Ingeniería Mecánica Electromecánica Carrera: Mecatrónica

Lab. Micro y Nanotecnlogía Univ. Ariel Anza Morales

Laboratorio de Micro y
Nanotecnología
LMEC - 490
Circuitos Integrados y Ley de
Moore

ESTUDIANTE: ARIEL AUGUSTO ANZA MORALES

CARRERA: ING. MECATRÓNICA

SEMESTRE: II/2019

GESTIÓN: 2019

1 Introducción

Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es una

estructura de pequeñas dimensiones de material semiconductor, normalmente
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silicio, de algunos milímetros cuadrados de superficie (área), sobre la que se

fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está
protegida dentro de un encapsulado de plástico o de cerámica.1 El encapsulado
posee conductores metálicos apropiados para hacer conexión entre el circuito
integrado y un circuito impreso.
Los CI se hicieron posibles gracias a descubrimientos experimentales que
mostraban que artefactos semiconductores podían realizar las funciones de los
tubos de vacío, así como a los avances científicos de la fabricación de
semiconductores a mediados del siglo XX. La integración de grandes cantidades
de pequeños transistores dentro de un pequeño espacio fue un gran avance en
la elaboración manual de circuitos utilizando componentes electrónicos
discretos. La capacidad de producción masiva de los circuitos integrados, así
como la fiabilidad y acercamiento a la construcción de un diagrama a bloques en
circuitos, aseguraba la rápida adopción de los circuitos integrados
estandarizados en lugar de diseños utilizando transistores discretos.

Los CI tienen dos principales ventajas sobre los circuitos discretos: costo y
rendimiento. El bajo costo es debido a los chips; ya que posee todos sus
componentes impresos en una unidad de fotolitografía en lugar de ser
construidos un transistor a la vez. Más aún, los CI empaquetados usan mucho
menos material que los circuitos discretos. El rendimiento es alto ya que los
componentes de los CI cambian rápidamente y consumen poco poder
(comparado sus contrapartes discretas) como resultado de su pequeño tamaño y
proximidad de todos sus componentes. Desde 2012, el intervalo de área de chips
típicos es desde unos pocos milímetros cuadrados a alrededor de 450 mm2, con
hasta 9 millones de transistores por mm2.
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Los circuitos integrados son usados en prácticamente todos los equipos

electrónicos hoy en día, y han revolucionado el mundo de la electrónica.
Computadoras, teléfonos móviles, y otros dispositivos electrónicos que son parte
indispensables de las sociedades modernas, son posibles gracias a los bajos
costos de los circuitos integrados.

2 Tipos

Existen al menos tres tipos de circuitos integrados:

2.1 Circuitos monolíticos:
Están fabricados en un solo monocristal, habitualmente de silicio,1 pero también
existen en germanio, arseniuro de galio, silicio-germanio, etc.
2.2 Circuitos híbridos de capa fina:
Son muy similares a los circuitos monolíticos, pero, además, contienen
componentes difíciles de fabricar con tecnología monolítica. Muchos conversores
A/D y conversores D/A se fabricaron en tecnología híbrida hasta que los
progresos en la tecnología permitieron fabricar resistencias precisas.
2.3 Circuitos híbridos de capa gruesa:
Se apartan bastante de los circuitos monolíticos. De hecho suelen contener
circuitos monolíticos sin cápsula, transistores, diodos, etc, sobre un sustrato
dieléctrico, interconectados con pistas conductoras. Las resistencias se
depositan por serigrafía y se ajustan haciéndoles cortes con láser. Todo ello se
encapsula, en cápsulas plásticas o metálicas, dependiendo de la disipación de
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energía calórica requerida. En muchos casos, la cápsula no está moldeada, sino

que simplemente se cubre el circuito con una resina epoxi para protegerlo. En el
mercado se encuentran circuitos híbridos para aplicaciones en módulos de radio
frecuencia (RF), fuentes de alimentación, circuitos de encendido para automóvil,
etc.

3 Clasificación

Atendiendo al nivel de integración, número de componentes, los circuitos

integrados se pueden clasificar en:
SSI (Small Scale Integration) pequeño nivel: de 10 a 100 transistores
MSI (Medium Scale Integration) medio: 101 a 1000 transistores
LSI (Large Scale Integration) grande: 1001 a 10 000 transistores
VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10 001 a 100 000
transistores
ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: 100 001 a 1 000 000
transistores
GLSI (Giga Large Scale Integration) giga grande: más de un millón de
transistores
En cuanto a las funciones integradas, los circuitos se clasifican en dos grandes
grupos:
3.1 Circuitos integrados analógicos.
Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin unión entre
ellos, hasta circuitos completos y funcionales, como amplificadores, osciladores o
incluso receptores de radio completos.
3.2 Circuitos integrados digitales.
Pueden ser desde básicas puertas lógicas (AND, OR, NOT) hasta los más
complicados microprocesadores o microcontroladores.
Algunos son diseñados y fabricados para cumplir una función específica dentro
de un sistema mayor y más complejo.
En general, la fabricación de los CI es compleja ya que tienen una alta
integración de componentes en un espacio muy reducido, de forma que llegan a
ser microscópicos. Sin embargo, permiten grandes simplificaciones con respecto
a los antiguos circuitos, además de un montaje más eficaz y rápido.
Limitaciones de los circuitos integrados
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Existen ciertos límites físicos y económicos al desarrollo de los circuitos

integrados. Básicamente, son barreras que se van alejando al mejorar la
tecnología, pero no desaparecen. Las principales son:

4 Disipación de potencia

Los circuitos eléctricos disipan potencia. Cuando el número de componentes

integrados en un volumen dado crece, las exigencias en cuanto a disipación de
esta potencia, también crecen, calentando el sustrato y degradando el
comportamiento del dispositivo. Además, en muchos casos es un sistema de
realimentación positiva, de modo que cuanto mayor sea la temperatura, más
corriente conducen, fenómeno que se suele llamar "embalamiento térmico" y,
que si no se evita, llega a destruir el dispositivo. Los amplificadores de audio y
los reguladores de tensión son proclives a este fenómeno, por lo que suelen
incorporar protecciones térmicas.
Los circuitos de potencia, evidentemente, son los que más energía deben disipar.
Para ello su cápsula contiene partes metálicas, en contacto con la parte inferior
del chip, que sirven de conducto térmico para transferir el calor del chip al
disipador o al ambiente. La reducción de resistividad térmica de este conducto,
así como de las nuevas cápsulas de compuestos de silicona,12 permiten
mayores disipaciones con cápsulas más pequeñas.
Los circuitos digitales resuelven el problema reduciendo la tensión de
alimentación y utilizando tecnologías de bajo consumo, como CMOS. Aun así en
los circuitos con más densidad de integración y elevadas velocidades, la
disipación es uno de los mayores problemas, llegándose a utilizar
experimentalmente ciertos tipos de criostatos. Precisamente la alta resistividad
térmica del arseniuro de galio es su talón de Aquiles para realizar circuitos
digitales con él.

5 Capacidades y autoinducciones parásitas

Este efecto se refiere principalmente a las conexiones eléctricas entre el chip, la

cápsula y el circuito donde va montada, limitando su frecuencia de
funcionamiento. Con pastillas más pequeñas se reduce la capacidad y la
autoinducción de ellas. En los circuitos digitales excitadores de buses,
generadores de reloj, etc, es importante mantener la impedancia de las líneas y,
todavía más, en los circuitos de radio y de microondas.
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6 Límites en los componentes

Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas limitaciones, que

difieren de sus contrapartidas discretas.
• Resistores. Son indeseables por necesitar una gran cantidad de superficie.
Por ello sólo se usan valores reducidos y en tecnologías MOS se eliminan casi
totalmente.
• Condensadores. Sólo son posibles valores muy reducidos y a costa de
mucha superficie. Como ejemplo, en el amplificador operacional μA741, el
condensador de estabilización viene a ocupar un cuarto del chip.
• Inductores. Se usan comúnmente en circuitos de radiofrecuencia, siendo
híbridos muchas veces. En general no se integran.

7 Densidad de integración

Durante el proceso de fabricación de los circuitos integrados se van acumulando

los defectos, de modo que cierto número de componentes del circuito final no
funcionan correctamente. Cuando el chip integra un número mayor de
componentes, estos componentes defectuosos disminuyen la proporción de
chips funcionales. Es por ello que, en circuitos de memorias, por ejemplo, donde
existen millones de transistores, se fabrican más de los necesarios, de manera
que se puede variar la interconexión final para obtener la organización
especificada.

8 La Ley de Moore
La ley de Moore (Moore’s Law) se refiere a la observación hecha in 1965 por
Gordon Moore, cofundador de Intel, que en esencia predecía que el número de
transistores en un “chip” se doblaría cada dos años aproximadamente. Intel, por
supuesto, es el inventor de los microprocesadores, los llamados “cerebros de
las computadoras” que hicieron posible que estas se redujesen de un
monstruo que ocupaba un cuarto y requería aire acondicionado, al modelo que
utilizamos hoy, capaz de colocarse sobre o debajo de un escritorio, o acarrearse
convenientemente de un sitio para otro.
El transistor es el elemento activo de un microprocesador. Dadas las limitaciones
en tamaño del microprocesador y el problema de control del calor que genera el
transistor, eso quiere decir que el tamaño del transistor ha debido ser cada vez
más pequeño.
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El primer microprocesador, el 4004, fabricado en 1971 contenía 2,300

transistores. Hoy (2009), un procesador Intel Core ®2™ Duo contiene más de
291 millones de transistores. Según Intel, la próxima generación de sus
procesadores Itanium, el que ellos llaman Tukwila, contendrá 2,000 millones de
transistores.

Se considera que la ley de Moore, debido a los problemas señalados de espacio y

calor, no podrá sostenerse por mucho tiempo más.
El mismo Moore dice al respecto: “En términos de tamaño del transistor, estamos
acercándonos al tamaño de los átomos, lo que es una barrera fundamental; pero
no será hasta dos o tres generaciones cuando lleguemos ahí […] tenemos entre
10 y 20 años hasta que alcancemos ese límite fundamental. Para entonces ellos
serán capaces de fabricar “chips” más grandes y poder colocar miles de millones
de transistores [en estos]”.