2025年半导体市场销量有望超两位数增长，AI成重要推动力

电子发烧友网报道（文/黄山明）迈入2025年，近期多家行业调研机也陆续发布了全球半导体市场的相关预测报告。在过去的2024年，伴随着AI、新能源汽车等新兴技术的发展，让相关的半导体芯片市场有了大幅增长。在今年，这些新兴市场，也将继续推动半导体市场保持稳定增长态势。

多家机构发布预测报告看好2025年半导体市场

2024年半导体市场呈现出复苏与增长态势，而2025年有望延续这一趋势，不少机构给出的预测更是指出其增长幅度将达到两位数。例如WSTS（世界半导体贸易统计组织）近期发布的预测报告显示，2025年全球半导体市场规模将达6971亿美元，同比增长11%。

WSTS认为，由于生成式AI的带动，市场需求显著提升，将推动行业增长，而汽车与智能手机等领域的半导体销售增长预计较为缓慢。

具体而言，受到AI学习和推理所需的GPU等高性能半导体产品预计将增长，运算用半导体增长率预计达到17%，高于今年6月预测的10%，美洲市场销售额预计增长15%，亚太地区则为10%。

TechInsights发布的2025年半导体制造市场展望报告预测，终端需求的改善和价格的上涨，IC销售额预计在2025年将增长26%。并且随着售出设备的增多，IC销量预计将跃升17%，这将带动硅需求相应增长17%。

同时受此影响，半导体市场的资本支出也将提升14%。2025年，设备市场将迎来强劲增长，预计增幅为19.6%。这一激增主要受到中国持续高需求的推动，中国预计将继续在市场中发挥重要作用。

有机构则秉持更乐观的态度，IDC报告显示，存储领域在今年有望实现超过24%的增长，主要源于AI加速器所需搭配的高端产品渗透率持续上升。非存储领域则有望增长13%，主要得益于采用先进制程芯片的需求旺盛，如AI服务器、高端手机芯片等。此外，成熟制程芯片市场也将在消费电子市场回暖下保持良好表现。

此外IDC相关研究员也公开表示，随着AI持续推动高阶逻辑制程芯片需求，以及高价HBM渗透率提升的推动下，同时新一代HBM4将于今年下半年推出，预计2025年半导体市场规模将增长15%。

看好HBM细分领域的机构不在少数，TechInsights报告预测今年HBM的出货量将同比增长70%，原因在于数据中心和AI处理器越来越多地依赖于这种类型的存储器来处理低延迟的海量数据。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer也在近期公开表示，2024年全年半导体销售额预计将增长20%，高于此前的预测，并且预计在2025年将继续实现两位数的增长。

此前，中国半导体协会高级专家王若达11月曾预测，到2030年，全球半导体市场规模有望增至1万亿美元，年均复合增长率达8%，新兴领域将成推动半导体市场需求增长的主要动力。

2025年半导体细分市场潜力巨大

随着AI、新能源汽车等技术的持续发力，针对这些市场的相关半导体芯片产品也得以快速增长。以逻辑芯片为例，据WSTS数据，2024年全球逻辑芯片市场销售额预计将达到2090亿美元，同比增长17%。有望在2025年增长至2440亿美元，同比增长17%。

目前该市场的主要参与者为英伟达、高通、AMD等，尤其在AI需求的强劲推动下，英伟达的数据中心算力类销售额在2024年前三季度同比大幅增长了192%，达到460亿美元。据彭博预测，英伟达2024年销售额预计将达到创纪录的990亿美元。AMD的同期AI GPU收入预计为50亿美元，此前为45亿美元。

由于这两家的数据中心算力与AI GPU占据市场绝大部分份额（超过95%），因此以两者2024年的销售额来推算，2025年英伟达的数据中心算力GPU有望达到1560亿美元，同比增长58%，AMD的AI GPU有望达到100亿美元，同比增长94%。

在传感器市场，据AKSCI 的数据，全球传感器市场增长12%至470亿美元，预计2024年将再次增长11%至520亿美元。根据Yole预测，CIS市场将从2023年的218亿美元增长至2029年的286亿美元，复合增速为4.7%。

其中汽车CIS市场将迎来显著增长，市场规模预计从2023年的23亿美元增加至2029年的32亿美元。主要原因在于单台汽车摄像头数量的持续增加，以及市场逐步转向高分辨率传感器，以满足ADAS和自动驾驶技术的需求。Yole预测，CIS的增速将超过半导体行业的整体增速。

另一方面，由于全球中美贸易格局的剧变，导致索尼等海外供应商在中国市场发展受限，这也为韦尔股份、思特威等中国本土企业创造了抢占市场份额的机遇。

在模拟芯片市场，WSTS预测2024年全球模拟芯片市场规模将实现841亿美元，较2023年同比增长3.7%。Morder Intelligence也表示，2024年，全球模拟芯片市场将达到912.6亿美元，预计到2029年，市场规模将进一步增长至1296.90亿美元。

具体来看，2025年模拟芯片市场将呈现显著分化的格局。Yole报告认为，在移动消费射频前端市场，受到智能手机相对饱和，增长空间有限的情况，预计该市场增速将维持爱低位数；而在电信射频前端市场，受益于5G网络持续建设和基础设施的增长，预计该市场将在2026年实现复苏，并在2029年有望增至40亿美元；车载射频前端市场中，尽管是规模最小的细分市场，但随着电气化趋势的加深，预计未来市场将实现两位数以上的增长，至2029年规模将达到9亿美元，为当前市场的三倍。

此外，在晶圆代工方面，据Gartner报告显示，2024年全球晶圆代工市场从2023年的疲软中逐步复苏，预计2024年晶圆代工市场增速将超20%。

而在2025年，据TrendForce与IDC的预测，全球的晶圆代工市场同样将迎来20%的增长，显著高于全球总体半导体市场11%的增速。这与AI基础设施的持续投资、半导体产业链自主可控的深化发展、智能手机及IoT等细分市场需求的复苏，还有技术进步推动的产品升级有关。

以台积电为例，在AI的强劲需求下，先进制程预计将保持更高的增速和产能利用率，台积电有望在2025年收入增长26%，而其他晶圆代工厂企业的平均增速为12%。

总结

2024年已经彻底过去，这一年半导体市场产业链从去库存到补库存转变，中国半导体国产升级加速，全球市场竞争加剧，行业并购活跃，整体朝着技术创新、规模扩张和国产替代加速的方向发展。迈入2025年，生成式AI、新能源汽车、5G、IoT等新兴技术的持续发力，将为整个市场带来强劲动力，为逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片等细分市场带来巨大机遇。