PROCESADOR

INFORMÁTICA I – ING. CRISTIAM ALEXANDER DIAZ

¿Qué es un procesador?

 El procesador es el cerebro del

sistema, encargado de procesar
toda la información. Básicamente, es
el «cerebro» de la computadora.
Prácticamente, todo pasa por él, ya
que es el responsable de ejecutar
todas las instrucciones existentes.
PROCESADORES PARA
ARQUITECTURA 32 Y 64 BITS
 Los procesadores de 32 bits son más baratos y consumen menos,
pero también suelen ser menos potentes
 Los procesadores de 32 bits sólo pueden direccionar 4 GB de
memoria. No pueden usar más de 4 GB de RAM directamente y en
muchos casos no pueden manejar ficheros de más de 4 GB
 Los procesadores de 64 bits disponen de instrucciones específicas
de 64 bits. Ejecutan los programas más rápido si el software está
diseñado para usar código de 64 bits
 En el entorno móvil, las CPUs de 64 bits puede manejar más
eficientemente la encriptación y gestionan mejor la batería
COMO SE MIDE EL PROCESADOR?

 La medida más común de velocidad del CPU es la velocidad de

reloj, que se mide en MHz o GHz.
QUE ES OVERCLOCKING?

 Overclocking básicamente es una técnica que nos ofrece la

posibilidad para que nuestra computadora incremente su
rendimiento un poco más allá de los valores originales de
fábrica, pero debemos tener bastante cuidado, y ser muy
precavidos con lo que nos proponemos hacer, ya que podemos
dejar los componentes de nuestra PC completamente inservible
 en la actualidad podemos encontrar motherboards con la
capacidad para realizar overclocking en forma manual o
automática.
QUE ES OVERCLOCKING?

 La frecuencia de un microprocesador nos indica básicamente la

velocidad de trabajo del elemento al procesar los datos.
 Esta frecuencia es medida en Hertzios (Hz), y cada uno de los
Hertzios corresponde a un ciclo de proceso por segundo que logra
nuestro microprocesador. Por ello suelen utilizarse las medidas de
Megahercios (Mhz) y Gigahercios (Ghz), según el dispositivo que
utilicemos.
 La frecuencia del microprocesador se obtiene mediante la
frecuencia del bus frontal, comúnmente denominados según el
micro: FSB y un valor multiplicador.
 QUE ES OVERCLOCKING?
 La frecuencia de un microprocesador nos indica básicamente la
velocidad de trabajo del elemento al procesar los datos.
 Esta frecuencia es medida en Hertzios (Hz), y cada uno de los Hertzios
corresponde a un ciclo de proceso por segundo que logra nuestro
microprocesador. Por ello suelen utilizarse las medidas de Megahercios
(Mhz) y Gigahercios (Ghz), según el dispositivo que utilicemos.
 La frecuencia del microprocesador se obtiene mediante la frecuencia
del bus frontal, comúnmente denominados según el micro: FSB y un
valor multiplicador.
 Existen dos formas básicas de llevar a cabo la técnica del
Overclocking:
 Aumentar la frecuencia del FSB o bus frontal, o aumentar el valor
multiplicador.
 Realizar un aumento de ambos factores a la vez.
GAMAS EN LOS PROCESADORES

 Los procesadores se dividen en 3 gamas:

 Alta
 Media
 Baja

PROCESADOR ALTA MEDIA BAJA

INTEL Core i7, i9 Core i5 Core i3
AMD Ryzen 7, Ryzen 9 Ryzen 5 Ryzen 3
QUE SON LOS NUCLEOS?

 Un procesador funciona leyendo instrucciones y datos, los procesa

y da lugar a resultados. Un núcleo, no es más que el bloque
encargado de ejecutar las instrucciones.
 Procesador: anteriormente era sinónimo de CPU, pero con la
llegada de las CPUs multinúcleo, eso ya no es así, por lo que se
tiene que diferenciar que existen tanto núcleos físicos, como
lógicos.
 Núcleo físico: sinónimo de procesador.
 Núcleo lógico: cada procesador puede tener dos núcleos lógicos si
tiene HyperThreading (Intel).
HyperThreading

 HyperThreading: tecnología de Intel para acelerar el rendimiento

de procesadores cuando hay más procesos o hilos que
procesadores. Nuestro Core i3 posee esta tecnología.
 Ésta tecnología consiste en simular dos procesadores lógicos dentro
de un único procesador físico. El resultado es una mejoría en el
rendimiento del procesador, puesto que al simular dos
procesadores se pueden aprovechar mejor las unidades de cálculo
manteniéndolas ocupadas durante un porcentaje mayor de
tiempo. Esto conlleva una mejora en la velocidad de las
aplicaciones que según Intel es aproximadamente de un 60%
HILOS Y TURBO BOOST

 Hilo: subproceso. No todos los procesos hacen uso de hilos.

Normalmente los procesos con alto uso de CPU (como los
compresores de archivos) implementan varios hilos. Por el contrario,
los que no hacen un gran uso de la CPU no necesitan utilizarlos.
 Turbo Boost: tecnología de Intel que aumenta el rendimiento de la
CPU cuando hay pocos procesos ejecutándose. A menos
procesadores en uso, más aumento de velocidad. Es el sistema
operativo quien lo controla
NUCLEOS DEL PROCESADOR

 El núcleo de un procesador está compuesto de estos elementos

principales:

 Unidad de control (UC): se encarga de dirigir de forma sincronizada el

funcionamiento del procesador, en este caso del núcleo. Imparte
órdenes en forma de señales eléctricas a los distintos componentes
(CPU, memoria RAM, periféricos) para que trabajen de forma
sincronizada.
 Unidad aritmético-lógica (ALU): se encarga de realizar todas las
operaciones lógicas y aritméticas con números enteros con los datos
que le llegan
 Registros: los registros son las celdas que permiten almacenar las
instrucciones que se están ejecutando y los resultados de la operación
efectuada.
NUCLEOS DEL PROCESADOR

 En un procesador multinúcleo es
fundamental la paralelización de los
procesos que ejecuta un programa, esto
implica que cada núcleo consigue
ejecutar una tarea de forma paralela a
otro, y de forma consecutiva, una detrás
de otra. A este método de crear distintas
tareas de forma simultánea de un
programa, se le llama hilos de procesos,
hilos de trabajo, subprocesos
TAMAÑOS DE LOS PROCESADORES

 El nanómetro es la unidad
de longitud del Sistema
Internacional de Unidades
(SI) que equivale a una mil
millonésima parte de un
metro (1 nm = 10−9 m) o a
la millonésima parte de un
milímetro.

 El símbolo del nanómetro

es nm.
NOMENCLATURA DE LOS PROCESADORES
 A lo largo de las nueve generaciones, vemos como las nomenclaturas han ido cambiando.
Junto a las letras ya vistas que adornan el final de cada nombre, han aparecido otras que
hacían gala de otras prestaciones. Sirvan estos ejemplos:
"X": viene de extreme y significa que es un procesador que ofrece el máximo rendimiento. Más
potencia pero también a mayor precio.
"T": procesador optimizado para dar prioridad a la potencia
"C": procesador con multiplicadores desbloqueados.
"R": procesador de escritorio pero soldado a la placa base.
"M": procesador para portátil
"MQ": procesador para portátil de cuatro núcleos. •Marca Intel (Core, Pentium, Celeron…)

"MX": procesador de edición Xtreme pero para portátil. •Modificador de marca (i7, i5, i3…).
"QM": Procesador para portátil de cuatro núcleos. •Indicador de generación, en este caso el número 7 que
corresponde a la séptima generación de procesadores Core
conocida como «Kaby Lake».

•Dígitos numéricos SKU (Stock-keeping unit o número de

referencia). Identificador usado para el seguimiento de un
producto. Un mayor número suele reflejar mayores prestaciones.
MEMORIA CACHE
 Las memorias caché funcionan como memorias escritas cuando están
involucradas en la transferencia de datos desde un dispositivo más rápido a un
dispositivo más lento. Permiten enviar la información y luego realizar una nueva
tarea, mientras que traducen los datos. La memoria caché de lectura también
está diseñada para operar entre dispositivos más rápidos y más lentos, y tiene
una lógica de soporte diseñada para anticipar lo que necesitarás luego.

 Caché L1
 La memoria cache L1, que significa caché de nivel 1, es un tipo de memoria
pequeña y rápida que está constituida en la unidad de procesamiento central.
A menudo se refiere como caché o caché interno principal, se utiliza para
acceder a datos importantes y de uso frecuente. La memoria L1 es el tipo más
rápido y más caro de caché que está integrado en el equipo.
MEMORIA CACHE
 Cache L2
El caché L2 o de nivel 2 se utiliza para almacenar la información recientemente
visitada. También conocido como cache secundario, está diseñado para reducir el
tiempo necesario para acceder a los datos en los casos en que los datos ya se han
utilizados previamente. La memoria caché L2 también puede reducir el tiempo de
acceso a datos por la amortiguación de los datos que el procesador está a punto
de solicitar de la memoria, así como de instrucciones de programa. La memoria
caché L2 es secundaria a la CPU y es más lenta que la memoria caché L1, a pesar
de ser a menudo mucho más grande.
 Cache L3
Este es un nivel de memoria especializada que ayuda a mejorar el rendimiento de
los Niveles de Cache L1 y L2. Es mucho más lenta que la memoria L1 o L2, pero
mucho más rápida que la memoria RAM del Sistema. En el caso de los Procesadores
con muchos Cores, cada uno de ellos tiene su propio Cache L1 y Cache L2, pero,
todos comparten el mismo Cache L3.
SOCKET
 Es un conector especial para el microprocesador que soporta el motherboard.
Este conector es del tipo ZIF (Zero Insertion Force, fuerza de inserción cero). Esto
significa que está construido con un mecanismo que permite colocar a la CPU
sin tener que realizar fuerza alguna.
Los tipos de sockets son:
 PGA (Pin Grid Array): Es el modelo más antiguo y en él solo hay taladros, dado
que los pines se encuentran distribuidos en el propio procesador.
 LGA (Land Grid Array): Este formato es el que lleva empleando Intel desde que
sacó al mercado su modelo LGA775 y en él, los pines están en la placa base,
mientras que en el procesador solo hay contactos eléctricos.
 BGA (Ball Grid Array): Este formato, por su parte, se emplea cuando se quiere
soldar el procesador a la placa base, de manera que éste no se puede sustituir a
antojo del usuario.
PASTA TERMICA
 La pasta térmica es un compuesto líquido con cierto grado de viscosidad que se
utiliza para conectar de forma eficiente dos superficies y así facilitar la
transferencia de calor entre ellas.

TIPO METALICO

TIPO METAL LIQUIDO

PAD TERMICO

TIPO CERAMICO
CARACTERISTICAS EN PASTAS
TERMICAS
 Compuesto químico: determinará si la pasta es conductiva
eléctricamente, si es tóxica y si los materiales usados son de calidad.
 Conductividad térmica: se mide en W/mK, es decir, la cantidad de
potencia en forma de calor que se transmite en un metro de material y
grado kelvin. Para nosotros, mientras mayor conductividad, mejor
pasta será.
 Resistencia térmica: esto es justo lo contrario, se mide en cm2/W, y es la
oposición del compuesto a que pase el calor. Mientras más pequeña
sea, pues mejor será.
 Viscosidad y densidad: medidos en cP (Poises) y g/cm3, refleja la
capacidad de unión de partículas que tiene (si se derrama o no) y el
peso que tiene. Si es poco densa y viscosa será como agua o metal
líquido.
Métodos de
enfriamiento del
procesador
Enfriamiento por aire

 La refrigeración pasiva es probablemente el método más antiguo y

común para enfriar no sólo componentes electrónicos sino
cualquier cosa. Así como dicen las abuelitas: "tomar el fresco", la
idea es que ocurra intercambio de calor entre el aire a
temperatura ambiente y el elemento a enfriar, a temperatura
mayor.
Refrigeración Pasiva por Aire
 Las principales ventajas de la disipación pasiva son su inherente simplicidad (pues
se trata básicamente de un gran pedazo de metal), su durabilidad (pues carece
de piezas móviles) y su bajo costo. Además de lo anterior, no producen ruido. La
mayor desventaja de la disipación pasiva es su habilidad limitada para dispersar
grandes cantidades de calor rápidamente. Los disipadores (heatsinks) modernos
son incapaces de refrigerar efectivamente CPUs de gama alta, sin mencionar
GPUs de la misma categoría sin ayuda de un ventilador.
 Los disipadores (heatsinks) modernos son usualmente fabricados en cobre o
aluminio, materiales que son excelentes conductores de calor y que son
relativamente baratos de producir. En particular, el cobre es bastante más caro
que el aluminio por lo que los disipadores de cobre se consideran el formato
premium mientras que los de aluminio son lo estándar. Sin embargo, si de verdad
quisiéramos conductores premium podríamos usar plata para este fin, puesto que
su conductividad térmica es mayor todavía. Por eso, aunque el cobre es
sustancialmente más caro que el aluminio, es válido decir que ambos son
materiales baratos
Refrigeración Activa por Aire
 La refrigeración activa por aire es, en palabras sencillas, tomar un sistema pasivo
y adicionar un elemento que acelere el flujo de aire a través de las aletas del
heatsink. Este elemento es usualmente un ventilador aunque se han visto
variantes en las que se utiliza una especie de turbina. En la refrigeración pasiva
tiende a suceder que el aire que rodea al disipador se calienta, y su capacidad
de evacuar calor del disipador disminuye. Aunque por convección natural este
aire caliente se mueve, es mucho más eficiente incorporar un mecanismo para
forzar un flujo de aire fresco a través de las aletas del disipador, y es
exactamente lo que se logra con la refrigeración activa.
 Aunque la refrigeración activa por aire no es mucho más cara que la pasiva,
la solución tiene desventajas significativas. Por ejemplo, al tener partes
móviles es susceptible de averiarse, pudiendo ocasionar daños irreparables
en el sistema si es que esta avería no se detecta a tiempo (en otras palabras,
si un sistema pensado para ser enfriado activamente queda en estado
pasivo por mucho tiempo). En segundo lugar, aunque este aspecto ha
mejorado mucho todos los ventiladores hacen ruido. Algunos son más
silenciosos que otros, pero siempre serán más ruidosos que los cero decibeles
que produce una solución pasiva.
Refrigeración líquida (más
conocida como Watercooling)
 Un método más complejo y menos común es
la refrigeración por agua. El agua tiene un
calor específico más alto y una mejor
conductividad térmica que el aire, gracias a
lo cual puede transferir calor más
eficientemente y a mayores distancias que el
gas. Bombeando agua alrededor de un
procesador es posible remover grandes
cantidades de calor de éste en poco tiempo,
para luego ser disipado por un radiador
ubicado en algún lugar dentro (o fuera) del
computador. La principal ventaja de la
refrigeración líquida, es su habilidad para
enfriar incluso los componentes más calientes
de un computador.
 Todo lo bueno del watercooling tiene, sin embargo, un precio; la refrigeración por agua es cara,
compleja e incluso peligrosa en manos sin experiencia (Puesto que el agua y los componentes
electrónicos no son buena pareja). Aunque usualmente menos ruidosos que los basados en
refrigeración por aire, los sistemas de refrigeración por agua tienen partes móviles y en
consecuencia se sabe eventualmente pueden sufrir problemas de confiabilidad. Sin embargo, una
avería en un sistema de Watercooling (por ejemplo, si deja de funcionar la bomba) no es tan grave
como en el caso de la refrigeración por aire, puesto que la inercia térmica del fluído es bastante
alta e incluso encontrándose estático no será fácil para el CPU calentarlo a niveles peligrosos.
Refrigeración liquida por inmersión
 Una variación extraña de este mecanismo de refrigeración es la inmersión
líquida, en la que un computador es totalmente sumergido en un líquido de
conductividad eléctrica muy baja, como el aceite mineral. El computador se
mantiene enfriado por el intercambio de calor entre sus partes, el líquido
refrigerante y el aire del ambiente. Este método no es práctico para la mayoría
de los usuarios por razones obvias.
Refrigeración por Metal Líquido

 Aunque su principio es completamente distinto al

watercooling, de alguna manera este sistema está
emparentado. Se trata de un invento mostrado por
nanoCoolers, compañía basada en Austin, Texas,
que hace algunos años desarrolló un sistema de
enfriamiento basado en un metal líquido con una
conductividad térmica mayor que la del agua,
constituido principalmente por Galio e Indio.

A diferencia del agua, este compuesto

puede ser bombeado
electromagnéticamente, eliminando la
necesidad de una bomba mecánica. A
pesar de su naturaleza innovadora, el metal
líquido de nanoCoolers nunca alcanzó una
Refrigeración por criogenia
 Incluso más raro que la refrigeración por cambio de fase es aquella basada en la
criogenia, que utiliza nitrógeno líquido o hielo seco (dióxido de carbono sólido).
Estos materiales son usados a temperaturas extremadamente bajas (el nitrógeno
líquido ebulle a los -196ºC y el hielo seco lo hace a -78ºC) directamente sobre el
procesador para mantenerlo frío. Sin embargo, después que el líquido
refrigerante se haya evaporado por completo debe ser reemplazado. Daño al
procesador a lo largo del tiempo producto de los frecuentes cambios de
temperatura es uno de los motivos por los que la criogenia sólo es utilizada en
casos extremos de overclocking y sólo por cortos periodos de tiempo.
Refrigeración por cambio de fases

 Los sistemas de enfriamiento por cambio de fase se basan en la misma máquina

térmica que opera en todo refrigerador. Aunque los sistemas han cambiado
mucho desde los primeros refrigeradores -empezando por el abandono de los
gases que eran dañinos para el medio ambiente- el principio es el mismo: utilizar
a nuestro favor la ley de los gases perfectos y las propiedades termodinámicas
de un gas para instigarlo a tomar o ceder calor del o al medio ambiente en
distintos puntos del ciclo.
 El cambio de fase es el método de enfriamiento preferido en refrigeradores
comerciales y algunos sistemas de aire acondicionado, pero en el campo de la
computación se ve muy poco. En un primer acercamiento algunos técnicos en
refrigeración aficionados al overclock implementaron máquinas artesanales para
aplicar refrigeración por cambio de fase al PC, pero en los últimos años se viene
viendo de forma cada vez más frecuente la aparición de sistemas comerciales,
más compactos, estilizados y -por supuesto- caros.