保护PCBA的不同方法：喷三防漆 vs 镀膜

 PCBA（印刷电路板组件）的防护工艺中，喷三防漆和镀膜（如Parylene气相沉积）是两种常见技

术。它们在防护目的上类似，但在具体实现方式和应用场景上有显著差异。以下从外观、工艺、性

能、物理性质和成本五个方面进行对比：

一、外观

1. 三防漆（Conformal Coating）

• 表面状态：涂层较厚（通常25-75微米），可能出现喷涂不均匀、边缘堆积或流挂现象。

• 颜色：多为透明、半透明或浅色（如绿色、蓝色），部分材料固化后可能有光泽或哑光效果。

• 可辨识性：可能遮挡部分细小印刷标识，但元器件轮廓和焊点仍可见。

2. 镀膜（如Parylene）

• 表面状态：极薄（5-20微米），均匀覆盖，无边缘堆积，呈现类似“隐形”的薄膜效果。

• 颜色：完全透明，几乎不改变基材外观，细节清晰可见。

• 一致性：无气泡或厚度差异，适用于高精度元器件防护

二、工艺

1. 三防漆

• 工艺步骤