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标签 > 助焊剂
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一文读懂SAC305锡膏:水洗型 vs 免洗型,到底怎么选?
本文围绕水洗型和免洗型SAC305锡膏展开解析,从成分、焊接工艺和应用场景阐述二者差异。水洗型以有机酸为助焊剂基底,活性高但需清洗,适用于医疗、航空等高...
SMT贴片加工常见缺陷排查:哪些是锡膏“惹的祸”,如何精准解决?
SMT 贴片加工中,超六成缺陷与锡膏相关,常见问题包括桥连短路、虚焊假焊、漏印缺锡、焊点空洞及锡球飞溅,成因涉及锡膏粘度、颗粒度、助焊剂活性等。解决需构...
锡膏使用50问之(48-50):锡膏如何提升芯片散热、如何应对RoHS合规性问题?
本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型...
锡膏使用50问之(46-47):不同焊盘如何选择锡膏、低温锡膏焊点发脆如何改善?
本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型...
SMT加工中锡膏使用常见问题避坑指南:从印刷到焊接的全流程防错
SMT加工中锡膏使用易出现五大问题:印刷塌陷(粘度低、压力大)、漏印缺锡(粘度高、开孔小)、桥连短路(下锡多、贴装偏)、焊点空洞(活性不足、升温快)、助...
锡膏使用50问之(41-42):印刷机刮刀局部缺锡、回流焊峰值温度过高如何处理?
本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型...
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