EDM et Polissage L2GMPL
Corrigé : travaux dirigés n°2 PUNC
(Usinage chimique)
Questions de cours :
1. Rappeler, brièvement, le principe de l’usinage chimique.
L’usinage chimique est un procédé qui permet l’usinage des pièces métalliques par voie chimique,
c’est-à-dire par attaque chimique ou dissolution chimique à l’aide d’un agent d’attaque.
2. Rappeler les deux grandes étapes pour assurer un usinage chimique.
Les deux grandes étapes pour assurer un usinage chimique sont : dépôt de l’épargne et attaque
chimique (gravure).
3. Rappeler les opérations préliminaires avant le dépôt de l’épargne.
Les opérations préliminaires avant le dépôt de l’épargne sont : le dessin de la pièce et le nettoyage
et la préparation de la surface.
4. Quel est le but de l’opération de dessin de la pièce ?
Le dessin de la pièce servira pour produire la forme du masque et du film photoresist.
5. Rappeler les deux principaux actions à faire pour préparer et nettoyer la pièce, quelque soit le
matériau, avant le dépôt de l’épargne.
Quelque soit le matériau, deux opérations sont indispensables : le dégraissage et le ponçage.
6. Quel est le but de l’opération de ponçage ? justifier l’utilité de cette opération avant le dépôt de
l’épargne.
Le but de l’opération de ponçage c’est d’éliminer les irrégularités sur la surface sur laquelle on va
appliquer l’épargne pour améliorer l’adhérence.
7. Par quels moyens peut être effectuée l’opération de ponçage ?
D’une manière générale l’opération de ponçage peut se faire manuellement avec des papiers
abrasifs de différentes grosseurs de grains. Pour des meilleurs résultats, on peut employer des ponceuses
avec des différents disques.
8. Quel est le but de l’opération de dégraissage ?
Le dégraissage est une opération qui permet de nettoyer les pièces mécaniques en enlevant toutes
sortes de salissure.
9. Par quels moyens peut être effectuée l’opération de dégraissage ?
Dans notre cas l’opération de dégraissage peut être effectuée par un bac de nettoyage à ultrasons.
10. Donner l’ordre de ces deux opérations (ponçage et dégraissage). Expliquer.
L’opération de ponçage peut engendrer des fines particules et des résidus qui s’accrocheront à la
matière donc il convient de commencer par l’opération de ponçage puis l’opération de dégraissage.
1 M. Hafedh OUANNES
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11. Quel type de matériau nécessite plus de précaution lors des opérations de préparation et
nettoyage ? Expliquer.
Les aciers inoxydables nécessitent plus de précautions lors des opérations de préparation et de
nettoyage. En effet ces aciers nécessitent une opération de passivation.
12. En quoi consiste l’opération de passivation lors de la préparation et le nettoyage des aciers
inoxydable ?
La passivation est un procédé chimique qui consiste à traiter le métal avec des acides en vue
d’éliminer le fer libre de la surface et de la recouvrir d’une couche d’oxyde anti-corrosion (oxyde de
chrome).
13. Compléter la figure ci-dessous qui illustre les étapes de l’application de l’épargne.
14. Quelle condition doit-on respecter lors de l’application du masque sur la partie supérieure et
inférieure du métal ?
La condition qu’on doit respecter lors de l’application du masque c’est l’alignement de ce dernier
sur les deux parties de la pièce (partie supérieure et partie inférieure).
15. Que désigne le terme photosensible ?
Un agent ou une substance photosensible est sensible aux rayonnements lumineux (UV) par la
suite peut changer de caractéristiques.
16. Sous quelles formes se trouvent les produits photosensibles ?
Les produits photosensibles se trouvent sous forme de laques liquides ou films secs.
17. Quelle est la différence entre les produits photosensibles positifs et négatifs ?
Les produits photosensibles négatifs polymérisent en présence de la lumière riche en UV, par
contre les produits photosensibles positifs sont détruits en présence de la lumière riche en UV.
18. Le produit photosensible utilisé dans la figure ci-dessus (question 13) est il négatif ou positif ?
Expliquer.
La partie du photoresist sous la partie transparente du masque est exposée à la lumière et s’est
polymérisée (solidifiée) alors le produit photosensible utilisé est négatif.
2 M. Hafedh OUANNES
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19. Pour quel type de gravure conviennent les laques liquides positifs ?
Les laques liquides positifs conviennent pour les gravures très fines.
20. Les films secs sont négatifs ou positifs ? Expliquer.
Les films sec son négatifs car sont à base de résine acrylique.
21. Que doit-on changer sur la figure ci-dessus s’il s’agissait d’une gravure très fine avec un laque
liquide positif ?
Dans ce cas on doit inverser la forme du masque : les partie transparentes deviennent opaques et
inversement.
22. Citer les trois méthodes utilisées pour appliquer les laques liquides sur le métal.
L’application de ces produits peut se faire :
- en trempant le métal dans un bac rempli de laque ;
- à laide d’un pistolet ou une bombe aérosol.
- En utilisant une tournette : une machine à plateau vertical tournant.
23. Quelle est la différence entre ces méthodes ?
La différence entre ces méthodes c’est l’épaisseur de la couche de photoresist :
- en trempant le métal dans un bac rempli de laque ; à laide d’un pistolet ou une bombe aérosol : on
obtient une couche fine de 5 à 10 µm ;
- En utilisant une tournette on obtient une fine couche d’environ 1µm ou moins.
24. Quelle est l’avantage des films secs par rapport aux laques liquides ?
Du fait de leur épaisseur supérieure, les films secs présentent une meilleure résistance que les
laques liquides aux agents d’attaque ce qui permet une diminution des défauts. Ils sont aussi moins
sensibles à la poussière.
25. Quelle est l’inconvénient des films secs par rapport aux laques liquides ?
3 M. Hafedh OUANNES
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Les films secs présentent un coût 3 à 5 fois supérieur à celui des laques liquides.
26. Quel est l’objectif de l’opération d’insolation ?
L’objectif de l’opération d’insolation est de polymériser le photoresist dans le cas d’un photoresist
négatif et de détruire le photoresist quand il est positif.
27. Décrire brièvement l’opération de développement.
Dans le cas de photoresist négatif, l’opération de développement se fait en 4 étapes :
- enlèvement du masque ;
- enlèvement des parties non polymérisées dans le cas de photoresist négatif ;
- nettoyage avec de l’eau déminéralisée ;
- sécher les plaques en étuve pour durcir l’épargne.
Dans le cas de photoresist positif, l’opération de développement se fait en 4 étapes :
- enlèvement du masque ;
- mettre les plaques en étuve pour polymériser la partie non polymérisée du photoresist ;
- nettoyage avec de l’eau déminéralisée ;
- sécher les plaques en étuve.
28. Quel est le facteur le plus important à respecter au cours de l’opération de développement ?
Expliquer.
Le facteur le plus important c’est le temps. Un temps trop long risque d’endommager le photoresist
polymérisé ; par contre, un temps trop court laisse un voile de photoresist difficilement décelable.
4 M. Hafedh OUANNES
