jiyanghao19的博客

以下为HALCON相机标定技术的全面解析，涵盖单相机标定、多相机拼接标定、不同标定板类型、眼在手/眼在手机器人标定，以及二维/三维标定技术。内容包含算子原理、参数调优、工业应用和复杂案例实现。：相机固定，标定板随机械臂移动。

以下针对HALCON的测量检测技术（边缘检测、卡尺工具、亚像素精度测量、几何关系测量）进行系统化解析，涵盖核心算子原理、参数调优、工业案例及完整代码实现。通过融合亚像素边缘提取、动态ROI调整和几何关系计算，HALCON可实现微米级工业检测。实际应用中需结合光学标定与参数迭代优化，以应对复杂工业场景的挑战。

以下是HALCON形状匹配算子的系统解析，涵盖原理、参数调优、工业场景应用及复杂案例实现，结合最新文档（HALCON 21.05）和工业实践。以下基于HALCON 21.05版本，系统梳理形状匹配的核心算子、原理、参数调优及工业级应用方案，结合代码示例和实战技巧进行深度解析。：在5000+案例中，形状匹配精度达±0.05像素（标定后），速度≤50ms/帧（1080p图像）。：提取ROI区域的边缘特征，生成多分辨率金字塔模型，支持旋转不变性。

以下针对HALCON几何变换技术进行系统梳理，结合工业场景需求、数学原理及参数调优策略，分类详解刚体变换、仿射变换、投影变换及非刚体变换的核心算子，并附综合案例。：在汽车零件检测中，通过投影变换+双三次插值，尺寸测量误差从±1.2mm降至±0.05mm。：将图像中的坐标位置映射到新坐标位置，不改变像素值，仅重新排列像素空间关系。：单应性矩阵将四边形映射到任意四边形（需4对非共线点）。：用于简化变换计算，二维坐标扩展为三维向量（如像素坐标。：模拟摄像头倾斜拍摄（PCB板检测中校正元件位置）

以下基于HALCON 21.05版本，系统梳理特征提取与角点检测的核心算子，结合工业场景、参数调优及复杂案例进行深度解析。：在汽车零件检测中，亚像素边缘+几何拟合将尺寸误差控制在±0.03mm内，误检率<0.1%。：计算像素梯度矩阵的特征值（λ₁, λ₂ ≫0为角点）。：尺度/旋转不变性，适合复杂背景（如交通场景车辆识别）。：比Harris快5倍，适合实时系统（如流水线检测）。：定位安装孔 + 检测表面划痕 + 测量圆度误差。：定位安装孔 + 检测划痕 + 测量圆度误差。：区域面积异常时，需优化。

在500+工业案例中，通过。

在汽车零部件检测中，亚像素测量（XLD）将尺寸公差控制从±0.1mm提升至±0.02mm。​1.定位优先​：通过模板匹配（find_shape_model）确定基准位置，建立坐标系。​3.缺陷分离​：动态阈值（dyn_threshold）适应光照变化，精准提取微小划痕。​2.亚像素测量​：使用测量工具（gen_measure_arc）获取高精度几何尺寸。​4.分级判定​：尺寸公差（±0.2mm）与缺陷数量双重判断标准。：处理低对比度缺陷（如透明物体划痕），传统算法难以稳定检测。HALCON的数据分为。

haclon例程