新品快讯

罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）针对未来应用需求升级R&S FSWP相位噪声分析仪。全新R&S FSWP-B56G选件将频率范围扩展至56 GHz，通过支持外接高端信号源作为本振，该设备兼具易用型信号...

在今年的2025世界人工智能大会上，燧原科技联合曦智科技推出了国内首款xPU-CPO光电共封芯片，为本土的数据中心光互连技术树立了一个新标杆。 NEWS 由ChatGPT引领的大语言模型浪潮使人工智能训...

采用分离式架构，充分利用主机 CPU 和 PCIe® 基础设施，克服传统存储瓶颈   为更好地支持服务器原始设备制造商（OEM）、存储系统、数据中心和企业客户，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司...

【 2025 年  8 月  5 日美国德州普拉诺讯】 Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出符合汽车标准*的 80V 理想二极管控制器 AP74502Q 和 AP74502HQ，提供强大且可靠的反向连接保护和电压瞬变保护。典型产品...

1 V保护系列产品兼具出色的射频性能与设计灵活性。   奈梅亨，2025年8月5日 ：Nexperia今日推出五款高性能1 V 保护二极管，可为交流耦合射频(RF)传输线路提供优化保护，有效防护静电放电(ESD)、...

在当今数字化时代，消费类电子设备的性能与稳定性愈发重要。作为固态硬盘（SSD）模组的核心组件，电源管理集成电路（PMIC）的性能直接影响着SSD的整体表现。思远半导体精心打造的SY5881 ...

边缘AI与远距离连接技术 结合 ，树立 私密 、可扩展物联网 建筑 传感新基准   中国北京 ——2025 年 8 月 1 日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商，摩尔斯微电子今日宣布，与Airfide Networks合作...

SRP4020T 系列具备高热额定电流与屏蔽式结构，提供低磁场辐射，满足电力电子对效率与性能的需求。 2025年7月31日 -Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新...

KIOXIA LC9系列成为容量最大的PCIe 5.0企业级固态硬盘；采用32 Die堆叠的 BiCS FLASH QLC 3D闪存   全球存储解决方案领导者铠侠株式会社宣布，推出业界首款 （1） 245.76 TB （2） NVMe™ 固态硬盘，扩展其...

圣邦微电子推出 SGM4020，一款低漂移、低功耗、小封装、高精度、低噪声的电压基准。 该器件可应用于工业设备、通讯设备、医疗设备及电池供电系统。 SGM4020 是一款面向精密应用的 CMOS 电压基...

2025年7月22日14:00，全球智能眼镜头部品牌XREAL正式发布全新旗舰产品——XREAL One Pro，并同步在京东、天猫平台开启预售。发布当日，京东平台已有2.6万人进行线上预约，未发先热。此前一周内，...

全新型号提供较低的磁场辐射，为全屏蔽铁氧体电感器提供具成本效益的替代方案 2025年7月 21 日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展其半屏蔽功率电感产...

Bourns® 宽端子 CRK 系列扩展产品在小巧的 1225 封装中；可提供高达 3 W 的功率耗散，满足当今大电流应用的需求。 2025年7月 21 日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造...

【2025年7月22日, 德国慕尼黑讯】凭借在磁位置传感器领域的深厚积累，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了第三代XENSIV™ 3D磁...

  日前 意法半导体推出LEOPOL1点负载降压转换器，专为低地球轨道（LEO）部署设计，满足了面向新兴航天市场的设备开发者需求。该市场目前正在北美、亚洲和欧洲不断扩大。   私营企业主导的...

 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation(“Toshiba”) 推出了一款采用10引脚SO16L-T封装的车载光继电器[1]“TLX9165T”，其输出耐受电压高达1800V（最小值），可支持高压汽车电池应用。该光继电器即...

美芯晟斩获全球首批Qi2.2.1认证！ 2025年6月16日WPC（无线充电联盟）正式启动Qi2.2.1标准后，近日公布了首批通过认证的PTx产品，美芯晟MT201模组强势入围，彰显了公司在无线充电核心技术领域的领...

2025年7月16日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布扩展其符合 AEC-Q200 标准车规级 CRF 系列电流检测电阻，推出采用 SMD 2010 紧凑型封装新款产品。Bourns 所设...

2025 年7月16日，中国——意法半导体发布STGWA30IH160DF2 IGBT，该器件兼具1600 V的额定击穿电压、优异的热性能和软开关拓扑高效运行等优势，特别适用于需要并联使用的大功率家电应用场景，包括...

车规级2800 mcd高亮度器件使色域三角形里的每种颜色都落在CIE 1931颜色空间中   美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2025年7月16日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：...

一、 ADBMS6834 简介 *附件：adbms6834-6836-6837数据手册.pdf 产品全称 ：Analog Devices ADBMS6834 定位 ：用于高压多串电池系统的可堆叠式电池管理芯片 主要应用场景： 电动汽车（EV / HEV / PHEV） 储能系统...