PCBA(印刷电路板组件)的防护工艺中,喷三防漆和镀膜(如Parylene气相沉积)是两种常见技
术。它们在防护目的上类似,但在具体实现方式和应用场景上有显著差异。以下从外观、工艺、性
能、物理性质和成本五个方面进行对比:
一、外观
1. 三防漆(Conformal Coating)
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表面状态:涂层较厚(通常25-75微米),可能出现喷涂不均匀、边缘堆积或流挂现象。
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颜色:多为透明、半透明或浅色(如绿色、蓝色),部分材料固化后可能有光泽或哑光效果。
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可辨识性:可能遮挡部分细小印刷标识,但元器件轮廓和焊点仍可见。
2. 镀膜(如Parylene)
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表面状态:极薄(5-20微米),均匀覆盖,无边缘堆积,呈现类似“隐形”的薄膜效果。
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颜色:完全透明,几乎不改变基材外观,细节清晰可见。
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一致性:无气泡或厚度差异,适用于高精度元器件防护
二、工艺
1. 三防漆
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工艺步骤:喷涂