3D芯片封装

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3D芯片封装

: DIP直插3D芯片封装库本资源“DIP直插3D芯片封装库”提供了全面的DIP（Dual In-line Package）直插芯片的3D模型和PCB封装，涵盖了各种大小型号，为电子工程师在设计PCB时提供了丰富的选择。 DIP封装，全称为双列直插封装，是一种常见的...
评级：5 浏览量：223 收藏量：1 资源大小：10.6MB 上传时间：2021-08-24

: 胶水业顶级巨头助IBM开发3D芯片封装.pdf IBM与3M公司合作开发3D芯片封装技术的新闻，为我们展示了半导体技术领域中芯片封装的最新发展方向。在这篇文章中，涉及的知识点包括3D芯片封装技术、半导体材料的应用以及芯片制造中的工艺技术等。首先，3D芯片...
评级：0 浏览量：86 收藏量：0 资源大小：139KB 上传时间：2021-07-26

: 应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室.pdf 本文所讨论的，即是在这一领域近期取得重大进展的应用材料公司与新加坡微电子研究院（IME）联手成立的3D芯片封装研发实验室。芯片封装技术是芯片制造的重要环节，它不仅关系到芯片的性能，还影响到芯片的寿命与...
评级：0 浏览量：74 收藏量：0 资源大小：82KB 上传时间：2021-07-26

: 芯片的3D封装技术从动因、倒装焊、UV激光钻孔、ICP导通孔刻蚀等方面介绍芯片的3D封装技术
评级：0 浏览量：410 收藏量：0 资源大小：8.09MB 上传时间：2018-10-30

: protel常用芯片封装库，带3d封装试用于Altium Designer软件的常用封装库，带3d。包含LQFP、LQFP、MSOP、PDIP、SOIC、SOT23、TO-263-3、TO-263-5、TQFP、TSSOP等
评级：5 浏览量：311 收藏量：0 资源大小：13.68MB 上传时间：2019-04-10

: ADI芯片封装标题中的“ADI芯片封装”指的是ADI公司生产的集成电路在PCB（印制电路板）设计中的物理形式，包括引脚配置、尺寸以及与PCB的连接方式。描述中提到的“ADI公司器件PCB封装库和原理图库”，这是针对电子设计自动化...
评级：5 浏览量：470 收藏量：3 资源大小：1.23MB 上传时间：2017-10-22

: 各种类型芯片封装库描述中的"（3D封装文件+原理图文件）"强调了每个芯片封装不仅包含3D模型，还附带了相应的原理图符号。3D模型在PCB设计软件中提供了视觉效果，帮助工程师在设计过程中评估物理空间限制和散热问题。而原理图符号则用于...
评级：0 浏览量：683 收藏量：4 资源大小：63.9MB 上传时间：2019-08-20

: AD 常用元件3D封装库自己整理的，可以满足日常画板需求。有需要的可以下载，无需绑定，直接安装AhPhong即可使用。阻容、电感、排针、排母必备，STC、STM系列...DIP、FPC、Fuse、USB、Type-C、按键、拨码开关、数码管、整流桥等等3D封装。
评级：0 浏览量：4089 收藏量：7 资源大小：240.01MB 上传时间：2022-12-06

: 芯片封装LQFPAltium Designer PCB 3D封装.zip 标题“芯片封装LQFPAltium Designer PCB 3D封装.zip”揭示了这是一个与电子设计相关的资源包，特别关注的是芯片封装技术中的LQFP（Low Profile Quad Flat Package）类型。LQFP是一种广泛使用的表面贴装封装形式，...
评级：5 浏览量：139 收藏量：0 资源大小：6.36MB 上传时间：2021-08-17

: AD常用3D封装库.zip 该压缩包包含的“常用3D封装库”涵盖了多种常见的电子元器件，如电阻、电容、电感、二极管、晶体管、IC芯片等。这些模型都是根据实际元器件的外形和尺寸制作的，确保了在设计中的准确性和真实性。有了这些3D模型，...
评级：0 浏览量：1568 收藏量：3 资源大小：148.72MB 上传时间：2020-04-30

: 3D封装与硅通孔TSV技术工艺在半导体领域，3D封装与硅通孔（TSV）工艺技术备受瞩目，它们通过铜互连实现三维垂直整合，是当前行业内的顶尖技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新成果。TSV技术的核心在于利用短的垂直电连接，即...
评级：0 浏览量：18 收藏量：0 资源大小：286B 上传时间：2025-07-10

: altium designer 芯片LQFP48 3D封装 altium designer 芯片LQFP48 3D封装
评级：0 浏览量：484 收藏量：0 资源大小：1008KB 上传时间：2016-12-08

: AD 3D集成封装库一套非常全的AD 3D封装库，...电源插座，电源开关，电源芯片，二极管，蜂鸣器，固定柱，光电隔离器，继电器，牛角座，排针排母，轻触开关，三极管，数码管，天线座，通信Ic,网络插座，音频插座，整流桥及常用芯片封装。
评级：0 浏览量：1457 收藏量：4 资源大小：289.9MB 上传时间：2020-10-16

: PCB 3D元件封装库而3D元件封装库则是PCB设计中的一个重要工具，用于模拟真实元器件在PCB上的三维布局，以便于设计师在设计初期就能直观地看到整个电路板的立体效果，提高设计的准确性和美观性。下面将详细解释PCB 3D元件封装库的重要...
评级：0 浏览量：303 收藏量：1 资源大小：14.96MB 上传时间：2017-12-19

: IC-芯片封装流程-综合文档 **IC芯片封装流程详解** 在信息技术领域，集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是现代电子设备中的核心组件。芯片封装作为IC制造过程中的重要环节，它不仅保护脆弱的半导体芯片免受环境侵害，还为芯片提供物理...
评级：0 浏览量：198 收藏量：0 资源大小：4.2MB 上传时间：2021-05-18

: 各种类型芯片封装库（3D封装文件+原理图文件）在电子设计领域，芯片封装和3D封装是至关重要的步骤，它们直接影响到电路板(PCB)的设计质量和最终产品的性能。本资源包含两类文件：芯片封装库(PcbLib)和芯片原理图库(SchLib)，这些都是Altium Designer软件的专用...
评级：4 浏览量：1208 收藏量：1 资源大小：65.09MB 上传时间：2019-06-19

: 【AD封装】芯片IC封装-QFP，TQFP，LQFP（带3D）本文将详细探讨标题和描述中提到的几种常见芯片封装类型：QFP（Quad Flat Package）、TQFP（Thin Quad Flat Package）以及LQFP（Low Profile Quad Flat Package），并结合3D视角来深入理解它们的特点、应用和重要性...
评级：5 浏览量：444 收藏量：0 资源大小：20.83MB 上传时间：2022-04-09

: STM32芯片-3D封装.zip 这个“STM32芯片-3D封装.zip”压缩包提供了STM32F0、F1、F4系列的3D封装模型，这些模型对于硬件设计师来说是非常有价值的资源，能够帮助他们更直观地理解和设计与STM32芯片相关的电路板。 1. STM32F0系列：作为STM...
评级：0 浏览量：331 收藏量：0 资源大小：501KB 上传时间：2019-07-10

: 芯片3D库，QFN封装在电子设计领域，芯片封装是连接集成电路与外部电路的关键环节，它确保了芯片与外部电路板之间的电气连接和机械稳定性。QFN（Quad Flat No-Lead）封装是一种常见的表面安装器件（SMD）封装类型，尤其适用于高性能、...
评级：0 浏览量：145 收藏量：0 资源大小：3MB 上传时间：2022-03-26

: TSSOP20的3D封装库-综合文档 TSSOP20，全称为Thin Small Outline Package with 20 pins，是一种常见的半导体器件封装类型，它被广泛应用于微控制器、数字信号处理器（DSP）、逻辑门电路等芯片上。本资料“TSSOP20的3D封装库”提供了这种封装形式...
评级：0 浏览量：323 收藏量：0 资源大小：218KB 上传时间：2021-05-22

: 3D封装库大全.zip 对于STM32和STC芯片的3D封装，设计师可以更准确地预估PCB的布局，考虑引脚间距、散热片的安装位置，以及可能的散热解决方案。这些细节在设计高密度、高性能的电路板时尤为关键。使用3D封装库还可以提高设计的可视...
评级：5 浏览量：2303 收藏量：9 资源大小：202.96MB 上传时间：2019-12-17

: 3D封装缩小芯片封装的技术.pdf 3D封装缩小芯片封装的技术.pdf
评级：0 浏览量：79 收藏量：0 资源大小：1.3MB 上传时间：2021-07-26

: 常用IC芯片PCB封装库（AD库，封装带3D视图）常用IC芯片PCB封装库（AD库，封装带3D视图），包含LQFP系列，QFN系列，SOIC系列，TQFP系列，TSOP系列等。是Altium Designer的PCB封装库，.PcbLib格式的，带3D视图，非常实用，文件18M
评级：5 浏览量：2416 收藏量：2 资源大小：13.87MB 上传时间：2020-12-12

: ESOP封装库PCB文件3D封装AD库这种封装形式通常用于微控制器、数字信号处理器等芯片，具有较高的引脚数量和紧凑的尺寸。ESOP封装有不同类型的尺寸，如ESOP8、ESOP16，其中数字代表封装的引脚数量。描述中提到的“ESOP8_L、ESOP8_M、ESOP8_N、...
评级：5 浏览量：555 收藏量：0 资源大小：441KB 上传时间：2022-04-16

: 非常齐全的芯片封装大全(含图片)-综合文档在电子行业中，芯片封装是至关重要的一个环节，它关乎到芯片的可靠性和性能。这篇综合文档“非常齐全的芯片封装大全(含图片)”提供了一个全面的视角，让我们深入理解芯片封装的各种类型、技术和应用场景。首先，...
评级：0 浏览量：328 收藏量：0 资源大小：678KB 上传时间：2021-05-14

: 集成电路芯片封装第十五讲-教程与笔记习题集成电路芯片封装是电子工程领域中的一个关键环节，它涉及到将微小的半导体器件，即集成电路，安全、有效地封装在外部可见的实体结构中，以便于安装和连接到电路板上。这一过程对于确保芯片的可靠性和性能至关重要。...
评级：0 浏览量：194 收藏量：2 资源大小：9.86MB 上传时间：2021-05-14

: Altium designer 3D封装库 "Altium Designer 3D封装库"集合了众多芯片和元器件的三维模型，使得设计者能够更准确地模拟真实世界中的空间限制和装配问题。首先，我们来深入理解3D封装库的概念。在PCB设计中，封装是指元器件在电路板上的物理...
评级：0 浏览量：552 收藏量：2 资源大小：515.25MB 上传时间：2020-12-22

: AD 3D PCB封装库：DIP封装 DIP封装广泛应用于各种集成芯片，如微处理器、存储器等，因其易于手工焊接和检查而备受青睐。首先，我们来详细了解什么是DIP封装。DIP封装是一种古老的封装形式，其中集成电路被封装在一个有两个平行排线的外壳内...
评级：0 浏览量：891 收藏量：0 资源大小：4.84MB 上传时间：2020-03-31

: DIP SOIC SOP TSOP TSSOP封装芯片 3D视图 3D模型库 (STEP后缀).rar DIP SOIC SOP TSOP TSSOP封装芯片 3D视图 3D模型库 (STEP后缀)： DIP-20pin.STEP DIP-22pin.STEP DIP14.STEP DIP16.STEP DIP18.STEP DIP24-W.STEP DIP24.STEP DIP28-W.STEP DIP28.STEP DIP4.STEP DIP40.STEP DIP48....
评级：5 浏览量：602 收藏量：0 资源大小：2.65MB 上传时间：2023-05-22

: AD9常用3D封装库 IGBT的3D模型需要展示其封装的复杂结构，包括基板、芯片和散热接口，以便于评估其在大电流工作下的散热性能。在"AD9常用3D封装库"中，用户可以找到这些元器件的标准化3D模型，极大地提高了设计效率和准确性。通过...
评级：5 浏览量：410 收藏量：2 资源大小：9.17MB 上传时间：2016-10-14

: SIP设计，芯片封装设计，sysyem in package 不可多得的好资料，需要的同学赶紧下载吧 - **完整的仿真平台**：支持从芯片到封装再到系统的全流程仿真，确保设计的一致性和准确性。 - **定制化的EDA工具**：根据客户需求提供定制化的电子设计自动化（EDA）工具。 - **强大的内部支持团队**：拥有一支专业...
评级：3 浏览量：1065 收藏量：1 资源大小：4.73MB 上传时间：2020-03-16

: STM32_3D封装库AD.zip "STM32_3D封装库AD.zip"这个文件看起来是一个专门针对STM32芯片的3D封装库，用于模拟电路设计和PCB布局。3D封装库通常包含芯片的三维模型，这些模型在电子设计自动化（EDA）软件中使用，帮助设计师在物理空间中可视...
评级：0 浏览量：604 收藏量：0 资源大小：75KB 上传时间：2023-11-16

: 芯片IC-SOP,SOIC,SSOP,TSSOP,SOT封装（含3D模芯）芯片IC-SOP,SOIC,SSOP,TSSOP,SOT封装
评级：0 浏览量：291 收藏量：0 资源大小：22.68MB 上传时间：2024-02-08

: 自用精修3D元件封装.zip 自用精修3D元件封装库，本次压缩包包含电阻、电容、磁珠、保险丝、0.3mm间距连接器、1.25mm间距连接器、1.5mm间距连接器、2.0mm间距连接器、2.54mm间距连接器、排针排母后期会再发布些自用调整过的芯片3D封装
评级：0 浏览量：249 收藏量：0 资源大小：130.74MB 上传时间：2020-05-21

: AD封装库,有常用的电阻，电容，芯片等3D封装 本库特别提到的是电阻、电容以及芯片等常见电子元件的3D封装，这些是电路设计中不可或缺的基础元素。首先，电阻是电路中最基本的被动元件，用于分压、限流或滤波。AD封装库中的电阻3D模型涵盖了不同尺寸和功率等级...
评级：5 浏览量：1460 收藏量：2 资源大小：603.11MB 上传时间：2021-11-01

: 3D封装.zip 3D封装，顾名思义，就是将多个芯片或集成电路以三维的方式堆叠在一起，以实现更高的性能、更低的功耗和更小的体积。这种技术打破了传统二维平面封装的限制，为芯片设计与系统集成提供了全新的解决方案。 3D封装的...
评级：5 浏览量：50 收藏量：0 资源大小：4.45MB 上传时间：2023-08-11

: 【考研复习资源】集成电路芯片封装技术PDF 集成电路芯片封装技术是电子工程中的关键技术之一，尤其在考研复习中，对电子、通信、计算机专业学生至关重要。本文将深入探讨集成电路芯片封装技术的核心概念、特点、设计流程、封装类型和相关材料。集成电路芯片...
评级：0 浏览量：441 收藏量：3 资源大小：24.87MB 上传时间：2023-08-15

: ALTIUM库常用电阻电容芯片类2D3D PCB封装库AD库（2D3D封装库）.zip ALTIUM库常用电阻电容芯片类2D3D PCB封装库AD库（2D3D封装库）：封装型号如下： LQFP44 10X10_L LQFP44 10X10_M LQFP44 10X10_N LQFP48 7X7_L LQFP48 7X7_M LQFP48 7X7_N LQFP64 10x10_L LQFP64 10x10_M LQFP64 10...
评级：0 浏览量：94 收藏量：0 资源大小：14.95MB 上传时间：2024-06-18

: 移远BC26 3D封装库原理图库 1. **3D封装库**：3D封装是电路板设计中的一个重要组成部分，它提供了元件在实际PCB上的立体视图。这种视图有助于设计师在设计过程中考虑元件的物理尺寸，避免布线冲突和装配问题。这里的3D封装库是根据官方手册中的...
评级：0 浏览量：376 收藏量：1 资源大小：440KB 上传时间：2020-02-19

: 常用DIP直插芯片PCB封装库（AD库，封装带3D视图）常用DIP直插PCB封装库（AD库，封装带3D视图），包含DIP4-DIP28，宽窄的都有，基本包含了所有DIP芯片封装，是Altium Designer的PCB封装库，.PcbLib格式的，带3D视图，非常实用，文件8.54M
评级：5 浏览量：2199 收藏量：2 资源大小：6.46MB 上传时间：2020-12-12

: 2.5D、3D封装：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进 2.5D、3D封装：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进
评级：0 浏览量：149 收藏量：0 资源大小：8.37MB 上传时间：2023-10-12

: 74系列芯片 PCB-3D视图封装 AD集成封装库文件.zip AD集成封装库，拆分后包括原理图库和PCB库，PCB-3D视图封装， ALTIUM设计，适用于AD软件的各个版本，使用时在AD里面一键添加即可。
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: 智能卡贴芯片封装机_三维3D设计图纸.zip 三维3D设计图纸为智能卡贴芯片封装机的开发提供了详细的设计蓝图，确保了从设计到生产的每一步都精确无误，保证了生产效率和产品质量。在智能卡贴芯片封装机的研发、生产和质量控制等环节，三维设计图纸都是一项不可...
评级：0 浏览量：29 收藏量：0 资源大小：38.45MB 上传时间：2024-09-26

: 3D封装库.rar 3D封装库包括：DIP、按键、开关、电感、电容、电阻、二极管、天线、USB、显示器件、音频接口等41个分类原理图库包括：IC芯片、STC单片机、接口、传感元件、电阻电容电感、接插件、显示器件等21个分类整个文件近200...
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: Altium Designer AD 封装库常用线路板PCB库带3D模型 PLCC芯片封装库在本资源中，我们关注的是"PLCC芯片封装库"，特别是带有3D模型的封装。 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）是一种集成电路封装形式，它以塑料为外壳，引脚从封装的四个侧面引出，呈J型，适合表面贴装。这种封装...
评级：0 浏览量：127 收藏量：0 资源大小：21KB 上传时间：2022-03-16

: 新型胶水实现芯片3D封装.pdf 新型胶水实现芯片3D封装.pdf
评级：0 浏览量：67 收藏量：0 资源大小：69KB 上传时间：2021-07-26

: 3D的封装库[}.zip 本压缩包中包含的3D封装涵盖了“常用的贴片式芯片、电阻电容、接插件”，这些都是PCB设计中最常见的元器件类型： - **贴片式芯片**：如SMD（表面贴装器件）集成电路，包括微处理器、内存、逻辑门等，这些芯片通常有...
评级：0 浏览量：118 收藏量：0 资源大小：24.24MB 上传时间：2019-07-31

: Altium Designer AD 封装库常用线路板PCB库带3D模型 QFN芯片封装库 QFN（Quad Flat No-Lead）芯片封装是一种无引脚、四边扁平封装，因其小巧、高效的空间利用率而被广泛应用在微处理器和嵌入式系统中，如STM32和基于ARM架构的芯片。这个压缩包文件"QFN.PcbLib"很可能包含了多种不同...
评级：0 浏览量：178 收藏量：0 资源大小：3.55MB 上传时间：2022-03-16

: Mini PCIE EC20的4G模块3D封装.rar 3D封装技术是一种集成度极高的半导体封装方式，它通过堆叠多个芯片或组件在同一封装体内实现高密度、高性能和小体积。在EC20 4G模块的3D封装设计中，可能涉及将天线、射频电路和其他关键组件集成在一个紧凑的空间内...
评级：0 浏览量：582 收藏量：0 资源大小：2.33MB 上传时间：2021-04-16

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