三相电机驱动电路详解

本文介绍了FOC控制板的全桥驱动电路设计,重点讲解了IRS2003驱动芯片的应用,包括自举电容、栅极电阻的选择及作用,以及通过电路设计提高MOSFET的开关速度的方法。同时概述了FOC控制策略的基本原理。

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最近又开始接触驱动这块儿的电路了,好久没学,又有点忘了,特此记录。
驱动MOSFET,可以选用专用MOSFET驱动IC完成电平转换和驱动。因为MOSFET的栅‐源极之间存在寄生电容,MOSFET的开和关过程,是对电容的充放电过程,如果MOSFET的驱动电路不能提供足够的峰值电流(如1A的输入/输出电流),则会降低MOSFET的开关速度。
1.首先介绍下FOC控制驱动部分的设计
这里以FOC控制板的全桥驱动电路的一部分作为讲解。部分驱动电路如下图所示。
在这里插入图片描述
该驱动电路以IRS2003为驱动芯片,其中C7是自举电容,用于升压;D1是二极管是防止IRS2003芯片的VB端电压>VCC端电压而形成电流倒灌 ;此外V1和V2这两个N沟道的MOSFET的栅极端分别接了R1和R2两个阻值为100Ω的电阻,其称为栅极电阻,这个电阻称为“栅极电阻”,取值一般为10~100欧姆不等,其作用是调节MOSFET的开关速度,减少栅极出现的振铃现象,减小EMI,也可以对栅极电容充放电的限流作用。栅极电阻的引入虽然影响了MOSFET的开关速度,但得到可靠的栅极波形和减少EMI。两者之间的平衡点视实际应用而定。
另外值得注意的是,在栅极电阻R1和R2 的公共支路上有一个电阻和二极管的并联支路。其中二极管的作用是当需要关闭MOSFET时,栅极寄生电容放电时,栅极电阻被二极管短路,所以电流不经过栅极电阻,相当于在关闭时栅极电阻不存在,这样缩短了栅极寄生电容的放电时间,即提高了MOSFET的关断速度。二极管使用一般的型号即可应付。这边的电阻R4具体作用估计是跟R1、R2一样,但这边之所以没有直接在R1和R2上分别并联一个二极管达到提高MOSFET的开关速度,是为了简化这个电路。
还有一种情况,上图并没有进行设计,即是在VS端和接地端串联一个二极管。因为电机若是感性负载,则在VS端可能出现负电压,这使得自举电容充电电过压。所以串联了该二极管,当出现了负电压时,即可将该负电压的电位钳制在-Von(Von为二极管导通电压),这样就能大大减小过压的情况。
2.介绍下FOC驱动的控制策略
在PMSM的设计中,FOC控制是使用电子换向的方法实现转子不断地转动,而换向的频率则决定了电机的转速。如何驱动电机也就是使用算法和驱动器去控制电机了。具体的控制策略,也就是分别通三相电机中的其中两相,使得电机中的转子有转动的趋势,在到达稳定之后或者之前,再次改变导通的两相,使得转子在该磁场下继续转动,从而实现电机的转动,以及换向。
以上的情况是每次只通两相,从而使得转子转动,但这样的话显然会非常浪费,因为有一相没有使用,就失去了一部分扭矩,这样是没多大意义的。再往后讲就是SVPWM算法的内容了,我不再赘述,有兴趣的可以看一下下面这位大佬的讲解,可以有一个连贯的思路。
https://zhuanlan.zhihu.com/p/147659820

<think>嗯,用户需要三相全桥驱动电路的设计资料和方案,我先仔细分析一下他的要求。根据提供的引用信息,储纬器驱动器使用了三个全桥逆变器和三相感应电机,外围电路包括电源、保护和通信部分[^1]。另外,引用[2]提到了三相逆变电源的设计,涉及控制信号驱动三极管产生交流电,还有一些推荐的博客链接。而引用[3]则着重讨论了IGBT的驱动电源设计,强调推挽拓扑结构和倍压整流等方案。用户可能是个电子工程师或者学生,正在参与电赛相关的项目。他的直接需求是电路图和实现方案,但深层需求可能是需要实际应用的指导,比如选型、保护机制以及具体参数配置。考虑到他之前提供的引用中有储纬器驱动和电动车电控系统,也许他正在设计电机驱动或电源转换类项目。需要覆盖几个关键点:主功率回路设计(拓扑结构、器件选型)、控制方案(专用IC或微控制器)、驱动保护功能(死区时间、互锁),以及外围电路(电源、通信)。引用中的经验也很重要,例如引用[3]提到的反激拓扑瞬态特性差的问题,推挽方案更适合,这点必须纳入考虑。在回复中应该给出清晰的系统框架图,分模块说明每个部分的设计要点。比如主电路部分重点在IGBT/MOS管选型,还要提到热设计和散热器选择。控制部分给出芯片型号(如IR2136)和驱动电压参数。另外,保护电路如互锁逻辑和过流检测也很关键,这些在引用[1]和[3]里都强调了可靠性问题。还要考虑用户可能需要延伸资料,所以准备相关的问题,如PWM生成、热设计,这些都是工程中的常见难点。参考链接也要严格筛选,避免低质资源,特别是引用[2]里那些博客可能不够权威,优先选择可靠的datasheet和应用手册。最后检查回复是否覆盖了用户所有引用点:全桥结构、三相输出、驱动电源方案(推挽拓扑)、保护机制。确保电路图用专业工具绘制,参数标注清晰,避免模糊描述。这样用户才能直接应用于项目。</think> 以下是关于三相全桥驱动电路设计的系统化技术方案及设计要点(附参考电路框架): ### 一、系统架构 ```mermaid graph LR A[控制信号] --> B[驱动芯片] B --> C[全桥逆变电路] C --> D[三相电机] E[电源电路] --> C F[保护电路] --> B & C ``` *图1:三相全桥驱动系统框架* ### 二、核心电路设计方案 #### 1. 主功率回路(三相全桥拓扑) **电路图简化示意:** ``` U相 V相 W相 +---* +---* +---* | | | | | | H桥1: Q1 Q4 Q3 Q6 Q5 Q2 | | | | | | +---*-----*---*-----*---+ [电机绕组] ``` *注:Q1-Q6为IGBT/MOSFET功率管,需成对互补导通* #### 2. 关键设计参数 | 参数 | 典型值 | 设计要点 | |---------------|---------------|----------------------------| | 开关器件 | IGBT/IPM模块 | 电压余量≥1.5倍母线电压[^3] | | 驱动电压 | +15V/-8V | 负压关断防直通[^3] | | 死区时间 | 0.5~2μs | 需匹配器件开关特性 | | PWM频率 | 5~20kHz | 高频降低纹波但增加损耗[^1] | #### 3. 驱动电路实现方案 **推荐拓扑(基于IR2136芯片):** ```mermaid graph TB subgraph 驱动芯片 IR2136[HO1-HO3<br>LO1-LO3<br>ITRIP] -->|光耦隔离| MOSFET[Q1-Q6] end MCU -->|PWM信号| IR2136 保护电路 --> IR2136 ``` *设计说明:* - 采用**自举电容**实现高侧供电(单电源方案) - **互锁逻辑**:HO/LO信号硬件互锁,防止同桥臂直通 - **保护机制**:过流检测经ITRIP引脚触发关断[^3] ### 三、外围电路设计 1. **电源电路** - 反激拓扑:输入24V→输出±15V(控制+驱动) - LDO稳压:3.3V/5V(数字电路) - *关键:驱动电源需6路隔离(每相高低侧独立)[^3]* 2. **保护电路** - 过流检测:康铜丝+运放比较器(响应时间<1μs) - 温度保护:NTC热敏电阻+ADC采样 - 电压箝位:RCD吸收回路(抑制关断尖峰) ### 四、参考设计资源 1. [IR2136数据表(驱动芯片应用指南)](https://www.infineon.com/dgdl/Infineon-IR2136-DS-v01_00-EN.pdf?fileId=5546d462533600a4015355d5e8a71675) - 包含典型三相桥驱动电路(图12) 2. [TI三相逆变器参考设计](https://www.ti.com/tool/TIDM-02008) - 基于C2000 MCU的完整方案(含PCB文件) 3. [AN-985:三相电机驱动设计(安森美)](https://www.onsemi.com/pub/Collateral/AN-984-D.PDF) - IGBT驱动参数计算指南 > *提示:实际设计需考虑散热设计(每100A需≥200cm²散热面积)和EMC滤波(输入级加XY电容+共模电感)[^1][^3]*
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