线路板孔无铜的原因可能有以下几种:
1.钻孔不良:钻孔不良可能导致孔内残留铜屑或者孔径不足,从而导致线路板孔无铜。
2.化学镀铜不良:化学镀铜是一种常用的线路板表面处理方法,如果化学镀铜不良,可能会导致孔内无法镀铜。
3.焊接过程中的高温:在线路板的焊接过程中,高温可能会导致孔内的铜被烧掉或者蒸发掉,从而导致线路板孔无铜。
4.PCB设计问题:如果PCB设计中孔的尺寸或者位置不合适,可能会导致线路板孔无铜。
如果线路板孔无铜,可能会导致焊接不良、信号传输不畅等问题,因此需要及时排查并解决。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4376文章
23583浏览量
413266 -
线路板
+关注
关注
23文章
1269浏览量
48726
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
盲埋孔线路板在通信设备中的应用
盲埋孔线路板在通信设备中的应用主要体现在以下几个方面: 提高抗干扰能力和稳定性 盲孔技术在通信设备中可以提高设备的抗干扰能力和稳定性,确保通信质量。这种技术通过在电路板上不穿透整个导电

铜箔、覆铜板与印刷线路板
电子工业的“钢筋水泥”:一文看懂铜箔、覆铜板与印刷线路板如果把手机、电脑、新能源汽车拆开,你会看到一块布满纹路的绿色板子——这就是“印刷线路板”(PCB)。它就像电子设备的“骨架”和“神经网络”,而

线路板立碑是什么?捷多邦一文带你全面了解
回流焊接过程中,一端焊接在焊盘上,另一端却直立起来,如同高楼大厦般矗立在电路板上的现象。这种现象严重影响了线路板的焊接质量和电气性能,是线路板生产中必须避免的问题。 造成线路板立碑现象
工业控制线路板设计要点
在工业自动化领域,线路板作为电子设备的核心组件,其设计质量直接关系到设备的稳定运行和使用寿命。特别在恶劣的工业环境中,线路板需要承受高温、腐蚀和振动等多种挑战,针对这类使用环境,我们在线路板设计中需要关注下面这些要点。
无卤素PCB线路板具有的特殊特性
无卤素PCB线路板是一种环保型的印刷电路板,它在制造过程中避免使用含卤素的材料,特别是氯(Cl)和溴(Br)。根据JPCA-ES-01-2003标准,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt

HDI线路板和多层线路板的五大区别
HDI(高密度互连)线路板和普通的多层线路板在多个方面存在显著的区别。 以下是它们的五大主要区别: 1. 布线密度 HDI线路板:HDI技术允许在相同的面积上布置更多的布线层,从而实现更高的布线密度
PCBA板与传统线路板区别
PCBA(Printed Circuit Board Assembly)板,即印刷电路板组装,是指在印刷电路板(PCB)上安装电子元件并进行焊接的过程。而传统线路板通常指的是没有进行元
线路板三防漆涂覆工艺及要求
工艺及要求 在进行线路板三防漆涂覆前,充分的准备工作至关重要。这包括彻底清洁线路板表面,确保无尘埃、油污等杂质,以及根据实际需求精心挑选三防漆类型,考虑其漆膜特性、耐温范围等关键指标。合适的三防漆不仅能提供优

盲孔在HDI线路板中的作用
盲孔在HDI线路板中起到增加连接密度、改善电气性能、增强机械稳定性和提升制造效率的作用。1、增加连接密度优化空间利用:盲孔穿透PCB的部分层,能在有限空间内有效连接外层和相邻内层,支持高密度布局

hdi线路板生产工艺流程
HDI线路板是一种多层线路板,其内部布局复杂,通常需要使用高密度互连技术来实现。HDI线路板的生产工艺流程十分繁琐复杂,需要注意各种细节,才能够生产出稳定可靠的高质量HDI线路板。
HDI线路板盘中孔处理工艺
出来。 以下是几种常见的HDI线路板盘中孔处理工艺: 树脂塞孔+电镀盖帽:这是一种较为高端的工艺,首先在孔中填充环氧树脂,然后电镀铜封口,使得表面平整,避免漏锡或虚焊问题。这种工艺常用

评论