去湿预烘必须在焊接前8h内进行,并设置好烘烤温度、升温速率及时间。对这一过程及 PCB 进出铠德科技ESD防静电烘箱的温度均应有记录;PCB 裸板预烘条件:(80~100℃)±5℃,升温速率 5℃~10℃/min的烘箱里烘 8h±2h,取出时采取烘箱内自然降温至 60℃以下方可安全取出。烘烤完成的 PCB 要求 在半个工作日内完成装焊,暂时不能装焊的需包装好保存在干燥柜或防潮功能的包装材 料内。
为消除 PCB 裸板烘干除潮过程中板面的翘曲、形变,
铠德科技ESD元器件防静电智能分屉式实验级别烘箱
配套了 PCB 裸板专用压板以控制烘干过程板面的形变,其次通过自然降温等工艺措施释放板面残存应力以保证 PCB 裸板烘干除潮后的板面平面度;对于要求严格的产品,PCB裸板烘烤时必须竖立放置在夹紧装置上,夹紧装置必须能在烘烤周期内为 PCB 提供足够的支撑,以防止 PCB 翘曲。
