中国大陆制程产能预计将达39%，中芯国际等积极扩产
12月14日，市场研究公司TrendForce发布报告揭示：受美日荷出口管制影响，中国大陆正转向加强成熟制程投入力度，预计到2027年，成熟制程产能占比将达到39%，且若设备进展顺利，仍有提升潜力。
该报告并指出，中国大陆企业中，中芯国际、华虹集团和合肥晶合集成积极扩产，主要集中于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件特殊工艺方面。
关于先进制程（含16/14nm及更高端制程），据报告预测，截至2023年中国台湾在全球先进制程产能中所占份额高达68%，紧随其后的分别是美国12%、韩国11%及中国大陆8%。展望未来，预计2027年美国先进制程产能所占比例将升至17%，但台积电与三星仍占据超过50%的产量。
整体而言，截至2023年，中国台湾占据全球晶圆代工产能的比例为46%，位居榜首；次之的中国大陆，占有率为26%；韩国、美国与日本此部分产能占比则依次递减至12%、6%、2%。
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