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易冲半导体 文章 最新资讯

湃睿科技助力易冲半导体：让芯片研发“提效30%、管得清、跑得顺”

  • 在全球科技迭代加速的浪潮中，半导体行业的竞争已进入白热化阶段。作为国内无线充电芯片设计领域的领军者，易冲半导体深谙产品创新能力与研发质量对企业核心竞争力的决定性作用。近日，由上海湃睿信息科技有限公司（简称“湃睿科技”）与成都市易冲半导体有限公司（简称“易冲半导体”）联合打造的PLM（产品生命周期管理）系统成功上线并顺利通过验收，这一里程碑事件标志着易冲半导体在研发创新与质量管控的双提升之路上，迈出了具有战略意义的关键一步。关于易冲半导体：深耕芯片领域的创新先锋易冲半导体成立于2016年，总部位于四川成都，
  • 关键字： 湃睿  易冲半导体  芯片研发  

大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案

  • 近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2无线模组方案。图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案的展示板图Qi2是WPC（无线充电联盟）推出的新一代无线充电技术标准，旨在提供更好的充电体验，为未来无线充电产品与增强功能开发铺平道路。Qi2标准在Qi无线充电标准中引入基于苹果MagSafe磁吸充电技术的MPP（Magnetic Power Profile）技术
  • 关键字： 大联大世平  易冲半导体  无线模组  

基于易冲半导体(CPS) WB8118 高集成无线充电充电发射IC MPP Qi2 模组方案

  • Convenientpower出品的WB8118，这是一款高效的磁感应无线电源发射器IC，支持Qi2 15W无线快充，具有宽输入电压范围：3.3V~18V，兼容无线电源接收器（ASK）通信，固定通信接口端口，内置可靠的过压/电流/温度保护方案，它包括稳压器、全桥和驱动器。l2C界面用于与其他设备通信。WB8118以无铅、QFN 3mm x4mm x 0.55mm、24脚封装。本产品的额定工作温度范围为-40℃至105℃。►场景应用图CPS-CPS►产品实体图►展示板照片►方案方块图CPS-CPS►
  • 关键字： 易冲半导体  CPS  WB8118  无线充电  充电发射IC  MPP Qi2  

大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽车大灯方案。图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的汽车大灯方案的展示板图在电气化与智能化的推动下，汽车产业的每一个环节都焕发出前所未有的活力与创新潜能。其中，汽车大灯作为整车的重要组成部分，不仅在设计和功能上得到显著提升，而且其市场规模还伴随着车载技术创新而不断扩大，成为汽车产业崛起的一大亮点。针对车灯的变化，大联大世平基于易冲半导
  • 关键字： 大联大世平  易冲半导体  汽车大灯  

大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸无线快充方案。图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的磁吸无线快充方案的展示板图随着智能手机、平板电脑等移动设备的普及，用户对拥有更快充电速度和更具便捷性的无线充电需求日益提升。2023年，WPC无线充电联盟正式发布Qi2协议，新协议中加入MPP磁功率分布图（Magnetic Power Profile），可为下一代无线充电技术创新提供有力支撑。基于Q
  • 关键字： 大联大世平  易冲半导体  磁吸无线快充  

大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的DC/DC电压调节方案

  • 2023年12月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5206芯片的DC/DC电压调节方案。 图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的DC/DC电压调节方案的展示板图 在当今的汽车技术中，DC/DC转换器已经成为了不可或缺的一部分，它担当着调节电压、稳定电源输出的重要角色。由大联大世平基于易冲半导体CPSQ5206芯片推出的DC/DC电压调节方案提供低于、高于或完全等于输入电压的调
  • 关键字： 大联大世平  易冲半导体  DC/DC  

大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案

  • 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8601的无线充电发射IC方案。图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案的展示板图随着移动设备不断创新，其充电方式也在持续演进。无线充电是一种备受欢迎的新型充电方式，其通过磁场交互进行能量转移，从而实现设备间的电力传输。与传统的有线充电方式不同，无线充电将用户从繁琐的线缆中解放出来，不仅提高充电的便利性，也大大改善用户的体验。针对无线充电技术的发展，
  • 关键字： 大联大世平  易冲半导体  无线充电发射  
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易冲半导体介绍

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