La memoria RAM
- 1. MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO, DISEÑO E INSTALACION DE CABLEADO ESTRUCTURADO - (752369) Aprendiz: Manuel Darío Alviz Julio La Memoria del computador
- 2. Todo computador requiere un espacio para efectuar el almacenamiento
- 3. MEMORIA (INFORMÁTICA) En informática, la memoria (también llamada almacenamiento)Son dispositivos que retienen datos informáticos durante algún intervalo de tiempo. También son dispositivos basados en circuitos que posibilitan el almacenamiento limitado de información y su posterior recuperación. Las memorias suelen ser de rápido acceso, y pueden ser volátiles o no volátiles. Se emplea el término memoria también para llamar a cualquier dispositivo, circuito o medio de grabación que permite almacenar información desde una computadora. Existen memorias de almacenamiento secundario como los discos duros, discos ópticos, etc.
- 4. Memorias del computador Memórias CMOS, ROM, RAM, Cache, ect...
- 5. Es posible organizar las memorias de un computador. De la siguiente manera
- 6. Tipos de Memorias Memorias Internas (Primarias): La memoria interna hace referencia a aquella memoria que es fundamental para el funcionamiento de la computadora y que se encuentra alojada en la placa madre. * Volátiles * No volátiles Memorias Externas (Secundarias): La memoria externa no es fundamental para el funcionamiento de una computadora. Actualmente la memoria externa más utilizada es el disco duro, que permite gran capacidad de almacenamiento y rápida recuperación del contenido.
- 7. Memorias Volátiles Tipo de memoria que al no recibir electricidad, pierden la información que contienen. Estas memorias necesitan refrescar su contenido continuamente para mantener la información, por lo tanto necesitan una fuente de electricidad en todo momento .
- 8. Memorias No volátiles Tipo de memoria que puede retener información almacenada incluso cuando no recibe electricidad. Ejemplos de memorias no volátiles son las ROM, las memorias flash y la mayoría de los medios de almacenamiento magnéticos discos duros, disquetes ,discos ópticos, CDs, DVDs , etc. entre otros. Las memorias no volátiles son generalmente usadas en tareas de almacenamiento secundario. El almacenamiento de datos no volátiles puede categorizarse en dos: de sistema de direccionamiento electrónico y de sistema de direccionamiento mecánico (discos duros, discos ópticos, etc).
- 9. Principales problemas de las memorias Los principales problemas de las memorias son de dos tipos: Hard Fails son los problemas o daños en el hardware. Las fallas del tipo Hard Fails, es decir que tienen que ver con averías en el hardware, son fácilmente detectables a través de un chequeo de los componentes, mientras que los Soft Errors, al estar originados en causas aleatorias, se vuelven más complicados de detectar. *Localidades dañadas. *Incompatibilidad con la tarjeta madre. Soft Errors consisten en errores provocados por diversas causas de mal funcionamiento del software. Este tipo de fallas puede provocar pérdidas en los datos almacenados, por lo cual para detectar estos errores se utilizan comúnmente dos métodos de detección de los mismos. *Bit de paridad *ECC
- 10. Regist ros CPU El corazón de los procesos. de l a
- 11. Registros de la CPU • Son conocidos como los registros internos. Alta velocidad (la mayor). Poca capacidad de almacenamiento. Integrado en el microprocesador. • • • • Almacenan bits ( mayor frecuencia 8 o 32). Registros de datos, registros de memoria, registros de propósito general , registros de coma flotante, registros constantes, registros de propósito específico.
- 12. Mem oria Nada dura para Cac he
- 13. Memoria Cache • Buffer temporal de almacenamiento. Acceso rápido. Puente entre CPU y memoria principal • • (Ataj o). Cache L1 - Nivel 1: Cache principal – datos importantes y de uso frecuente. Cache L2 - Nivel 2: Cache Secundario– datos recientemente Cache L3 - Nive vl i3s:i tIandtoegs.rada en Main Board – alimenta L2
- 14. Memo ria Donde todo pasa. Principa l
- 15. Memoria Principal • Esta memoria es empleada por el caolmmapcuetnaadro tre pmapraoralmente co tanto los datos mo lo CP U. • • -ROM (Read Only Memory) -RWM(Read Write Memory ): programas que se l s procesaran por a Este tipo de memoria es volátil. Se dividen en dos tipos: M conocida como RAMa s aunque este es el método para accederla.
- 16. Memoria PRrOiMnc: •ipal -Es una memoria de solo lectura. • Tipos -Los datos memoria: son almacenados de -fabrica. PROM: Programmable Read- Only -Los datos Memory no pueden (one ser alterados(fácilmente). sho -EPROM:Erasable programmablet ) read only memory -EEPROM: Electrically Erasable Programmable Read-
- 17. Memoria ROM - • Se puede • PRO M: alterar en una sola oportunida d. Requi ere datos . u n disposi tivo espe cial pa ra modifi car lo s
- 18. Memoria ROM -EPROM: • Se puede borrar empleando luz ultravioleta. • Almacenan datos por diez o • Se caracterizan puesvteoin te años. poseen una ventana en la parte superior para el borrado (BIOS).
- 19. Memoria ROM -• • EEPRO M: Se puede programar y borrar eléctricamente. Se puede escribir un numero limitado de veces (aunq ue est e e s m uy eleva do, apr ox: m ax 1mill ón)
- 20. Memoria -RMOemMoria flash: Evolución EEPROM • Lectura y escritura de múltiples posiciones mismo tiempo. a • l • Aumen ta la veloci L empl dad. la a ean s conoci das memo rias US B.
- 21. Lo que debemos saber… Otros nombres muy utilizados son los siguientes, aunque cada uno es parte de la ROM, no significa que sean sinónimo de ROM como la mayoría lo deduce: BIOS: proviene de las siglas ("Basic In Out System") ó sistema básico de entrada y salida. Se le llama así al conjunto de rutinas que se realizan desde la memoria ROM al encender la computadora, permite reconocer los periféricos de entrada y salida básicos con que cuenta la computadora así como inicializar un sistema operativo desde alguna unidad de disco o desde la red. CMOS: proviene de las siglas de ("Complementary Metal Oxide Semiconductor") Es el tipo de material con el que está basada la fabricación de un circuito especial llamado del mismo nombre "CMOS", el cuál tiene la característica de consumir un nivel muy bajo de energía eléctrica cuando está en reposo. En este material esta basada la construcción de la memoria ROM. SETUP: es un software integrado en la memoria ROM, desde el cuál el usuario puede acceder y modificar ciertas características del equipo antes de que cargue la interfaz de usuario, es decir, el sistema operativo.
- 22. Ubicación de la ROM en la PC Recordemos que…
- 23. Memoria Principal • RAM: -Memoria de acceso aleatorio -Volátil - Se puede leer y escribir datos en ellas. - Se cargan las instrucciones que se ejecutan en el procesador. - Lo que conocemos como RAM Tecnologías RAM: -SRAM: (Static Random Access Memory) -DRAM: (Dynamic Random
- 24. Ubicación de la RAM en la PC Los llamados Slots , ranuras o conectores de la memoria RAM
- 25. Memoria RAM • SRAM: -Memoria estática de acceso aleatorio. Mantiene los datos mientras sin necesidad de refresco. -Mas cara que la DRAM. -Mas rápida. ten ga alimenta ción Como memoria RAM, cache microprocedor. x86, registro de
- 26. Memoria RAM •DRAM: -Empleada comúnmente como - modulo Sin de energía RAM. pierde fuente - Requiere de los refresco datos. para mantener un dato almacenado. Ventaja Se pueden construir memorias con una gran densidad de posiciones.
- 27. Memoria RAM • DRAM: -Existe una variedad de las DRAM. memorias que nacen a partir d e SDRAM: (Synchronous Dynamic Random-Access Memory) Puede funcionar a la misma velocidad que la Main Board. RDRAM: (Rambus Dynamic Random-Access Memory) Una de las memorias mas costosas.
- 28. Memoria RAM • SDRAM: PC100 fue un estándar publicado por Intel para asegurar compatibilidad de los módulos de diver fabrica Aho s cono lo “PC- sos ntes. ra e ce s ###” http://ebay.18004memory.com/ebaypics/S DRAM/PC133/DIMM /232A-OX1.gif
- 29. Memoria RAM •RDRA M: Trab aja aun a veloci dad may or qu e l a SDR AM
- 30. Memoria RAM • Tipos de memorias según los módulos: Las memorias RAM se pueden clasificar SIMM: Single in line Memory Module DIMM: Double Memory Module RIMM: Rambus in line Memory Module
- 31. Memoria RAM • SIM M: • Placa circuito impreso donde se montan los integrados de DRAM . Se insertan sobre sócalos de la Main Board. Contactos interconectados de las dos caras. Popular hasta los 90. 32 bits comunicación con el cache. ••••
- 32. Memoria RAM •DIM M: ••• Los contactos son independientes eGnra lcaisa ds oas l ocas rPaesn. tium los DIMM se tomaron el merca S comu co cac ent 64bi a7 bit do. e nica n he re ts 2 s.
- 33. Memoria RAM • RIM M: ••• Requieren Mayor difusores costo de calor. l hiz Mayor rendimiento. lo que o o po co viab le pa ra usua rio d equi perso e po nal.
- 34. Memoria RAM • Otras clasificacione s: ••• DDR-SDRAM: DDR2-SDRAM: DDR3-SDRAM:
- 35. Memoria RAM •DDR-SDRAM: • Double Data Rate Synchronous Memory. Ya no las fabrican. •• Dyna Random- mic Access Pos 18 pin ee 4 es
- 36. Memoria RAM •DDR2- SDRAM: • Double Data Rate type two Synchronous Dynamic Random-Access Memory. •• Inte l / Pos ee AMD incluyen sopo rte pa ra l a mis 24 pin ma. 0 es
- 37. Memoria RAM • DDR3-SDRAM: • Double Data Rate type three Synchronous Dynamic Random- Access Memory. • • Mayor Posee velocidad 240 pines de – transferencia DD • incompatible Menor consumo con eléctrico. • DDR4- 28 pin R2 Llegan SDRAM 8 es las
- 38. Memo ria Secund aria La persistencia debe ser asegurada
- 39. Memoria Secundaria • Represen tado duros. e n may or medida por los discos Existen de diversos tipos: -IDE: Integrated Drive Electronics -SCSI: Small Computer System Interface -SATA: Serial Advanced Technology Attachment. -SAS: Serial Attached SCSI
- 40. Memo ria Vamos por el plan B Auxili ar
- 41. Memoria Auxiliar • Como sus mayores rceopnrseidsentantes lo CD,D ylo se pueden disc erar s VD s os extern os.
- 42. Memo ria Al infinito… en l a Red
- 43. Memoria en la Red • El CD empleo y memorias de dispositivos USB de a l,m acenamiento terre como co están perdiendo no n la llamada Nube (cloud desde computing). lug cualquier • Los datos se almacenan ar. en Internet y son accedidos
- 44. 7 Memoria en Desarrollo Lo que nos espera…
- 45. DDR4 - SDRAM (Double Data Rate type four Synchronous Dynamic Random- Access Memory) es un tipo de memoria RAM.
- 46. DDR4 - SDRAM Visión general Las memorias DDR4 SDRAM están actualmente (2014) en fase de producción. Características Los módulos de memoria DDR4 SDRAM tienen un total de 288 pines DIMM. La velocidad de datos por pin, va de un mínimo de 1,6 GT/s hasta un objetivo máximo inicial de 3,2 GT/s. Las memorias DDR4 SDRAM tendrán un mayor rendimiento y menor consumo que las memorias DDR predecesoras. Tienen un gran ancho de banda en comparación con sus versiones anteriores. Ventajas Sus principales ventajas en comparación con DDR2 y DDR3 son una tasa más alta de frecuencias de reloj y de transferencias de datos (2133 a 4266 MT/s en comparación con DDR3 de 800M a 2.133MT/s), la tensión es también menor a sus antecesoras (1,2 a 1,05 para DDR4 y 1,5 a 1,2 para DDR3) DDR4 también apunta un cambio en la topología descartando los enfoques de doble y triple canal, cada controlador de memoria está conectado a un módulo único. Desventajas No es compatible con versiones anteriores por diferencias en los voltajes, interfaz física y otros factores.
- 47. Z-RAM La tecnología Z-RAM se basa en lo que se llama el "floating-body effect" (efecto de cuerpo flotante). Se construye un transistor en una capa de silicio depositada en lo alto de dióxido de silicio -un aislante-, de ésta forma aíslas eléctricamente el transistor. Cuando una corriente pasa a través del transistor, algunos electrones crean pares electrón-hueco. El drenado del transistor deja los electrones extra que salgan pero atrapa a los huecos, resultando en una carga neta positiva. Trabajará con frecuencias operacionales de alrededor de 2500 MHz hoy en día se encuentra en una segunda iteración ("Gen2"), que implica una validación de procesos de 45nm. Lo que es más, las celdas Z-RAM operan a voltajes tan bajos como entre 0.5 y 0.6 voltios, en la línea de lo que se requerirá a los futuros dispositivos DRAM.
- 48. 8 Memoria a Futuro Lo Genial debe convertirse en lo Real…
- 49. Hybrid Memory Cube ”Cubo de memoria híbrida (HMC)”
- 50. la memoria RAM del futuro Hybrid Memory Cube, de Intel y Micron -Está siendo desarrollada por Intel y Micron desde hace algunos meses. -A día de hoy tienen algunos prototipos funcionales con los que han conseguido tasas de transferencia de 1 Terabit por segundo (unos 128 GB/s) y minimizar el impacto energético hasta en siete veces, lo cual se dice pronto pero es una diferencia increíble. -Intel dice que ya han conseguido prototipos de Hybrid Memory Cube diez veces más rápidos que DDR3
- 51. la memoria RAM del futuro Hybrid Memory Cube Como Funciona: La memoria actual utiliza un buffer que es como un cajón por donde pasa todo el contenido que la memoria ha de tratar. Una vez que la información está en ese buffer cada chip de memoria se encarga, por su propia cuenta, de seleccionar qué información coger y almacenar. Esto es lo que tenemos que cambiar. Supongamos ahora que en vez de tener los chips de memoria uno junto a otro los apilamos todos juntos, de forma que estén muy cerca, uno encima de otro, y puedan comunicarse muy rápidamente entre ellos. Tenemos una pequeña montaña de chips de memoria en bruto, una especie de torre de chips.
- 52. la memoria RAM del futuro Hybrid Memory Cube
- 53. la memoria RAM del futuro Hybrid Memory Cube
- 54. la memoria RAM del futuro MotherBoard con Hybrid Memory Cube