对于相同的Part type的要求：必须使用标准库中的Part type以保证有相同的Part type Name。
特别指出：相同的Part type包括相同的Logic Family。Logic Family信息在Part Eidtor的环境下，Part Information for Part的对话框的General的面板中。
Family的信息有：ANA、BGA、BPF、BQF、CAP、CFP、CLC、CMO、CON、CQF、DIO、DIP、ECL、EDG、FUS、 HMO、HOL、IND、LCC、MOS、OSC、PFP、PGA、PLC、POT、PQF、PSO、QFJ、QFP、QSO、RES、RLY、SCR、 SKT、SOI、SOJ、SOP、SSO、SWI、TQF、TRX、TSO、TTL、VSO、XFR、ZEN。如果一个器件的Logic Family的信息不同，在不同的PCB文件之间是无法reuse的。造成很多的工作无法重复利用.
Family(逻辑族) 中英文大意
ANA
BGA ball grid array球栅阵列封装
BPF
BQF
CAP CAPACITOR电容器
CFP CFP(陶瓷扁平封装
CLC
CMO
CON CONIN连接器
CQF
DIO DIODE(二极管
DIP Dual In-line Package双列直插式组件
ECL
EDG
FUS FUSE保险丝
HMO
HOL
IND INDUCTANCE电感
LCC Leadless chip carrier无引脚片式载体
MOS Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体
OSC Open Source Commerce振荡器
PFP
PGA butt joint pin grid array碰焊 (pin grid array)
PLC
POT POTENTIOMETER可变电阻器
PQF
PSO
QFJ CLCC(ceramic leaded chip carrier)也称QFJ,QFJ-G
QFP quad flat package四侧引脚扁平封装
QSO
RES Resistor电阻器
RLY RLY继电器
SCR Silicon Controlled Rectifier可控硅
SKT
SOI small out-line I-leaded packageI形引脚小外型封装
SOJ Small Out-Line J-Leaded Package(J形引脚小外型封装)
SOP small Out-Line package(小外形封装)
SSO
SWI SWITCH开关
TQF
TRX Transistor(三极管
TSO
TTL Transistor-Transistor Logic(BJT-BJT逻辑门
VSO
XFR XFMR变压器
ZEN ZENER齐纳二极管
UND
增加
SIP single in-line package直插式组件
photoelectric coupler(光电耦合器
LED Light Emitting Diode发光二极管
TVS Transient Voltage Suppressor(瞬态电压抑制二极管)
FB Ferrite bead(磁珠)
TP TEST POINT(测试点
MIC MICROPHONE (麦克风)
BQFP BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装
CLCC ceramic leaded chip carrier(带引脚的陶瓷芯片载体)
COB chip on board(板上芯片封装)
DFP dual flat package(双侧引脚扁平封装)(是SOP 的别称)
FP flat package(扁平封装)
FQFP fine pitch quad flat package(小引脚中心距QFP)
CQFP quad fiat package with guard ring(带保护环的四侧引脚扁平封装)
HSOP H-(with heat sink)HSOP 表示带散热器的SOP
LQFP low profile quad flat package(薄型QFP)
SMD surface mount devices(表面贴装器件)
CPGA Ceramic Pin Grid Array
ZIP Zig-Zag Inline Package 之字型直插式封装
TSOP Thin Small Outline Package
TSSOP TSOP II Thin Shrink Outline Package