Sigrity仿真之Power SI走线阻抗及耦合(串扰)分析

1.打开Power SI：

2. 导入板卡.spd文件：

3.进行板卡层叠参数设置：
(1)、板卡层厚和介质要根据制版说明文件进行实际调整，否则仿真结果偏差很大，不具有参考意义：（填写厚度的时候注意单位的换算（表层0.5+镀铜的话，按大概值1.5mil，内层1OZ的按1.25mil））


（2）PAD属性设置：
对于过孔厚度 plating thickness，默认是solid，即实心孔，当在“Plating thickness”中设置孔壁厚度后，“solid via”会消失，过孔为非实心孔，需要设置“Inner fill material”的材质。
仿真时实心孔对仿真结果的影响不大，可以保持默认设置，不用修改孔壁厚度
（默认pad的厚度为