ECSS-E-HB-31-01 Part 4A

5 December 2011

Space engineering
Thermal design handbook - Part 4:
Conductive Heat Transfer
 

ECSS Secretariat
ESA-ESTEC
Requirements & Standards Division
Noordwijk, The Netherlands
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Foreword 
This Handbook is one document of the series of ECSS Documents intended to be used as supporting 
material  for  ECSS  Standards  in  space  projects  and  applications.  ECSS  is  a  cooperative  effort  of  the 
European Space Agency, national space agencies and European industry associations for the purpose 
of developing and maintaining common standards. 
The  material  in  this  Handbook  is  a  collection  of  data  gathered  from  many  projects  and  technical 
journals  which  provides  the  reader  with  description  and  recommendation  on  subjects  to  be 
considered when performing the work of Thermal design. 
The material for the subjects has been collated from research spanning many years, therefore a subject 
may have been revisited or updated by science and industry.  
The  material  is  provided  as  good  background  on  the  subjects  of  thermal  design,  the  reader  is 
recommended  to  research  whether  a  subject  has  been  updated  further,  since  the  publication  of  the 
material contained herein. 
 
This  handbook  has  been  prepared  by  ESA  TEC‐MT/QR  division,  reviewed  by  the  ECSS  Executive 
Secretariat and approved by the ECSS Technical Authority. 

Disclaimer 
ECSS does not provide any warranty whatsoever, whether expressed, implied, or statutory, including, 
but not limited to, any warranty of merchantability or fitness for a particular purpose or any warranty 
that  the  contents  of  the  item  are  error‐free.  In  no  respect  shall  ECSS  incur  any  liability  for  any 
damages, including, but not limited to, direct, indirect, special, or consequential damages arising out 
of, resulting from, or in any way connected to the use of this document, whether or not based upon 
warranty, business agreement, tort, or otherwise; whether or not injury was sustained by persons or 
property or otherwise; and whether or not loss was sustained from, or arose out of, the results of, the 
item, or any services that may be provided by ECSS. 
 
 
 
Published by:   ESA Requirements and Standards Division 
  ESTEC, P.O. Box 299, 
  2200 AG Noordwijk 
  The Netherlands 
Copyright:   2011 © by the European Space Agency for the members of ECSS 

2 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Table of contents

1 Scope.....................................................................................................................11

2 References ............................................................................................................12

3 Terms, definitions and symbols..........................................................................13

3.1 Terms and definitions ............................................................................................... 13
3.2 Abbreviated terms .................................................................................................... 13
3.3 Symbols....................................................................................................................13

4 Conductive shape factors....................................................................................15

4.1 General.....................................................................................................................15
4.2 Planar-planar surfaces ............................................................................................. 16
4.2.1 Two-dimensional configurations ................................................................. 16
4.3 Planar surface-cylindrical surface ............................................................................18
4.3.1 Two-dimensional configurations ................................................................. 18
4.3.2 Axisymmetrical configuration...................................................................... 21
4.4 Planar surface-spherical surface .............................................................................. 23
4.4.1 Plane and sphere .......................................................................................23
4.5 Cylindrical-cylindrical surfaces ................................................................................. 25
4.5.1 Two-dimensional configurations ................................................................. 25
4.6 Spherical-spherical surfaces ....................................................................................41
4.6.1 Two concentric spheres..............................................................................41

5 Thermal joint conductance ..................................................................................43

5.1 General.....................................................................................................................43
5.1.1 Empirical correlations .................................................................................44
5.1.2 Thermal interface materials ........................................................................ 48
5.1.3 Joint geometries .........................................................................................50
5.2 Bare metallic joints ...................................................................................................51
5.2.1 Metal-metal joints .......................................................................................62
5.2.2 Metal-composite joints................................................................................ 94
5.2.3 Composite-composite joints ....................................................................... 96
5.3 Interfacial materials between metals ........................................................................98

3 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
5.3.1 Metallic foils between metals...................................................................... 98
5.3.2 Metallic oxide powders between similar metals........................................ 109
5.3.3 Porous metallic materials between similar metals.................................... 109
5.3.4 Insulating spacers between similar metals ............................................... 119
5.3.5 Fluids between metals..............................................................................133
5.3.6 Elastomeric spacers between similar metals............................................ 143
5.4 Outgassing data .....................................................................................................152

Bibliography...........................................................................................................154
 

Figures
Figure 4-1: Values of the conductive shape factor per unit length, S/L, vs. the
dimensionless width of the strip, X. Calculated by the compiler. ......................... 17
Figure 4-2: Values of the conductive shape factor per unit length, S/L, vs. X for different
values of Y. Calculated by the compiler...............................................................19
Figure 4-3: Values of the conductive shape factor per unit length, S/L, vs.
dimensionless diameter of the cylinder cross section. Calculated by the
compiler. ..............................................................................................................20
Figure 4-4: Values of the dimensionless conductive shape factor, S/L, vs. cylinder
diameter to length ratio, D/L. Calculated by the compiler. ................................... 22
Figure 4-5: Values of the dimensionless conductive shape factor, S/D, vs. the
dimensionless diameter of the sphere, Z. Calculated by the compiler................. 24
Figure 4-6: Values of the conductive shape factor per unit length, S/L, vs. radius ratio,
; for different values of the dimensionless distance between cylinder axes,
. Calculated by the compiler............................................................................... 26
Figure 4-7: Values of the dimensionless conductive shape factors per unit length, Sij/L,
vs. the eccentricity of one of the holes X2, for different values of the relevant
geometrical parameters. From Faulkner & Andrews (1955) [13]. ........................ 28
Figure 4-8: Values of the conductive shape factors per unit length, Sij/L, vs. the
diameter ratio d3, for different values of the relevant geometric parameters.
From Faulkner & Andrews (1955) [13]................................................................. 30
Figure 4-9: Values of the conductive shape factor per unit length, S/L, vs. the
dimensionless characteristic length of the holes, X. Calculated by the
compiler. ..............................................................................................................32
Figure 4-10: Values of the conductive shape factor per unit length, S/L, vs. the
dimensionless diameter of the hole, X, for several values of the aspect
ratio, Y, of the rectangular bar cross-section. Calculated by the compiler........... 34
Figure 4-11: Values of the conductive shape factor per unit length, S/L, vs. the
dimensionless diameter of the hole, X, for different values of the aspect
ratio, Y, of the rectangular bar cross section. After Griggs, Pitts & Goyal
(1973) [25]. ..........................................................................................................36
Figure 4-12: Values of the conductive shape factor per unit length, S/L, vs. the
dimensionless diameter of the hole, X, for several values of the aspect
ratio, Y, of the rectangular bar cross section. After Griggs, Pitts & Goyal
(1973) [25]. ..........................................................................................................38

4 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
Figure 4-13: Values of the conductive shape factor per unit length, S/L, vs. the
dimensionless hole radius, , for several values of n. Calculated by the
compiler. ..............................................................................................................40
Figure 4-14: Values of the dimensionless conductive shape factor, S/r1, vs. radius ratio,
. Calculated by the compiler. ............................................................................. 42
Figure 5-1: Estimation of the temperature drop at the interface............................................. 43
Figure 5-2: Variation of gap thickness parameter, , with contact surface parameter, d.
After Fletcher & Gyorog (1970) [17].....................................................................45
Figure 5-3: Variation of contact conductance with apparent interface pressure. After
Fletcher & Gyorog (1970) [17]. ............................................................................46
Figure 5-4: Dimensionless conductance vs. dimensionless load. Stainless steel under
vacuum conditions. From Thomas & Probert (1972) [47]. ................................... 47
Figure 5-5: Dimensionless conductance vs. dimensionless load. Stainless steel under
vacuum conditions. From Thomas & Probert (1972) [47]. ................................... 48
Figure 5-6: Schematic representation of two surfaces in contact and heat flow across
the interface. ........................................................................................................48
Figure 5-7: Interface material compressed between two contacting surfaces. ...................... 49
Figure 5-8: Plots of contact conductance vs. contact pressure for two different surface
finishes. From Fried & Kelley (1966) [24]. ........................................................... 51
Figure 5-9: Plot of contact conductance vs. contact pressure for two different surface
finishes. From Fried & Atkins (1965) [23]. ........................................................... 52
Figure 5-10: Plots of contact conductance vs. contact pressure for two different surface
finishes. From Fried (1966) [22] quoted by Scollon & Carpitella (1970) [43]. ...... 53
Figure 5-11: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different ambient
pressures. From Fried & Kelley (1966) [24]. ........................................................ 54
Figure 5-12: Plots of contact conductance vs. contact pressure for different surface
finishes and ambient pressures. Circle: From Fried & Atkins (1965) [23].
Square: From Fried (1966) [21] quoted by Scollon & Carpitella (1970) [43]........ 55
Figure 5-13: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different surface
finishes. From Clausing & Chao (1965) [7]. ......................................................... 56
Figure 5-14: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different surface
finishes. From Fried & Atkins (1965) [23]. ........................................................... 57
Figure 5-15: Plot of contact conductance vs. contact pressure for various surface
finishes, mean temperatures and ambient pressures. Circle, square and
rhombus: from Clausing & Chao (1965) [7]. Triangle: from Fried (1966) [21]
quoted by Scollon & Carpitella (1970) [43]. ......................................................... 58
Figure 5-16: Plot of contact conductance vs. contact pressure. Notice the directional
effect on contact conductance. From Fried & Kelley (1966) [24]. ........................ 59
Figure 5-17: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different surface
finishes. Circle and square: from Fried (1965) [21]. Rhombus and triangle:
from Fried & Atkins (1965) [23]. Inverted triangle and right-oriented triangle:
from Fried & Kelley (1966) [24]............................................................................ 60
Figure 5-18: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different surface
finishes. Circle: From Fried (1966) [22] quoted by Scollon & Carpitella
(1970) [43]. Square: From Gyorog (1970) [26]. ................................................... 61

5 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
Figure 5-19: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different surface
finishes. From Fried (1966) [21] quoted by Scollon & Carpitella (1970) [43]. ...... 62
Figure 5-20: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different surface
finishes: smooth surfaces. White square: from Padgett & Fletcher (1982)
[35]. Black square: from Padgett & Fletcher (1982) [35]. Black triangle: from
Fletcher & Gygorg (1971) [17]. Circle: from Clausing & Chao (1963) [7]............. 63
Figure 5-21: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different surface
finishes: medium surfaces. White square: from Padgett & Fletcher (1982)
[35]. Black square: from Padgett & Fletcher (1982) [35]. Black triangle: from
Fletcher & Gygorg (1971) [17]. Circle: from Clausing & Chao (1963) [7]............. 64
Figure 5-22: Experimental values of thermal contact conductance vs. contact pressure.
From Marchetti, Testa & Torrisi (1988) [31]. ........................................................ 65
Figure 5-23: Experimental values of thermal contact conductance vs. contact pressure.
From Marchetti, Testa & Torrisi (1988) [31]. ........................................................ 66
Figure 5-24: 0,1 µm brass sample pair applied force comparison. Dashed line: 112 N;
dashed-dotted line: 224 N; long-short dashed line: 336 N; long-double short
dashed line: 448 N; dashed-triple dotted line: 560 N; solid line: 670 N. .............. 67
Figure 5-25: 0,2 µm brass sample pair applied force comparison. ........................................ 67
Figure 5-26: 0,4 µm brass sample pair applied force comparison. ........................................ 68
Figure 5-27: 0,8 µm brass sample pair applied force comparison. ........................................ 68
Figure 5-28: 1,6 µm brass sample pair applied force comparison. ........................................ 69
Figure 5-29: Brass sample pairs, 4,2 K surface finish comparison. Short dashed line:
0,1 µm; long dashed line: 0,2 µm; dashed-dotted line: 0,4 µm; long-short
dashed line: 0,8 µm; long-double short dashed line: 1,6 µm. .............................. 69
Figure 5-30: Brass sample pairs, 4,2 K surface finish comparison. Long-double short
dashed line: 112 N; short dashed line: 224 N; dashed-dotted line: 336 N;
dotted line: 448 N; long dashed line: 560 N; solid line: 670 N. ............................ 70
Figure 5-31:  copper sample pairs, 4,2 K surface finish comparison. Key as in Figure
5-30......................................................................................................................71
Figure 5-32: Physical model of two rotating cylinders contacted to each other. .................... 71
Figure 5-33: Contact thermal resistance after applied high contact pressure vs. rotating
speed. ..................................................................................................................72
Figure 5-34: Contact thermal resistance after applied high contact pressure vs. rotating
speed. ..................................................................................................................73
Figure 5-35: Thermal contact conductance as a function of position for: (a) 4 x 6 load
array; (b) 5 x 7 load array; c) 6 x 8 load array. From Peterson and Fletcher
(1992) [37]. ..........................................................................................................75
Figure 5-36: Integrated thermal contact conductance. From Table 5-2. ................................ 76
Figure 5-37: Plot of contact conductance vs. contact pressure. Notice the directional
effect on contact conductance. From Fried & Kelley (1966) [24]. ........................ 77
Figure 5-38: Thermal contact conductance vs. interfacial pressure for Al 2024-T4/SS
304 contacts: experimental data and theoretical results......................................78
Figure 5-39: Thermal contact conductance vs. interfacial pressure for Al 2024-
T4/Zircaloy-2 contacts: experimental data and theoretical results....................... 79

6 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
Figure 5-40: Thermal contact conductance vs. interfacial pressure for SS 304/Zircaloy-
2 contacts: experimental data and theoretical results.......................................... 80
Figure 5-41: Thermal contact conductance vs. interfacial pressure for Mg
AZ31B/zircaloy-2 contacts: experimental data and theoretical results. ............... 81
Figure 5-42: Thermal contact conductance vs. interfacial pressure for Brass
271/Zircaloy-2 contacts: experimental data and theoretical results..................... 82
Figure 5-43: Variation of contact conductance with apparent interface pressure for Al
2024-T4/SS 304 metal surfaces at different mean junction temperatures........... 83
Figure 5-44: Thermal contact conductance vs. contact pressure. Theoretical curve: hc =
KP0,93. (1) SS-Al, K = 3,27 x 10-11. (2) SS-Cu, K = 1,84 x 10-11............................ 84
Figure 5-45: Comparison between experimental and theoretical values for SS/Al
interface. Theoretical curve: hc = 3,65 x 10-9 P0,66................................................ 84
Figure 5-46: Comparison between experimental and theoretical values for SS/Cu
interface. ..............................................................................................................85
Figure 5-47: Comparison between experimental and theoretical values for SS/Al
interface. ..............................................................................................................85
Figure 5-48: Thermal contact resistance vs. applied pressure for SS to Cu specimens
(RMS roughness values as indicated). ................................................................ 86
Figure 5-49: Thermal contact resistance vs. applied pressure for Cu to SS (RMS
roughness values as indicated). ..........................................................................87
Figure 5-50: Dimensionless correlation of contact resistances between machined SS
specimens pressed against copper optical-flats (surface finishes of the SS
specimens as indicated). ..................................................................................... 88
Figure 5-51: Dimensionless correlation as for Figure 5-50 but for different surface
finishes of the SS specimens............................................................................... 89
Figure 5-52: Overall thermal conductance as a function of apparent contact pressure
and mean junction temperature. .......................................................................... 91
Figure 5-53: Joint Configuration. ............................................................................................92
Figure 5-54: Thermal contact conductance as a function of distance from center of bolt.
From Peterson, Stanks & Fletcher (1991) [39]. ................................................... 92
Figure 5-55: Integrated thermal contact conductance. From Table 5-4. ................................ 93
Figure 5-56: Stainless-steel and Graphite-epoxi-laminate. .................................................... 94
Figure 5-57: Stainless-steel and glass-epoxi-laminate........................................................... 95
Figure 5-58: Experimental values of thermal transverse conductivity a) Graphite-epoxi-
laminate. b) Glass-epoxi-laminate. ...................................................................... 96
Figure 5-59: Graphite-epoxi-laminate and graphite-epoxi-laminate. ...................................... 97
Figure 5-60: Glass-epoxi-laminate and glass-epoxi-laminate. ............................................... 97
Figure 5-61: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Cunnington (1964)
[9].........................................................................................................................98
Figure 5-62: Loading resistance with tin.................................................................................99
Figure 5-63: Unloading resistance with tin. ............................................................................99
Figure 5-64: Loading resistance with lead............................................................................100
Figure 5-65: Unloading resistance with lead. .......................................................................100

7 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
Figure 5-66: Loading resistance with aluminium. ................................................................. 101
Figure 5-67: Unloading resistance with aluminium............................................................... 101
Figure 5-68: Loading resistance with copper. ...................................................................... 102
Figure 5-69: Unloading resistance with copper. ................................................................... 102
Figure 5-70: Dimensionless minimum resistance to bare joint resistance. .......................... 103
Figure 5-71: Dimensionless thermal contact conductance for specimen sets 1, 2 and 3
as a function of the distance from a load point. Pcontact = 689,5 x 103 Pa.
Values for huncoated from Table 5-1 (clause 5.2.1.1). From Peterson and
Fletcher (1992) [37]. .......................................................................................... 104
Figure 5-72: Thermal contact conductance variation: a) 0,79 N.m; b) 1,92 N.m; c) 3,04
N.m. From Peterson & Fletcher (1991) [37]....................................................... 107
Figure 5-73: Integrated thermal contact conductance. From Table 5-6. .............................. 108
Figure 5-74: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different surface
finishes and mean temperatures. From Miller & Fletcher (1973) [32]................ 110
Figure 5-75: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different surface
finishes and mean temperatures. From Miller & Fletcher (1973) [32]................ 111
Figure 5-76: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different porosities.
From Miller & Fletcher (1973) [32]. .................................................................... 112
Figure 5-77: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Gyorog (1970)
[26].....................................................................................................................113
Figure 5-78: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Gyorog (1970)
[26].....................................................................................................................114
Figure 5-79: Comparison of thermal conductance of fiber metals with aluminium bare
junction conductance, Tm = 307 K. .................................................................... 116
Figure 5-80: Comparison of thermal conductance of powder metals with aluminium
bare junction conductance, Tm = 342 K. ............................................................ 116
Figure 5-81: Effect of surface finish on thermal conductance with a porous copper
interstitial material.............................................................................................. 117
Figure 5-82: Effect of mean junction temperature on thermal conductance with a
porous copper interstitial material...................................................................... 117
Figure 5-83: Dimensionless effectiveness parameter for porous metals and selected
thermal control materials. ..................................................................................118
Figure 5-84: Effects of surface finish and temperature conductance with a porous nickel
interstitial material.............................................................................................. 118
Figure 5-85: Effects of mean junction temperature on thermal conductance with a
porous copper interstitial material...................................................................... 119
Figure 5-86: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda &
Gyorog (1969) [20].............................................................................................120
Figure 5-87: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda &
Gyorog (1969) [20].............................................................................................121
Figure 5-88: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda &
Gyorog (1969) [20].............................................................................................122
Figure 5-89: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda &
Gyorog (1969) [20].............................................................................................123

8 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
Figure 5-90: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda &
Gyorog (1969) [20].............................................................................................124
Figure 5-91: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda &
Gyorog (1969) [20].............................................................................................126
Figure 5-92: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Gyorog (1970)
[26].....................................................................................................................127
Figure 5-93: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda &
Gyorog (1969) [20].............................................................................................128
Figure 5-94: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda &
Gyorog (1969) [20].............................................................................................129
Figure 5-95: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda &
Gyorog (1969) [20].............................................................................................130
Figure 5-96: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda &
Gyorog (1969) [20].............................................................................................131
Figure 5-97: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Gyorog (1970)
[26].....................................................................................................................132
Figure 5-98: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda &
Gyorog (1969) [20].............................................................................................133
Figure 5-99: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Cunnington (1964)
[9].......................................................................................................................134
Figure 5-100: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Cunnington
(1964) [9]. ..........................................................................................................135
Figure 5-101: Photograph of segmented surface test specimen.......................................... 135
Figure 5-102: Thermal contact resistance values for Al 6061-T6 with and without
segmented surface interstitial material (one atmosphere). ................................ 136
Figure 5-103: Comparison between models and experimental results for SS1 and SS2. ... 138
Figure 5-104: Comparison between models and experimental results for SS1 and SS2. ... 139
Figure 5-105: Comparison between models and experimental results for SS3 and SS4. ... 140
Figure 5-106: Comparison between models and experimental results for SS3 and SS4. ... 140
Figure 5-107: Effect of variation of initial contact pressure on joint resistance for the
edge tube/fin system. ho = 0, he = 0, Pi = 0, Po = 0, Ti = 313 K, To = 293 K,
Ti = 373 K, To = 293 K........................................................................................142
Figure 5-108: Plot of contact conductance vs. contact pressure for various elastomeric
materials at two mean temperatures. From Fletcher & Miller (1973) [18].......... 145

Tables
Table 5-1: Load configuration thermal contact conductance data.......................................... 74
Table 5-2: Integrated load configuration test thermal contact conductance values ............... 76
Table 5-3: Parameters of Samples Used in Tests Shown in Figure 5-43. ............................. 83
Table 5-4: Integrated thermal contact conductance values.................................................... 93
Table 5-5: Thermal contact conductance data. .................................................................... 106
Table 5-6: Integrated thermal contact conductance values.................................................. 108

9 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
Table 5-7: Values of contact conductance vs. contact pressure. ......................................... 109
Table 5-8: Values of contact conductance as a function of contact pressure and mean
temperature. ......................................................................................................125
Table 5-9: Values of contact conductance as a function of contact pressure and mean
temperature. ......................................................................................................129
Table 5-10: Values of contact conductance as a function of contact pressure and mean
temperature. ......................................................................................................132
Table 5-11: Outgassing Data of Several Materials............................................................... 152
 
 

10 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

1
Scope

This  Part  4  of  the  spacecraft  thermal  control  and  design  data  handbooks,  provides  information  on 
calculating the conductive heat transfer rate for a variety of two and three‐dimensional configurations.  
Calculations  for  the  conductance  of  the  interface  between  two  surfaces  (joints)  require  special 
consideration and are included as a separate clause. 
 
The Thermal design handbook is published in 16 Parts 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 1  Thermal design handbook – Part 1: View factors 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 2  Thermal design handbook – Part 2: Holes, Grooves and Cavities 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 3  Thermal design handbook – Part 3: Spacecraft Surface Temperature 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4  Thermal design handbook – Part 4: Conductive Heat Transfer 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 5  Thermal design handbook – Part 5: Structural Materials: Metallic and 
Composite 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 6  Thermal design handbook – Part 6: Thermal Control Surfaces 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 7  Thermal design handbook – Part 7: Insulations 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 8  Thermal design handbook – Part 8: Heat Pipes 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 9  Thermal design handbook – Part 9: Radiators 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 10  Thermal design handbook – Part 10: Phase – Change Capacitors 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 11  Thermal design handbook – Part 11: Electrical Heating 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 12  Thermal design handbook – Part 12: Louvers 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 13  Thermal design handbook – Part 13: Fluid Loops 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 14  Thermal design handbook – Part 14: Cryogenic Cooling 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 15  Thermal design handbook – Part 15: Existing Satellites 
ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 16  Thermal design handbook – Part 16: Thermal Protection System 
 

11 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

2
References

ECSS‐S‐ST‐00‐01  ECSS System ‐ Glossary of terms 
 
All other references made to publications in this Part are listed, alphabetically, in the Bibliography. 
 

12 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

3
Terms, definitions and symbols

3.1 Terms and definitions

For the purpose of this Standard, the terms and definitions given in ECSS‐S‐ST‐00‐01 apply. 

3.2 Abbreviated terms

The following abbreviated terms are defined and used within this Standard. 
  

FD   flatness deviation, [m] 

RD   roughness deviation, [m] 

TWL   total weight loss, percent 

VCM   volatile condensable materials, percent by weight 

Other  symbols,  mainly  used  to  define  the  geometry  of  the  configuration,  are  introduced  when 
required. 

3.3 Symbols
 

A   cross‐sectional area normal to temperature gradient, 
[m2] 

E   modulus of elasticity, [Pa] 

L   length normal to the plane of the figure in two‐
dimensional configurations, [m] 

M   surface hardness, [Pa] 

P   applied compressive load, also called contact pressure, 
[Pa] 

Q   heat transfer rate, [W] 

13 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

S   langmuir conductive shape factor, [m] 

T   temperature, [K] 

Tm   arithmetic mean temperature, [K] 

b   Clause 2: radius of the specimen, [m] 

d   surface parameter in Fletcher & Gyorog correlation, 
[m] 

hc   thermal joint conductance, [W.m2.K1] 

hf   interstitial contribution to thermal joint conductance, 
[W.m2.K1] 

hr   radiative contribution to thermal joint conductance, 
[W.m2.K1] 

hs   solid contribution to thermal joint conductance, 
[W.m2.K1] 

k   thermal conductivity, [W.m1.K1] 

km   mean thermal conductivity, [W.m1.K1]. km = 
2k1k2/(k1+k2) 

l   heat path length, [m] 

p   ambient pressure, [Pa] 

r   filter rating, [m] 

t   thickness, [m] 

T   interfacial temperature drop, [K] 

   porosity 

   coefficient of linear thermal expansion, [K1] 

0   gap thickness parameter in Fletcher & Gyorog 
correlation, [m] 

   density, [kg.m3] 

   rms surface roughness, [m] 

14 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

4
Conductive shape factors

4.1 General
The conductive heat transfer rate through fairly complicated two‐or‐three dimensional configurations 
can be estimated on the basis of the so‐called conductive shape factor, S.  
In  order  to  introduce  the  concept  of  conductive  shape  factor  it  is  customary  to  start  with  the 
expression giving the one‐dimensional conductive heat transfer rate, Q, between two parallel planer 
surfaces,  1  and  2,  of  cross‐sectional  area,  A.  Assuming  that  the  thermal  conductance  k,  of  the  space 
between the planes is constant, Fourier’s law yields the following equation:  
Q = k(A/l)(T2 ‐ T1) = kS(T2 ‐ T1) ,  
l being the distance between the planes.  
The  factor  S,  known  as  Langmuir  conductive  shape  factor,  is,  in  this  case,  the  ratio  of  the  cross‐
sectional area, A, to the heat path length, l.  
When two‐or‐three dimensional configurations are involved, the temperature field can be calculated 
by  use  of  one  of  the  methods  available  to  solve  Laplace  differential  equations.  In  many  instances, 
however, only the overall heat transfer rate between arbitrary surfaces, 1 and 2, is required, and the 
above  expression  giving  Q  can  be  used,  provided  that  S  represents  the  ratio  of  the  average  cross‐
sectional area to the average heat path length. although the mathematical problem must be solved in 
full,  in  order to  calculate  S,  the  resulting  values  of  S  can  be displayed  in a  very  compact and  useful 
way, as it is shown in this clause. 
It should be mentioned that for two‐dimensional configurations, that is to say, configurations which 
do  not  depend  on  the  coordinate  normal  to  the  plane  of  the  figure,  the  heat  transfer  rate  is  to  be 
understood as that corresponding to the unit length normal to the mentioned plane. In order to keep 
unchanged  the  physical  dimensions  of  S,  the  conductive  shape  factor  for  two‐dimensional 
configurations is defined as S/L, which is a dimensionless magnitude. 

15 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

4.2 Planar-planar surfaces

4.2.1 Two-dimensional configurations

4.2.1.1 Strips of equal width

Two parallel strips of equal width.  

Formula:  
S/L = a/b  
Comments:  
The configuration is two‐dimensional.  
S/L is the conductive shape factor per unit length normal to the plane of the figure.  
References: Andrews (1955) [3], Sunderland & Johnson (1964) [46].  

4.2.1.2 Strips of unequal width

Finite width strip and infinite parallel plane.  

Formula:  
0 , 59
S   1 
 1,45ln1     [4‐1] 
L   X 
 

16 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
Comments:  
The configuration is two‐dimensional. 
S/L is the conductive shape factor per unit length normal to the plane of the figure.  
The results are given in Figure 4‐1.  

Figure 4‐1: Values of the conductive shape factor per unit length, S/L, vs. the 
dimensionless width of the strip, X. Calculated by the compiler. 

Reference: Andrews (1955) [3].  

17 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

4.3 Planar surface-cylindrical surface

4.3.1 Two-dimensional configurations

4.3.1.1 Plane and cylinder of rectangular cross section

Plane and cylinder of rectangular cross section. The plane is parallel to the base of the rectangle. 
The cylinder is assumed to be infinitely conductive.  

Formula:  

S   1
0 , 59
  1  0, 078
 1,685ln1       [4‐2] 
L   X   Y 
 
Comments:  
The configuration is two‐dimensional.  
S/L is the conductive shape factor per unit length normal to the plane of the figure.  
The above expression has been obtained by means of the electric analogy, using a conductive paper of 
finite dimensions (Andrews (1955) [3]). Since it is not stated in the reference how the point at infinity 
has  been  taken  into  account,  results  for  small  values  of  Y,  which  is  presumably  correspond  to  large 
values of b, are doubtful. In Figure 4‐2 the finite strip case (see clause 4.2.1.2) has been taken to bound 
below the recommended values.  
The results are given in Figure 4‐2.  

18 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 4‐2: Values of the conductive shape factor per unit length, S/L, vs. X for 
different values of Y. Calculated by the compiler. 

References: Andrews (1955) [3], Sunderland & Johnson (1964) [46].  

4.3.1.2 Plane and circular cylinder

Plane and circular cylinder whose axis is parallel to the plane.  

The cylinder is assumed to be infinitely conductive.  
Z = D/z  
Formula:  
S 2
  
L 2
1 [4‐3] 
cosh
Z

19 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
 
Comments:  
The configuration is two‐dimensional.  
S/L is the conductive shape factor per unit length normal to the plane of the figure.  
The results are given in Figure 4‐3.  

Figure 4‐3: Values of the conductive shape factor per unit length, S/L, vs. 
dimensionless diameter of the cylinder cross section. Calculated by the compiler. 

References: Sunderland & Johnson (1964) [46], Kutateladze & Borishanskii (1966) [28].  

20 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

4.3.2 Axisymmetrical configuration

4.3.2.1 Plane and circular cylinder

Plane and circular cylinder of finite length with its base on the plane.  

The cylinder is assumed to be infinitely conductive.  
D << L  
Formulae:  
S 2
   (a) 
L 4L [4‐4] 
ln
D
 
S

2


2 2 ln 2  1 
  (b) 
2
L ln 4 L  4L 
D  ln  [4‐5] 
 D
 
 
Comments:  
To  obtain  expression  (a)  the  end  effects  corresponding  to  the  free  end  of  the  cylinder  have  been 
neglected, so that this expression is only valid when the cylinder is slender enough.  
Expression (b), which includes the second asymptotic term of the three‐dimensional solution, has been 
obtained by the compiler.  
The results are given in Figure 4‐4.  

21 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 4‐4: Values of the dimensionless conductive shape factor, S/L, vs. cylinder 
diameter to length ratio, D/L. Calculated by the compiler. 

References: Sunderland & Johnson (1964) [46], Kutateladze & Borishanskii (1966) [28]; Parker, Boggs & 
Blick (1969) [36].  

22 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

4.4 Planar surface-spherical surface

4.4.1 Plane and sphere

Plane and sphere.  

The sphere is assumed to be infinitely conductive.  
Z = D/z  
Formula:  
S 2
  
D Z [4‐6] 
1
4
 
The results are given in Figure 4‐5.  

23 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 4‐5: Values of the dimensionless conductive shape factor, S/D, vs. the 
dimensionless diameter of the sphere, Z. Calculated by the compiler. 

References: Andrews (1955) [3], Sunderland & Johnson (1964) [46], Kutateladze & Borishanskii (1966) 
[28]; Parker, Boggs & Blick (1969) [36].  

24 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

4.5 Cylindrical-cylindrical surfaces

4.5.1 Two-dimensional configurations

4.5.1.1 Circular cylinders

Parallel circular cylinders.  
Both cylinders are assumed to be infinitely conductive.  

Formula:  
S 2
  
1 1    s 
2 2
L [4‐7] 
cosh  
 2 
 
Comments:  
Both configurations are two‐dimensional.  
S/L is the conductive shape factor per unit length normal to the plane of the figure.  
The results are given in Figure 4‐6.  

25 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 4‐6: Values of the conductive shape factor per unit length, S/L, vs. radius 
ratio, ; for different values of the dimensionless distance between cylinder axes, 
. Calculated by the compiler. 

References: Andrews (1955) [3], Sunderland & Johnson (1964) [46]; Parker, Boggs & Blick (1969) [36].  

26 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

4.5.1.2 Circular rods with holes

Circular rod with two circular holes.  

Xi = xi/D0  
di = Di/D0  
The results presented have been obtained by using an electrical analogue method.  
Comments:  
The configuration is two‐dimensional.  
S/L is the conductive shape factor per unit length normal to the plane of the figure.  
The results are given in Figure 4‐7.  

27 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 4‐7: Values of the dimensionless conductive shape factors per unit length, 
Sij/L, vs. the eccentricity of one of the holes X2, for different values of the relevant 
geometrical parameters. From Faulkner & Andrews (1955) [13]. 

28 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
Reference: Faulkner & Andrews (1955) [13].  
Circular rod with three circular holes.  

Xi = xi/D0  
di = Di/D0  
The results presented have been obtained by using an electrical analogue method.  
Comments:  
The configuration is two‐dimensional.  
S/L is the conductive shape factor per unit length normal to the plane of the figure.  
The results are given in Figure 4‐8.  

29 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 4‐8: Values of the conductive shape factors per unit length, Sij/L, vs. the 
diameter ratio d3, for different values of the relevant geometric parameters. From 
Faulkner & Andrews (1955) [13]. 

Reference: Faulkner & Andrews (1955) [13].  
Circular rod with square or hexagonal concentric holes.  
 

30 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Formulae:  
S 6,533
(a)      
L 1 [4‐8] 
ln  0,15921
x
 
S 6,46
(b)      
L 1 [4‐9] 
ln  0,03147
x
 
Comments:  
The configuration is two‐dimensional.  
S/L is the conductive shape factor per unit length normal to the plane of the figure.  
The results are given in Figure 4‐9.  

31 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 4‐9: Values of the conductive shape factor per unit length, S/L, vs. the 
dimensionless characteristic length of the holes, X. Calculated by the compiler. 

Reference: Ramachandra Murthy & Ramachandran (1967) [40].  

32 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

4.5.1.3 Rectangular bars with holes

Rectangular bar with a concentric circular hole:  

X = D/a  
Y = b/a  
Formula:  
S 2
  
L 4 [4‐10] 
ln  2k
X
 
where k is a coefficient which depends upon Y as indicated below 
 

Y  k 

1,00  0,08290 
1,25  0,03963 
1,50  0,01781 
1,75  0,00816 
2,00  0,00373 
2,25  0,00170 
2,50  0,00078 
3,00  0,00016 
4,00  6,9748x106 
5,00  3,0140x107 
10,00  4,5422x1014 
  0 

Comments:  
The configuration is two‐dimensional.  
S/L is the conductive shape factor per unit length normal to the plane of the figure.  
The results are given in Figure 4‐10.  

33 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 4‐10: Values of the conductive shape factor per unit length, S/L, vs. the 
dimensionless diameter of the hole, X, for several values of the aspect ratio, Y, of 
the rectangular bar cross‐section. Calculated by the compiler. 

Reference: Sunderland & Johnson (1964) [46].  
Rectangular bar having one adiabatic face and a concentric circular hole.  

X = D/a  

34 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
Y = b/a  
The results presented were obtained numerically.  
Comments:  
The configuration is two‐dimensional.  
S/L is the conductive shape factor per unit length normal to the plane of the figure.  
These results can be used to study configurations similar to the one sketched below.  

The results are given in Figure 4‐11.  

35 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 4‐11: Values of the conductive shape factor per unit length, S/L, vs. the 
dimensionless diameter of the hole, X, for different values of the aspect ratio, Y, of 
the rectangular bar cross section. After Griggs, Pitts & Goyal (1973) [25]. 

Reference: Griggs, Pitts & Goyal (1973) [25].  
Rectangular bar having two opposite adiabatic faces and a concentric circular hole.  

36 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

X = D/a  
Y = b/a  
The results presented were obtained numerically.  
Comments:  
The configuration is two‐dimensional.  
S/L is the conductive shape factor per unit length normal to the plane of the figure.  
These results can be used to study configurations similar to the one sketched below.  

The results are given in Figure 4‐12.  

37 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 4‐12: Values of the conductive shape factor per unit length, S/L, vs. the 
dimensionless diameter of the hole, X, for several values of the aspect ratio, Y, of 
the rectangular bar cross section. After Griggs, Pitts & Goyal (1973) [25]. 

Reference: Griggs, Pitts & Goyal (1973) [25].  

38 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

4.5.1.4 Polygonal bars with holes

Cylinder with an n‐sided regular cross section and a concentric circular hole: 

 = r2/r1  
Formula:  
S 2
  
L  1 B [4‐11] 
ln  
 2
 
where B is a coefficient which depends upon n as indicated in the table below. 
 

n  B 

3  1,13916 

4  0,54159 

5  0,32131 

6  0,21339 

  0 

Comments:  
The configuration is two‐dimensional.  
S/L is the conductive shape factor per unit length normal to the plane of the figure.  
The results are given in Figure 4‐13.  

39 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 4‐13: Values of the conductive shape factor per unit length, S/L, vs. the 
dimensionless hole radius, , for several values of n. Calculated by the compiler. 

Reference: Sunderland & Johnson (1964) [46].  

40 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

4.6 Spherical-spherical surfaces

4.6.1 Two concentric spheres

Two concentric spheres.  

 = r2/r1  
where r1 and r2 are the radii of the outer and inner sphere, respectively.  
Formula:  
S 4
  
r1 1 [4‐12] 
1

 
The results are given in Figure 4‐14.  

41 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 4‐14: Values of the dimensionless conductive shape factor, S/r1, vs. radius 
ratio, . Calculated by the compiler. 

Reference: Parker, Boggs & Blick (1969) [36].  
 

42 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

5
Thermal joint conductance

5.1 General
The interface existing between two surfaces in contact introduces a resistance to heat transfer between 
the materials making up the contact. The thermal conductance, hc, between these surfaces is given by:  
hc = (Q/A)/(T) ,  
where:  
Q/A, Heat flux across the interface. [W.m2].  
T, Interfacial temperature drop, estimated as in Figure 5‐1. [K].  

Figure 5‐1: Estimation of the temperature drop at the interface. 

The thermal conductance, hc, which depends on the actual contact area and on the physical properties 
of the mating materials, can be split into three contributions, namely: the radiative, hr, interstitial, hf, 
and solid, hs, contributions  
hc = hr + hf + hs.  
The radiative contribution, hr, can be neglected for temperatures below 900 K, as shown by Fenech & 
Rohsenow (1959) [15] and by Clausing & Chao (1965) [7].  
Concerning  hf,  no  generally  valid  method  has  been  developed  up  to  the  moment  to  predict  its 
contribution. The  problem  has  been  considered, among  others,  by  Cetinkale  & Fishended  (1951)  [6], 
Laming (1961) [29], Fenech & Rohsenow (1963) [14], and Henry & Fenech (1964) [27].  
The contribution, hs, of the solid contacting materials has been calculated, in the case of very simple 
geometrical  configurations,  by  Roess  (1949)  [41],  Laming  (1961)  [29],  Clausing  &  Chao  (1965)  [7], 
Fenech & Rohsenow (1963) [15], and Henry & Fenech (1964) [27]. However, the direct application of 
these data is impeded by the impossibility of correctly defining the geometrical characteristics of the 
contact area under practical conditions.  

43 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
Because  of  the  difficulties  which  have  been  mentioned,  the  use  of  empirical  correlations  based  on 
directly  measurable  parameters  should  be  recommended.  These  correlations,  which  are  based  on 
dimensional  considerations  for  the  selection  of  the  relevant  dimensionless  groups  of  parameters, 
include together the contributions of hr, hf, and hs.  
Unfortunately,  only  correlations  for  bare  contacting  metals  have  reached  widespread  use,  thence, 
when information on the contact conductance between similar metals separated by a suitable spacer 
material  is  required,  one  must  resort  to  the  use  of  experimental  data  on  systems  which  resemble  as 
much as possible the configuration which is expected to be used in the real case.  
Recently Al‐Astrabadi et al. (1977) [2] correlated data on thermal contact conductance’s for stacks of 
thin  layers  in  high  vacuum.  Data  from  different  sources,  for  both  bare  metals  and  plastic  layers, 
correlate fairly in terms of appropriate dimensionless parameters.  

5.1.1 Empirical correlations

5.1.1.1 Fletcher & gyorog correlation

The following expression to predict the thermal conductance of contacting metal surfaces in a vacuum 
has been suggested by Fletcher & Gyorog (1970) [17].  
 

 P 
  Tm 
6  o
0 , 56
km  P 
hc  5, 22  10  0, 036 Tm  exp 170 E   [5‐1] 
o  b E    o / b 
 
 
where:  
E, Modulus of Elasticity. [Pa].  
P, Applied Compressive Load. [Pa].  
Tm, Mean Temperature. [K].  
b, Specimen Radius. [m].  
hc, Thermal Contact Conductance. [W.m2.K1].  
km, Mean Thermal Conductivity. [W.m1.K1].  
km = 2k1k2/(k1+k2). k1 and k2 are thermal conductivities of the mating materials.  
, Coefficient of Linear Thermal Expansion. [K1].  
o, Gap Thickness Parameter. [m].  
 

 o  0,519 10 6  0,806 10 1 d 

  [5‐2] 
 0,622  103 d 2  0,21110 7 d 3
 
 
d = (FD + 2RD)rough surface ½ (FD + 2RD)smooth surface. [m].  

44 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
FD, Flatness Deviation. [m].  
RD, Roughness Deviation. [m].  
The gap thickness parameter, o is represented as a function of d in Figure 5‐2. Experimental data from 
different sources are included in this figure.  

Figure 5‐2: Variation of gap thickness parameter, , with contact surface 
parameter, d. After Fletcher & Gyorog (1970) [17]. 

45 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
The  thermal  conductance,  hc,  is  plotted  vs.  the  load  pressure,  P,  in  Figure  5‐3.  Again  the  empirical 
correlation  is  compared  with  data  from  several  sources.  A  mean  error  of  24%  is  reported  by  the 
authors.  

Figure 5‐3: Variation of contact conductance with apparent interface pressure. 
After Fletcher & Gyorog (1970) [17]. 

46 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

5.1.1.2 Thomas & Probert correlation

This  correlation  has  been  set  forth  by  Thomas  &  Probert  (1972)  [47]  and  extensively  verified,  under 
conditions, both by the mentioned authors and by O’Callaghan & Probert (1973) [34].  
 
hc A PA
log  C log 2  D   [5‐3] 
km  M
 
where:  
A, Nominal Contact Area. [m2].  
C = 0,743  0,067 for stainless steel.  
C = 0,720  0,044 for aluminium.  
D = 2,26  0,88 for stainless steel.  
D = 0,66  0,62 for aluminium.  
M, Surface Hardness. [Pa].  
, rms Surface Roughness. [m].  
 = ((RD)12 + (RD)22)½. (RD)1 and (RD)2 are the roughness deviations of the mating materials.  
Figure 5‐4 gives the dimensionless conductance vs. the dimensionless load for stainless steel contacts 
in a vacuum, while Figure 5‐5 shows similar data when one or both surfaces are aluminium.  

Figure 5‐4: Dimensionless conductance vs. dimensionless load. Stainless steel 
under vacuum conditions. From Thomas & Probert (1972) [47]. 

47 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐5: Dimensionless conductance vs. dimensionless load. Stainless steel 
under vacuum conditions. From Thomas & Probert (1972) [47]. 

5.1.2 Thermal interface materials

When  two  solids  are  brought  into  contact  and  heat  is  conducted  from  one  into  the  other,  the  joint 
resistance is caused by inherent irregularities of the contacting surfaces. Each surface, no matter how 
well polished, consists of peaks and valleys as shown in Figure 5‐6. The actual metal no metal contact 
area  is  a  small  fraction  of  the  total  contact  area.  Voids  formed  by  valleys  are  filled  with  air  and 
contribute little to the conduction of heat. The majority of the heat flow is constricted to the areas of 
metal to metal contact and gives rise to the observed temperature gradient across the interface.  

Figure 5‐6: Schematic representation of two surfaces in contact and heat flow 
across the interface. 

48 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
In many applications (e.g., removal of waste heat generated by semiconductors devices) the physical 
interfaces will offer minimum resistance to heat flow, and generally they will also provide electrical 
isolation.  These  requirements  can  be  met  by  using  conventional  insulators  coated  with  a  thermal 
compound, or with one‐component thermal interface materials (see clause 5.3.6.1). A thermal interface 
material is illustrated in Figure 5‐7. Electrical isolation is achieved because the two metal surfaces are 
separated  by  the  dielectric  material.  Thermal  contact  resistance  has  been  minimized  because  the  air 
gaps have been eliminated and replaced with a material whose thermal conductivity is much greater 
than that of air.  

Figure 5‐7: Interface material compressed between two contacting surfaces. 

 
To  perform  successfully,  thermal  interface  materials  have  high  dielectric  strength,  high  thermal 
conductivity  and  sufficient  pliancy  to  conform  to  both  microscopic  and  macroscopic  surface 
irregularities.  They  are  also  sufficiently  durable  to  survive  a  variety  of  assembly,  use  and 
environmental conditions.  

49 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

5.1.3 Joint geometries

In  the  following  the  geometry  of  the  joints  most  used  in  this  clause  are  sketched.  Other  particular 
geometries will be explained in the text when required. 
 

Two cylinders 
(same diameter) 
 

Two different cylinders  
(different diameter) 

Two disks  
(can be off different thickness)  

Three cylinders  
(same diameter) 
 

50 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

5.2 Bare metallic joints

SPECIMENS: Two cylinders, Al ‐ 4,3 Cu ‐ 1,5 Mg ‐ 0,6 Mn. (Al 2024‐T4).  
Radius, b = 2,54x102 m.  

Figure 5‐8: Plots of contact conductance vs. contact pressure for two different 
surface finishes. From Fried & Kelley (1966) [24]. 

SPECIMENS: Two cylinders, Al ‐ 1 Mg ‐ 0,6 Si. (Al 6061‐T6).  
Radius, b = 2,54x102 m.  
Ambient Pressure, p = 1,33x102 Pa.  

51 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐9: Plot of contact conductance vs. contact pressure for two different 
surface finishes. From Fried & Atkins (1965) [23]. 

SPECIMENS: Two cylinders, Al ‐ 5,5 Zn ‐ 2,5 Mg ‐ 1,5 Cu. (Al 7075‐T6).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 Pa.  

52 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐10: Plots of contact conductance vs. contact pressure for two different 
surface finishes. From Fried (1966) [22] quoted by Scollon & Carpitella (1970) [43]. 

SPECIMENS: Two cylinders, Be.  
Radius, b = 2,54x102 m.  
Flatness Deviation, FD = +3,8x106 and +3x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,1x106 m.  

53 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐11: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different ambient 
pressures. From Fried & Kelley (1966) [24]. 

SPECIMENS: Two cylinders, Cu OFHC.  
(OFHC: Oxygen Free High Conductivity).  

54 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐12: Plots of contact conductance vs. contact pressure for different surface 
finishes and ambient pressures. Circle: From Fried & Atkins (1965) [23]. Square: 
From Fried (1966) [21] quoted by Scollon & Carpitella (1970) [43]. 

SPECIMENS: Two cylinders, Cu ‐ 35 Zn ‐ 3 Pb (Brass, Anaconda alloy 271).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,1x106 m.  
Ambient Pressure, p = 0,66x103 Pa.  

55 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐13: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different surface 
finishes. From Clausing & Chao (1965) [7]. 

SPECIMENS: Two cylinders, Mg ‐ 3 Al ‐ 1 Zn ‐ 0,2 Mn. (Mg AZ‐31B).  
Radius, b = 2,54x102 m.  
Ambient Pressure, p = 1,33x102 Pa.  

56 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐14: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different surface 
finishes. From Fried & Atkins (1965) [23]. 

Comments:  Oxide  films  were  detected  on  both  test  surfaces.  This  could  be  the  explanation  on  the 
higher conductance exhibited by the coarse finish.  
SPECIMENS: Two cylinders, Mg ‐ 3 Al ‐ 1 Zn ‐ 0,2 Mn. (Mg AZ‐31B).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,1x106 m.  

57 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐15: Plot of contact conductance vs. contact pressure for various surface 
finishes, mean temperatures and ambient pressures. Circle, square and rhombus: 
from Clausing & Chao (1965) [7]. Triangle: from Fried (1966) [21] quoted by 
Scollon & Carpitella (1970) [43]. 

Comments: Notice the effect of loading and unloading.  
In the case of the curve of rhombus, a film was detected on both test surfaces.  
SPECIMENS: Two cylinders, Fe ‐ 19 Cr ‐ 10 Ni (SS 304) and  
Al ‐ 4,3 Cu ‐ 1,5 Mg ‐ 0,6 Mn (Al 2024‐T4).  
Radius, b = 2,54x102 m.  
Flatness Deviation, FD = 1,3x106 and +6,4x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,3x106 and 0,2x106 m.  
Ambient Pressure, p = 1,33x102 Pa.  

58 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐16: Plot of contact conductance vs. contact pressure. Notice the directional 
effect on contact conductance. From Fried & Kelley (1966) [24]. 

SPECIMENS: Two cylinders, Fe ‐ 19 Cr ‐ 10 Ni (SS 304).  
Radius, b = 2,54x102 m.  
Ambient Pressure, p = 1,33x102 Pa.  

59 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐17: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different surface 
finishes. Circle and square: from Fried (1965) [21]. Rhombus and triangle: from 
Fried & Atkins (1965) [23]. Inverted triangle and right‐oriented triangle: from Fried 
& Kelley (1966) [24]. 

SPECIMENS: Two cylinders, Fe ‐ 19 Cr ‐ 10 Ni. (SS 304).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 Pa.  

60 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐18: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different surface 
finishes. Circle: From Fried (1966) [22] quoted by Scollon & Carpitella (1970) [43]. 
Square: From Gyorog (1970) [26]. 

SPECIMENS: Two cylinders, Ti ‐ 6 Al ‐ 4 V. (Ti 6 Al 4 V).  
Radius, b = 1,27 x102 m.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 Pa.  

61 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐19: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different surface 
finishes. From Fried (1966) [21] quoted by Scollon & Carpitella (1970) [43]. 

5.2.1 Metal-metal joints

5.2.1.1 Two equal materials

SPECIMENS: Two cylinders, Al 2024 ‐ T4.  
Radius, 1,27 x 10‐2 m  
Ambient pressure, 1,33 x 10‐3 Pa  

62 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐20: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different surface 
finishes: smooth surfaces. White square: from Padgett & Fletcher (1982) [35]. Black 
square: from Padgett & Fletcher (1982) [35]. Black triangle: from Fletcher & Gygorg 
(1971) [17]. Circle: from Clausing & Chao (1963) [7]. 

63 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐21: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different surface 
finishes: medium surfaces. White square: from Padgett & Fletcher (1982) [35]. 
Black square: from Padgett & Fletcher (1982) [35]. Black triangle: from Fletcher & 
Gygorg (1971) [17]. Circle: from Clausing & Chao (1963) [7]. 

SPECIMENS: Two cylinders, Al‐alloy 6061 ‐ T6.  
Radius, 1,55 x 10‐2 m  
Thickness, 10‐3 m  
Surface roughness, ~ 3 x 10‐3 m  
Vacuum  

64 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐22: Experimental values of thermal contact conductance vs. contact 
pressure. From Marchetti, Testa & Torrisi (1988) [31]. 

SPECIMENS: Two cylinders, Cu UNI 2528.  
Radius, 1,55 x 10‐2 m  
Thickness, 10‐3 m  
Vacuum.  

65 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐23: Experimental values of thermal contact conductance vs. contact 
pressure. From Marchetti, Testa & Torrisi (1988) [31]. 

SPECIMENS: Two different cylinders, Brass.  
Radius, r1 = 6,35 x 10‐3 m; r2 = 5,10 x 10‐3 m  
Length, L1 = 8,89 x 10‐3 m; L2 = 10,2 x 10‐3 m  
Ambient pressure, < 7 x 10‐3 Pa.  
Contact at liquid helium temperatures.  

66 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐24: 0,1 μm brass sample pair applied force comparison. Dashed line: 112 
N; dashed‐dotted line: 224 N; long‐short dashed line: 336 N; long‐double short 
dashed line: 448 N; dashed‐triple dotted line: 560 N; solid line: 670 N. 

Figure 5‐25: 0,2 μm brass sample pair applied force comparison.  

Key as in Figure 5‐24. 

67 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐26: 0,4 μm brass sample pair applied force comparison.  

Key as in Figure 5‐24. 

Figure 5‐27: 0,8 μm brass sample pair applied force comparison.  

Key as in Figure 5‐24. 

68 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐28: 1,6 μm brass sample pair applied force comparison.  

Key as in Figure 5‐24. 

Figure 5‐29: Brass sample pairs, 4,2 K surface finish comparison. Short dashed line: 
0,1 μm; long dashed line: 0,2 μm; dashed‐dotted line: 0,4 μm; long‐short dashed 
line: 0,8 μm; long‐double short dashed line: 1,6 μm. 

69 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐30: Brass sample pairs, 4,2 K surface finish comparison. Long‐double 
short dashed line: 112 N; short dashed line: 224 N; dashed‐dotted line: 336 N; 
dotted line: 448 N; long dashed line: 560 N; solid line: 670 N. 

From Salerno, Kittel, Books, Spivak & Marks (1986) [42].  
SPECIMENS: Two different cylinders, OFHC Cu.  
Radius, r1 = 6,35 x 10‐3 m, r2 = 5,10 x 10‐3 m  
Length, L1 = 8,89 x 10‐3 m, L2 = 10,2 x 10‐3 m  
Ambient pressure, < 7 x 10‐3 Pa.  
Contact at liquid helium temperature.  

70 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐31:  copper sample pairs, 4,2 K surface finish comparison. Key as in 
Figure 5‐30. 

From Salerno, Kittel, Books, Spivak & Marks (1986) [42].  
SPECIMENS: Two rotating horizontal cylinders.  
Outer diameter, 9 x 10‐2 m  
Length, 15 x 10‐2 m  
Inner diameter of upper cylinder, 6 x 10‐2 m  

Figure 5‐32: Physical model of two rotating cylinders contacted to each other. 

71 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
From Yamazaki, Shimizu & Tsuchida (1987) [49].  
Aluminium  

Figure 5‐33: Contact thermal resistance after applied high contact pressure vs. 
rotating speed. 

72 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
Brass  

Figure 5‐34: Contact thermal resistance after applied high contact pressure vs. 
rotating speed. 

SPECIMENS: Two rectangular plates, Al 6061–T6.  
Dimensions, 0,127 x 0,1778 x 0,0254 m  
Ambient Pressure, < 0,133 x 10‐2 Pa  
RMS surface roughness  
Plate A, 0,42 x 10‐6 m  
Plate B, 0,48 x 10‐6 m  
Load distribution  
Four sets of load distribution plates were constructed. Each set consisted of two plates, one pin plate 
and one plate using conical shaped springs. The pin plate had a series of ceramic pins, located at each 
load point, of:  
 = 0,635 x 10‐2 m  
L = 0,525 x 10‐2 m  
Measured thermal conductivity, k [W.m‐1.K‐1]  
k = 111,94 + 0,226T , T [K] 
 

73 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Table 5‐1: Load configuration thermal contact conductance data 

Distance from  hc [W.m‐2.K‐1] 
pin x 103 [m] 
Interface Pressure x 10‐3 [Pa] 

206,8  344,7  551,6  689,5  827,4 

  4 x 6 Array 

9,76  211,30  441,53  1089,25  2113,28  3618,08 

10,42  200,60  419,48  1047,33  2023,66  3577,83 

12,02  182,49  430,61  1012,15  1891,66  3547,53 

12,74  167,50  402,98  1028,59  1932,11  3528,53 

14,24  164,93  358,54  961,70  1773,41  3486,10 

  5 x 7 Array 

0,00  459,29  666,26  1658,48  3172,15  5565,53 

6,35  388,84  586,13  1522,06  2941,49  4797,40 

12,70  372,22  557,29  1460,36  2754,54  4430,41 

19,05  394,85  577,84  1515,45  2950,62  4656,66 

25,40  460,97  653,08  1651,65  3324,30  5561,58 

  6 x 8 Array 

6,54  422,58  627,78  1541,03  2992,30  4796,92 

6,60  455,32  628,83  1632,38  2993,34  4710,84 

7,94  427,48  611,72  1513,62  2935,71  4708,50 

9,43  426,11  600,00  1513,07  2860,76  4594,37 

10,16  435,04  584,81  1477,62  2880,97  4563,58 

NOTE  Mean interface temperature 294 ± 6 K; all pressure values ± 104 Pa.  

74 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐35: Thermal contact conductance as a function of position for: (a) 4 x 6 
load array; (b) 5 x 7 load array; c) 6 x 8 load array. From Peterson and Fletcher (1992) 
[37]. 

75 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Table 5‐2: Integrated load configuration test thermal contact conductance values 

Apparent pressure  hc [W.m‐2.K‐1] 
x 10‐3 [Pa] 
4 x 6 Array  5 x 7 Array  6 x 8 Array 

206,8  215,04  381,80  443,07 

344,7  447,82  571,96  622,10 

551,6  1090,79  1492,85  1564,81 

689,6  2127,66  2844,85  2970,43 

827,4  3620,85  4594,67  4729,86 

Note  Assuming symmetry around each load point and defining a unit cell as the region bounded by the 
midway between each load point, the expressions of thermal contact conductance as a function of 
radial distance from the loading points were integrated and then multiplied by the total number of 
load points to obtain the overall plate conductance.  

Figure 5‐36: Integrated thermal contact conductance. From Table 5‐2. 

76 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

5.2.1.2 Two different materials

SPECIMENS: Two cylinders, Fe ‐ 19 Cr ‐ 10 Ni (SS 304) and Al ‐ 4,3 Cu ‐ 1,5 Mg ‐ 0,6 Mn (Al 2024‐T4).  
Radius, b = 2,54x10‐2 m.  
Flatness Deviation, FD = ‐1,3x10‐6 and + 6,4x10‐6 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,3x10‐6 and 0,2x10‐6 m.  
Mean Temperature, Tm = 302 to 321 K.  
Ambient Pressure, p = 1,33x10‐2 Pa.  

Figure 5‐37: Plot of contact conductance vs. contact pressure. Notice the directional 
effect on contact conductance. From Fried & Kelley (1966) [24]. 

SPECIMENS: Two cylinders, Al 2024 ‐ T4 and Stainless‐steel 304.  
Surface roughness, 0,038 ‐ 1,60 x 10‐6 m (RMS)  
Flatness deviations, 0,457 ‐ 91,4 x 10‐6 m  
Ambient pressure, 1,33 x 10‐3 Pa  

77 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐38: Thermal contact conductance vs. interfacial pressure for Al 2024‐T4/SS 
304 contacts: experimental data and theoretical results. 

From Somer, Miller & Fletcher (1979) [45].  
SPECIMENS: Two cylinders, Al 2024 ‐ T4 and Zircaloy‐2.  
Surface roughness, 0,038 ‐ 1,60 x 10‐6 m (RMS)  
Flatness deviations, 0,457 ‐ 91,4 x 10‐6 m  
Ambient pressure, 1,33 x 10‐3 Pa  

78 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐39: Thermal contact conductance vs. interfacial pressure for Al 2024‐
T4/Zircaloy‐2 contacts: experimental data and theoretical results. 

From Somer, Miller & Fletcher (1979) [45].  
SPECIMENS: Two cylinders, Stainless‐steel 304 and Zircaloy‐2.  
Surface roughness, 0,038 ‐ 1,60 x 10‐6 m (RMS)  
Flatness deviations, 0,457 ‐ 91,4 x 10‐6 m  
Ambient pressure, 1,33 x 10‐3 Pa  

79 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

 
Figure 5‐40: Thermal contact conductance vs. interfacial pressure for SS 
304/Zircaloy‐2 contacts: experimental data and theoretical results. 

 
From Somer, Miller & Fletcher (1979) [45].  
SPECIMENS: Two cylinders, Magnesium AZ31B and Zircaloy‐2.  
Surface roughness, 0,038 ‐ 1,60 x 10‐6 m (RMS)  
Flatness deviations, 0,457 ‐ 91,4 x 10‐6 m  
Ambient pressure, 1,33 x 10‐3 Pa  

80 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐41: Thermal contact conductance vs. interfacial pressure for Mg 
AZ31B/zircaloy‐2 contacts: experimental data and theoretical results. 

From Somer, Miller & Fletcher (1979) [45].  
SPECIMENS: Two cylinders, Brass 271 and Zircaloy‐2.  
Surface roughness, 0,038 ‐ 1,60 x 10‐6 m (RMS)  
Flatness deviations, 0,457 ‐ 91,4 x 10‐6 m  
Ambient pressure, 1,33 x 10‐3 Pa  

81 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐42: Thermal contact conductance vs. interfacial pressure for Brass 
271/Zircaloy‐2 contacts: experimental data and theoretical results. 

From Somer, Miller & Fletcher (1979) [45].  
SPECIMENS: Two cylinders, Al 2024 ‐ T4 and Stainless‐steel 304  
Radius, 1,77 x 10‐2 m  
Ambient pressure, 1,33 x 10‐3 Pa 
 

82 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Table 5‐3: Parameters of Samples Used in Tests Shown in Figure 5‐43. 

Curve  Investigator  Flatness  Roughness  Mean Interface 

[μm]  [μm]  Temperature [K] 

Al  SS  Al  SS  SSAl  AlSS 

1  Padgett & Fletcher (1982)  2,1  2,2  0,513 0,256  351  468 

[35] 

2  Barzelay et al. (1955) *  5,1  5,1  0,25 to 3,1  363 to 473 

3  Lewis & Perkins (1968) *  0,81  0,61  0,81  0,61  329  386 

4  Somers et al. (1978) [45] *  79,9  95,9  0,165 0,064  293  363 

5  Clausing (1966) [7] *  79,9  95,9  0,165 0,064  293  363 

6  Barber (1971) *  79,9  95,9  0,165 0,064  293  363 

NOTE  * Referenced by Padgett & Fletcher (1982) [35].  

Figure 5‐43: Variation of contact conductance with apparent interface pressure for 
Al 2024‐T4/SS 304 metal surfaces at different mean junction temperatures. 

83 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
From Padgett & Fletcher (1982) [35].  
SPECIMENS:  Two  cylinders,  (1)  Al‐alloy  6061‐T6  and  Stainless‐steel  AISI4340;  (2)  Stainless‐steel 
AISI4340 and Cu UNI 2528  
Radius, 0,10 x 10‐2 m  
Thickness, 1,55 x 10‐2 m  

Figure 5‐44: Thermal contact conductance vs. contact pressure. Theoretical curve: hc 
= KP0,93. (1) SS‐Al, K = 3,27 x 10‐11. (2) SS‐Cu, K = 1,84 x 10‐11. 

Figure 5‐45: Comparison between experimental and theoretical values for SS/Al 
interface. Theoretical curve: hc = 3,65 x 10‐9 P0,66 

84 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐46: Comparison between experimental and theoretical values for SS/Cu 
interface. 

Figure 5‐47: Comparison between experimental and theoretical values for SS/Al 
interface. 

From Marchetti, Testa & Torrisi (1988) [31].  
SPECIMENS: Two cylinders,  
Commercially pure copper, /k = 0,044 x 10‐6 W‐1.m  
Stainless‐steel EN58B, /k = 1,165 x 10‐5 W‐1.m  
Diameter, 25 x 10‐3 m  
Length, 28 x 10‐3 m  

85 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
Ambient pressure, 1,33 x 10‐3 Pa  

Figure 5‐48: Thermal contact resistance vs. applied pressure for SS to Cu 
specimens (RMS roughness values as indicated). 

86 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐49: Thermal contact resistance vs. applied pressure for Cu to SS (RMS 
roughness values as indicated). 

87 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐50: Dimensionless correlation of contact resistances between machined SS 
specimens pressed against copper optical‐flats (surface finishes of the SS 
specimens as indicated). 

88 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐51: Dimensionless correlation as for Figure 5‐50 but for different surface 
finishes of the SS specimens. 

From Edmonds, Jones & Probert (1980) [10]. 

89 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

5.2.1.3 Multilayered joints

SPECIMENS: Multilayered metallic sheets, Al 3004  
Radius, 1,27 x 10‐2 m  
Ambient pressure, < 0,133 x 10‐2 Pa  
Aluminum sheet surface characteristics 
 

Thickness x 103 [m]  RMS surface roughness x 10‐6 [m] 

3,036 ± 0,013  Side 1  16,0 

Side 2  17,0 

0,305 ± 0,013  Side 1  22,5 

Side 2  23,5 

Schematic of the junction  

Measured thermal conductivity, k [W.m‐1.K‐1]  
k = 147,76 + 0,15469 T (280 K < T < 420 K)  

90 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐52: Overall thermal conductance as a function of apparent contact 
pressure and mean junction temperature. 

5.2.1.4 Bolted joints

SPECIMENS: Two plates, Al 6061–T6  
Dimensions, 0,50 x 0,75 m  
Thermal plate, t = 2,54 x 10‐2 m  
 = 3,2 x 10‐6 m (rms)  
Attachment technique: Bolted plate  

91 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
77 steel bolts  = 5 x 10‐3 m, length = 15 x 10‐3 m  
Spaced on a 0,070 x 0,070 m matrix pattern.  

Figure 5‐53: Joint Configuration. 

Figure 5‐54: Thermal contact conductance as a function of distance from center of 
bolt. From Peterson, Stanks & Fletcher (1991) [39]. 

92 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Table 5‐4: Integrated thermal contact conductance values. 

Torque [N.m]  hc [W.m‐2.K‐1] 

0,79  855 

1,35  985 

1,92  1139 

2,48  1331 

3,04  1589 

NOTE   Assuming symmetry around each bolt hole and defining a unit cell as a 70 x 70 mm region with the 
bolt hole located in the center, the equations (obtained by a least squares curve fit technique from data 
of Figure 5‐53) were integrated to obtain the individual bolt conductance. The average contact 
conductance in each case can be calculated by dividing these numbers by the area of unit cell.  

Figure 5‐55: Integrated thermal contact conductance. From Table 5‐4. 

93 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

5.2.2 Metal-composite joints

SPECIMENS: Two disks,  
Stainless‐steel AISI 4340 (1) and Graphite‐epoxi‐laminate (2)  
Stainless‐steel AISI 4340 (1) and Glass‐epoxi‐laminate (3)  
Diameter, 2,10 x 10‐2 m  
Thickness, (1) 0,10 x 10‐2 m; (2) 0,20 x 10‐2 m; (3) 0,17 x 10‐2 m  

Figure 5‐56: Stainless‐steel and Graphite‐epoxi‐laminate. 

94 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐57: Stainless‐steel and glass‐epoxi‐laminate. 

From Marchetti, Testa & Torrisi (1988) [31].  

95 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

5.2.3 Composite-composite joints

SPECIMENS: Two disks,  
Graphite‐epoxi‐laminate (1) and Glass‐epoxi‐laminate (2).  
Diameter, 2,10 x 10‐2 m  
Thickness, (1) 0,20 x 10‐2 m; (2) 0,17 x 10‐2 m  

Figure 5‐58: Experimental values of thermal transverse conductivity a) Graphite‐
epoxi‐laminate. b) Glass‐epoxi‐laminate. 

96 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐59: Graphite‐epoxi‐laminate and graphite‐epoxi‐laminate. 

Figure 5‐60: Glass‐epoxi‐laminate and glass‐epoxi‐laminate. 

From Marchetti, Testa & Torrisi (1988) [31].  

97 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

5.3 Interfacial materials between metals

5.3.1 Metallic foils between metals

5.3.1.1 Similar metals

FILLER: Indium Foil, 99,99 percent pure.  
Density,  = 7310 kg.m3  
Initial Thickness, t = 2,5x105 m.  
SPECIMENS: Two cylinders as indicated below.  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 Pa.  

Figure 5‐61: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Cunnington 
(1964) [9]. 

Cost of the filler: 1300 SF.kg1 (Fluka).  
FILLERS: Lead, Tin, Aluminium, Copper  
SPECIMENS: Two cylinders, Armco Iron.  
Diameter, 25 x 10‐3 m  
Length, 38 x 10‐3 m  
One surface optically flat and the other lathe turned such that a continuous spiral was produced.  

98 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
Ambient pressure.  

Figure 5‐62: Loading resistance with tin. 

Figure 5‐63: Unloading resistance with tin. 

99 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐64: Loading resistance with lead. 

Figure 5‐65: Unloading resistance with lead. 

100 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐66: Loading resistance with aluminium. 

Figure 5‐67: Unloading resistance with aluminium. 

101 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐68: Loading resistance with copper. 

Figure 5‐69: Unloading resistance with copper. 

EMPIRICAL CORRELATION: lnR* = C+m Pa  

R* = Rm/Rb = R)optimum thickness/R)bare joint (dimensionless minimum resistance) 
 

102 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Material  C  m 

Tin  ‐2,30  ‐0,0074 

Lead  ‐1,60  ‐0,0100 

Aluminium  ‐1,46  ‐0,0042 

Copper  ‐0,98  ‐0,0072 

Figure 5‐70: Dimensionless minimum resistance to bare joint resistance. 

From Yovanovich (1973) [50] and Koh & John (1965).  
FILLERS:  
Layer of indium, Thickness, 2,5 μm  
Molybdenum disulfide coating (Moly–Tiolub–1175), Thickness, 1,25 μm  
Teflon impregnated anodized coating (Hard–Tuf X20), Thickness, 1,25 μm  
SPECIMENS: Two rectangular plates, Al 6061–T6  
Dimensions, 0,127 x 0,1778 x 0,0254 m  
Ambient Pressure, < 0,133 x 10‐2 Pa  
RMS surface roughness  
Specimen set 1 (Indium)  
Plate A, 0,33 x 10‐6 m  
Plate B, 0,37 x 10‐6 m  
Specimen set 2 (Moly‐Tiolub‐1175)  
Plate A, 0,44 x 10‐6 m  

103 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
Plate B, 0,42 x 10‐6 m  
Specimen set 3 (Hard‐Tuf X20)  
Plate A, 0,37 x 10‐6 m  
Plate B, 0,42 x 10‐6 m  
Load distribution: See the description of two rectangular plates of Al 6061‐T6 in clause 5.2.1.1. Case 5 x 
7 load array.  

Figure 5‐71: Dimensionless thermal contact conductance for specimen sets 1, 2 and 
3 as a function of the distance from a load point. Pcontact = 689,5 x 103 Pa. Values for 
huncoated from Table 5‐1 (clause 5.2.1.1). From Peterson and Fletcher (1992) [37]. 

104 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

5.3.1.2 Bolted joints

FILLER: Metallic foils. 
 

Foil type  Thickness  Hardness  Thermal Conductivity 

x 106 [m]  x 10‐6 [kg.m‐2]  [W.m‐1.K‐1] 

Aluminium  30  27,0  204 

Copper  40  80,0  384 

Lead  75  4,0  35 

Tin  100  5,3  60 

 
SPECIMENS: Two plates, Al 6061–T6  
Dimensions, 0,50 x 0,75 m  
Thermal test plate, t = 2,54 x 10‐2 m,  = 3,2 x 10‐6 m (rms)  
Attachment technique: Bolted plate  
77 steel bolts,  = 5 x 10‐3 m, length = 15 x 10‐3 m  
Spaced on a 0,070 x 0,070 m matrix pattern.  
Joint configuration: See Figure 5‐53 (clause 5.2.1.4) 
 

105 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Table 5‐5: Thermal contact conductance data. 

Radius  Torque  hc [W.m‐2.K‐1] 

x 103 [m]  [N.m] 

Bare  Lead  Tin  Aluminum  Copper 

11,76  0,79  989  2897  1480  1003  931 

1,92  1324  3879  1962  1459  1301 

3,04  2221  6603  3303  2493  2211 

19,51  0,79  646  2214  951  701  621 

1,92  838  2395  1221  920  816 

3,04  1126  3541  1603  1251  1103 

27,21  0,79  502  1879  742  536  501 

1,92  602  2131  836  659  603 

3,04  756  2546  1126  829  714 

35,00  0,79  459  1513  693  741  421 

1,92  559  1841  818  602  546 

3,04  631  2113  926  713  641 

106 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐72: Thermal contact conductance variation: a) 0,79 N.m; b) 1,92 N.m; c) 3,04 
N.m. From Peterson & Fletcher (1991) [37]. 

107 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
 

Table 5‐6: Integrated thermal contact conductance values. 

Torque  hc [W.m‐2.K‐1] 
[N.m] 
Bare  Lead  Tin  Aluminium  Copper 

0,79  603  1993  899  629  573 

1,92  764  2396  1110  835  751 

3,04  1050  3323  1544  1173  1037 

NOTE   Assuming symmetry around each bolt hole and defining a unit cell as a 70 x 70 mm region with the 
bolt hole located in the center, the equations (obtained by a least squares curve fit technique from data 
of Figure 5‐72) were integrated to obtain the individual bolt conductance. The average contact 
conductance in each case can be calculated by dividing these numbers by the area of unit cell.  

Figure 5‐73: Integrated thermal contact conductance. From Table 5‐6. 

108 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

5.3.2 Metallic oxide powders between similar metals

FILLER: Rutile powder.  
SPECIMENS: Two cylinders, Fe ‐ 19 Cr ‐ 10 Ni. (SS 304).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Flatness Deviation, FD = +0,508x106 to +0,635x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,076x106 to 0,152x106 m.  
Mean Temperature, Tm = 387 K.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 Pa. 
 

Table 5‐7: Values of contact conductance vs. contact pressure. 

px103 [Pa]  hc [W.m2.K1] 

627  128 

2137  271 

From Gyorog (1970) [26] 
Cost of the filler: 2,5 US $.kg1.  

5.3.3 Porous metallic materials between similar metals.

Understanding  of  the  data  in  this  clause  requires  some  familiarity  with  the  following  concepts 
concerning porous materials.  
The  porosity,  ,  of  a  porous  material  is  the  fraction  of  the  bulk  volume  of  the  material  occupied  by 
voids.  
Filters may be rated according to its degree of filtration. A filter rated, for example, r = 25x106 m., will, 
when new and clean, stop 98 per cent of the particles measuring 25x106 m or more while operating 
under its designed flow conditions.  
Filter Rating, in m, should not be mixed up with Filtration Rate, which is the volume of liquid passing 
through a unit area of the filter medium in a unit time, for a given pressure loss. This rate is measured 
in m.s1.  
FILLER: Porous Copper.  
Porosity,  = 0,8  
Fiber Diameter, d = 0,4x104 m.  
Filter Rating, r = 0,145x103 m.  
Initial Thickness, t = 0,66x103 m.  
SPECIMENS: Two cylinders, Al ‐ 4,3 Cu ‐ 1,5 Mg ‐ 0,6 Mn. (Al 2024‐T4).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 Pa.  

109 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐74: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different surface 
finishes and mean temperatures. From Miller & Fletcher (1973) [32]. 

The filler is an structure of sintered metallic fibers. In this particular case it has been manufactured by 
Huyck Metals Co., USA.  
Cost of the filler:  
FILLER: Porous Nickel.  
Porosity,  = 0,8  
Fiber Diameter, d = 0,12x104 m.  
Filter Rating, r = 0,6x104 m.  
Initial Thickness, t = 2,05x103 m.  
SPECIMENS: Two cylinders, Al ‐ 4,3 Cu ‐ 1,5 Mg ‐ 0,6 Mn. (Al 2024‐T4).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 Pa.  

110 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐75: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different surface 
finishes and mean temperatures. From Miller & Fletcher (1973) [32]. 

The filler is an structure of sintered metallic fibers. In this particular case it has been manufactured by 
Huyck Metals Co., USA.  
Cost of the filler:  
FILLER: Porous Fe ‐ 16 Cr (SS 430).  
Porosity,  = 0,68 and 0,80  
Fiber Diameter, d = 0,43x104 and 0,45x104 m.  
Filter Rating, r = 1x104 and 1,5x104 m.  
Initial Thickness, t = 1,67x103 and 1,62x103 m.  
SPECIMENS: Two cylinders, Al ‐ 4,3 Cu ‐ 1,5 Mg ‐ 0,6 Mn. (Al 2024‐T4).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Flatness Deviation, FD = +0,30x104 and +0,33x104 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,30x106 and 0,07x106 m.  
Mean Temperature, Tm = 341 K.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 Pa.  

111 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐76: Plot of contact conductance vs. contact pressure for different 
porosities. From Miller & Fletcher (1973) [32]. 

The filler is an structure of sintered metallic fibers. In this particular case it has been manufactured by 
Huyck Metals Co., USA.  
Cost of the filler:  
FILLER: Stainless Steel 149x106 m. Mesh Screen.  
Density,  = 8009 kg.m3  
Initial Thickness, t = 2,29x103 m.  
SPECIMENS: Two cylinders, Fe ‐ 19 Cr ‐ 10 Ni. (SS 304).  
Radius, b = 1,27x106 m.  
Flatness Deviation, FD = +0,508x106 to +0,635x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,076x106 to 0,152x106 m.  
Mean Temperature, Tm = 236 to 418 K.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 Pa.  

112 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐77: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Gyorog (1970) 
[26]. 

Cost of the filler: 20 US $.m2  
FILLER: Stainless Steel 2x103 m. Mesh Screen.  
Density,  = 8009 kg.m3  
Initial Thickness, t = 1,27x103 m.  
SPECIMENS: Two cylinders, Fe ‐ 19 Cr ‐ 10 Ni. (SS 304).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Flatness Deviation, FD = +0,508x106 to +0,635x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,076x106 to 0,152x106 m.  
Mean Temperature, Tm = 219 to 385 K.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 Pa.  

113 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐78: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Gyorog (1970) 
[26]. 

Cost of the filler: 11 US $.m2  
FILLERS: 
 

Material  Porosity  Initial 

%  Thickness 
x 103 [m] 

Copper  80  0,660 

Nickel  80  2,06 

HCR  86  1,60 

430 Stainless Steel   68  1,68 

430 Stainless Steel  80  1,63 

316L Stainless Steel  30  1,57 

316L Stainless Steel  50  1,68 

316L Stainless Steel  58  2,31 

114 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

SPECIMENS: Three cylinders, Al 2024 ‐ T4.  
Diameter, 2,54 x 10‐2 m  

Surface  Flatness  Roughness 

deviation  deviation 
x 106 [m]  x 106 [m] 

S9a  19,05  0,127 

S2a  22,22  0,279 

S3a  30,48  0,305 

S4a  32,64  0,076 

S11b  0,508  0,406 

S12b  0,508  0,356 

S13b  0,508  0,330 

S14b  0,508  0,406 

a.  Dome‐shaped surface. 
b.  Nominally flat surface.  

115 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐79: Comparison of thermal conductance of fiber metals with aluminium 
bare junction conductance, Tm = 307 K. 

Figure 5‐80: Comparison of thermal conductance of powder metals with 
aluminium bare junction conductance, Tm = 342 K. 

116 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐81: Effect of surface finish on thermal conductance with a porous copper 
interstitial material. 

Figure 5‐82: Effect of mean junction temperature on thermal conductance with a 
porous copper interstitial material. 

117 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐83: Dimensionless effectiveness parameter for porous metals and selected 
thermal control materials. 

Figure 5‐84: Effects of surface finish and temperature conductance with a porous 
nickel interstitial material. 

118 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐85: Effects of mean junction temperature on thermal conductance with a 
porous copper interstitial material. 

From Miller & Fletcher (1974) [33].  

5.3.4 Insulating spacers between similar metals

FILLER: Asbestos Board  
Density,  = 2178 kg.m3  
Initial Thickness, t = 3,38x103 m.  
Appearance after thermal test: No apparent effect  
SPECIMENS: Two cylinders, Al ‐ 4,3 Cu ‐ 1,5 Mg ‐ 0,6 Mn. (Al 2024).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Flatness Deviation, FD = +0,635x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,127x106 m.  
Mean Temperature, Tm = 366 K.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 to 1,33x104 Pa.  

119 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐86: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda 
& Gyorog (1969) [20]. 

Cost of the filler: 1 US $.kg1, 7 US $.kg2 (on basis of density).  
FILLER: Asbestos Tape (No. 2074)  
Density,  = 880 kg.m3  
Initial Thickness, t = 1,67x103 m.  
Appearance after thermal test: No apparent effect  
SPECIMENS: Two cylinders, Al ‐ 4,3 Cu ‐ 1,5 Mg ‐ 0,6 Mn. (Al 2024).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Flatness Deviation, FD = +0,635x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,127x106 m.  
Mean Temperature, Tm = 369 K.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 to 1,33x104 Pa.  

120 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐87: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda 
& Gyorog (1969) [20]. 

Asbestos Tape (No. 2074 is produced by Atlas Asbestos Co. USA.  
Cost of the filler: 1 US $.kg1, 2 US $.kg2 (on basis of density).  
FILLER: Carbon Paper (F‐907)  
Density,  = 144 kg.m3  
Thickness, t, as given by the following compression test data: 
 

px103 [Pa]  0  690  1380  2070 

tx103 [m]  1,19  0,43  0,33  0,25 

Appearance after thermal test: Slightly compressed  
SPECIMENS: Two cylinders, Al ‐ 4,3 Cu ‐ 1,5 Mg ‐ 0,6 Mn. (Al 2024).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Flatness Deviation, FD = +0,635x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,127x106 m.  
Mean Temperature, Tm = 365 K.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 to 1,33x104 Pa.  

121 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐88: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda 
& Gyorog (1969) [20]. 

Paper F‐907 is a product of Fiberite Corp. USA.  
Cost of the filler:  
FILLER: Ceramic Paper (970‐J)  
Density,  = 192 kg.m3  
Thickness, t, as given by the following compression test data: 
 

px103 [Pa]  0  690  1380  2070 

tx103 [m]  2  0,86  0,71  0,64 

Appearance after thermal test: Slightly deformed.  
SPECIMENS: Two cylinders, Al ‐ 4,3 Cu ‐ 1,5 Mg ‐ 0,6 Mn. (Al 2024).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Flatness Deviation, FD = +0,635x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,127x106 m.  
Mean Temperature, Tm = 366 K.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 to 1,33x104 Pa.  

122 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐89: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda 
& Gyorog (1969) [20]. 

Paper 970 is made of Fiberfrax, which is a fiber composed mainly of Alumina and Silica. Fiberfrax is a 
Trade Name of Carborundum Co. USA.  
Cost of the filler: 14 US $.m2  
FILLER: Laminate T‐30‐LR  
Density,  = 801 kg.m3  
Initial Thickness, t = 3,33x103 m.  
Appearance after thermal test: No apparent effect  
SPECIMENS: Two cylinders, Al ‐ 4,3 Cu ‐ 1,5 Mg ‐ 0,6 Mn. (Al 2024).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Flatness Deviation, FD = +0,635x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,127x106 m.  
Mean Temperature, Tm = 365 K.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 to 1,33x104 Pa.  

123 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐90: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda 
& Gyorog (1969) [20]. 

T‐30‐LR  is  a  laminate  of  impregnated  Fiberfrax;  which  is  a  fiber  composed  mainly  of  Alumina  and 
Silica. Fiberfrax is a Trade Name of Carborundum Co., USA.  
Cost of the filler:  
FILLER: Laminate T‐30‐LR  
Density,  = 801 kg.m3  
Initial Thickness, t = 3,15x103 m.  
SPECIMENS: Two cylinders, Fe ‐ 19 Cr ‐ 10 Ni. (SS 304).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Flatness Deviation, FD = +0,508x106 to +0,635x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,076x106 to 0,152x106 m.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 Pa. 
 

124 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Table 5‐8: Values of contact conductance as a function of contact pressure and 
mean temperature. 

px103 [Pa]  Tm [K]  hc [W.m2.K1] 

738  377  29 

745  374  16 

717  369  13 

731  365  8 

703  370  8 

717  369  10 

From Gyorog (1970) [26].  
T‐30‐LR  is  a  laminate  of  impregnated  Fiberfrax;  which  is  a  fiber  composed  mainly  of  Alumina  and 
Silica. Fiberfrax is a Trade Name of Carborundum Co., USA.  
Cost of the filler:  
FILLER: Mica (bonded)  
Density,  = 208 kg.m3  
Initial Thickness, t = 0,5x104 m.  
Appearance after thermal test: Slightly deformed.  
SPECIMENS: Two cylinders, Al ‐ 4,3 Cu ‐ 1,5 Mg ‐ 0,6 Mn. (Al 2024).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Flatness Deviation, FD = +0,635x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,127x106 m.  
Mean Temperature, Tm = 376 to 385 K.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 to 1,33x104 Pa.  

125 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐91: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda 
& Gyorog (1969) [20]. 

Cost of the filler: 2,5 US $.kg1, 0,5 US $.kg2 (on basis of density).  
FILLER: Mica  
Density,  = 208 kg.m3  
Initial Thickness, t = 0,7x104 m.  
Appearance after thermal test: Slightly deformed.  
SPECIMENS: Two cylinders, Fe ‐ 19 Cr ‐ 10 Ni. (SS 304).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Flatness Deviation, FD = +0,508x106 to +0,635x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,076x106 to 0,152x106 m.  
Mean Temperature, Tm = 351 to 401 K.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 Pa.  

126 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐92: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Gyorog (1970) 
[26]. 

Cost of the filler: 2,5 US $.kg1, 0,5 US $.kg2 (on basis of density).  
FILLER: Pluton B‐1 Cloth  
Density,  = 1394 kg.m3  
Initial Thickness, t = 3,16x103 m.  
Appearance after thermal test: Slightly compressed.  
SPECIMENS: Two cylinders, Al ‐ 4,3 Cu ‐ 1,5 Mg ‐ 0,6 Mn. (Al 2024).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Flatness Deviation, FD = +0,635x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,127x106 m.  
Mean Temperature, Tm = 362 to 364 K.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 to 1,33x104 Pa.  

127 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐93: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda 
& Gyorog (1969) [20]. 

Cost of the filler:  
FILLER: Pyroid  
Density,  = 2595 kg.m3  
Initial Thickness, t = 2,95x103 m.  
Appearance after thermal test: No apparent effect.  
SPECIMENS: Two cylinders, Al ‐ 4,3 Cu ‐ 1,5 Mg ‐ 0,6 Mn. (Al 2024).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Flatness Deviation, FD = +0,635x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,127x106 m.  
Mean Temperature, Tm = 376 to 378 K.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 to 1,33x104 Pa.  

128 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐94: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda 
& Gyorog (1969) [20]. 

Cost of the filler:  
FILLER: Pyrotex 23RPD  
Density,  = 1396 kg.m3  
Initial Thickness, t = 2,84x103 m.  
SPECIMENS: Two cylinders, Fe ‐ 19 Cr ‐ 10 Ni. (SS 304).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Flatness Deviation, FD = +0,508x106 to +0,635x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,076x106 to 0,152x106 m.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 Pa. 
 

Table 5‐9: Values of contact conductance as a function of contact pressure and 
mean temperature. 

px103 [Pa]  Tm [K]  hc [W.m2.K1] 

648  393  69 

2137  394  78 

From Gyorog (1970) [26] 
Pyrotex  23RPD  is  the  Trade  Name  of  an  asbestos  reinforced  plastic  from  International  Raybestos 
Manhattan Co., USA.  

129 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
Cost of the filler:  
FILLER: Silica paper  
Density,  = 160 kg.m3  
Thickness, t, as given by the following compression test data: 
 

px103 [Pa]  0  690  1380  2070 

tx103 [m]  1,24  0,43  0,30  0,27 

Appearance after thermal test: Discoloring, considerably compressed.  
SPECIMENS: Two cylinders, Al ‐ 4,3 Cu ‐ 1,5 Mg ‐ 0,6 Mn. (Al 2024).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Flatness Deviation, FD = +0,635x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,127x106 m.  
Mean Temperature, Tm = 366 K.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 to 1,33x104 Pa.  

Figure 5‐95: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda 
& Gyorog (1969) [20]. 

Silica paper is a product of Fiberite Corp., USA.  
Cost of the filler:  
FILLER: Teflon (TFE) Sheet  
Density,  = 160 kg.m3  
Initial Thickness, t = 0,5x104 m.  
Appearance after thermal test: No apparent effect.  

130 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
SPECIMENS: Two cylinders, Al ‐ 4,3 Cu ‐ 1,5 Mg ‐ 0,6 Mn. (Al 2024).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Flatness Deviation, FD = +0,635x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,127x106 m.  
Mean Temperature, Tm = 398 to 401 K.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 to 1,33x104 Pa.  

Figure 5‐96: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda 
& Gyorog (1969) [20]. 

Teflon polytetrafluoroethylene (TFE) is a Trade Name of E.I. DuPont de Nemours Co., Inc. USA.  
Cost of the filler: 20 US $.kg1, 0,16 US $.kg2 (on basis of density).  
FILLER: Teflon (TFE) Sheet  
Density,  = 160 kg.m3  
Initial Thickness, t = 3,07x103 m.  
SPECIMENS: Two cylinders, Fe ‐ 19 Cr ‐ 10 Ni. (SS 304).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Flatness Deviation, FD = +0,508x106 to +0,635x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,076x106 to 0,152x106 m.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 Pa. 
 

131 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Table 5‐10: Values of contact conductance as a function of contact pressure and 
mean temperature. 

px103 [Pa]  Tm [K]  hc [W.m2.K1] 

731  414  162 

717  390  163 

2110  392  170 

From Gyorog (1970) [26].  
Teflon polytetrafluoroethylene (TFE) is a Trade Name of E.I. DuPont de Nemours Co., Inc. USA.  
Cost of the filler: 20 US $.kg1, 9,6 US $.kg2 (on basis of density).  
FILLER: Textolite  
Initial Thickness, t = 1,57x103 m.  
SPECIMENS: Two cylinders, Fe ‐ 19 Cr ‐ 10 Ni. (SS 304).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Flatness Deviation, FD = +0,508x106 to +0,635x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,076x106 to 0,152x106 m.  
Mean Temperature, Tm = 386 to 393 K.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 Pa.  

Figure 5‐97: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Gyorog (1970) 
[26]. 

Textolite, Trade Name of General Electric Co. USA, is a phenol formaldehyde laminated compound.  

132 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Cost of the filler:  
FILLER: WRP‐X‐AQ Felt  
Density,  = 288 kg.m3  
Thickness, t, as given by the following compression test data 
 

px103 [Pa]  0  690  1380  2070 

tx103 [m]  4,47  2,33  1,93  1,72 

Appearance after thermal test: Slightly compressed  
SPECIMENS: Two cylinders, Al ‐ 4,3 Cu ‐ 1,5 Mg ‐ 0,6 Mn. (Al 2024).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Flatness Deviation, FD = +0,635x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 0,127x106 m.  
Mean Temperature, Tm = 357 K.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 to 1,33x104 Pa.  

Figure 5‐98: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Fletcher, Smuda 
& Gyorog (1969) [20]. 

Cost of the filler:  

5.3.5 Fluids between metals

5.3.5.1 Similar metals

FILLER: DC‐340 Grease  

133 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
Density,  = 2300 kg.m3  
SPECIMENS: Two cylinders as indicated below.  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 Pa.  

Figure 5‐99: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Cunnington 
(1964) [9]. 

DC‐340 is a silicone heat transfer compound, heavily filled with metal oxides. It is produced by Dow‐
Corning. USA.  
Cost of the filler: 10 US $.kg1  
FILLER: Silicone Vacuum Grease  
Density,  = 1000 kg.m3  
SPECIMENS: Two cylinders, Mg ‐ 3 Al ‐ 1 Zn ‐ 0,2 Mn. (Mg AZ‐31B).  
Radius, b = 1,27x102 m.  
Flatness Deviation, FD = +0,635x106 m.  
Roughness Deviation, RD = 2,54 to 3,175x106 m.  
Ambient Pressure, p = 1,33x103 Pa.  

134 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐100: Plot of contact conductance vs. contact pressure. From Cunnington 
(1964) [9]. 

The  filler  is  a  stiff,  non‐melting,  silicone  material  that  maintains  its  consistence  over  a  temperature 
range 233 to 533 K. It is produced by Dow‐Corning. USA.  
Cost of the filler: 25 US $.kg1  
FILLER: Alloy consisting of an eutectic compositium of bismuth, lead, tin, indium and cadmium (320 
K melting point alloy).  
SPECIMENS: Two disks, Al 6061 ‐ T6.  
Diameter, 7,62 x 10‐2 m  
Roughness, 3 ‐ 3,8 x 10‐6 m (RMS); 1,5 ‐ 2 x 10‐6 m (RMS) ; 0,25 ‐ 0,38 x 10‐6 m (RMS)  
Flatness, ± 0,5 x 10‐6 m  
Thickness, 10‐3 m  

Figure 5‐101: Photograph of segmented surface test specimen. 

135 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐102: Thermal contact resistance values for Al 6061‐T6 with and without 
segmented surface interstitial material (one atmosphere). 

From Cook, Token & Calkins (1982) [8].  

136 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

5.3.5.2 Dissimilar metals

JOINT: Compound cylinders  
FILLER: Air.  
SPECIMENS: Inner cylinder (A): 2011 ‐ T351 Alclad  
Outer cylinder (B): 304 Stainless steel 
 

  A  B 

I.D. x 103 [m]  22,23  59,16 

O.D. x 103 [m]  59,16 ‐ 59,19  72,52 

 x 106 [m]  3,05 ‐ 4,83a  1,27 ‐ 1,65a 

0,762 ‐ 0,940b  1,27 ‐ 1,65b 

mc  0,096 ‐ 0,12a  0,08a 

0,03b  0,08b 

a.  Sample set 1 and 2 
b.  Sample set 3 and 4 
c.  effective absolute surface slope  

 
Sample set characteristics 
  A x 106 [m]  m  B x 106 [m]  m 

SS1  3,048  0,096  1,270  0,08 

SS2  4,826  0,12  1,650  0,08 

SS3  0,762  0,03  1,270  0,08 

SS4  0,940  0,03  1,650  0,08 

NOTE  Sample set 1 (SS1): test 1 data with minimum roughness of specimens. 
  Sample set 2 (SS2): test 1 data with maximum roughness of specimens. 
  Sample set 3 (SS3): test 2 data with minimum roughness of specimens. 
  Sample set 4 (SS4): test 2 data with maximum roughness of specimens.  

137 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐103: Comparison between models and experimental results for SS1 and 
SS2. 

138 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐104: Comparison between models and experimental results for SS1 and 
SS2. 

139 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Figure 5‐105: Comparison between models and experimental results for SS3 and 
SS4. 

Figure 5‐106: Comparison between models and experimental results for SS3 and 
SS4. 

From Lemczyk & Yovanovich (1987) [30] and Hsu & Tam (1979) [30].  

140 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
JOINT: Tube/Fin system  

a = 4,458 x 10‐3 m  
b = 4,763 x 10‐3 m  
c = 1,905 x 10‐2 m  
t = 7,62 x 10‐5 m  
FILLER: Air  
SPECIMENS: Copper tube (A) and Aluminium fin (B) 
 

  A  B 

k [W.m‐1.K‐1]  380  154,9 

h [W.m‐2.K‐1]  100  100 

Bi    4,92 x 10‐5 

 
THEORETICAL ANALYSIS  
(A) Cylinder:  
hc A PA
log  C log 2  D   [5‐4] 
km  M
 
Solution TA(r) = C1 + C2lnr  
(B) One–dimensional fin:  
 2TA  0 , TA  TA r    [5‐5] 

141 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
Solution  
1 d  d  h
r    0 ,   TB r   To  
r dr  dr  kt
[5‐6] 

 
Boundary conditions:  

 r  r
TB r   To  C3 I o  Bi   C 4 K o  Bi    [5‐7] 
 t  t
 

r  a , hi TA  Ti   k A
dTA
( with convection)   [5‐8] 
dr
 

 h j TB  TA   
dTA
r  b , kA [5‐9] 
dr
 
dTA dT
r  b , kA  kB B   [5‐10] 
dr dr

Figure 5‐107: Effect of variation of initial contact pressure on joint resistance for 
the edge tube/fin system. ho = 0, he = 0, Pi = 0, Po = 0, Ti = 313 K, To = 293 K, Ti = 373 K, 
To = 293 K. 

From Lemczyk & Yovanovich (1987) [30].  

142 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

5.3.6 Elastomeric spacers between similar metals

Elastomeric materials are used as gaskets because of their superior environmental resistance, excellent 
sealing capability and durability through repeated loadings. These materials contain fillers to improve 
their mechanical or thermophysical properties.  
The enclosed table, reproduced from Fletcher & Miller (1973) [18], shows the relevant characteristics of 
the elastomers used to obtain the joint conductance data presented in the following page. 
 

Temperature  Thick 
Density
Code  Name  Material  Filler  Range  tx103 
[kg.m3]
[K]  [m] 

N1    Neoprene    1350  244‐366  2,92 

Rubber 

IP1  D84‐1ª  Flouro‐ Carbon black  1875  233‐533  2,08 

carbon 

IP2  EXN‐117‐3ª  Nitrile  Graphite, Talc  1450  233‐422  1,98 

IP3  SIL‐181‐3ª  Silicone  Diatomaceous earth  1340  219‐533  2,05 

IP4  R36‐1ª  Nitrile  Carbon black,  1215  244‐394  2,36 

Organic peroxide 

IP5  4658‐2ª  Poly‐ Silica, Alumina  1360  255‐450  1,90 

acrilate  Complex 

C1  1224b  Silicone  Silver flakes  3250  218‐473  0,76 

C2  1215b  Silicone  Silver coated copper  3650  218‐398  0,71 

powder 

C3  X‐4044‐3b  Silicone  Inorganic‐dielectric,  1750  218‐473  0,43 

thermally conductive 
material 

TW1  CONCIL R350c  Silicone  Silver flakes  1700  222‐450  0,74 

TW2  CONCIL R600c  Silicone  Silver flakes  1800  222‐450  0,71 

TW3  CONCIL G450c  Silicone  Silver coated inert  1700  200‐478  0,74 

particles 

TW4  CONCIL G750c  Silicone  Silver coated inert  1800  200‐478  0,76 

particles 

143 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
a.  International Packing Corporation, Bristol, New Hampshire 03222. 
b.  Chomerics, 77 Dragon Court, Woburn, Massachusetts 01810. 
c.  Technical Wire Products, Inc., 129 Dermody Street, Cranford, New Jersey 07016.  

 
SPECIMENS: Three cylinders, Al ‐ 4,3 Cu ‐ 1,5 Mg ‐ 0,6 Mn. (Al 2024‐T4).  
Two identical contacting junctions placed as sketched.  
Radius, b = 1,27x102 m. 
 

Surface  FDx106 [m]  RDx106 [m] 

S1  +0,51  0,40 

S2  +0,51  0,35 

S3  +0,51  0,33 

S4  +0,51  0,40 

144 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

 
 
Figure 5‐108: Plot of contact conductance vs. contact pressure for various 
elastomeric materials at two mean temperatures. From Fletcher & Miller (1973) 
[18]. 

145 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

5.3.6.1 Elastomeric thermal fillers

In this clause thermal fillers designed by Chomerics Co. are described.  
CHO‐THERM  products  are  thermally  conductive  interface  materials  designed  for  transferring  heat 
from  electronic  components  to  heat  sinks.  Most  CHO‐THERM  products  also  provide  electrical 
isolation  at  the  interface  sites.  They  offer  many  improvements  over  the  older  combinations  of  mica 
pads and silicone grease.  
Composition.  One‐component  thermal  interface  materials  consist  of  a  thermoset  elastomeric  binder 
containing a dispersed highly thermally conductive ceramic filler. The elastomer binder is typically a 
silicone molding resin cured at high temperatures and high pressure. Urethane elastomers have been 
introduced  for  use  where  silicone  cannot  be  tolerated  due  to  possible  contamination.  The  ceramic 
fillers are added to the elastomer to increase its thermal conductivity. Typical fillers are boron nitride, 
aluminium oxide and magnesium oxide. This mixture is generally reinforced with fiberglass cloth of 
with polyimide or polyester dielectric film, which make the material highly resistant to tear and cut‐
through.  
Thermal Conductivity. The thermal conductivity is determined by the materials composition, i.e., the 
type and ratio of thermal filler to elastomeric binder, and by the relative amount of reinforcing glass 
fiber or dielectric film.  
In homogeneous materials, thermal conductivity is independent of physical dimensions. Unreinforced 
materials can be considered homogeneous and the thermal conductivity is independent of thickness. 
All  reinforced  materials  are  non‐homogeneous  in  that  the  reinforcing  layer  is  a  poor  thermal 
conductor  compared  to  the  outer  elastic  layers  which  are  good  thermal  conductors.  As  sample 
thickness is increased, the reinforcing layer remains constant while the elastomeric layer expands. The 
ratio of good conductor to poor conductor increases, and the apparent, or total, thermal conductivity 
increases with increasing material thickness.  
Values  reported  in  different  literature should  be  used  with  caution  unless  the  test  method  is  clearly 
stated.  Thermal  conductivity  is  difficult  to  measure  for  thin,  interface  materials.  Many  test  methods 
cannot distinguish between contact resistance and the sample resistance, leading to unrealistically low 
values.  Other  methods  based  on  calculations  from  ʺTO‐3  Thermal  Impedance  Dataʺ  may  seriously 
overestimate thermal conductivity. The values reported here are based on a guarded heater flat plate 
test method developed and published by Chomerics. This test is consistent with the methodology of 
several  ASTM  thermal  conductivity  test  methods,  but  introduces  the  required  modifications  to 
correctly measure thin films of high thermal conductivity.  
Thermal Impedance. Thermal interface materials can reduce contact resistance by conforming to two 
rough mating surfaces and eliminating air gaps. Because these elastomeric materials are highly loaded 
with  hard  ceramic  fillers,  they  are  relatively  stiff and  require  pressure  to  make  them  ʺflowʺ  into  the 
surface irregularities and reduce contact resistance.  
The  contact  resistance  is  high  at  low  pressures  due  to  poor  mating.  As  pressure  is  increased,  the 
material begins to flow into the surface irregularities and the contact resistance decreases.  
The  pressures  needed  for  achieving  minimum  thermal  impedance  are  easily  accommodated  in 
practice. In fact, secure attachment of components to heat sinks usually requires the same magnitude 
of  force  holding  the  component  to  the  sink.  However,  recent  developments,  such  as  surface  mount 
applications,  require  that  good  thermal  contacts  be  made  with  minimum  applied  pressure.  A  new 
approach  is  required  for  applications  in  which  an  interface  material  will  conform  at  very  low 
pressures.  
Suitable  materials  for  such  applications  have  been  developed  based  on  a  precise  balance  of  pliancy 
and thermal conductivity, by careful adjustment of filler level and binder elasticity.  

146 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
Dielectric  Strength.  Measured  according  to  ASTM  D149,  dielectric  strength  is  defined  as  the  AC 
voltage  required  to  cause  a  breakdown  on  the  insulating  material  being  tested.  The  results  are 
reported  as  the  Dielectric  Breakdown  Voltage  for  a  given  thickness  or  as  Dielectric  Strength  in 
volts/mil.  
Measurements using ASTM D149 yield values obtained under controlled test conditions and may not 
accurately reflect actual field performance. Factors such as corona discharge, frequency, temperature 
and humidity can significantly affect the long term insulating characteristics of a material.  
Volume Resistivity. Volume  resistivity  as determined  by  ASTM D257 is a  measure  of  bulk  electrical 
resistance. This property shows a strong inverse dependence on humidity and temperature. It is not 
unusual  for  volume  resistivity  to  change  by  a  factor  of  105  ‐  106  when  exposed  to  >  90%  humidity. 
Increasing temperatures yield similar, though not such drastic changes. These changes are completely 
reversible. When conditions are returned to normal, the volume resistivity also returns to the original 
value.  
Elastomeric  Properties.  Thermal  interface  materials  exhibit  properties  consistent  with  highly  filled 
elastomers, such as compression deflection, stress relaxation, and compression set. Each property has 
a major impact on the long term effectiveness of an interface material.  
Compression Deflection. A solid elastomer, as opposed to a foam, is not compressible, but will yield 
when a load is applied. Under a compressive load, the material will undergo a deflection of the part as 
a whole. The magnitude of the deformation is proportional to the load up to the elastic limit (the point 
at which the material ruptures and can no longer recover).  
Stress  Relaxation.  If  an  elastomer  is  subject  to  a  compressive  load  it  first  undergoes  compression 
deflection while the load is applied. This is followed by a slow relaxation process whereby the initial 
stress begins to decay; this stress decay is brought about by macromolecular rearrangement within the 
elastomer.  The  point,  or  %  stress  loss,  is  dependent  on  several  factors  including  the  nature  of  the 
elastomer and the level of loading.  
Compression Set. If an elastomer is subject to a compressive load for an extended time, a part of the 
deflection becomes permanent and will not be recoverable when the load is removed. This behavior is 
important only in designs where the interface material is unloaded and reloaded occasionally during 
its service life.  
Chemical  Resistance.  Interface  materials  may  come  into  short  term  contact  with  solvents  either  in 
cleaning  operations  or  through  unintentional  exposure  to  coolants,  fuels  or  lubricants.  Contact  with 
any number of solvents will cause swelling of the exposed areas of elastomer interface materials. The 
severity  of  the  swelling  will  depend  on  the  type  of  solvent,  duration  of  exposure  and  the  type  of 
elastomer.  Generally,  solvents  such  as  ketones,  halogenated  hydrocabons  and  esters  cause  more 
swelling than alcohols or aromatics.  
While  the  elastomer  is  swollen  its  resistance  to  abrasion  is  reduced  and  care  should  be  taken  not  to 
damage the material. The swelling phenomenon is reversible and the interface material returns to its 
normal state as the solvent evaporates. All physical, electrical and thermal properties remain the same 
as before the exposure.  
For applications in which frequent and long term exposure to aliphatic and aromatic hydrocarbons are 
expected, a fluoro‐silicone‐based product is recommended.  
FIBERGLASS REINFORCED SILICONES  
The thermal interface materials in this family consist of a silicone elastomer binder with boron nitride 
or  aluminium  oxide  as  the  thermally  conductive  filler.  They  are  reinforced  with  glass  cloth  which 
makes them resistant to tear and cut‐through. The family also includes a fluorosilicone material that 
resists hydrocarbons and other solvents which can be damaging to silicone.  

147 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
CHO‐THERM  1679,  1671,  1678  (boron  nitride  products)  provide  the  highest  thermal  and  electrical 
performance  available  in  one‐component  interface  materials.  They  are  ideal  replacements  for  two‐
component,  greased  beryllium  oxide  systems,  particularly  in  aerospace  and  other  high  reliability 
environments. CHO‐THERM 1679 is designed for use where the lowest possible thermal impedance is 
required. CHO‐THERM 1678 prossesses thermal properties approaching those of CHO‐THERM 1671, 
but provides only moderate electrical isolation.  
CHO‐THERM 1674 elastomer is a low‐cost, aluminium oxide‐filled silicone interface product designed 
for applications which require moderate thermal and electrical performance.  
CHO‐THERM 1677, based on a fluorosilicone binder is ideal for use in environments prohibiting the 
use of thermal grease.  
CHO‐THERM  1661  thermal  interface  products  have  similar  thermal  characteristics  to  CHO‐THERM 
1671 products, but are somewhat more pliable because they are not reinforced with glass cloth. 
 

Typical  1679  1671  1677  1674  1678  1661  Test Method

properties 

Binder  Silicone  Silicone  Fluorosilicone  Silicone  Silicone  Silicone  ‐ 

Filler  Boron  Boron  Boron  Aluminium Boron  Boron  ‐ 

Nitride  Nitride  Nitride  Oxide  Nitride  Nitride 

Thermal  2,72  2,39  2,09  1,17  1,88  3,77  Chomerics 

Conductivity  Test Method
[W.m‐1.K‐1]  No. 28 

Thermal  0,97–1,16  1,16–1,42  2,45–2,70  1,93–2,19  1,42–1,54  1,54–1,80  Typical Flat

Impedance  Plate Test 
x104 [W‐ Values 
1.m2.K] 

Voltage  4000  4000  4000  25000  2500  4000  ASTM D149 

Breakdown 
Rating [VAC] 

Thickness  2,54±0,51  3,81±0,51  5,08±1,02  2,54±0,51  2,54±0,51  5,08±0,76  ‐ 

x104 [m] 

Maximum  213 to  213 to  213 to  213 to  213 to  213 to  ‐ 

Use  473  473  473  473  473  473 
Temperature 
[K] 

Tensile  6,89  6,89  2,76  10,34  6,89  1,38  ASTM D412 

Strength 
[MPa] 

Tear Strength  17,51  17,51  10,51  17,51  17,51  1,75  ASTM D624 

x10‐3 [N.m‐1] 

Elongation  10  2  10  2  10  2  ASTM D412 

[%] 

Hardness  95  90  85  90  90  90  ASTM D2240

148 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Typical  1679  1671  1677  1674  1678  1661  Test Method

properties 
(shore A) 

Specific  1,55  1,55  1,70  2,20  1,60  1,60  ASTM D7922

Gravity 

Volume  10x1012  10x1012  10x1012  2x1012  10x1012  10x1012  ASTM D257 

Resistivity 
[ohm.m] 

Color  Yellow  White  White  Blue  Red  White  ‐ 

 
FILM REINFORCED SILICONES  
The  CHO‐THERM  materials  in  this  family  are  reinforced  with  polyimide  film  which  gives  them 
superior  dielectric  strength  and  durability.  The  filler  in  these  silicone  products  is  boron  nitride  or 
magnesium oxide.  
CHO‐THERM  1698  thermal  interface  materials  are  boron  nitride  filled  to  give  outstanding  thermal 
conductivity.  Polyimide  film  provides  excellent  cut‐through  resistance  and  a  dielectric  voltage 
breakdown of 6000 VAC. Maximum use temperature is 473 K.  
CHO‐THERM  1694  thermal  interface  elastomers  contain  magnesium  oxide  for  good  thermal 
conductivity and to promote longer tool life than that obtained with more abrasive aluminium oxide 
fillers.  Reliable  thermal  performance  is  provided  up  to  473  K.  These  products  have  the  same  high 
durability and dielectric strength as CHO‐THERM 1698. 
 

Typical Properties  1698  1694  Test Method 

Binder  Silicone  Silicone  ‐ 

Filler  BN  MgO  ‐ 

Carrier  Polyimide  Polyimide  ‐ 

Thermal conductivity [W.m‐1.K‐1]  0,628  0,419  Chomerics Test Method No. 

28 

Thermal Impedance x104 [W‐1.m2.K]  1,61  2,26  Typical Flat Plate Test 

Values 

Voltage Breakdown Level [VAC]  6000  6000  ASTM D149 

Thickness x104 [m]  1,27±0,25  1,27±0,25  ‐ 

Maximum Use Temperature [K]  213 to  213 to  ‐ 

Tensile Strength [MPa]  20,68  20,68  ASTM D412 

Tear Strength x10‐3 [N.m‐1]  26,67  26,67  ASTM D624 

149 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Typical Properties  1698  1694  Test Method 

Elongation [%]  10  10  ASTM D412 

Hardness (Shore A)  90  90  ASTM D2240 

Specific Gravity  1,50  2,20  ASTM D792 

Volume Resistivity [ohm.m]  1 x 1012  1 x 1012  ASTM D257 

Color  Copper  Brown  ‐ 

 
FILM REINFORCED URETHANES  
The  urethane  binder  in  this  family  of  CHO‐THERM materials  allows  conformal  coating  without  the 
dewetting problems (e.g. migration and bubbling) common to applying a conformal coat over silicone. 
These  products  use  boron  nitride  or  magnesium  oxide  as  their  thermally  conductive  filler.  Their 
excellent dielectric strength and exceptional durability are provided by a polyimide or polyester layer 
which  gives  superior  resistance  to  tear  and  cut  through  from  burrs  on  heat  sinks.  Polyimide  film 
prevents dielectric voltage breakdown up to 6000 VAC. Polyester film protects up to 4000 VAC.  
CHO‐THERM 1688 thermal interface elastomers are ideal for applications requiring very low thermal 
impedance  and  superior  resistance  to  cut  through.  Their  excellent  thermal  conductivity  results from 
their boron nitride filler. Dielectric voltage breakdown is 6000 VAC.  
CHO‐THERM  1684  thermal  interface  elastomers  are  designed  for  applications  needing  moderate 
thermal performance with superior cut through resistance. The magnesium oxide filler provides good 
thermal  conductivity  and  promotes  longer  tool  life  than  does  more  abrasive  aluminium  oxide. 
Dielectric breakdown is 6000 VAC.  
CHO‐THERM 1682 elastomers feature the same urethane binder and magnesium oxide thermal filler 
as  CHO‐THERM  1684  materials,  but  have  an  economical  polyester  dielectric  layer.  Voltage 
breakdown is 4000 VAC. 
 

Typical Properties  1688  1684  1682  Test Method 

Binder  Urethane  Urethane  Urethane  ‐ 

Filler  BN  MgO  MgO  ‐ 

Carrier  Polyimide  Polyimide  Polyester  ‐ 

Thermal conductivity [W.m‐ 0,628  0,419  0,419  Chomerics Test Method No. 

1.K‐1]  28 

Thermal Impedance x104  1,61  2,26  2,58  Typical Flat Plate Test 

[W‐1.m2.K]  Values 

Voltage Breakdown Level  6000  6000  4000  ASTM D149 

[VAC] 

150 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Typical Properties  1688  1684  1682  Test Method 

Thickness x104 [m]  1,27±0,25  1,27±0,25  1,27±0,25  ‐ 

Maximum Use  213 to 423  213 to 423  213 to 423  ‐ 

Temperature [K] 

Tensile Strength [MPa]  20,68  20,68  24,13  ASTM D412 

Tear Strength x10‐3 [N.m‐1]  26,27  26,27  35,03  ASTM D624 

Elongation [%]  10  10  30  ASTM D412 

Hardness (Shore A)  90  90  100  ASTM D2240 

Specific Gravity  1,50  2,20  2,20  ASTM D792 

Volume Resistivity [ohm.m]  1 x 1012  1 x 1012  1 x 1012  ASTM D257 

Color  Yellow  Tan  Ivory  ‐ 

 
THERMAL CONDUCTIVITY WITHOUT ELECTRICAL ISOLATION  
CHO‐THERM  1646  pads  offer  the  best  available  thermal  performance,  without  the  use  of  grease,  in 
applications  where  no  dielectric  strength  is  required.  The  low  thermal  impedance  of  CHO‐THERM 
1646 materials approximates that of thermal grease.  
One‐component CHO‐THERM 1646 pads eliminate the need for grease dispensing equipment or the 
labor‐intensive brush‐on process. CHO‐THERM 1646 materials consist of boron nitride‐filled silicone 
coated on one side to 50 x 10‐6 m aluminium. Acrylic pressure sensitive adhesive is on the other side of 
the aluminium. 

Typical Properties  1646  Test Method 

Binder  Silicone  ‐ 

Filler  Boron Nitride  ‐ 

Carrier  Aluminium  ‐ 

Thermal Impedance x 105 [W‐1.m2.K]  9,67  Typical Flat Plate Test Values 

Thickness x104 [m]  1,27  ‐ 

Maximum Use Temperature [K]  213 to  ‐ 

Tensile Strength [MPa]  34,47  ASTM D412 

Tear Strength x10‐3 [N.m‐1]  30,65  ASTM D624 

Color  White/Silver  ‐ 

151 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

5.4 Outgassing data

Outgassing data, consisting of total weight loss (TWL) and volatile condensable materials (VCM), of 
several materials included in this part, are presented in the following table. 

Table 5‐11: Outgassing Data of Several Materials 

MATERIAL  % TWL  % VCM  CURE  CURE  ATMOSPHERE 

TIME  TEMP. 
[h]  [K] 

Aluminium DH 3541  0,42  0,01  –  350  – 

Aluminium oxide1  0,39  0,01  –  –  – 

Carbon fiber1  0,58  0,02  –  –  – 

Carbon fiber HTS1  0,60  0,00  –  –  – 

Ceramic 94401  5,24  0,00  –  –  – 

DC–340 Grease2  0,35  0,11  –  273  – 

DC–340 Grease2  0,84  0,31  24  298  AIR 

Laminate AS–4/19083 Epoxi– 0,11  0,01  2  394  – 

Graphite 

Laminate Epoxi– 0,28  0,01  –  –  – 

Fiberglass3Type II Classe 
Grade 2 

Laminate T 300/9344  0,58  0,00  –  –  – 

Graphite/Epoxi 

Neoprene2  3,01  1,72  –  273  – 

PTFE (teflon, halon, fluon, 4  0,05  0,00  –  –  – 

host flon) 

Renker tin oxide x 50 μm 4  1,12  0,00  –  –  – 

kapton–aluminium 

Silicone high vacuum 2 grease  1,52  0,34  –  273  – 

Silver filled silicone 2  0,261  0,055  –  273  – 

Silver filled silicone 2  0,048  0,023  24  450  AIR 

Textolite 11546 1  0,38  0,01  90  348  – 

152 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

MATERIAL  % TWL  % VCM  CURE  CURE  ATMOSPHERE 

TIME  TEMP. 
[h]  [K] 

Textolite GIOFR4 1  0,44  0,01  –  –  – 

 From ESA RD01 Rev. 3 (1992) [12]. 
1

 From Campbell, Marriott & Park (1973) [5]. 
2

 From Campbell & Marriott (1987) [4]. 
3

 From ESA PSS–01–701, Issue 1, Rev 2 (1990) [11].  
4

153 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 

Bibliography

[1] Al‐Astrabadi, F.R., OʹCallaghan, P.W., Probert, S.D., ʺThermal Contact Resistance 
Dependence on Surface Topographyʺ, AIAA, June 4‐6, 1979.  
[2] Al‐Astrabadi, F.R., OʹCallaghan, P.W., Probert, S.D., Jones, A.M., ʺThermal Contact 
Conductance Correlation for Stacks of Thin Layers in High Vacuumsʺ, Journal of Heat 
Transfer, Vol. 99‐C, No. 1, Feb. 1977, pp. 139‐142.  
[3] Andrews, R.V., ʺSolving Conductive Heat Transfer Problems with Electrical‐Analogue 
Shape Factorsʺ, Chemical Engineering Progress, Vol. 51, No. 2, Feb. 1955, pp. 67‐71.  
[4] Campbell, Jr., W.A., Marriott, R.S., ʺOutgassing Data for Selecting Spacecraft Materialsʺ, 
NASA RP 1124, Rev., 1987.  
[5] Campbell, Jr., W.A., Marriott, R.S., Park, J.J., ʺCompilation of Outgassing Data for 
Spacecraft Materialsʺ, NASA TN D‐7362, Sep. 1973.  
[6] Cetinkale, T.N., Fishenden, M., ʺThermal Conductance of Metal Surfaces in Contactʺ, 
Proceedings International Conference of Heat Transfer, Inst. Mech. Eng., London 1951, 
pp. 271‐275.  
[7] Clausing, A.M., Chao, B.T., ʺThermal Contact Resistance in a Vacuum Environmentʺ, 
Journal of Heat Transfer, Vol. 87‐C, No. 2, May 1965, pp. 243‐251.  
[8] Cook, R.S., Token, K.H., Clakins, R.L., ʺA Novel Concept for Reducing Thermal Contact 
Resistanceʺ, AIAA 82‐0886, June 7‐11, 1982.  
[9] Cunnington, Jr., G.R., ʺThermal Conductance of Filled Aluminium and Magnesium Joins 
in a Vacuum Environmentʺ, ASME Paper No. 64‐WA/TH‐40, 1964.  
[10] Edmonds, M.J., Jones, A.M., Probert, S.D., ʺThermal Contact Resistance for Hard 
Machined Surfaces Pressed Against Relatively Soft Optical Flatsʺ, 1980.  
[11] ESA, ʺData for Selection of Space Materialsʺ, ESA PSS‐01‐701, Issue 1, rev. 2, 1990.  
[12] ESA, ʺOutgassing and Thermooptical Data for Spacecraft Materialsʺ, ESA RD01, Rev. 3, 
1992.  
[13] Faulkner, R.C., Andrews, R.V., ʺShape factors in Multiple‐Pipe Systemsʺ, Amer. Inst. 
Chem. Engrs. (AIChE) Journal, Vol. 1, No. 4, Dec. 1955.  
[14] Fenech, H., Rohsenow, W.M., ʺPrediction of Thermal Conductance of Metallic Surfaces in 
Contactʺ, Journal of Heat Transfer, Vol. 85‐C, No. 1, Feb. 1963, pp. 15‐24.  
[15] Fenech, H., Rohsenow, W.M., ʺThermal Conductance of Metallic Surfaces in Contactʺ, 
U.S. Atomic Energy Commission, Report NYO 2316, May 1959.  
[16] Fletcher, L.S., Blanchard, D.G., Kinneau, K.P., ʺThermal Conductance of Multilayered 
Metallic Sheetsʺ, Journal of Thermophysics and Heat Transfer, Vol. 7, pp. 120‐126, 1993.  

154 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
[17] Fletcher, L.S., Gyorog, D.A., ʺPrediction of Thermal Contact Conductance between 
Similar Metal Surfacesʺ, in ʺProgress in Astronautics and Aeronauticsʺ, Vol. 24, J.W. 
Lucas, Ed., MIT Press, Cambridge, Mass., 1970, pp. 273‐288.  
[18] Fletcher, L.S., Miller, R.G., ʺThermal Conductance of Gasket Materials for Spacecraft 
Jointsʺ, AIAA Paper No. 73‐119, Jan. 1973.  
[19] Fletcher, L.S., Miller, R.G., ʺThermal Conductance of Gasket Materials for Spacecraft 
Jointsʺ, Progress in Astronautics and Aeronautics, Vol. 35, 1974.  
[20] Fleycher, L.S., Smuda, P.A., Gyorog, D.A., ʺThermal Contact Resistance of Selected Low‐
Conductance Interstitial Materialsʺ, AIAA Journal, Vol. 7, No. 7, July 1969, pp. 1302‐1309.  
[21] Fried, E., ʺStudy of Interface Thermal Contact Conductance ‐ Summary Reportʺ, General 
Electric Report 66SD4471, July 1966.  
[22] Fried, E., ʺStudy of Interface Thermal Control Conductanceʺ, Summary Report, General 
Electric Doc. 65SD4395, 1965.  
[23] Fried, E., Atkins, H.L., ʺInterface Thermal Conductance in a Vacuumʺ, Journal of 
Spacecraft and Rockets, Vol. 2, No. 4, July‐Aug. 1965, pp. 591‐593.  
[24] Fried, E., Kelley, M.J., ʺThermal Conductance of Metallic Contacts in a Vacuumʺ, in 
ʺProgress in Astronautics and Aeronauticsʺ, Vol. 18, G.B. Heller, Ed., Academic Press, 
New York, 1966, pp. 697‐718.  
[25] Griggs, E.I., Pitts, D.R., Goyal, A.B., ʺConductive Shape Factors for a Circular Cylinder 
Centered in a Rectangular Slab Having One and Two Adiabatic Surfacesʺ, Journal of Heat 
Transfer, Vol. 95‐C, No. 1, Feb 1973, pp. 129‐130.  
[26] Gyorog, D.A., ʺInvestigation of Thermal Isolation Materials for Contacting Surfacesʺ, in 
ʺProgress in Astronautics and Aeronauticsʺ, Vol. 24, J.W. Lucas, Ed., MIT Press, 
Cambridge, Mass., 1970, pp. 310‐336.  
[27] Henry, J.J., Fenech, H., ʺThe Use of Analog Computer for Determining Surface 
Parameters Required for Prediction of Thermal Contact Conductanceʺ, Journal of Heat 
Transfer, Vol. 86‐C, No. 4, Nov. 1964, pp. 543‐551.  
[28] Kutateladze, S.S., Borishanskii, V.M., ʺA Concise Encyclopaedia of Heat Transferʺ, 
Arthur, Pergamon Press, Oxford, 1966, Chap. 4, pp. 36‐44.  
[29] Laming, L.C., ʺThermal Conductance of Machined Metal Contactsʺ, Proceedings 
International Conference on Developments in Heat Transfer, ASME, Part I, 1961, pp. 65‐
76.  
[30] Lemczyk, T.F., Yovanovoch, M.M., ʺHeat Transfer Engineeringʺ, Vol. 8, No. 2, Apr. 1987, 
pp. 35‐48.  
[31] Marchetti, M., Testa, P., Torrisi, F.R., ʺMeasurements of Thermal Conductivity and 
Thermal Control Resistance in Composite Materials for Spaceʺ, ESA Journal, Vol. 12, No. 
3, 1988.  
[32] Miller, R.G., Fletcher, L.S., ʺThermal Contact Conductance of Porous Materials in a 
Vacuum Environmentʺ, AIAA Paper No. 73‐747, July 1973.  
[33] Miller, R.G., Fletcher, L.S., ʺThermal Contact Conductance of Porous Metallic Materials in 
a Vacuum Environmentʺ, Progress in Astronautics and Aeronautics, Vol. 35, 1974.  
[34] OʹCallaghan, P.W., Probert, S.D., ʺCorrelations for Thermal Conductance in Vacuoʺ, 
Journal of Heat Transfer, Vol. 95‐c, No. 1, Feb. 1973, pp. 141‐142.  

155 
 ECSS‐E‐HB‐31‐01 Part 4A 
5 December 2011 
[35] Padgett, D.L., Fletcher, L.S., ʺThe Thermal Conductance of Dissimilar Metalsʺ, AIAA 82‐
0885, 1982.  
[36] Parker, J.D., Boggs, J.H., Blick, E.F., ʺIntroduction to Fluid Mechanics and Heat Transferʺ, 
Addison‐Wesley Publishing Company, Inc., Reading Mass. 1969, Chap. 14, pp. 427‐431.  
[37] Peterson, G.P., Fletcher, L.S., ʺHeat Transfer Enhancement Techniques for Space Station 
Cold Platesʺ, Journal of Thermophysics and Heat Transfer, Vol. 5, pp. 423‐428, 1991.  
[38] Peterson, G.P., Fletcher, L.S., Blackler, D., ʺThermal Performance of Thermal Pad Contact 
Heat Exchangersʺ, Journal of Thermophysics and Heat Transfer, Vol. 6, pp. 69‐76, 1992.  
[39] Peterson, G.P., Stacks, G., Fletcher, L.S., ʺThermal Conductance of Two Space Station 
Cold Plate Attachment Techniquesʺ, Journal of Thermophysics and Heat Transfer, Vol. 5, 
pp. 246‐248, 1991.  
[40] Ramavhandra Murthy, Ramavhandran, A., ʺShape Factors in Conduction Heat Transferʺ, 
British Chemical Engineering, Vol. 12, No. 5, 1967, pp. 730‐731.  
[41] Roess, L.C., ʺTheory on Spreading Conductanceʺ, Appendix to ʺThermal Resistance 
Measurements of Joints Formed between Stationary Metal Surfacesʺ, by N.D. Weills & 
E.A. Ryder. Transactions of the ASME, Vol. 71, No. 3, 1949.  
[42] Salerno, L.J., Kittel, P., Books, W.F., Spivak, A.L., Marks, Jr., W.G., ʺThermal Conductance 
of Pressed Brass Contacts at Liquid Helium Temperaturesʺ, Cryogenics, Vol. 26, No. 4, 
Apr. 1986.  
[43] Scollon, T.R., Carpitella, M.J., ʺLong Life Reliability Thermal Control Systems Study Data 
Handbookʺ, Prepared under Contract NAS 8‐26252 by Space Systems Organization, 
General Electric Co., 1970.  
[44] Shlykov, Yu.P., Ganin, Ye.A., ʺThermal Resistance of Metallic Contactsʺ, International 
Journal of Heat and Mass Transferʺ, Vol. 7, No. 8, Aug. 1964, pp. 921‐929.  
[45] Somer, R.R., Miller, J.W., Fletcher, L.S., ʺThermal Contact Conductance of Dissimilar 
Metalsʺ, in ʺThermophysics and Thermal Controlʺ, 1979.  
[46] Sunderland, J.E., Johnson, K.R., ʺShape Factors for Heat Conduction through Bodies with 
Isothermal or Convective Boundary Conditionsʺ, Trans. Of the Amer. Soc. of Heating, 
Refrigeration and Air‐Conditioning Engrs. (ASHRAE), Vol. 10, 1964, pp. 237‐241.  
[47] Thomas, T.R., Probert, S.D., ʺCorrelations for Thermal Contact Conductance in Vacuoʺ, 
Journal of Heat Transfer, Vol. 94‐C, No. 2, May 1972, pp. 276‐281.  
[48] Veziroglu, T.N., Williams, A., Kabac, S., Nayak, P., ʺPrediction and Measurement of the 
Thermal Conductance of Laminated Stacksʺ, March 1979.  
[49] Yamazaki, S., Shimizu, A., Tschida, A., ʺContact Thermal Resistance between Two 
Rotating Horizontal Cylindersʺ, in ʺHeat Transfer and Fluid Flow in Rotating 
Machineryʺ, 1987.  
[50] Yovanovich, M.M., ʺEffect of Foils upon Joint Resistance: Evidence of Optimum 
Thicknessʺ, Progress in Astronautics and Aeronautics, Vol. 31, 1973.  
[51] Yovanovich, M.M., ʺThermal Conductance of Turned Surfacesʺ, Progress in Astronautics 
and Aeronautics, Vol. 29, 1972.  
 

156