热风回流焊接原理PPT课件.pptx

"热风回流焊接原理PPT课件.pptx" 本资源为一份关于热风回流焊接原理的PPT课件，主要介绍了热风回流焊接的原理和过程。以下是对该资源的详细分析： 热风回流焊接是一种常用的焊接方法，它通过热风对焊接区域进行加热，使焊锡熔化并与基板上的金属材料结合，形成强度高的焊接点。然而，焊接点的强度不仅取决于焊锡的质量，还取决于焊接的温度和时间。 为了保护焊盘或元件管脚的可焊性，一般它们表面都镀有锡铅合金层或有机保护层。对非铜的金属材料的管脚一般在管脚镀层和金属之间加有镀镍层作为阻断层防止金属扩散。此外，镀镍层还用来阻挡与焊锡不可焊或不相容的金属与焊锡层的接触。 在热风回流焊接过程中，焊锡的温度曲线是一个非常重要的因素。一个好的回流温度曲线应该是对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能达到良好的焊接，且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。 为了得到一个好的回流温度曲线，需要考虑许多因素，包括锡膏特性、PCB板的特性、回流炉的特点等。锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂（Flux）的化学组成不同，因此它的化学变化有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的要求。 在回流焊接过程中，预热阶段的目的是把锡膏中较低熔点的溶剂挥发走。锡膏中助焊剂的主要成分包括松香、活性剂、黏度改善剂和溶剂。溶剂的作用主要作为松香的载体和保证锡膏的储藏时间。预热阶段需把过多的溶剂挥发掉，但是一定要控制升温斜率，太高的升温速度会造成元件的热应力冲击，损伤元件或减低元件性能和寿命。 均热阶段的设定主要应参考焊锡膏供应商的建议和PCB板热容的大小。均热阶段有两个作用，一个是使整个PCB板都能达到均匀的温度，均热的目的是为了减少进入回流区的热应力冲击，以及其它焊接缺陷如元件翘起，某些大体积元件冷焊等。均热阶段另一个重要作用就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应，增大焊件表面润湿性能（及表面能），使得融化的焊锡能够很好地润湿焊件表面。 回流阶段，温度继续升高越过回流线，锡膏融化并发生润湿反应，开始生成金属间化合物层。到达最高温度，然后开始降温，落到回流线以下，焊锡凝固。回流区同样应考虑温度的上升和下降斜率不能使元件受到热冲击。回流区的最高温度是由PCB板上的温度敏感元件的耐温能力决定的。在回流区的时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为30-60秒最好，过长的回流时间和较高温度，会造成焊接点的脆性增强。 热风回流焊接是一种复杂的焊接过程，需要考虑许多因素，包括锡膏特性、PCB板的特性、回流炉的特点等。只有通过对这些因素的充分考虑和控制，才能获得良好的焊接效果。