牛屎芯片 | 硬件之家

牛屎芯片,又称邦定芯片或软封装芯片,因其独特的封装工艺和外观得名。这类芯片主要应用在低价电子设备中,通过邦定技术连接芯片内部电路。与传统封装相比,邦定芯片的COB封装工艺减少了封装步骤,降低了成本,但同时也限制了其在高端市场的应用,因为其不易维修且已逐渐被更先进的封装技术取代。

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前言:牛屎芯片又叫邦定芯片软封装芯片,一般应用于价格较为低廉的电子设备中。硬件之家原创文章。

牛屎芯片

一、牛屎芯片

牛屎芯片又叫邦定芯片或软封装芯片,之所以叫邦定芯片是因为用到了邦定技术(bonding),它是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部的电路用金线与封装管脚连接。

因为外观酷似牛屎,所以大家形象的称之为“牛屎芯片”。

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