Chapter 4 [Heat Transfer]

Chapter 4:  Heat Transfer 
 
 
 
 
 
4.1  Introduction to heat conduction 
 
4.2  Finite element for heat transfer 
 
4.3  Thermal analysis for fin with chip with ANSYS 
 
4.4  Unsteady thermal analyses of fin with ANSYS 
 
4.5  Thermal analysis of a thermal storage with ANSYS  
 
Problems 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

112
Chapter 4 [Heat Transfer]

4.1  Introduction to heat conduction 
 
Whenever  a  temperature  gradient  exits  in  a  solid  medium,  heat  will  flow  from 
the  high‐temperature  to  low‐temperature  region.  The  basic  governing  heat 
conduction equations are obtained by considering a plate with a surface area A 
and  a  thickness  ∆x,  as  shown  in  Figure  4.1.  One  side  is  maintained  at  a 
temperature T1, and the other side at temperature T2. Experimental observation 
indicates  that  the  rate  of  heat  flow  is  directly  proportional  to  the  area  and 
temperature  difference,  but  inversely  proportional  to  the  plate  thickness.  The 
proportionality  is  replaced  by  an  equal  sign  by  introducing  the  constant  k,  as 
follows: 
 
                              (4.1) 
 
where  k  is  the  thermal  conductivity  of  the  plate.  This  property  depends  on  the 
type  of  the  plate’s  material.  The  equation  (4.1)  is  also  called  the  Fourier’s  law. 
The  Fourier’s  law  can  also  be  expressed  in  differential  form  in  the  direction  of 
the normal displacement: 
 
                             (4.2) 
 
t

A T2
T1

 
 
Figure 4.1, heat transfer through a plate.  
 
 
 
Also, the Fourier’s law can be expressed for multi‐dimensional heat flux flow: 
 
                                                                                              (4.3) 
 
An  energy  balance  can  be  applied  to  a  differential  volume,  dx  dy  dz,  for 
conduction  analysis  in  Cartesian  coordinate,  as  shown  in  Figure  4.2.  The 
objective of this energy balance is to obtain the temperature distribution within 

113
Chapter 4 [Heat Transfer]

the solid. The temperature distribution can be used to determine the heat flow at 
a certain surface, or to study the thermal stress.  
The heat flux perpendicular to the surface of the control volume is indicated by 
the  terms,  ,  ,  and  .  The  heat  flux  at  the  opposite  surfaces  can  be  then 
expressed using the Taylor series expansion of the first order, as follows: 
 
                          (4.4) 
 
                          (4.5) 
 
                          (4.6) 
 
 

Q y+dy
Q z+dz

Egen dy
Qx Q x+dx
Est

Qz dz
dx

 Qy
 
Figure 4.2, Differential control volume for energy balance 
 
 
 
Energy  can  be  generated  in  the  medium.  Electrical  resistance  in  the  medium  is 
considered as the heat generation, or the heat source. The expression of the heat 
generation is: 
 
                           (4.7) 
 
where   is the generated heat per unit volume, W/m3. If the heating process is 
unsteady, the total energy of the control volume can be increased or decreased. 
The energy storage term is represented as: 
 
                                                                                                       (4.8) 

114
Chapter 4 [Heat Transfer]

The  sum  of  the  energy  generation  in  the  control  volume,  and  net  heat  flow 
should  be  equal  to  the  energy  stored  in  the  control  volume.  The  energy 
conservation can be expressed in the following mathematical form: 
 
                         (4.9) 
 
Substituting expressions (4.4), (4.5), (4.6), (4.7), and (4.8) into (4.9), the energy 
conservation equation becomes: 
 
                            (4.10) 
 
The  ,  , and   can be obtained from the Fourier’s law, (4.2), as follows: 
 
                          (4.11) 
 
                        (4.12) 
 
                        (4.13) 
 
Finally, the conduction energy equation per unit volume, in Cartesian coordinate, 
can be expressed, as follows: 
 
                 (4.14) 
 
When  the  system  reaches  the  steady  state  condition,  the  term    is 
eliminated.  If  the  thermal  conductivity  is  independent  of  the  direction,  the 
conduction energy equation can be written in a simpler form: 
 
                             (4.15) 
 
The energy equation is a partial differential equation with second order in space 
and first order in time.  The boundary conditions along its surface, as well as the 
initial  condition  must  be  specified.  For  the  initial  condition,  the  temperature 
distribution in the system must be provided. In heat transfer problems, there are 
three types of boundary conditions:  temperature, heat flux, and convection. 
 
The  constant  temperature,  also  called  the  Dirichlet  condition,  corresponds  to  a 
situation for  which   the  surface  is  maintained at  a  fix temperature  all  the  time. 
The mathematical expression for this boundary condition is as follows: 
 
                           (4.16) 
 
The second boundary condition, also called the Neumann condition, corresponds 
to  a  constant  heat  flux  applied  to  a  surface.  The  heat  flux  is  related  to 
temperature gradient at the surface by Fourier’s law, as follows: 

115
Chapter 4 [Heat Transfer]

                                                                                                                   (4.17) 
 
A special case of this condition is an insulated boundary condition, and the heat 
flux should be zero: 
 
                                                                                                                      
(4.18) 
 
The  third  boundary  condition  corresponds  to  convection  at  a  surface.  The 
conduction‐convection  heat  balance  at  the  wall  surface  must  be  satisfied.  The 
heat  transfer  coefficient  (h)  should  be  known,  as  well  as  the  fluid  bulk 
temperature (T∞): 
 
                                                                                           (4.19) 
 
  
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

116
Chapter 4 [Heat Transfer]

 
4.2  Finite element method for heat transfer 
 
The finite element method is an efficient way to solve conduction heat transfer. 
The heat transfer solution can be used to estimate the heat flow at the system’s 
boundary,  or  to  determine  the  temperature  distribution  for  thermal‐stress 
analysis.  The  first  step  in  the  finite  element  formulation  for  conduction  heat 
transfer  is  to  select  the  element  type.    A  linear  triangular  element  is  selected 
because  it  is  the  simplest  form  of  element  for  two‐dimensional  analysis.  The 
selected element is shown in Figure 4.3. The temperature at the nodes, Ti, Tj, and 
Tm, are expressed in the following matrix form: 
 

                                                                                              (4.20) 

 
where N’s are linear shape functions given by: 
 
                                (4.21) 
 
                                (4.22) 
 
                                (4.23) 
 
The expression for α’s, β’s, and γ’s are defined as follows: 
 
                      
 
                                                                         (4.24) 
 
                                        
 
The  temperature  gradient  matrix  is  equivalent  to  the  strain  matrix  used  in  the 
stress analysis problem: 
 

                                                                                                                          (4.25) 

 
The  heat  flux  and  temperature  gradient  are  related  to  each  other  using  the 
thermal conductivity matrix [D], as follows: 
 
                                                                                                                  (4.26) 
 
and the thermal conductivity matrix [D] is defined as: 

117
Chapter 4 [Heat Transfer]

                        (4.27) 
 
Using equation(4.20) in equation (4.25), we have:  
 

                                                                                          (4.28) 

 
The temperature gradient matrix can also be written in a compact form: 
 
                                                                                                                        (4.29)  
 
The [B] matrix is defined as: 
 
                               (4.30) 
 
The stiffness matrix is obtained from the potential energy theory as: 
 
                                                           (4.31) 
 
Where the first term is the contribution of the conduction, while the second term 
contributes  for  convection.  The  element  equation  should  be  formulated  in  the 
form of  , and the force matrix represents heat flow at the element’s 
boundary, and it is defined as: 
 
                                                                                                 (4.32) 
 
where P is the perimeter of the element, A is the area perpendicular to heat flow, 
Q is heat generation in the element, q* is the heat flux, and L is the element’s side 
length. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
118
Chapter 4 [Heat Transfer]

4.3  Thermal analysis of fin with chip using ANSYS 
 
Examine  the  performance  of  the  straight  fin  for  electronic  chip  by  determining 
the  maximum  operating  temperature  of  the  chip  at  the  steady  state  condition. 
The  fin  is  made  of  pure  Aluminum,  while  the  chip  is  made  of  epoxy.  Free 
convection boundary condition is imposed at the fin with  h = 5 W/m2‐oC, To = 25 
oC, while the chip is well insulated. Power of 15 Watts is generated in the chip. 

Let kchip = 0.2 W/m‐oC, kAl = 237 W/m‐oC. Solve the problem using ANSYS. 
 
 
0.0025 m 0.0025 m

Convection

0.02 m

0.005 m Heat generation

Insulated
0.0175 m
 
 
 
 
 
Double clicks on the ANSYS icon 
 
 
Main Menu > Preferences 
 

 
 
A    select the Thermal 
OK 
 

119
Chapter 4 [Heat Transfer]

This  example  is  limited  to  thermal  analysis.  Hence,  select    Thermal.  The  Solid 
element is used, and its shape is Triangle with 6 nodes.  
 
Main Menu > Preprocessor > Element type > Add/Edit/Delete 
 

 
 
Add… 
 
 
 
 
 

B
A

 
 
 
A    select Solid 
B    select Triangle 6node 
OK 
 

120
Chapter 4 [Heat Transfer]

 
 
Close 
 
 
 
 
The unit of this problem is given in SI units, and Celsius scale for temperature is 
used.    For  the  material  properties,  only  the  thermal  conductivity  is  required  to 
solve  the  problem.  Note  that  he  chip  has  a  different  thermal  conductivity  than 
the fin.  First, the  thermal conductivity  of the  chip is  assigned, then  the  thermal 
conductivity of the fin. This order is not important.  
 
 
 
 
 
Main Menu > Material Props > Temperature Units 
 

 
 
A     Select Celsius 
OK 
 
 

121
Chapter 4 [Heat Transfer]

Main Menu > Material Props > Material Models 
 

 
 
 
 
Double click on Thermal > Conductivity > Isotropic 
 

 
 
A   enter 0.2 in KXX  
OK 
 

In the Define Material Models Behavior:  Material > New Model 
 

 
 
A    enter 2 in Define Material ID 
OK 
 

122
Chapter 4 [Heat Transfer]

 
 
 
 
 
Double click on Thermal > Conductivity > Isotropic 
 

 
 
A   enter 237 in KXX  
OK 
 

The geometry is created using the ANSYS Graphics. Setting up the work space is 
done using the WP Setting. Enabling snap is required to allow the mouse‐click on 
the ANSYS Graphics with a snap increment. Spacing is the distance between the 
vertical or horizontal grids. The size of the grid is specified in the Minimum and 
Maximum.  

The next step is to setup the grids for ANSYS windows. The space is divided into 
squares with length of 0.0025 m. The width and height of the grids is 0.025 m. 
This setup will make the modeling task easy by creating keypoints on the ANSYS 
graphics. 

123
Chapter 4 [Heat Transfer]

Utility Menu > WorkPlane > WP Setting 

 
 
A   select Grid only 
B   enter 0.0025in Snap Incr 
C   enter 0.0025 in spacing 
D   enter 0 in minimum 
E   enter 0.025 in maximum 
OK 
 
 
ANSYS Utility Menu > WorkPlane > Display Working Plane 
 
ANSYS Utility Menu > PlotCtrls > Pan, Zoom, Rotate 
 
click on zoom in and out, moving curser button until the ANSYS graphics shows 
all grids.  
 
The  keypoints  are  created  first,  and  then  lines  between  keypoints  are  drawn. 
Areas  that  are  surrounded  by  close  lines  are  drawn.  Finally,  the  thermal 
conductivity of the chip and fin are assigned using element attribute. 
 

124
Chapter 4 [Heat Transfer]

ANSYS Main Menu > Preprocessor > Modeling > Create > Keypoints  > On 
Working Plane 
 
By  using  the  mouse,  click  on  the  ANSYS  graphics  window  at  the  location 
Keypoints, as shown in figure below. 
 

 
 
ANSYS Graphics will show the grid and keypoints 
 
 
ANSYS Main Menu > Preprocessor > Modeling > Create > Lines > Lines > 
Straight Line 
 
Click on Keypoints to connect two Keypoints with one straight line 
 

 
 
ANSYS graphics shows lines 
 

125
Chapter 4 [Heat Transfer]

ANSYS Main Menu > Preprocessor > Modeling > Create > Areas > Arbitrary 
> By Lines 
 
Click on lines to create rectangles for the chip and fins 
 

 
 
ANSYS graphics shows areas 
 
 
Main Menu > Preprocessor > Meshing > Mesh Tool 
 

A B

 
 
A    select Area 
B    click on set 
 
Using mouse, select all the fins 
OK 
 

126
Chapter 4 [Heat Transfer]

The  following  windows  will  show.  By  selecting  number  two,  the  properties 
number two in the material model are assigned to the fins. The chip is by default 
has the properties of the number one in the material model. 
 

 
 
A    select 2 in Material number 
OK 
 
To  ensure  that  thermal  conductivity  of  the  fin  and  chip  are  assigned  correctly, 
the chip and fin are colored according to their material number. This step has no 
effect  on  the  solution.  The  geometry  is  meshed  with  Triangular  6‐nodes 
elements.  A  free  mesh  is  generated  using  the  smart  mesh  option.  The  mesh 
refinement is 1. Finer mesh can be generated with a mapped mesh. 
 
Utility Menu > PlotCtrls > Numbering …. 
 

 
 
A    select material number 
B    select Colors only 
OK 
 
127
Chapter 4 [Heat Transfer]

 
 
ANSYS graphics shows the fin and chip with different color 
 
 
 
Main Menu > Preprocessor > Meshing > Mesh Tool 
 

A
B

 
A    select smart size 
B    set the level to 1 
C    mesh 
 Click on Pick All 
Close 
 

128
Chapter 4 [Heat Transfer]

 
 
ANSYS Graphics shows the mesh 
 
Boundary  conditions  are  applied  in  the  solution  task.  Convection  boundary 
condition  is  applied  at  the  fin  surface.  The  external  surface  of  the  chip  is  well 
insulated, and the zero heat flux simulates the insulation boundary condition. No 
boundary  condition  is  applied  at  common  line  between  the  chip  and  the  fin. 
Finally, a volumetric heat generation is applied at the chip. 
 
Main Menu > Solution > Define Load > Apply > Thermal > Convection > On 
Lines 
 
Click on fins surfaces where convection boundary condition is applied 
 

 
 
A    enter 5 in Film Coefficient 
B    enter 25 in Bulk temperature 
OK 
 

129
Chapter 4 [Heat Transfer]

Main Menu > Solution > Define Load > Apply > Thermal > Heat Flux > On 
Lines 
 
Click on chip surface where insulation boundary condition is applied 
 

 
 
A    enter 0 in Load HFLUX value 
OK 
 
The  heat  generation  must  be  per  unit  volume.  The  applied  heat  generation  is 
divided by the area of the chip because the problem is two‐dimensional. The chip 
volumetric heat generation is calculated as follows:      
 
15
Q& = = 171428 .57 W / m 2
0.0175 × 0.005  
 
 
Main Menu > Solution > Define Load > Apply > Thermal > Heat Generat > 
On Area 
 
Click on the chip area, where heat generation is applied 
 

 
 
A    enter 171428.57 in Load HGEN value 
OK 
 
The preprocessor task  is now completed, and the solution is the following: 

130
Chapter 4 [Heat Transfer]

Main Menu > Solution > Solve > Current LS 
 

 
 
OK 
 
 

 
 
Close 
 
 
The  solution  is  completed  successfully,  and  no  error  message  is  posted.  In  the 
post processor, the contours of the temperature should be carefully inspected to 
discover  any  mistake  done  in  the  preprocessor,  such  as  wrong  input  of  the 
material properties or boundary conditions. 
 
 
Main Menu > General Postproc > Plot Results > Contour Plot > Nodal Solu 
 

   
 
A    select Nodal Temperature 
OK 
 

131
Chapter 4 [Heat Transfer]

 
 
ANSYS Graphics shows temperature contours  
 
 
The temperature contours indicates that the maximum temperature is located at 
the bottom of the chip. The contours lines are in general irregular, indicating that 
more  elements  are  required.  The  default  number  of  contours  is  nine,  and  this 
number  can  be  increased  to  a  higher  value  for  better  data  analysis.  First  the 
graphics device must be changes to win32C, and the number of contours can be 
increase up to 114 contours. Note that increasing the number contours does not 
mean that the accuracy of the results has been improved.  
 
The following is the vector plot shown the heat flow from the chip to the fins. The 
red arrow is for high value of the heat flux. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

132
Chapter 4 [Heat Transfer]

Main Menu > General Postproc > Plot Results > Vector Plot > Predefined 
 

   
 
A    select Thermal flux TF 
OK 
 
 
 

 
 
ANSYS Graphics shows the direction of heat flux 
 

133
Chapter 4 [Heat Transfer]

4.4  Unsteady thermal analyses of fin with ANSYS 
 
For  the  fin  shown  below,  solve  the  problem  as  an  unsteady  and  determine  the 
temperature  distribution  of  the  fin  at  100  sec.  and  200  sec.  if  the  initial 
temperature of the fin is 25  oC. Plot the temperature history at the center of the 
fin.  Also,  create  temperature  animation  file  for  the  heating  process.  The  total 
duration is 200 sec. and the time step 2 sec. The fin is made of Nickel‐Steel (10%) 
with the following properties: ρ = 7945 kg/m2, k = 26 W/m­oC, Cp = 4600 J/kg­
oC. The base of the fin is maintained at 100 oC, and the surface is subjected to free 

convection with h = 5 W/m­oC and 25 oC 
 
 
0.004 m 0.004 m

Convection

0.012 m

0.004 m

Temperature
0.028 m
 
 
 
 
Double clicks on the ANSYS  icon 
 
Main Menu > Preferences 
 

 
 
A    select the Thermal 
OK 
 
 

134
Chapter 4 [Heat Transfer]

Main Menu > Preprocessor > Element type > Add/Edit/Delete 
 

 
 
Add… 
 
 
 
 
 
 

B
A

 
 
A    select Solid 
B    select Triangle 6node 
OK 
 
 
Close 
 
 
 
 
 
 
 
 

135
Chapter 4 [Heat Transfer]

The unit of this problem is given in SI units, and Celsius scale for temperature is 
used.    For  the  material  properties,  thermal  conductivity,  specific  heat,  and  the 
density are required to solve the problem because the problem is unsteady.  
 
 
 
Main Menu > Material Props > Material Models 
 

 
 
 
 
 
 
 
Double click on Thermal > Conductivity > Isotropic 
 

 
 
A   enter 26 in KXX  
OK 
 
 
 

136
Chapter 4 [Heat Transfer]

Double click on Thermal > Specific Heat 
 

 
 
A   enter 4600 in C 
OK 
 
 
 
 
 
Double click on Thermal > Density 
 

 
 
A   enter 7945 in DENS 
OK 
 
 
 
 
 
 
 
 

137
Chapter 4 [Heat Transfer]

Utility Menu > WorkPlane > WP Setting 
 

 
 
A   select Grid only 
B   enter 0.004 in Snap Incr 
C   enter 0.004 in spacing 
D   enter 0 in minimum 
E   enter 0.028 in maximum 
OK 
 
 
ANSYS Utility Menu > WorkPlane > Display Working Plane 
 
 
ANSYS Utility Menu > PlotCtrls > Pan, Zoom, Rotate 
 
 
Click on zoom in and zoom out, and the curser buttons until the ANSYS graphics 
shows all grids. 
 

138
Chapter 4 [Heat Transfer]

ANSYS  Main  Menu  >  Preprocessor  >  Modeling  >  Create  >  Keypoints    >  On 
Working Plane 
 
By using the mouse, click at the location Keypoints. 
 

ANSYS  Main  Menu  >  Preprocessor  >  Modeling  >  Create  >  Lines  >  Lines  > 
Straight Line 
 
Click on Keypoints to connect two Keypoints to form one straight line. 
 
 
 
ANSYS Main Menu > Preprocessor > Modeling > Create > Areas > Arbitrary 
> By Lines 
 
Click on lines to create area for fins 
 
 
 

 
 
ANSYS graphics shows area 
 
 
 
 
 
 
139
Chapter 4 [Heat Transfer]

Main Menu > Preprocessor > Meshing > Mesh Tool 
 

A
B

 
A    select smart size 
B    set the level to 1 
C    mesh  
Click on Pick All 
Close 
 
 
 

 
 
ANSYS Graphics shows the mesh 
 

140
Chapter 4 [Heat Transfer]

The  type  of  the  analysis  is  changed  to  Transient,  and  a  Full  solution  method  is 
selected.  This  solution  method  imposes  the  boundary  conditions  at  time  zero. 
DB/ Result File is used to control the number of output data to be stored for the 
post  processor.  Data  will  be  stored  at  each  time  step  during  the  solution  with 
Every subset option. Total during for the simulation and time step are specified 
in the Time/Frequency command. In the time‐time step windows, make sure that 
stepped is selected. 
 
Main Menu > Solution > Analysis Type > New Analysis 
 

 
 
A    select Transient 
OK 
 
 

 
 
OK 
 
Main Menu > Solution > Load Step Opts > Output Ctrls > DB/ Results File 
 

 
 
A    select Every subset 
OK 
 

141
Chapter 4 [Heat Transfer]

Main  Menu  >  Solution  >  Load  Step  Opts  >  Time/Frequenc  >  Time  –Time 
Step 
 

 
 
A    enter 200 in the Time at end of load step 
B    enter 2 in Time step size 
C    select Stepped 
OK 
 
 
Boundary  conditions  are  applied  in  the  solution  task.  Temperature  and 
convection  boundary  conditions  are  applied  at  the  external  surface.  The  upper 
surfaces  are  subjected  to  convection,  and  a  zero  heat  flux  that  simulates  the 
insulation boundary condition is applies left and right surfaces of the base. The 
lower surface is maintained at a constant temperature. The initial temperature of 
the fin is also specified. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

142
Chapter 4 [Heat Transfer]

Main  Menu  >  Solution  >  Define  Load  >  Apply  >  Thermal  >  Temperature  > 
On Lines 
 
Click on fin bottom surface where temperature boundary condition is applied 
 

C
 
 
A    select TEMP 
B    enter 100 in Load TEMP value 
C    select Yes 
OK 
 
Main Menu > Solution > Define Load > Apply > Thermal > Convection > On 
Lines 
 
Click on fin surfaces where convective boundary condition is applied. 
 

 
 
A    enter 5 in Film Coefficient 
B    enter 25 in Bulk temperature 
OK 
 
143
Chapter 4 [Heat Transfer]

Main  Menu  >  Solution  >  Define  Load  >  Apply  >  Thermal  >  Heat  Flux  >  On 
Lines 
 
Click on chip surfaces where insulation boundary condition is applied 
 

 
 
A    enter 0 in Load HFLUX value 
OK 
 
 
Imposing  the  boundary  conditions  is  now  completed.  The  final  condition  is  the 
initial temperature of the fin. The initial condition is specified as follows: 
 
 
 
Main Menu > Solution > Define Load > Apply > Initial Condit’n > Define 
 
Pick All 
 

 
 
A    select TEMP in the DOF to be specified 
B    enter 25 in Initial value of DOF 
OK 
 
 

144
Chapter 4 [Heat Transfer]

The  solution  task  is  now  completed,  and  the  model  is  now  ready  for  running. 
During  the  solution  task,  ANSYS  output  windows  will  show  the  progress  of  the 
solution. Carefully monitor the run. 
 

Main Menu > Solution > Solve > Current LS 
 

 
 
OK 
 

 
 
ANSYS output windows shows transient solution progress 
 
 
 

 
 
Close 
 
 
 
The temperature contours will be presented at two different time steps, 100 and 
200  second.  First  the  time  step  is  loaded,  then  the  temperature  contours  is 
requested. 
 
 
145
Chapter 4 [Heat Transfer]

Main Menu > General Postproc > Read Results > Last Set 
 

Main Menu > General Postproc > Plot Results > Contour Plot > Nodal Solu 
   

 
 
A    select Temperature 
OK 
 
 
 

 
 
ANSYS Graphics shows temperature contours at time =200 sec 
 
 

146
Chapter 4 [Heat Transfer]

Main Menu > General Postproc > Read Results > By Pick 
 

 
 
A    select Time 100.00 
OK 
 
 
 
Main Menu > General Postproc > Plot Results > Contour Plot > Nodal Solu 
   

 
 
A    select Temperature 
OK 
 
 
ANSYS Graphics shows temperature contours at time =100 sec 
 
 
Determining  the  temperature  history  at  a  specific  location  in  the  domain  is 
important. Here, the temperature history at the center of the base is presented in 
graphical form and data list. The steps are shown below: 
 
147
Chapter 4 [Heat Transfer]

Main Menu > TimeHist Postpro 
 

 
 
A    Click on the green X 
 
 
 

 
 
A    select Nodal Temperature 
OK 
 
 
Using the mouse, click at the center of the base of the fin. ANSYS will not accept 
double click, an error message will be shown. The results can either be presented 
in graphical or list form. The graphical presentation is selected for this exercise. 
Carefully  watch  the  temperature  curve.  It  starts  from  the  specified  initial 
condition to reach the steady state condition. 
 
 

148
Chapter 4 [Heat Transfer]

 
 
 
A    click on the center location of the base 
OK 
 
 

 
 
 
A    Click on the graph 
OK 
 
 
 

149
Chapter 4 [Heat Transfer]

 
 
ANSYS Graphics shows temperature history of the selected location 
 
 
Animation of the temperature contours from time = 0 to 200 sec. can be easily 
accomplished using Animate command in the PlotCtrol options. The Number of 
the frame in the animate over time windows is the number of pictures in the avi 
file, while the Animation time delay is the display period between the pictures. 
 
Main Menu > General Postproc  
 
Utility Menu > PlotCtrls > Animate > Over time … 
 

 
 
A    enter 25 in Number of animation frames 
B    enter 1 in Animation time delay 
C    select temperature 
OK 
 

150
 Chapter 4 [Heat Transfer]

4.5  Thermal analyses of a thermal storage with  ANSYS 

A heat storage device has temperature dependent thermo‐physical properties. It 
consists  of  n‐Eicosane  wax  and  a  container.  Solve  the  problem  as  an  unsteady 
heat transfer problem. The initial temperature for the entire system is 25 oC. Find 
the temperature history at the center of the wax container during the interval 0 < 
time < 500. The properties of the n‐Eicosane is temperature dependent. The base 
of  the  fin  is  maintained  at  100  oC,  the  top  surface  is  subjected  to  forced 
convection with h = 15 W/m‐ oC and 25 oC, and sides are well insulated. 
 
 
Container             n­Eicosane wax 
ρ = 1200 kg/m   3         ρ = 1000 kg/m3 
k = 50 W/kg‐ C   o

Cp = 900 J/kg‐ oC 
 
 
 
 k
(W/kg K)
Cp
(kJ/kg K)
 
  0.5 1200
 
  0.25
  0.1 1000

 
  20 50 100 20 50 100
  o
Temperature ( C)
o
Temperature ( C)

 
 
 
Convection
R 0.05 m

R 0.02 m

n-Eicosane wax
0.1 m

Container

Temperature
0.1 m
 
 
 
 
 
 
 

151
Chapter 4 [Heat Transfer]

Double clicks on the ANSYS  icon 
 
Main Menu > Preferences 
 

A 

 
 
A    select the Thermal 
OK 
 
 
Main Menu > Preprocessor > Element type > Add/Edit/Delete 
 

 
 
Add… 
 
 
 
 

152
Chapter 4 [Heat Transfer]

A  B 

 
 
 
A    select Solid 
B    select Triangle 6node 
OK 
 
 

 
 
Close 
 
 
 
Main Menu > Material Props > Material Models 
 

153
Chapter 4 [Heat Transfer]

In  this  example,    the  thermal  conductivity  and  specific  heat  of  the  wax  are 
function  of  temperature.  The  value  of  the  property  and  the  corresponding 
temperature value can also be plotted. 
 
 
Double click on Thermal > Conductivity > Isotropic 
 

A 

 
 
A   enter 50 in KXX  
OK 
 
 
 
Double click on Thermal > Specific Heat 
 

A 

 
 
A   enter 900 in C 
OK 
 
 
 
 
 
 
 
 

154
Chapter 4 [Heat Transfer]

Double click on Thermal > Density 
 

A 

 
 
A   enter 1200 in DENS 
OK 
 
 
In the Define Material Models Behavior:  Material > New Model 
 

A 

 
 
A    enter 2 in Define Material ID 
OK 
 
 
Double click on Thermal > Conductivity > Isotropic 
 

A 

 
 
A    click on Add temperature two times 

155
Chapter 4 [Heat Transfer]

A 

B 

C 

 
 
A    enter 20, 50, and 100 in Temperature 
B    enter 0.1, 0.25, and 0.5 in KXX 
C    click on Graph 
OK  
 
 
By  clicking  on  Graph,  a  plot  thermal  conductivity  versus  temperature  will  be 
shown in ANSYS graphics, as shown below. Carefully examine the graph to avoid 
any wrong input. 
 
 
 

 
 
ANSYS Graphics shows thermal conductivity versus temperature 
 
 

156
Chapter 4 [Heat Transfer]

A  similar  procedure  is  done  for  the  specific  heat.  The  density  of  the  wax  is 
independent of temperature. 
 
Double click on Thermal > Specific Heat 
 

A 

B 

 
 
A    enter 20, 50, and 100 in Temperature 
B    enter 1000, 1000, and 1200 in C 
OK  
 
 
Double click on Thermal > Density 
 

A 

 
 
A   enter 1000 in DENS 
OK 
 
 
The  modeling  task  is  started  here.  First,  a  rectangle  representing  the  container 
body  is  created.  Then  a  large  circle.  These  two  areas  are  added  to  form  the 
container.  A  small  circles  are  created  for  the  wax.  The  circle  and  the  container 
are overlapped. 
 

157
Chapter 4 [Heat Transfer]

Main Menu > Preprocessor > Modeling > Create > Area > Rectangle > By 2 
Corners 
 

A 

B 

C 

D 
 
 
A    enter 0 in WP X 
B    enter 0 in WP Y 
C    enter 0.1 in width 
D    enter 0.1 in the height 
OK 
 
 
Main Menu > Preprocessor > Modeling > Create > Area > Circle > Solid 
Circle 
 

A 

B 

C 

 
 
A    enter 0.05 in WP X 
B    enter 0.1 in WP Y 
C    enter 0.05 in Radius 
OK 
 
158
Chapter 4 [Heat Transfer]

Main Menu > Preprocessor > Modeling > Operate > Booleans > Add > Areas 
 
Pick All 
OK 
 
Main  Menu  >  Preprocessor  >  Modeling  >  Create  >  Area  >  Circle  >  Solid 
Circle 
 

A 

B 

C 

 
 
A    enter 0.05 in WP X 
B    enter 0.1 in WP Y 
C    enter 0.02 in Radius 
OK 
 
 
 
 
Main Menu > Preprocessor > Modeling > Operate > Booleans > Overlap > 
Areas 
 
Pick All 
OK 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

159
Chapter 4 [Heat Transfer]

Main Menu > Preprocessor > Meshing > Mesh Tool 
 

A  B 

 
 
 
A    select Area 
B    click on set 
 
By using mouse, select wax, as shown below. Area attribute windows will appear. 
Select number 2, corresponding to material number for the wax 
 
OK 

160
Chapter 4 [Heat Transfer]

A 

 
 
A    select 2 in Material number 
OK 
 
 
Utility Menu > PlotCtrls > Numbering …. 
 

A 

B 

 
 
 
A    select Material number 
B    select Colors only 
OK 
 
 
ANSYS graphics shows the fin and chip with different color 
 
 

161
Chapter 4 [Heat Transfer]

Main Menu > Preprocessor > Meshing > Mesh Tool 
 

A 
B 

C 

 
A    select smart size 
B    set the level to 1 
C    mesh 
Click on Pick All 
Close 
 
 

 
 
ANSYS Graphics shows the mesh 
 

162
Chapter 4 [Heat Transfer]

Main Menu > Solution > Analysis Type > New Analysis 
 

A 

 
 
A    select Transient 
OK 
 
 

 
 
OK 
 
 
Main Menu > Solution > Define Load > Apply > Thermal > Temperature > 
On Lines 
 
Click on the bottom surface where temperature boundary condition is applied 
 

A 

 
 
 
A    enter 100 in Load TEMP value 
OK 
 

163
Chapter 4 [Heat Transfer]

Main Menu > Solution > Define Load > Apply > Thermal > Convection > On 
Lines 
 
Click on the top surfaces where convection boundary condition is applied 
 

A 

B 

 
 
A    enter 15 in Film Coefficient 
B    enter 25 in Bulk temperature 
OK 
 
 
Main Menu > Solution > Define Load > Apply > Thermal > Heat Flux > On 
Lines 
 
Click on the right and left sides where insulation boundary condition is applied 
 

A 

 
 
A    enter 0 in Load HFLUX value 
OK 
 

164
Chapter 4 [Heat Transfer]

Main Menu > Solution > Define Load > Apply > Initial Condit’n > Define 
 
Pick All 
 

A 

B 

 
 
A    select TEMP in the DOF to be specified 
B    enter 25 in Initial value of DOF 
OK 
 
 
 
Main Menu > Solution > Load Step Opts > Output Ctrls > DB/ Results File 
 

A 

 
 
A    select Every subset 
OK 
 
 
 
 
 
 
 
 

165
Chapter 4 [Heat Transfer]

Main Menu > Solution > Load Step Opts > Time/Frequenc 
 

A 

B 

 
 
A    enter 500 in the Time at end of load step 
B    enter 5 in Time step size 
OK 
 
 
 
Main Menu > Solution > Solve > Current LS 
 

 
 
OK 
 

166
Chapter 4 [Heat Transfer]

 
 
ANSYS output windows shows transient solution progress 
 
 
 

 
 
ANSYS Graphics shows non­linear transient solution progress 
 
 
 
 

 
 
Close 
 

167
Chapter 4 [Heat Transfer]

Main Menu > General Postproc > Read Results > Last Set 
 
Main Menu > General Postproc > Plot Results > Contour Plot > Nodal Solu 
 

A 

 
 
A    select Temperature 
OK 
 
 
 

 
 
ANSYS Graphics shows temperature contours 
 
 
 

168
Chapter 4 [Heat Transfer]

Problem 4.1 
 
Study the performance of the straight fin for electronic chip by determining the 
maximum operating temperature of the chip. The fin is made of pure Aluminum. 
Forced convection boundary condition is imposed at the fin with  h = 25 W/m2‐
oC, T  = 23.5  oC, and the convection is also applied at the chip vertical surfaces, 
o
but its base is insulated. Power of 35 Watts is generated in the chip. Let kchip  = 
0.15 W/m‐ oC, kAl = 237 W/m‐ oC. Solve the problem using ANSYS as steady state. 
 
0.005 m 0.005 m

0.04 m

0.015 m

0.035 m
 
 
 
Problem 4.2 
 
Study the performance of the straight fin for electronic chip. The fin is made of 
pure  Aluminum.  Forced  convection  boundary  condition  is  imposed  at  the  fin 
with  h = 15 W/m2‐oC, To = 22  oC, and the convection is also applied at the chip 
surfaces, but its base is insulated. Power of 20 Watts is generated in the chip. Let 
kchip = 0.15 W/m‐oC, kAl = 230 W/m‐oC. Solve the problem using ANSYS as steady 
state. Determine: 
a. Maximum operating temperature 
b. Temperature at point B 
c. Temperature distribution along path A‐A 
d. Average temperature along path A‐A 
 
0.005 m 0.005 m

0.04 m

0.005 m
B

0.015 m
A A

0.045 m
 
 
 

169
Chapter 4 [Heat Transfer]

Problem 4.3 
 
For  the  fin  shown  below,  determine  the  average  temperature  along  its  surface. 
Given that k = 75 W/m‐oC 
 
 
T = 20+2/x
h = 15+5/x

0.05 m 100 C T = 33.3 C

T = 20+2/x
h = 15+5/x

0.15 m
 
 
 
 
 
Problem 4.4 
 
Study the performance of the straight fin for electronic chip. The fin is made of 
pure  Aluminum.  Forced  convection  boundary  condition  is  imposed  at  the  fin 
with  h = 15 W/m2‐oC, To = 22  oC, and the convection is also applied at the chip 
surfaces,  but  its  base  is  insulated.  Power  of  15  Watts  is  generated  in  the  heat 
source only. Let kchip = 0.2 W/m‐oC, kAl = 230 W/m‐oC. Solve the problem using 
ANSYS as steady state. Determine: 
e. Maximum operating temperature 
f. Temperature at center of the heat source 
g. Temperature distribution along path A‐A 
h. Average temperature along path A‐A 
 
0.005 m 0.005 m

0.03 m

0.005 m

A A
0.01 m 0.02 m

0.015 m  
 
 
 
 

170
Chapter 4 [Heat Transfer]

Problem 4.5 
 
Heat transfer from a transistor may be enhanced by using an aluminum sleeve, 
having 12 integrally machined longitudinal fins on its outer surface. Air at 25  oC 
and  20  W/m2‐oC  flowing  around  the  fins.  The  inner  surface  of  the  fin  is 
maintained  at  50oC.  Draw  the  temperature  distribution  in  the  along  one  of  the 
fins, and calculate the average temperature. 
 
0.02 m

0.0125 m

0.002 m
0.01 m

 
 
 
 
Problem 4.6 
 
For the electronic board with mounted macro‐processor and thermally inactive 
memory, determine the maximum operating temperature of the processor. Also, 
printout  the  temperature  contours  and  heat  flux  distribution.  The  applied  heat 
generation  at  the  processor  is  12  Watts.  Convection  boundary  condition  is 
imposed (h = 7.5 W/m2‐oC, T∞  = 25  oC) at the top surface, while it is insulated at 
the bottom surface and at the sides of the IC board.  
 
 
 
 
 
0.005 m 0.005 m

Fin
80 W/m-C

Memory
0.02 m 5.5 W/m-C

Processor IC board
0.5 W/m-C 8.5 W/m-C
0.005 m
0.01 m
0.005 m
0.0025 m

0.015 m 0.025 m 0.03 m 0.015 m 0.015 m

171
Chapter 4 [Heat Transfer]

Problem 4.7 

A metallic fin is attached to a high power heat source to increase heat dissipation 
form  the  heat  source.  The  fin  has  constant  thermo‐physical  properties,  but  the 
heat  source  has  temperature  dependent  thermo‐physical  properties,  as  shown 
below. The initial temperature of the system is 25  oC, and 25 watts is generated 
in the heat source. Determine: 
a. Heat source temperature at 25 sec. 
b. Printout the temperature distribution at 30 sec. 
c. Required time to reach the steady stare condition. 
d. Plot the temperature history at the center of the heat source showing the 
temperature approaching the steady state condition. 
 
 
25 C 25 C
5 W/m-C 15+100/y W/m-C
heat Fin
source 95 W/m-C
25 C 1.5 W/m-C
15+0.1/x W/m-C 0.025 m

25 C 0.01 m
Insulated 10 W/m-C

25 C 0.025 m
15+0.1/x W/m-C y

25 C x
15+100/y W/m-C
0.01 m 0.05 m
25 C
5 W/m-C                 0.01 m  
 
 
 
Fin                Heat source: 
ρ = 1500 kg/m3            ρ = 1000 kg/m3 
k = 25 W/kJ K 
Cp = 850 J/kg k 
 
 
 
k
Cp W/m-C
J/kg-C
1.5
1200

1.25
1100

1000 1

1 30 70 100 1 30 70 100
Temperature C                          Temperature C  
 
 
 
 
 

172
Chapter 4 [Heat Transfer]

Problem 4.8 

The radial thermal insulation has a small eccentricity. Determine the effect of the 
eccentricity  on  the  overall  thermal  resistance  of  the  insulation  material.  The 
thermal  conductivity  of  the  insulation  material  is  0.5  W/m.K.  Create  a  X‐Y  plot 
shown  the  eccentricity  in  the  x‐axis  and  the  resistance  in  y‐axis.  Consider 
eccentricity between 0 and 0.025. 
 
25 C  
 
 
  
0.05 m  
 
 
e  
75 C  
 
 
 
  0.025 m
 
 
 
Problem 4.9 
For the fin and chip shown in problem 4.1, solve the problem as an unsteady and 
determine the maximum temperature of the device at 100 sec. and 200 sec. if the 
initial  temperature  of  the  fin  and  chip  is  25  oC.  Also,  create  temperature 
animation file for the heating process. The total duration is 200 sec. and the time 
step 2 sec. The fin is made of Nickel‐Steel (10%) with the following properties: ρ 
= 7945 kg/m2, k = 26 W/m‐oC, Cp = 4600 J/kg‐oC. The chip is made of epoxy with 
the following properties: ρ = 1200 kg/m2, k = 0.25 W/m‐oC, Cp = 1000 J/kg‐oC.   
 
 
Problem 4.10 
For the fin and chip shown in problem 4.4, solve the problem as an unsteady. If 
the initial temperature of the fin and chip is 25 oC. The total duration is 1000 sec. 
and the time step 10 sec. The fin is made of Nickel‐Steel (10%) with the following 
properties: ρ = 7945 kg/m2, k = 26 W/m‐oC, Cp = 4600 J/kg‐oC. The chip is made 
of epoxy with the following properties: ρ = 1100 kg/m2, k = 0.15 W/m‐oC, Cp = 
900 J/kg‐oC.  Determine: 
a. the maximum temperature of the device at 100 sec. and 1000 sec. 
b. Temperature distribution and its average along path A‐A at 500 sec., and 
at 750 sec. Plot both curves in one plot. 
c. Temperature history at the center of the heat source. 
d. Does the system reaches the steady state condition. 
e.  create temperature animation file for the heating process. 

173