据台湾媒体报道,英特尔代工业务可能迎来重大变革,计划引入包括台积电、高通、博通在内的多家外部股东。此举旨在提升美国本土先进半导体代工服务的竞争活力,进一步推动产业发展。
报道指出,高通和博通计划与英特尔的合作模式为“出钱拿产能”。这两家ASIC设计大厂将通过股权投资的方式,确保自身能够获得英特尔的先进制程生产能力。同时,高通和博通的订单也将有助于提升英特尔代工业务的产能利用率,使英特尔能够通过更多的晶圆生产实践,不断改进和优化其制程技术。
此外,高通和博通与联发科在移动处理器、Wi-Fi等领域存在竞争关系。因此,手持上游晶圆代工企业股份也将有助于这两家美系设计企业在与联发科的竞争中占据更有利的地位。
此次英特尔代工业务引入外部股东的消息,无疑将为美国本土半导体代工产业带来新的发展机遇。随着更多外部资本的注入和先进制程技术的不断提升,英特尔有望在全球半导体代工市场中占据更加重要的地位。
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