7月28企扎堆IPO，半导体硅片领衔！拆分上市抢滩潮出现

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）今年以来，国内半导体企业加速资本布局。电子发烧友网统计，7月至8月4日，在一个月左右的时间里就有31家半导体企业和机器人企业IPO迎来新进展，仅仅是7月就有28家，包括云天励飞、奕斯伟材料、昂瑞微电子、天域半导体、歌尔微电子等，涉及通信芯片、电机、机器人、高性能材料等多个关键领域。




机器人与电机企业IPO活跃，材料企业数量居首
在此次统计的企业中，半导体材料、机器人、电机这三大类是占比最多的企业，分别有4家、3家、3家。

其中，半导体材料企业有西安奕斯伟材料、天域半导体、芯密科技、超硅半导体。机器人企业有节卡机器人、埃斯顿、斯坦德机器人，均是机器人本体企业；电机企业有三协电机、汇川联合动力、兆威机电。







奕斯伟材料专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。

招股书显示，奕斯伟材料产品已量产用于 2YY 层NAND Flash 存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。

奕斯伟材料还在布局AI高端芯片领域，正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片，且与客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，
可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。

同时，截至2024 年末，公司是中国大陆 12 英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。公司已申请境内外专利合计1,635项，80%以上为发明专利；已获得授权专利746
项，70%以上为发明专利。

上海超硅专注于300mm和200mm半导体硅片，这是全球半导体市场需求最大的硅片，此外业务还涉及硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工。公司拥有设计产能70万 片/月的300mm 半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅 片生产线，产品用于先进制程芯片，包括 NAND Flash/DRAM （含HBM）/Nor Flash 等存储芯片、逻辑芯片等。

上海超硅主营业务将继续专注于大尺寸半导体硅片的研发。公司已突破大尺寸半导体硅片生产的技术壁垒，全面掌握了半导体硅片制 造完整工艺环节的核心技术，包括晶体生长工艺及晶体生长装备、后道加工工 艺及定制化加工装备等各环节。

天域半导体是国内碳化硅外延片供应商，是中国首批实现4英吋及6英吋碳化硅外延片量产的公司之一。在2024年，公司销售了超过78,000片外延片（包括自制外延片及以代工服务方式销售的外延片），实现519.6百万元的营收。

截至2025年5月31日，天域半导体的6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420,000片，已经成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。

此前，天域半导体曾在2024年12月向港交所递交招股书，但在今年6月失效。今年7月，天域半导体再次启动IPO。

芯密科技是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，在国内率先实现自主开发半导体级全氟醚橡胶材料并稳 定量产全氟醚橡胶密封圈等半导体设备关键零部件，有效打破了美国杜邦、美 国 GT、英国 PPE 等外资企业在我国半导体级全氟醚橡胶密封圈领域的垄断局面。


芯密科技的产品聚焦于半导体前道设备领域，全氟醚橡胶材料可以用于刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等前道制程核心工艺设备。芯密科技的产品可全面覆盖先进制程和成熟制程技术节点并在232层NAND存储芯片、19nm 及以下DRAM 存储芯片和 5nm-14nm 逻辑芯片等先进制程实现突破和规模化销售。


AI狂潮推高半导体硅片需求
晶圆制造材料为半导体材料的重要组成部分，包括硅片、电子特气、掩膜版、光刻 胶配套试剂、CMP抛光材料等。其中半导体硅片在晶圆制造材料中的占比为30%。根据SEMI的数据，2024年全球半导体硅片市场规模为115亿美元，约为826.67亿元。



半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，根据尺寸不同划分，主要可分为6英寸（直径150mm）及以下、8 英寸（直径 200mm）、12 英寸（直径 300mm）半导体硅片。

目前，国内半导体硅片企业有奕斯伟材料、超硅半导体、沪硅产业、立昂微、有研硅、上海合晶、中欣晶圆等。来自超硅半导体招股书的资料显示，同时具备生产6英寸及以下、8英寸、12英寸能力的企业包括沪硅产业、立昂微、上海合晶等。

在上述企业中，2024年沪硅产业是上述企业中硅片收入最高的企业，年营收达到33.29亿元，占全球4.03%的市占率，6英寸及以下、8英寸硅片的产能合计超过56.5万片/月，12英寸的产能为65万片/月。

奕斯伟材料的产能为71.22万片/月；超硅半导体的8寸硅片产能为35.94万片/月，12英寸硅片产能为28万片/月。


从未来需求来看，12英寸硅片已成为电子级硅片的市场主流，且出货面积占比持续增大。SEM数据显示，2018年12英寸硅片的出货面积占比为63.83%，2024 年达到76.30%。主要基于以下原因：

一是AI带来更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，实现前述功能技术和工艺制程最主流和最先进的逻辑 和存储芯片（一般90纳米工艺制程以下）以及部分高端模拟和传感器芯片均采 用12寸晶圆制造工艺。二是HBM等新产品新技术带来更多的12英寸硅片需求，数据显示同等存储容量的HBM对12英寸硅片的需求量是目前主流DRAM产品的3倍。

从售价来看，抛光片的价格由于市场需求变化，以及国内企业加速国产化、企业自身成本控制等因素，在2023年、2024年都出现不同程度的下降。


图：超硅半导体产品销量和单价变动情况

奕斯伟材料指出，2024 年下半年虽采购需求有所回暖，但12英寸硅片价格回暖呈现滞后效应，2023年和2024年抛光片单价持续同比下滑。2024年，奕斯伟材料的12英寸抛光片平均单价为361.58元/片。超硅半导体12 英寸（直径 300mm）抛光片的平均售价为 366.98 元/片。

奕斯伟材料同期外延片平均单价一般是抛光片平均单价的 1.5 到2倍，2024年12英寸外延片平均单价为625.69元/片。而超硅半导体的12 英寸（直径 300mm）外延片的售价403.63元/片。



IPO受理激增背后：亏损者加速补血，头部企业分拆子公司抢滩登陆
在上述企业中，有部分是母公司拆分出来的子公司寻求IPO。例如汇川联合动力是汇川技术的控股子公司，从事新能源汽车电机、电控、电源及动力总成的生产。此次IPO拟募资48.57亿元，预计估值可达485亿元。

在IPO市场持续升温的背景下，A股市场IPO受理规模呈现显著增长态势。据数据统计，上半年，三大证券交易所新受理的拟上市企业数量达113家。半导体企业积极响应，把握这一机遇窗口。例如昂瑞微在今年3月递交招股书，7月就已经完成问询；安徽钜芯半导体在6月27日获得受理，不到一个月，在7月24日就获得问询。

其中有不少企业在此前IPO受阻，在今年重新尝试。例如超颖电子，其IPO申请早在2023年就获得了受理，至今已历经两年时间。

但在今年申请上市的企业中，有不少处于亏损的企业，例如昂瑞微在近三年增收不增利，2022年的营收为9.23亿元、16.95亿元、21.01亿元，三年总营收约为27亿元，同期亏损分别为2.90亿元、4.50亿元、0.65亿元，三年亏损约8亿元。好消息是，公司亏损正在收窄。芯迈半导体的营业收入分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元；同期亏损分别为1.72亿元、5.06亿元、6.97亿元，累计达13.75亿元。上述企业上市后能否扭亏为盈，亏损黑洞何时补上，备受关注。