QN-800无铅全自动电脑控制大型八温区回流焊.pdf

QN-800无铅全自动电脑控制大型八温区回流焊是一款先进的电子生产设备，专为高精度无铅焊接工艺设计。该设备采用创新的微循环技术，将炉胆分割成3232个独立的小区，每个小区都有独立的加热和回收系统，确保温度控制的精确性和一致性。这种设计减少了传统小循环结构中因热风回流引起的温度波动，避免了焊接过程中对PCB板的温度曲线精度的影响，特别适合焊接空间窗口小的无铅元件。 设备的上下加热模组独立工作，拥有独立的热风循环系统，可以设置双焊接或三焊接区。各温区模块化设计，配备耐高温长轴热风马达和高热能镍铬发热丝，从室温升至恒温只需20分钟。同时，设备的抽屉式部件结构便于快速维修，仅需15分钟即可完成更换，比传统发热架节省了大量时间和降低了机器损伤的风险。 QN-800的传输系统保证了PCB板稳定可靠的输送。对称双槽导轨设计耐高温且变形小，配备链条、网链同步运输系统，可选配双导轨或中央支撑系统。自动调宽系统采用闭环PID控制，宽度调节精度可达0.2mm，并有UPS断电保护功能，确保PCB板在突发断电情况下仍能正常输出不受损坏。 电气控制系统基于PLC，配备知名品牌电脑和Windows XP操作系统，控制软件功能强大，具备灵活的工艺参数控制和温度曲线测试。所有电气元件均采用进口品牌，信号线进行屏蔽处理，确保温度控制在±1℃的精度。冷却系统采用两段强制运风冷却，满足无铅工艺需求，冷却曲线平滑，助焊剂收集系统则保持炉膛清洁并有利于环保。 设备的主要技术参数包括：8个加热区，2800mm加热区长度，1100mm冷却区长度，50-400mm的PCB尺寸范围，25mm的PCB限制高度，以及L→R或R→L的运输方向。其适用于各种焊料类型，如无铅焊料和有铅焊料，能处理包括CSP、BGA、μBGA、0201芯片等在内的多种元件。整机采用PID+SSR控温方式，配备三通道在线温度曲线测试和智能分析软件。 此外，QN-800的设计考虑到了易于维护和操作。流线型外壳坚固耐用，采用工业扁通框架，配备万向轮和脚杯以调整水平和高度。前、后门采用磁铁手扣可拆卸结构，加热区和冷却区分段设计，顶部和底部都有易于维护的开口，所有这些设计都旨在提供最佳的工作和维护环境。