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一、存储元件不同导致差异
DRAM芯片:使用栅极电容存储信息
SRAM芯片:使用双稳态触发器存储信息
区别:存储元不一样
1.DRAM芯片:
读出1:MOS管接通,电容中存储电压1,电容放电,数据线上产生电流
读出0:MOS管接通,数据线无电流
电容放电信息被破坏,是破坏性读出,需要有重写操作。
每个存储元成本低,集成度高,功耗低。
2.SRAM芯片:
读出数据。触发器状态保持稳定,非破坏性读出,无需重写。所以读写速度快。
一个触发器存储元中含6个MOS管,成本更高,集成度低并且功耗大
3.对比:
二、DRAM的刷新
DRAM电容中存储的信息易丢失,导致数据误差,电容中的电荷只能维持2ms。即使不断电,2ms后信息也会自动消失。而SRAM就没有这种情况,不断电,触发器状态就不会发生改变。如何解决电容存储数据丢失呢。我们引入刷新这一概念,每过2ms为电容刷新一次,即是给电容充电。
1.行列地址刷新
DRAM(动态随机存取存储器)的行列地址刷新是确保DRAM中存储的数据不丢失的重要机制。由于DRAM使用电容来存储数据,而电容的电荷会随着时间逐渐流失,因此必须定期刷新来补充电荷,从而保持数据的完整性。
利用行列地址地址刷新,每次可以刷新一整行存储单元,可将传入地址拆分,前半部分为行地址,后半部分为列地址。如0000 0000 我们可以在对应的行列中找到。这样可以使每个译码器的选通线更少。 使电路变得更简单清晰。
2、刷新方式
DRAM的刷新是按行来执行的,具体方式包括集中式刷新、分散式刷新和异步刷新三种。
- 集中式刷新:
- 在规定的一个刷新周期内,对全部存储单元集中一段时间逐行进行刷新。
- 刷新期间必须停止读/写操作,这段时间被称为“死时间”或访存“死区”。
- 优点是实现简单,缺点是在刷新期间无法访问DRAM,影响系统性能。
- 分散式刷新:
- 将对每行存储单元的刷新分散到每个存取周期内完成。
- 把机器的存取周期分成两段,前半段用于读/写或维持信息,后半段用于刷新。
- 优点是没有明显的“死时间”,缺点是存取周期变长,系统速度降低。
- 异步刷新:
- 结合了集中式刷新和分散式刷新的优点,既缩短了“死时间”,又充分利用了最大刷新间隔。
- 在规定的刷新周期内(如2ms),对DRAM的所有行进行分散刷新,每隔一定时间(如15.6μs)刷新一行。
- 这样,每行刷新的时间间隔仍为最大刷新间隔,但“死时间”被分散到每个刷新周期内,对系统性能的影响较小。
三、DRAM的地址线复用技术
DRAM(动态随机存储器,Dynamic Random Access Memory)的地址线复用技术是其重要的一个技术特点,主要目的是在保持工作速率的同时,减少地址线的数量,从而节省芯片引脚资源。
1、技术原理
DRAM的存储单元以矩阵的形式排列,每个存储单元由行和列地址共同确定。在寻址过程中,DRAM采用行地址与列地址分时复用的方式。这意味着在同一组地址线上,先传送行地址,确定存储矩阵中的某一行,然后再传送列地址,确定该行中的某一列,从而精确定位到具体的存储单元。
2、技术实现
分时复用:DRAM的地址线在物理上是共用的,但在时间上被划分为两部分,分别用于传输行地址和列地址。这种方式显著减少了所需的地址线数量,降低了芯片的复杂性。
寻址过程:在DRAM的寻址周期中,首先通过地址线输入行地址,选通对应的行,使该行上的所有存储单元都处于待访问状态。然后,通过同一组地址线输入列地址,进一步确定具体的存储单元,并进行读写操作。
工作速率:尽管地址线被分时复用,但DRAM的工作速率并未因此降低。这是因为DRAM的行地址和列地址本来就是需要分时传送的,所以复用技术并没有增加额外的延迟。
3、优势
节省资源:减少了地址线的数量,降低了芯片的成本和复杂性。
保持速率:在保持工作速率的同时,实现了高效的地址分配。
4、应用实例
在实际应用中,DRAM的地址线复用技术被广泛应用于各种存储设备中,如内存条、固态硬盘(SSD)中的DRAM缓存等。这些设备通过采用地址线复用技术,在保持性能的同时,实现了更高的集成度和更低的成本。
综上所述,DRAM的地址线复用技术是一种高效的地址分配方式,它通过分时复用地址线,减少了资源消耗,同时保持了良好的工作速率。这一技术在现代存储设备中发挥着重要作用
总结
DRAM主要用于主存 SRAM主要用于Cache
##高频考点:DRAM和SRAM对比