TOMSER123

阻抗匹配 等长：时延需求 等宽：阻抗匹配 等距：阻抗连续 紧耦合：抗干扰 对称：阻抗匹配 同层：阻抗匹配

雪崩击穿 发生在掺杂浓度较低，自由电子冲撞价离子 温度越高，雪崩击穿需要的击穿电压越高 齐纳击穿 发生在掺杂浓度比较高的时候，自由电子直接跳出共价键 温度越高，齐纳击穿需要的击穿电压越低 ...

RS232：最大1200 ~ 115200bps 100m RS485：2.5 ~ 10Mbps 1km IIC: 100K ~ 400Kbps SPI： 5M~50Mbps SD: 0~25Mbps Can: 最高1Mbps 40m 50kbps 10km USB USB1.0 低速(Low Speed) 传输速率为 1.5Mbps; USB1.1 全速(Full Speed) 传输速率为 12Mbps; USB2.0全速(Full Speed) 传输速率为 12Mbps; U

差模信号： 大小相等，方向相反的信号，形成的电流和电压称为差模电流，差模电压； 有时也说线与线之间的信号叫差模信号（包含电流电压） 1：相线(火线)与相线 2：相线与中位线(零线) 3：差分正--差分负（USB中的数据线） 差模电容 X电容 ：滤除差模信号（线与线之间） 共模信号： 大小相等，方向相同的信号（线与地之间的信号） 1：相线与地线 2：地线与大地 3：差分正--大地 4：差分负--大地 共模滤波电容Y电容： 滤除共模信号（线与地之间） 把

差分 485 Can Usb 以太网 单端 232 IIC IIS SPI SDIO

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SDIO2.0 50M ; SDIP3.0 200M Microstrip 微带线 容值 电压 精度 介质材料 (C0G, NPO 材质好的) 温度特性 PCI(Peripheral Component Interconnect)外部设备互连标准 PCI_E(Express)引脚更少 速度更高 PCI 133M/S PCIE 1X 250M/S 差分线：抗干扰能力强，传的远，电压做的低 HDMI 分为 A B C DType STAT: I1.5Gb/S II 3Gb/S III 6bG/