项目2:40nm工艺——floorplan

本文详细介绍了集成电路设计中的floorplan步骤,包括定义芯片尺寸、摆放macro单元、添加halo区域、放置输入/输出port、设置不同类型的blockage以及处理endcap和welltap(或decap)。这些步骤对于优化电路布局和确保工艺合规性至关重要。

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一、定义floorplan大小

 1.定义die size 和 core to edge   

2.d <W H left bottom right top>

3.原点在ll 

 

二、摆放macro

用toolboxbai摆放,并调整出pin方向

三、加halo

1.设置halo参数

2.dbget获取macro

3.addHaloBlock ; addRoutingBlock

 

四、放置port

 1.input_port 在左边,output_port 在右边

2.editPin -宽度 -深度 -调整重叠 - track单位 -顺时针摆放调整 -金属层5出pin -分散类型 -间距两倍track -开始坐标 -pin -固定 -左边

 

 

 

五、设置blockage

图形化界面操作1.hard blockage :任何cell 都不能摆

2.soft :inverter buffer 可以

3..partical :部分区域允许特定密度的cell

4.writeFPlanScript -selected  ../scripts/..  写出命令

六、设置endcap和welltap

 

该工艺没有welltap 用decap 演示代替一下

注:soft blockage 能摆放wellcap physical only cell,  hard blockage 不可以

 

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