功率 MOSFET 的质量取决于器件直流电特性及开关特性的表现,而安全性通常由热特性所决定。这是因为在器件失效相关的因素中,热特性所占的比重最大,高达 74% 。

功率 MOSFET 无论在开关状态下还是正常工作时,都会产生功耗,功耗往往会转化为热量而使器件内部温度升高。热阻 Rjc 即用于描述温度和功耗之间关系的物理量,单位 ℃/W 。
其中,Tj 和 Tc 分别代表芯片内部温度和周围环境温度。
下图给出了功率 MOSFET 导热的实用模型。模型中包括两条导热路径:芯片→封装表面→空气;芯片→引线→ PCB 板→空气。
在这个模型中,
总功耗 Pd = P1 + P2
功耗与温度关系 Tj - Ta = P1 (R1+R2) = P2 (R3+R4+R5)
研究功率 MOSFET 的热特性,通常是为了控制功率 MOSFET 在特定工作条件下的内部温度,保证器件安全工作。因此,热阻模型的建立及精确的测试结果显得十分重要。