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Introduction to Mixed Signal IC Test and Measurement

2nd Edition Edition Roberts

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Chinese Mythology A to Z 2nd Edition Jeremy Roberts

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jeremy-roberts/

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 SECOND EDITION
THE OXFORD SERIES IN ELECTRICAL AND COMPUTER ENGINEERING

An Introduction to Mixed-Signal
IC Test and Measurement

GORDON ROBERTS
FRIEDRICH TAENZLER
MARK BURNS

New York Oxford

O X FO R D U N I V E R S I T Y P R E SS
Oxford University Press, Inc., publishes works that further Oxford University’s
objective of excellence in research, scholarship, and education.

Oxford New York

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With offices in
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Copyright © 2012, 2001 by Texas Instruments, Incorporated.

For titles covered by Section 112 of the US Higher Education Opportunity Act,
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alternate formats.

Published by Oxford University Press, Inc.

198 Madison Avenue, New York, New York 10016
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Oxford is a registered trademark of Oxford University Press

All rights reserved. No part of this publication may be reproduced,

stored in a retrieval system, or transmitted, in any form or by any means,
electronic, mechanical, photocopying, recording, or otherwise,
without the prior permission of Oxford University Press.

Library of Congress Cataloging-in-Publication Data

Roberts, Gordon W., 1959-

An introduction to mixed-signal IC test and measurement. — 2nd ed. / Gordon Roberts,
Friedrich Taenzler, Mark Burns. — (The Oxford series in electrical and computer engineering)
p. cm.
Burns' name appears first on the previous edition.
Summary: "Textbook for upper-level undergraduate and graduate students studying the testing of digital,
analog, mixed-signal and radio-frequency circuits and their related devices."— Provided by publisher.
ISBN 978-0-19-979621-2 (hardback)
1. Integrated circuits--Testing. 2. Mixed signal circuits—Testing. I. Taenzler, Friedrich. II. Burns, Mark, 1962- III. Title.
TK7874.B825 2011
621.3815--dc23 2011031312

Printing number: 9 8 7 6 5 4 3 2 1

Printed in the United States of America

on acid-free paper
 P R E FA C E

S ince the introduction of the first edition of this textbook in 2001, much change has occurred
in the semiconductor industry, especially with the proliferation of complex semiconductor
devices containing digital, analog, mixed-signal, and radio-frequency (RF) circuits. The integra-
tion of these four circuit types has created many new business opportunities, but at the same time
made the economics of test much more significant. Today, product costs are divided among sili-
con, test, and packaging in various proportions, depending on the maturity of the product as well
as the technical skill of the engineering teams. In some market segments, we are seeing packaging
costs dominate product costs; in other market segments, device packaging is being done away
with entirely, because bare die is mounted directly on the carrier substrate. While this helps to
address the packaging costs, it puts greater pressure on test costs, because it now becomes a larger
contributor to the overall product cost.
Analog, mixed-signal, and RF IC test and measurement have grown into a highly special-
ized field of electrical engineering. For the most part, analog and mixed-signal test engineering
is handled by one team of specialists, while RF test is handled by another. The skill set required
to master both technical areas are quite different, because one involves the particle (electron)
perspective of physics whereas the other handles the wave perspective. Nonetheless, these two
technical areas have much in common, such as the need to accurately measure a signal in the pres-
ence of noise and distortion in a time-sensitive manner, albeit over vastly different dynamic range
and power levels.
The goal of the first edition of this textbook was to create a source of information about analog
and mixed-signal automated test and measurement as it applies to ICs. At the time, little informa-
tion was available for the test engineer. One important source was the textbook by M. Mahoney,
the pioneer of DSP-based test techniques, however, this was largely limited to the coherency prin-
ciples of DSP-based testing, and it did not discuss system level tradeoffs of test engineering, nor
did it discuss the practical issue related to test interfacing.
Based on the feedback that we received, the first edition of this textbook has been a source
of inspiration to many, especially those new to the test field. The industry has seen a great deal of
change since the release of the first edition almost a decade ago. RF circuits now play a larger part
in many of the devices and systems created today. It is clear to us that engineers need to be fluent
in all four-circuit types, digital, analog, mixed-signal and RF, although we limit our discussion in
this textbook to the latter three, as digital test is a subject all in itself. We do not believe we could
do this topic justice in the amount of space remaining after discussing analog, mixed-signal, and
RF test. We encourage our readers to learn as much as possible about digital test as they will most
certainly encounter such techniques during their career in test (or design for that matter).
The prerequisite for this book remains at a junior or senior university level; it is assumed that
students reading this textbook will have taken courses in linear continuous-time and discrete-time
systems, fields, and waves, as well as having had exposure to probability and statistical concepts.

xix
xx PREFACE

In fact, the three greatest changes made to the second edition of this textbook is a lengthy discus-
sion on RF circuits, high-speed I/Os, and probabilistic reasoning. Over the years, it has become
quite clear that test, application, and product engineers make extensive use of probability theory
in their day-to-day function, leading us to believe that it is necessary to increase the amount of
probability coverage contained in this textbook. By doing so, we could define the concept of noise
more rigorously and study its affects on a measurement more concisely. These ideas will be used
throughout the textbook to help convey the limitations of a measurement.

OUTLINE TO SECOND EDITION

The book is divided into 16 chapters. The order in which we present these chapters is slightly dif-
ferent from that of the first edition. This reordering is largely an attempt at presenting the material
in a more pedagogical order. For instance, DAC and ADC testing are placed before DSP-based
testing and after the chapters on DC measurements, because the tests described in these two
chapters are largely DC in nature. Data analysis and probability theory follow the chapter on DC
measurements as a means to motivate the limitations of performing a simple DC measurement.
A brief breakdown of each chapter goes as follows: Chapter 1 presents an introduction to the
context in which mixed-signal testing is performed and why it is necessary. Chapter 2 takes a look
at the architecture of a generic mixed-signal automated test equipment (ATE) tester. The generic
tester includes instruments such as DC sources, meters, waveform digitizers, arbitrary waveform
generators, and digital pattern generators with source and capture functionality. This discussion
will also include the source and measurement basics of an RF subsystem.
Chapter 3 introduces basic DC measurement definitions, including continuity, leakage, offset,
gain, DC power supply rejection ratio, and many other types of fundamental DC measurements.
Chapter 4 provides the mathematical foundation of data analysis and modeling using prob-
abilistic methods. Probabilities and the related concept of a density function are introduced for
various random situations (e.g., Gaussian, sinusoidal, uniform, etc.). One section of this chapter
deals with modeling the structure of randomness using Gaussian mixture models. This model is
useful for modeling complex random behavior that does not fit into a single Gaussian model. This
chapter will also address the expected behavior of sums and differences of different sets of random
variables and will look at the central limit theorem of large numbers.
Chapter 5 covers the basics of absolute accuracy, resolution, software calibration, standards
traceability, and measurement repeatability. This chapter will also look at the impact of measure-
ment accuracy on manufacturing yield and test time. The topic of guardbanding is also described.
Finally, statistical process control (SPC) is explained, including a discussion of process control
metrics such as Cp and Cpk.
Testing of DACs is covered in Chapter 6. Traditional transfer characteristic based measure-
ments like INL, DNL, and absolute error are discussed. A brief discussion of several dynamic
DAC tests such as conversion time, overshoot and undershoot, rise and fall times and skew is
also provided. The chapter concludes with a discussion on the types of tests performed on a DAC
intended for DC, audio, video or data transmission applications.
Chapter 7 builds upon the concepts in Chapter 6 to show how ADCs are commonly tested.
The principles of linear and sinusoidal histogram testing is described and demonstrated with sev-
eral ADC examples. A brief discussion of several dynamic ADC tests such as conversion and
recovery time, sampling frequency, aperture jitter and sparkling effects. The chapter concludes
with a discussion on the types of tests performed on a ADC intended for DC, audio, video or data
transmission applications.
Chapter 8 presents an introduction to both ADC and DAC sampling theory. DAC sampling
theory is applicable to both (a) DAC circuits in the device under test and (b) the arbitrary waveform
 Preface xxi

generators in a mixed-signal tester. ADC sampling theory is applicable to both (a) ADC circuits
in the device under test and (b) waveform digitizers in a mixed-signal tester. Coherent multitone
sample sets are also introduced as an introduction to DSP-based testing.
Chapter 9 further develops sampling theory concepts and DSP-based testing methodologies,
which are at the core of many mixed-signal test and measurement techniques. FFT fundamentals,
windowing, frequency domain filtering, and other DSP-based testing fundamentals are covered
in Chapters 8 and 9.
Chapter 10 shows how basic AC channel tests can be performed economically using DSP-
based testing. This chapter covers only nonsampled channels, consisting of combinations of oper-
ational amplifiers, analog filters, PGAs, and other continuous-time circuits.
Chapter 11 explores many of these same tests as described in Chapter 10 as they are applied
to sampled channels, which include DACs, ADCs, sample and hold (S/H) amplifiers, and so on.
The principle of undersampling under coherent conditions is also discussed in this chapter.
Chapters 12 and 13 are two chapters related to RF testing. They are both new to the second
edition of this textbook.
Chapter 12 begins by introducing the reader to the concept of a propagating wave and the
various means by which a wave is quantified (e.g., power, wavelength, velocity, etc.). Included
in this discussion are the amplitude and phase noise impairments that an RF wave experiences in
transmission. A portion of this chapter is devoted to the concept of S-parameters as it applies to
an n-port network, such as a two-port network. S-parameters are used to describe the small-signal
performance of the network as seen from one port to another. Measures like reflection coefficient,
mismatch loss, insertion and transducer loss, and various power gains can easily be defined in
terms of these S-parameters. Moreover, the idea of a mismatch uncertainty and its impact on a
power measurement is introduced. Mismatch uncertainty is often the most significant contributor
to measurement error in an RF test. Several forms of modulation, including analog modulation
schemes like AM and PM, followed by several digital modulation schemes, such as ASK, PSK,
and QAM used primarily for digital communication systems, are described.
Chapter 13 describes the principles of RF testing of electronic circuits using commercial
ATE. These principles are based on the physical concepts related to wave propagation outlined
in Chapter 12 combined with the DSP-based sampling principles of Chapters 8–11. This chap-
ter describes the most common types of RF tests using ATE for standard devices, like mixers,
VCOs, and power amplifiers. Issues relating to dynamic range, maximum power, noise floor, and
phase noise are introduced. Measurement errors introduced by the device interface board due to
impedance mismatches, transmission losses, etc., are described, together with de-embedding tech-
niques to compensate for these errors. Also included is a discussion of ATE measurements using
directional couplers. These directional couplers enable the measurement of the S-parameters of a
device through the direct measurement of the incident and reflected waves at the input and output
port of a DUT. Various noise figures measurements (Y-factor and cold noise methods) using an
ATE are outlined. Finally, the chapter concludes with a discussion on using an ATE to measure
more complex RF system parameters like EVM, ACPR, and BER.
Chapter 14 is also new to the second edition. Chapter 14 outlines the test techniques and met-
rics used to quantify the behavior of clocks and serial data communication channels. The chapter
begins by describing several measures of clock behavior in both the time and frequency domains.
In the time domain, measures like instantaneous jitter, period jitter, and cycle-to-cycle jitter are
described. In the frequency domain, the concept of phase noise will be derived from a power
spectral density description of the clock signal. Chapter 14 will then look at the test attributes
associated with communicating serial over a channel. For the most part, this becomes a measure of
the bit error rate (BER). However, because BER is a very time-consuming measurement to make,
methods to extract estimates of the BER in short period of time are described. These involve a
model of channel behavior that is based on parameters known as dependent jitter (DJ) and random
xxii PREFACE

jitter (RJ). Finally, the chapter will discuss jitter transmission test such as jitter transfer and jitter
tolerance.
Chapter 15 explores the gray art of mixed-signal DIB design. Topics of interest include com-
ponent selection, power and ground layout, crosstalk, shielding, transmission lines, power match-
ing networks, and tester loading. Chapter 15 also illustrates several common DIB circuits and their
use in mixed-signal testing.
Chapter 16 gives a brief introduction to some of the techniques for analog and mixed-signal
design for test. There are fewer structured approaches for mixed-signal DfT than for purely digital
DfT. The more common ad hoc methods are explained, as well as some of the industry standards
such as IEEE Std. 1149.1, 1149.4, and 1500.

ADDITIONS/IMPROVEMENTS TO THE SECOND EDITION

In many ways, the second edition of this textbook has been a large rewrite of the material found in
the first edition, together with the addition of three new chapters: two chapters on RF test and one
chapter on clocks and serial-data communication channel testing. These three new chapters com-
prise about one-third of the overall content of this new edition. Hundreds of examples, exercises,
and end-of-chapter problems have also been added to the new edition. Both the exercises and end-
of-chapter problems are provided with answers. The motivation for the rewrite was largely driven
by the need for more probabilistic reasoning throughout the discussions in the textbook, together
with the need for new material related to the testing of RF circuits and high-speed I/O devices.
Many of today’s advancements in test methodologies and techniques are being driven from a prob-
abilistic perspective. It is the authors’ belief that tomorrow’s test engineer will be better equipped
to handle new developments in test if they have a strong understanding of test from a probabilistic
perspective. Moreover, a probabilistic perspective goes a long way in describing the reason behind
many of the traditional mixed-signal test approaches (e.g., histogram testing of ADCs) used by
mixed-signal test engineers.
The arrangement of the chapters in the second edition is quite different from that of the
first edition. In this edition, the textbook begins with an introduction into the field of mixed-
signal and RF test, as well as a description of some typical ATE hardware. These chapter are
attempting to establish the business need behind a set of tests. The next five chapters describe
DC measurements and their limitations as it applies to linear and data converter circuits.
Process variability and issues of repeatability on a measurement are developed largely from
the DC perspective. The next four chapters introduce the reader to DSP-based testing prin-
ciples. For the most part, this sequence of chapters is identical to that presented in the first
edition. However, new material has been added, such as a larger discussion on windowing and
its application to noncoherent testing, as well as a detailed look at the principles of under-
sampling and its application to reconstructing high-frequency signals using the modulo-time
shuffling algorithm. The next three chapters are new to this edition. Two chapters are devoted
to RF testing, and one describes clock and data communication channel testing. As mentioned
above, these three chapters contribute to about a 30% increase in the content of this second
edition. While the increase in textbook volume may be considered excessive to some, the
evolution of the test engineer is such that their responsibilities now include devices that con-
tain digital, analog, mixed-signal, and RF circuits. Having access to a single volume of test
knowledge that ties these circuit types together is believed by the authors to be invaluable. Of
course, only time can tell us if our assertion is correct.
The remaining portion of the textbook covers test interfacing issues and design for test (DfT).
The test interfacing chapter and DfT chapter was expanded to include RF circuits. Specifically, the
test-interfacing chapter expanded on the discussion of transmission lines and added new material
 Preface xxiii

related to impedance matching circuits and Smith ChartsTM. The chapter on DfT was expanded to
include a discussion on DFT for RF circuits.
A summary of the changes made are:
• Expanded use of probabilistic approach to problem description.
• Windowing for noncoherent sampling.
• Undersampling and reconstruction using modulo-time shuffling algorithm.
• New chapter on fundamentals of RF testing.
• New chapter on RF test methods.
• New chapter on clock and serial data communications channel measurements.
• Added several sections on RF load board design.
• Hundreds of new examples, exercises, and problems have been added.

A NOTE OF THANKS
First and foremost, a special note of thanks to Mark Burns for starting this project while at Texas
Instruments and overseeing the first edition of this book get published. Mark has since retired from
the industry and is enjoying life far away from test. It was a great pleasure working with Mark.
We would like to extend our sincere appreciation to the many people who assisted us with this
development; beginning with the first edition and subsequently followed by those who contributed
to the second edition.

First Edition
The preliminary versions of the first edition were reviewed by a number of practicing test engi-
neers. We would like to thank those who gave us extensive corrections and feedback to improve
the textbook:
Steve Lyons, Lucent Technologies
Jim Larson, Teradyne, Inc.
Gary Moraes, Teradyne, Inc.
Justin Ewing, Texas A&M University/Texas Instruments, Inc.
Pramodchandran Variyam, Georgia Tech/Texas Instruments, Inc./Anora LLC.
Geoffrey Zhang, formerly of Texas Instruments, Inc.
We would also like to extend our sincere appreciation to the following for their help in developing
this textbook:
Dr. Rainer Fink, Texas A&M University
Dr. Jay Porter, Texas A&M University
Dr. Cajetan Akujuobi, Prairieview A&M University
Dr. Simon Ang, University of Arkansas
Their early adoption of this work at their respective universities has helped to shape the book’s
content and expose its many weaknesses.
We also thank Juli Boman (Teradyne, Inc.) and Ted Lundquist (Schlumberger Test Equipment)
for providing photographs for Chapter 1.
We are extremely grateful to the staff at Oxford University Press, who have helped guide us
through the process of writing an enjoyable book. First, we would like to acknowledge the help
and constructive feedback of the publishing editor, Peter Gordon. The editorial development help
of Karen Shapiro was greatly appreciated.
xxiv PREFACE

Finally, on behalf of the test engineering profession, Mark Burns would like to extend his
gratitude to
Del Whittaker, formerly of Texas Instruments, Inc.
David VanWinkle, formerly of Texas Instruments, Inc.
Bob Schwartz, formerly of Texas Instruments, Inc.
Ming Chiang, formerly of Texas Instruments, Inc.
Brian Evans, Texas Instruments, Inc.
for allowing him to develop this book as part of his engineering duties for the past three years. It
takes great courage and vision for corporate management to expend resources on the production
of a work that may ultimately help the competition.

Second Edition
The preliminary versions of the second edition were reviewed by a number of practicing test
engineers and professors. We would like to thank those who gave us extensive corrections and
feedback to improve the textbook, specifically the following individuals:
Brice Achkir, Cisco Systems Inc.
Rob Aitken, ARM
Benjamin Brown, LTX-Credence Corporation
Cary Champlin, Blue Origin LLC
Ray Clancy, Broadcom Corporation
William DeWilkins, Freescale Semiconductor
Rainer Fink, Texas A&M University
Richard Gale, Texas Tech University
Michael Purtell, Intersil Corporation
Jeff Rearick, Advanced Micro Devices
Tamara Schmitz, Intersil Corporation
Robert J. Weber, Iowa State University
We are extremely grateful to the staff members at Oxford University Press, who have helped guide
us through the process of writing the second edition of this book. First, we would like to acknowl-
edge the help and constructive feedback of our editors: Caroline DiTullio, Claire Sullivan, and
Rachael Zimmerman.
Gordon Roberts would like to extend his sincere appreciation to all the dedicated staff mem-
bers and graduate students associated with the Integrated Microsystem Laboratory (formerly the
Microelectronics and Computer System Laboratory) at McGill University. Without their desire to
learn and ask thought-provoking questions, this textbook would have been less valuable to the stu-
dents that follow them. For this, I am thankful. More importantly, though, is how the excitement
of learning new things has simply made life more enjoyable. For this, I am eternally grateful. A
listing of the students that had made some contribution to these works are:
Sadok Aouini Dong (Hudson) An
Christopher Taillefer Mouna Safi-Harb
Mohammad Ali-Bakhshian Mourad Oulmane
Tsung-Yen Tsai Ali Ameri
Azhar Chowdhury Shudong Lin
Marco Macedo George Gal
Kun Chuai Michael Guttman
Euisoo. Yoo Simon Hong
Tarek. Alhajj
 Preface xxv

Gordon Roberts would like to express his love and thanks to his family (Brigid, Sean, and
Eileen) for their unequivocal support over the course of this project. Their understanding of the
level of commitment that is required to undertake such a large project is essential for the success
of this work. Without their support, this project would not have come to completion. For that, all
those that learn something from this book owe each one of you some level of gratitude.
In a similar fashion, Friedrich Taenzler would like to express his sincere gratitude to his col-
leagues at Texas Instruments he had the chance to work with, thereby discussing and learning
multiple aspects of test engineering. A special thanks to those colleagues who gave extensive
corrections and feedback to improve this textbook: Ganesh Srinivasan, Kausalya Palavesam, and
Elida de-Obaldia. Friedrich Taenzler also extends his appreciation to the ATE and test equipment
vendors he had the chance to work with while learning the broader view on production tester
implementation.
Finally, and most important, Friedrich would like to thank his family, his wife Claudia and
his sons Phillip and Ferdinand, for their tremendous support and understanding for the time given
to contribute to this book. Needless to say, without their help and tolerance, this book would have
never been completed.
Gordon W. Roberts Friedrich Taenzler Mark Burns
McGill University Texas Instruments, Inc. formerly of Texas Instruments, Inc.
Montreal, Quebec, Canada Dallas, Texas, USA Dallas, Texas, USA
 CONTENTS

Preface xix

Chapter 1 Overview of Mixed-Signal Testing 1

1.1 Mixed-Signal Circuits 1
1.1.1 Analog, Digital, or Mixed-Signal? 1
1.1.2 Common Types of Analog and Mixed-Signal Circuits 2
1.1.3 Applications of Mixed-Signal Circuits 3
1.2 Why Test Mixed-Signal Devices? 5
1.2.1 The CMOS Fabrication Process 5
1.2.2 Real-World Circuits 6
1.2.3 What Is a Test Engineer? 8
1.3 Post-Silicon Production Flow 9
1.3.1 Test and Packaging 9
1.3.2 Characterization Versus Production Testing 10
1.4 Test and Diagnostic Equipment 11
1.4.1 Automated Test Equipment 11
1.4.2 Wafer Probers 12
1.4.3 Handlers 12
1.4.4 E-Beam Probers 13
1.4.5 Focused Ion Beam Equipment 13
1.4.6 Forced-Temperature Systems 13
1.5 New Product Development 14
1.5.1 Concurrent Engineering 14
1.6 Mixed-Signal Testing Challenges 15
1.6.1 Time to Market 15
1.6.2 Accuracy, Repeatability, and Correlation 15
1.6.3 Electromechanical Fixturing Challenges 16
1.6.4 Economics of Production Testing 16
Problems 17
References 18

v
vi CONTENTS

Chapter 2 Tester Hardware 19

2.1 Mixed-Signal Tester Overview 19
2.1.1 General-Purpose Testers Versus Focused Bench Equipment 19
2.1.2 Generic Tester Architecture 20
2.2 DC Resources 20
2.2.1 General-Purpose Multimeters 20
2.2.2 General-Purpose Voltage/Current Sources 22
2.2.3 Precision Voltage References and User Supplies 23
2.2.4 Calibration Source 24
2.2.5 Relay Matrices 24
2.2.6 Relay Control Lines 25
2.3 Digital Subsystem 26
2.3.1 Digital Vectors 26
2.3.2 Digital Signals 26
2.3.3 Source Memory 26
2.3.4 Capture Memory 27
2.3.5 Pin Card Electronics 27
2.3.6 Timing and Formatting Electronics 28
2.4 AC Source and Measurement 31
2.4.1 AC Continuous-Wave Source and AC Meter 31
2.4.2 Arbitrary Waveform Generators 31
2.4.3 Waveform Digitizers 32
2.4.4 Clocking and Synchronization 32
2.5 Time Measurement System 34
2.5.1 Time Measurements 34
2.5.2 Time Measurement Interconnects 34
2.6 RF Subsystem 34
2.6.1 Source Path 34
2.6.2 Measurement Path 35
2.7 Computing Hardware 36
2.7.1 User Computer 36
2.7.2 Tester Computer 36
2.7.3 Array Processors and Distributed Digital Signal Processors 37
2.7.4 Network Connectivity 37
2.8 Summary 37
Problems 37

Chapter 3 DC and Parametric Measurements 39

3.1 Continuity 39
3.1.1 Purpose of Continuity Testing 39
3.1.2 Continuity Test Technique 40
3.1.3 Serial Versus Parallel Continuity Testing 42
 Contents vii

3.2 Leakage Currents 43

3.2.1 Purpose of Leakage Testing 43
3.2.2 Leakage Test Technique 44
3.2.3 Serial Versus Parallel Leakage Testing 44
3.3 Power Supply Currents 44
3.3.1 Importance of Supply Current Tests 44
3.3.2 Test Techniques 45
3.4 DC References and Regulators 46
3.4.1 Voltage Regulators 46
3.4.2 Voltage References 47
3.4.3 Trimmable References 47
3.5 Impedance Measurements 48
3.5.1 Input Impedance 48
3.5.2 Output Impedance 51
3.5.3 Differential Impedance Measurements 51
3.6 DC Offset Measurements 52
3.6.1 VMID and Analog Ground 52
3.6.2 DC Transfer Characteristics (Gain and Offset) 53
3.6.3 Output Offset Voltage (VO,OS) 53
3.6.4 Single-Ended, Differential, and Common-Mode Offsets 54
3.6.5 Input Offset Voltage (VIN,OS) 56
3.7 DC Gain Measurements 57
3.7.1 Closed-Loop Gain 57
3.7.2 Open-Loop Gain 59
3.8 DC Power Supply Rejection Ratio 62
3.8.1 DC Power Supply Sensitivity 62
3.8.2 DC Power Supply Rejection Ratio 63
3.9 DC Common-Mode Rejection Ratio 64
3.9.1 CMRR of Op Amps 64
3.9.2 CMRR of Differential Gain Stages 66
3.10 Comparator DC Tests 68
3.10.1 Input Offset Voltage 68
3.10.2 Threshold Voltage 68
3.10.3 Hysteresis 69
3.11 Voltage Search Techniques 70
3.11.1 Binary Searches Versus Step Searches 70
3.11.2 Linear Searches 71
3.12 DC Tests for Digital Circuits 75
3.12.1 IIH /IIL 75
3.12.2 VIH /VIL 75
3.12.3 VOH /VOL 75
3.12.4 IOH /IOL 75
3.12.5 IOSH and IOSL Short-Circuit Current 75
viii CONTENTS

3.13 Summary 76
Problems 76
References 78

Chapter 4 Data Analysis and Probability Theory 79

4.1 Data Visualization Tools 79
4.1.1 Datalogs (Data Lists) 79
4.1.2 Lot Summaries 80
4.1.3 Wafer Maps 82
4.1.4 Shmoo Plots 83
4.1.5 Histograms 85
4.2 Statistical Analysis 86
4.2.1 Mean (Average) and Standard Deviation (Variance) 86
4.2.2 Probabilities and Probability Density Functions 88
4.2.3 The Standard Gaussian Cumulative Distribution Function Φ(z) 91
4.2.4 Verifying Gaussian Behavior: The Kurtosis and
Normal Probability Plot 96
4.3 Non-Gaussian Distributions Found in Mixed-Signal Test 99
4.3.1 The Uniform Probability Distribution 99
4.3.2 The Sinusoidal Probability Distribution 101
4.3.3 The Binomial Probability Distribution 104
4.4 Modeling the Structure of Randomness 106
4.4.1 Modeling a Gaussian Mixture Using the
Expectation-Maximization Algorithm 107
4.4.2 Probabilities Associated with a Gaussian Mixture Model 113
4.5 Sums and Differences of Random Variables 116
4.5.1 The Central Limit Theorem 120
4.6 Summary 122
Problems 122
References 126

Chapter 5 Yield, Measurement Accuracy, and Test Time 127

5.1 Yield 127
5.2 Measurement Terminology 129
5.2.1 Accuracy and Precision 129
5.2.2 Systematic or Bias Errors 130
5.2.3 Random Errors 130
5.2.4 Resolution (Quantization Error) 131
5.2.5 Repeatability 132
5.2.6 Stability 132
5.2.7 Correlation 132
5.2.8 Reproducibility 134
 Contents ix

5.3 A Mathematical Look at Repeatability, Bias, and Accuracy 134

5.4 Calibrations and Checkers 142
5.4.1 Traceability to Standards 142
5.4.2 Hardware Calibration 142
5.4.3 Software Calibration 143
5.4.4 System Calibrations and Checkers 145
5.4.5 Focused Instrument Calibrations 146
5.4.6 Focused DIB Circuit Calibrations 149
5.5 Tester Specifications 151
5.6 Reducing Measurement Error with Greater Measurement Time 153
5.6.1 Analog Filtering 153
5.6.2 Averaging 155
5.7 Guardbands 156
5.8 Effects of Measurement Variability on Test Yield 161
5.9 Effects of Reproducibilty and Process Variation on Yield 164
5.10 Statistical Process Control 167
5.10.1 Goals of SPC 167
5.10.2 Six-Sigma Quality 168
5.10.3 Process Capability: Cp, and Cpk 169
5.10.4 Gauge Repeatability and Reproducibility 170
5.11 Summary 171
Problems 172
References 175

Chapter 6 DAC Testing 176

6.1 Basics of Data Converters 177
6.1.1 Principles of DAC and ADC Conversion 177
6.1.2 Data Formats 181
6.1.3 Comparison of DACs and ADCs 185
6.1.4 DAC Failure Mechanisms 185
6.2 Basic DC Tests 186
6.2.1 Code-Specific Parameters 186
6.2.2 Full-Scale Range 186
6.2.3 DC Gain, Gain Error, Offset, and Offset Error 186
6.2.4 LSB Step Size 189
6.2.5 DC PSS 189
6.3 Transfer Curve Tests 190
6.3.1 Absolute Error 190
6.3.2 Monotonicity 191
6.3.3 Differential Nonlinearity 192
6.3.4 Integral Nonlinearity 194
6.3.5 Partial Transfer Curves 197
x CONTENTS

6.3.6 Major Carrier Testing 197

6.3.7 Other Selected-Code Techniques 200
6.4 Dynamic DAC Tests 201
6.4.1 Conversion Time (Settling Time) 201
6.4.2 Overshoot and Undershoot 202
6.4.3 Rise Time and Fall Time 203
6.4.4 DAC-to-DAC Skew 203
6.4.5 Glitch Energy (Glitch Impulse) 203
6.4.6 Clock and Data Feedthrough 204
6.5 Tests for Common DAC Applications 205
6.5.1 DC References 205
6.5.2 Audio Reconstruction 205
6.5.3 Data Modulation 206
6.5.4 Video Signal Generators 206
6.6 Summary 207
Problems 207
References 210

Chapter 7 ADC Testing 211

7.1 ADC Testing Versus DAC Testing 211
7.1.1 Comparison of DACs and ADCs 211
7.1.2 Statistical Behavior of ADCs 211
7.2 ADC Code Edge Measurements 216
7.2.1 Edge Code Testing Versus Center Code Testing 216
7.2.2 Step Search and Binary Search Methods 217
7.2.3 Servo Method 217
7.2.4 Linear Ramp Histogram Method 218
7.2.5 Conversion from Histograms to Code Edge Transfer Curves 220
7.2.6 Accuracy Limitations of Histogram Testing 221
7.2.7 Rising Ramps Versus Falling Ramps 223
7.2.8 Sinusoidal Histogram Method 224
7.3 DC Tests and Transfer Curve Tests 233
7.3.1 DC Gain and Offset 233
7.3.2 INL and DNL 234
7.3.3 Monotonicity and Missing Codes 236
7.4 Dynamic ADC Tests 238
7.4.1 Conversion Time, Recovery Time, and
Sampling Frequency 238
7.4.2 Aperture Jitter 240
7.4.3 Sparkling 240
7.5 Tests for Common ADC Applications 241
7.5.1 DC Measurements 241
 Contents xi

7.5.2 Audio Digitization 241

7.5.3 Data Transmission 241
7.5.4 Video Digitization 242
7.6 Summary 242
Problems 242
References 244

Chapter 8 Sampling Theory 246

8.1 Analog Measurements Using DSP 246
8.1.1 Traditional Versus DSP-Based Testing of AC Parameters 246
8.2 Sampling and Reconstruction 247
8.2.1 Use of Sampling and Reconstruction in Mixed-Signal Testing 247
8.2.2 Sampling: Continuous-Time and Discrete-Time Representation 247
8.2.3 Reconstruction 251
8.2.4 The Sampling Theorem and Aliasing 255
8.2.5 Quantization Effects 258
8.2.6 Sampling Jitter 264
8.3 Repetitive Sample Sets 271
8.3.1 Finite and Infinite Sample Sets 271
8.3.2 Coherent Signals and Noncoherent Signals 272
8.3.3 Peak-to-RMS Control in Coherent Multitones 274
8.3.4 Spectral Bin Selection 275
8.4 Synchronization of Sampling Systems 280
8.4.1 Simultaneous Testing of Multiple Sampling Systems 280
8.4.2 ATE Clock Sources 281
8.5 Summary 283
Problems 283
References 285

Chapter 9 DSP-Based Testing 286

9.1 Advantages of DSP-Based Testing 286
9.1.1 Reduced Test Time 286
9.1.2 Separation of Signal Components 287
9.1.3 Advanced Signal Manipulations 287
9.2 Digital Signal Processing 287
9.2.1 DSP and Array Processing 287
9.2.2 Fourier Analysis of Periodic Signals 288
9.2.3 The Trigonometric Fourier Series 289
9.2.4 The Discrete-Time Fourier Series 292
9.2.5 Complete Frequency Spectrum 302
9.2.6 Time and Frequency Denormalization 305
9.2.7 Complex Form of the DTFS 306
xii CONTENTS

9.3 Discrete-Time Transforms 308

9.3.1 The Discrete Fourier Transform 308
9.3.2 The Fast Fourier Transform 312
9.3.3 Interpreting the FFT Output 313
9.3.4 Windowing 321
9.4 The Inverse FFT 333
9.4.1 Equivalence of Time- and Frequency-Domain Information 333
9.4.2 Parseval’s Theorem 336
9.4.3 Frequency-Domain Filtering 337
9.4.4 Noise Weighting 338
9.5 Summary 339
Problems 340
References 344

Chapter 10 Analog Channel Testing 345

10.1 Overview 345
10.1.1 Types of Analog Channels 345
10.1.2 Types of AC Parametric Tests 346
10.2 Gain and Level Tests 346
10.2.1 Absolute Voltage Levels 346
10.2.2 Absolute Gain and Gain Error 350
10.2.3 Gain Tracking Error 352
10.2.4 PGA Gain Tests 352
10.2.5 Frequency Response 357
10.3 Phase Tests 365
10.3.1 Phase Response 365
10.3.2 Group Delay and Group Delay Distortion 369
10.4 Distortion Tests 371
10.4.1 Signal-to-Harmonic Distortion 371
10.4.2 Intermodulation Distortion 374
10.4.3 Adjacent Channel and Noise Power Ratio Tests 375
10.5 Signal Rejection Tests 377
10.5.1 Common-Mode Rejection Ratio 377
10.5.2 Power Supply Rejection and Power Supply Rejection Ratio 379
10.5.3 Channel-to-Channel Crosstalk 381
10.5.4 Clock and Data Feedthrough 384
10.6 Noise Tests 385
10.6.1 Noise 385
10.6.2 Idle Channel Noise 385
10.6.3 Signal to Noise, Signal to Noise and Distortion 387
10.6.4 Spurious Free Dynamic Range 390
10.7 Summary 390
Problems 391
 Contents xiii

Chapter 11 Sampled Channel Testing 395

11.1 Overview 395
11.1.1 What Are Sampled Channels? 395
11.1.2 Examples of Sampled Channels 396
11.1.3 Types of Sampled Channels 398
11.2 Sampling Considerations 400
11.2.1 DUT Sampling Rate Constraints 400
11.2.2 Digital Signal Source and Capture 401
11.2.3 Simultaneous DAC and ADC Channel Testing 405
11.2.4 Mismatched Fundamental Frequencies 408
11.2.5 Reconstruction Effects in DACs, AWGs, and
Other Sampled-Data Circuits 412
11.3 Undersampling and Aliasing 416
11.3.1 Reconstructing the High-Frequency Signal from
the Aliased Sample Set 418
11.4 Encoding and Decoding 424
11.4.1 Signal Creation and Analysis 424
11.4.2 Intrinsic (Quantization) Errors Associated
with the DAC Operation 425
11.5 Sampled Channel Tests 428
11.5.1 Similarity to Analog Channel Tests 428
11.5.2 Absolute Level, Absolute Gain, Gain Error, and Gain Tracking 430
11.5.3 Frequency Response 434
11.5.4 Phase Response (Absolute Phase Shift) 437
11.5.5 Group Delay and Group Delay Distortion 438
11.5.6 Signal to Harmonic Distortion and Intermodulation Distortion 438
11.5.7 Crosstalk 439
11.5.8 CMRR 440
11.5.9 PSR and PSRR 440
11.5.10 Signal-to-Noise Ratio and ENOB 440
11.5.11 Idle Channel Noise 441
11.6 Summary 442
Problems 442
References 445

Chapter 12 Fundamentals Of RF Testing 446

12.1 Introduction to RF Testing 446
12.2 Scalar Versus Vector Measures 448
12.2.1 Wave Definition of Electrical Signals 448
12.2.1 Measures of Electrical Waves 449
12.2.2 Power Definition 452
12.2.3 Crest Factor 456
12.2.4 Power in dBm 459
xiv CONTENTS

12.2.5 Power Transfer 460

12.2.6 Conjugate and Reflectionless Matching 464
12.2.7 Power Loss Metrics 465
12.3 Noise 467
12.3.1 Amplitude Noise 469
12.3.2 Noise Figure 471
12.3.3 Phase Noise 474
12.4 S-Parameters 481
12.4.1 Principles of S-Parameters of a Two-Port Network 481
12.4.2 Scalar Representation of S-Parameters 486
12.5 Modulation 504
12.5.1 Analog Modulation 504
12.5.2 Digital Modulation 511
12.5.3 Quadrature Amplitude Modulation 514
12.5.4 Orthogonal Frequency Division Multiplexing 514
12.6 Summary 516
Problems 517
References 519

Chapter 13 RF Test Methods 521

13.1 Scalar Measurement Methods 522
13.1.1 Principles of a Scalar Power Measurement 522
13.1.2 Gain Measurement 528
13.1.3 Scalar Power Measures Versus Time 536
13.1.4 Intermodulation Measurement 538
13.1.5 Compression Point Measurement 543
13.2 S-Parameter Measurements 548
13.2.1 Principles of a Directional Coupler 548
13.2.2 Directional Couplers on an ATE 550
13.3 Noise Figure and Noise Factor 551
13.3.1 Noise Figure and Noise Factor Definition 551
13.3.2 Noise Measurement Technique with the Y-Factor Method 553
13.3.3 Noise Measurement Technique with the Cold Noise Method 555
13.3.4 Comparison of the Noise Figure Test Methods 555
13.4 Phase Noise 557
13.4.1 Measuring Phase Noise Using Spectral Analysis 558
13.4.2 PLL-Based Phase Noise Test Method 563
13.4.3 Delay-Line Phase Noise Test Method 565
13.5 Vector Signal Analysis 566
13.5.1 In-Phase and Quadrature Signal Representation 568
13.5.2 Test of Relative Phase 568
13.5.3 Error Vector Magnitude Test Method 573
 Contents xv

13.5.4 Adjacent Channel Power Tests 575

13.5.5 Transmit Mask 578
13.5.6 Bit Error Rate 578
13.6 Summary 580
Problems 581
References 584

Chapter 14 Clock and Serial Data Communications Channel

Measurements 585
14.1 Synchronous and Asynchronous Communications 585
14.2 Time-Domain Attributes of a Clock Signal 587
14.3 Frequency-Domain Attributes of a Clock Signal 592
14.4 Communicating Serially Over a Channel 598
14.4.1 Ideal Channel 599
14.4.2 Real Channel Effects 600
14.4.3 Impact of Decision Levels on Receiver Performance 606
14.5 Bit Error Rate Measurement 611
14.5.1 PRBS Test Patterns 617
14.6 Methods to Speed Up BER Tests in Production 621
14.6.1 Amplitude-Based Scan Test 621
14.6.2 Time-Based Scan Test 628
14.6.3 Dual-Dirac Jitter Decomposition Method 630
14.6.4 Gaussian Mixture Jitter Decomposition Method 638
14.7 Deterministic Jitter Decomposition 644
14.7.1 Period and Sinusoidal Jitter (PJ/SJ) 644
14.7.2 Data-Dependent Jitter (DDJ) 647
14.7.3 Bounded and Uncorrelated Jitter (BUJ) 649
14.8 Jitter Transmission Tests 655
14.8.1 Jitter Transfer Test 655
14.8.2 Jitter Tolerance Test 666
14.9 Summary 673
Problems 674
References 680

Chapter 15 Tester Interfacing—DIB Design 681

15.1 DIB Basics 681
15.1.1 Purpose of a Device Interface Board 681
15.1.2 DIB Configurations 683
15.1.3 Importance of Good DIB Design 684
15.2 Printed Circuit Boards 684
15.2.1 Prototype DIBs Versus PCB DIBs 684
xvi CONTENTS

15.2.2 PCB CAD Tools 685

15.2.3 Multilayer PCBs 686
15.2.4 PCB Materials 687
15.3 DIB Traces, Shields, and Guards 688
15.3.1 Trace Parasitics 688
15.3.2 Trace Resistance 688
15.3.3 Trace Inductance 689
15.3.4 Trace Capacitance 694
15.3.5 Shielding 700
15.3.6 Driven Guards 701
15.4 Transmission Lines 702
15.4.1 Various TEM Transmission Line Configurations 702
15.4.2 Tranmission Line Discontinuities 705
15.4.3 Lumped- and Distributed-Element Models 706
15.4.4 Transmission Line Termination 710
15.4.5 Parasitic Lumped Elements 714
15.5 Impedance Matching Techniques for RF DIB 715
15.5.1 Introduction to the Smith Chart 715
15.5.2 Impedance Smith Chart 717
15.5.3 Admittance Smith Chart 720
15.5.4 Immitance Smith Chart 721
15.5.5 Impedance Transformation with Discrete Components
on Smith Chart 722
15.5.6 Impedance Matching with a Series and Shunt
Component Using the Immitance Smith Chart 725
15.6 Grounding and Power Distribution 728
15.6.1 Grounding 728
15.6.2 Power Distribution 729
15.6.3 Power and Ground Planes 730
15.6.4 Ground Loops 732
15.7 DIB Components 733
15.7.1 DUT Sockets and Contactor Assemblies 733
15.7.2 Contact Pads, Pogo Pins, and Socket Pins 734
15.7.3 Electromechanical Relays 736
15.7.4 Socket Pins 738
15.7.5 Resistors 739
15.7.6 Capacitors 741
15.7.7 Inductors and Ferrite Beads 745
15.7.8 Transformers and Power Splitters 748
15.8 Common DIB Circuits 749
15.8.1 Analog Buffers (Voltage Followers) 749
15.8.2 Instrumentation Amplifiers 749
15.8.3 VMID Reference Adder 751
 Contents xvii

15.8.4 Current-to-Voltage and Voltage-to-Current Conversions 752

15.8.5 Power Supply Ripple Circuits 753
15.9 Common DIB Mistakes 755
15.9.1 Poor Power Supply and Ground Layout 755
15.9.2 Crosstalk 755
15.9.3 Transmission Line Discontinuities 756
15.9.4 Resistive Drops in Circuit Traces 756
15.9.5 Tester Instrument Parasitics 757
15.9.6 Oscillations in Active Circuits 757
15.9.7 Poor DIB Component Placement and PCB Layout 757
15.10 Summary 758
Problems 758
References 760

Chapter 16 Design for Test (DfT) 761

16.1 Overview 761
16.1.1 What Is DfT? 761
16.1.2 Built-In Self-Test 762
16.1.3 Differences Between Digital DfT and Analog DfT 762
16.1.4 Why Should We Use DfT? 763
16.2 Advantages of DfT 763
16.2.1 Lower Cost of Test 763
16.2.2 Increased Fault Coverage and Improved Process Control 765
16.2.3 Diagnostics and Characterization 765
16.2.4 System-Level Diagnostics 766
16.3 Digital Scan 766
16.3.1 Scan Basics 766
16.3.2 IEEE Std. 1149.1 Standard Test Access Port and
Boundary Scan 767
16.3.3 Full Scan and Partial Scan 770
16.4 Digital BIST 771
16.4.1 Pseudorandom BILBO Circuits 771
16.4.2 Memory BIST 773
16.4.3 Microcode BIST 774
16.5 Digital DfT for Mixed-Signal Circuits 774
16.5.1 Partitioning 774
16.5.2 Digital Resets and Presets 775
16.5.3 Device-Driven Timing 776
16.5.4 Lengthy Preamble 778
16.6 Mixed-Signal Boundary Scan and BIST 778
16.6.1 Mixed-Signal Boundary Scan (IEEE Std. 1149.4) 778
16.6.2 Analog and Mixed-Signal BIST 780
xviii CONTENTS

16.7 AD HOC Mixed-Signal DfT 781

16.7.1 Common Concepts 781
16.7.2 Accessibility of Analog Signals 782
16.7.3 Analog Test Buses, T-Switches, and Bypass Modes 783
16.7.4 Separation of Analog and Digital Blocks 785
16.7.5 Loopback Modes 788
16.7.6 Precharging Circuits and AC Coupling Shorts 788
16.7.7 On-Chip Sampling Circuits 790
16.7.8 PLL Testability Circuits 790
16.7.9 DAC and ADC Converters 791
16.8 RF DfT 792
16.8.1 RF Loopback Test 792
16.8.2 RF BIT and BIST 793
16.8.3 Correlation-Based Test 795
16.9 Summary 798
Problems 798
References 800

Appendix A Gaussian Cumulative Distribution Function Values Φ(z) 803

Appendix B Some Inverse Values of the Gaussian CDF Function Φ(z) 804
Answers to Problems 805
Index 819
 CHAPTER 1

Overview of Mixed-Signal Testing

1.1 MIXED-SIGNAL CIRCUITS

1.1.1 Analog, Digital, or Mixed-Signal?
Before delving into the details of mixed-signal IC test and measurement, one might first ask a few
pertinent questions. Exactly what are mixed-signal circuits? How are they used in typical applica-
tions? Why do we have to test mixed-signal circuits in the first place? What is the role of a test
engineer, and how does it differ from that of a design engineer or product engineer? Most train-
ing classes offered by mixed-signal tester companies assume that the students already know the
answers to these questions. For instance, a typical automated test equipment (ATE) training class
shows the students how to program the per-pin current leakage measurement instruments in the
tester before the students even know why leakage current is an important parameter to measure.
This book will answer many of the what’s, when’s, and why’s of mixed-signal testing, as well as
the usual how’s. Let’s start with a very basic question: What is a mixed-signal circuit?
A mixed-signal circuit can be defined as a circuit consisting of both digital and analog ele-
ments. By this definition, a comparator is one of the simplest mixed-signal circuits. It compares
two analog voltages and determines if the first voltage is greater than or less than the second volt-
age. Its digital output changes to one of two states, depending on the outcome of the comparison.
In effect, a comparator is a one-bit analog-to-digital converter (ADC). It might also be argued
that a simple digital inverter is a mixed-signal circuit, since its digital input controls an “analog”
output that swings between two fixed voltages, rising, falling, overshooting, and undershooting
according to the laws of analog circuits. In fact, in certain extremely high-frequency applications
the outputs of digital circuits have been tested using mixed-signal testing methodologies.1
Some mixed-signal experts might argue that a comparator and an inverter are not mixed-
signal devices at all. The comparator is typically considered an analog circuit, while an inverter
is considered a digital circuit (Figure 1.1). Other examples of borderline mixed-signal devices
are analog switches and programmable gain amplifiers. The purist might argue that mixed-signal
circuits are those that involve some sort of nontrivial interaction between digital signals and ana-
log signals. Otherwise, the device is simply a combination of digital logic and separate analog
1
2 AN INTRODUCTION TO MIXED-SIGNAL IC TEST AND MEASUREMENT

Figure 1.1. Comparator and inverter—analog, digital, or mixed-signal?

Analog Digital Digital “Analog”

inputs output i np ut output

circuitry coexisting on the same die or circuit board. The line between mixed-signal circuits and
analog or digital circuits is blurry if one wants to be pedantic.
Fortunately, the blurry lines between digital, analog, and mixed-signal are completely irrel-
evant in the context of mixed-signal test and measurement. Most complex mixed-signal devices
include at least some stand-alone analog circuits that do not interact with digital logic at all. Thus,
the testing of op amps, comparators, voltage references, and other purely analog circuits must be
included in a comprehensive study of mixed-signal testing. This book encompasses the testing of
both analog and mixed-signal circuits, including many of the borderline examples. Digital test-
ing will only be covered superficially, since testing of purely digital circuits has been extensively
documented elsewhere.2–4

1.1.2 Common Types of Analog and Mixed-Signal Circuits

Analog circuits (also known as linear circuits) include operational amplifiers, active or passive filters,
comparators, voltage regulators, analog mixers, analog switches, and other specialized functions such
as Hall effect transistors. One of the very simplest circuits that can be considered to fall into the mixed-
signal realm is the CMOS analog switch. In this circuit, the resistance of a CMOS transistor is varied
between high impedance and low impedance under control of a digital signal. The off-resistance may
be as high as one megohm (MΩ) or more, while the on-resistance may be 100 Ω or less. Banks of ana-
log switches can be interconnected in a variety of configurations, forming more complex circuits such
as analog multiplexers and demultiplexers and analog switch matrices.
Another simple type of mixed-signal circuit is the programmable gain amplifier (PGA). The
PGA is often used in the front end of a mixed-signal circuit to allow a wider range of input signal
amplitudes. Operating as a digitally adjusted volume control, the PGA is set to high gains for low-
amplitude input signals and low gains for high-amplitude input signals. The next circuit following
a PGA is thus provided with a consistent signal level. Many circuits require a consistent signal
level to achieve optimum performance. These circuits therefore benefit from the use of PGAs.
PGAs and analog switches involve a trivial interaction between the analog and digital cir-
cuits. This is why they are not always considered to be mixed-signal circuits at all. The most com-
mon circuits that can truly be considered mixed-signal devices are analog-to-digital converters (A/
Ds or ADCs) and digital-to-analog converters (D/As or DACs). While the abbreviations A/D and
ADC are used interchangeably in the electronics industry, this book will always use the term ADC
for consistency. Similarly, the term DAC will be used throughout the book rather than D/A. An
ADC is a circuit that samples a continuous analog signal at specific points in time and converts the
sampled voltages (or currents) into a digital representation. Each digital representation is called a
sample. Conversely, a DAC is a circuit that converts digital samples into analog voltages (or cur-
rents). ADCs and DACs are the most common mixed-signal components in complex mixed-signal
designs, since they form the interface between the physical world and the world of digital logic.
Comprehensive testing of DACs and ADCs is an expansive topic, since there are a
wide variety of ADC and DAC designs and a wide variety of techniques to test them. For
example, an ADC that is only required to sample once per second may employ a dual slope
 Chapter 1 • Overview of Mixed-Signal Testing 3

conversion architecture, whereas a 100-MHz video ADC may have to employ a much faster
flash conversion architecture. The weaknesses of these two architectures are totally different.
Consequently, the testing of these two converter types is totally different. Similar differences
exist between the various types of DACs.
Another common mixed-signal circuit is the phase locked loop, or PLL. PLLs are typically
used to generate high-frequency reference clocks or to recover a synchronous clock from an asyn-
chronous data stream. In the former case, the PLL is combined with a digital divider to construct
a frequency multiplier. A relatively low-frequency clock, say, 50 MHz, is then multiplied by an
integer value to produce a higher-frequency master clock, such as 1 GHz. In the latter case, the
recovered clock from the PLL is used to latch the individual bits or bytes of the incoming data
stream. Again, depending on the nature of the PLL design and its intended use, the design weak-
nesses and testing requirements can be very different from one PLL to the next.

1.1.3 Applications of Mixed-Signal Circuits

Many mixed-signal circuits consist of combinations of amplifiers, filters, switches, ADCs, DACs,
and other types of specialized analog and digital functions. End-equipment applications such as
cellular telephones, hard disk drives, modems, motor controllers, and multimedia audio and video
products all employ complex mixed-signal circuits. While it is important to test the individual
circuits making up a complex mixed-signal device, it is also important to perform system-level
tests. System-level tests guarantee that the circuit as a whole will perform as required in the end-
equipment application. Thorough testing of large-scale mixed-signal circuits therefore requires at
least a basic understanding of the end-equipment application in which the circuits will be used.
As an example of a mixed-signal application, let us consider a common consumer product
using many mixed-signal subcircuits. Figure 1.2 shows a simplified block diagram of a complex
mixed-signal application, the digital cellular telephone. It represents an excellent example of a
complex mixed-signal system because it employs a variety of mixed-signal components. Since
the digital cellular telephone will be used as an example throughout this book, we shall examine
its operation in some detail.
A cellular telephone consists of many analog, digital, and mixed-signal circuits working
together in a complex fashion. The cellular telephone user interfaces with the keyboard and dis-
play to answer incoming calls and to initiate outgoing calls. The control microprocessor handles
the interface with the user. It also performs many of the supervisory functions of the telephone,
such as helping coordinate the handoff from one base station to the next as the user travels through

Figure 1.2. Digital cellular telephone.

MI C EAR
B as e st at i on s

Voice-band Digital RF section

interfa ce (ADC , signal Base-band/ (mixers, low-
DAC, PGAs, processor RF interface noise amp, power
filters) (DSP) amp)

Display
Control Frequency
μ-processor synthesizer
Keyboard
4 AN INTRODUCTION TO MIXED-SIGNAL IC TEST AND MEASUREMENT

each cellular area. The control microprocessor selects the incoming and outgoing transmission
frequencies by sending control signals to the frequency synthesizer. The synthesizer often con-
sists of several PLLs, which control the mixers in the radio-frequency (RF) section of the cellular
telephone. The mixers convert the relatively low-frequency signals of the base-band interface to
extremely high frequencies that can be transmitted from the cellular telephone’s radio antenna.
They also convert the very high-frequency incoming signals from the base station into lower-
frequency signals that can be processed by the base-band interface.
The voice-band interface, digital signal processor (DSP), and base-band interface perform
most of the complex operations. The voice-band interface converts the user’s voice into digital
samples using an ADC. The volume of the voice signal from the microphone can be adjusted
automatically using a programmable gain amplifier (PGA) controlled by either the DSP or the
control microprocessor. Alternatively, the PGA may be controlled with a specialized digital circuit
built into the voice-band interface itself. Either way, the PGA and automatic adjustment mecha-
nism form an automatic gain control (AGC) circuit. Before the voice signal can be digitized by
the voice-band interface ADC, it must first be low-pass filtered to avoid unwanted high-frequency
components that might cause aliasing in the transmitted signal. (Aliasing is a type of distortion
that can occur in sampled systems, making the speaker’s voice difficult to understand.) The digi-
tized samples are sent to the DSP, where they are compressed using a mathematical process called
vocoding. The vocoding process converts the individual samples of the sound pressure waves into
samples that represent the essence of the user’s speech. The vocoding algorithm calculates a time-
varying model of the speaker’s vocal tract as each word is spoken. The characteristics of the vocal
tract change very slowly compared to the sound pressure waves of the speaker’s voice. Therefore,
the vocoding algorithm can compress the important characteristics of speech into a much smaller
set of data bits than the digitized sound pressure samples. The vocoding process is therefore a
type of data compression algorithm that is specifically tailored for speech. The smaller number of
transmitted bits frees up airspace for more cellular telephone users. The vocoder’s output bits are
sent to the base-band interface and RF circuits for modulation and transmission. The base-band
interface acts like a modem, converting the digital bits of the vocoder output into modulated ana-
log signals. The RF circuits then transmit the modulated analog waveforms to the base station.
In the receiving direction, the process is reversed. The incoming voice data are received by
the RF section and demodulated by the base-band interface to recover the incoming vocoder bit
stream. The DSP converts the incoming bit stream back into digitized samples of the incoming
speaker’s voice. These samples are then passed to the DAC and low pass reconstruction filter of the
voice-band interface to reconstruct the voltage samples of the incoming voice. Before the received
voice signal is passed to the earpiece, its volume is adjusted using a second PGA. This earpiece
PGA is adjusted by signals from the control microprocessor, which monitors the telephone’s vol-
ume control buttons to determine the user’s desired volume setting. Finally, the signal must be
passed through a low-impedance buffer to provide the current necessary to drive the earpiece.
Several common cellular telephone circuits are not shown in Figure 1.2. These include DC
voltage references and voltage regulators that may exist on the voice-band interface or the base-
band processor, analog multiplexers to control the selection of multiple voice inputs, and power-on
reset circuits. In addition, a watchdog timer is often included to periodically wake the control
microprocessor from its battery-saving idle mode. This allows the microprocessor to receive infor-
mation such as incoming call notifications from the base station. Clearly, the digital cellular tele-
phone represents a good example of a complex mixed-signal system. The various circuit blocks of
a cellular telephone may be grouped into a small number of individual integrated circuits, called
a chipset, or they may all be combined into a single chip. The test engineer must be ready to test
the individual pieces of the cellular telephone and/or to test the cellular telephone as a whole. The
increasing integration of circuits into a single semiconductor die is one of the most challenging
aspects of mixed-signal test engineering.
 Chapter 1 • Overview of Mixed-Signal Testing 5

1.2 WHY TEST MIXED-SIGNAL DEVICES?

1.2.1 The CMOS Fabrication Process
Integrated circuits (ICs) are fabricated using a series of photolithographic printing, etching, and
doping steps. Using a digital CMOS fabrication process as an example, let us look at the ideal-
ized IC fabrication process. Some of the steps involved in printing a CMOS transistor pair are
illustrated in Figure 1.3a-f. Starting with a lightly doped P- wafer, a layer of silicon dioxide (SiO2)
is deposited on the surface (Figure 1.3a). Next, a negative photoresist is laid down on top of the
silicon dioxide. A pattern of ultraviolet light is then projected onto the photoresist using a photo-
graphic mask. The photoresist becomes insoluble in the areas where the mask allows the ultravio-
let light to pass (Figure 1.3b). An organic solvent is used to dissolve the nonexposed areas of the
photoresist (Figure 1.3c). After baking the remaining photoresist, the exposed areas of oxide are
removed using an etching process (Figure 1.3d). Next, the exposed areas of silicon are doped to
form an N-well using either diffusion or ion implantation (Figure 1.3e).
After many additional steps of printing, masking, etching, implanting, and chemical vapor
deposition,5 a complete integrated circuit can be fabricated as illustrated in Figure 1.3f. The uneven
surfaces are exaggerated in the diagram to show that the various layers of oxide, polysilicon, and metal
are not at all flat. Even with these exaggerations, this diagram only represents an idealized approxima-
tion of actual fabricated circuit structures. The actual circuit structures are not nearly as well-defined as

Figure 1.3. CMOS fabrication steps.

(a) Mask
Photoresist
SiO2

P- substrate

(b) Photoresist
-
P substrate
exposure

(c) Photoresist
P- substrate
selective removal

(d) Oxide et ch
P- substrate

N-well
(e) N-well doping
P- substrate

Vias SiO2
Protective overcoat (PO)
Metal 2
Metal 1
Polysilicon gate
P+ P+ N+ N+
N-well
-
P substrate
(f) Finished IC
6 AN INTRODUCTION TO MIXED-SIGNAL IC TEST AND MEASUREMENT

textbook diagrams would lead us to believe. Cross sections of actual integrated circuits reveal a vari-
ety of nonideal physical characteristics that are not entirely under the semiconductor manufacturer’s
control. Certain characteristics, such as doping profiles that define the boundaries between P and N
regions, are not even visible in a cross-section view. Nevertheless, they can have a profound effect on
many important analog and mixed-signal circuit characteristics.

1.2.2 Real-World Circuits

Like any photographic printing process, the IC printing process is subject to blemishes and imper-
fections. These imperfections may cause catastrophic failures in the operation of any individual
IC, or they may cause minor variations in performance from one IC to the next. Mixed-signal ICs
are often extremely sensitive to tiny imperfections or variations in the printing and doping pro-
cesses. Many of the fabrication defects that cause problems in mixed-signal devices are difficult
to photograph, even with a powerful scanning electron microscope (SEM). For example, a doping
error may or may not cause an observable physical defect. However, doping errors can introduce
large DC offsets, distortions, and other problems that result in IC performance failures.
In digital circuits, such imperfections in shape may be largely unimportant. However, in
mixed-signal circuits, the parasitic capacitance between these traces and surrounding struc-
tures may represent significant circuit elements. The exact three-dimensional shape of a metal
line and its spacing to adjacent layers may therefore affect the performance of the circuit
under test. As circuit geometries continue to shrink, these performance sensitivities will only
become more exaggerated. Although a mixed-signal circuit may be essentially functional in
the presence of these minor imperfections, it may not meet all its required specifications. For
this reason, mixed-signal devices are often tested exhaustively to guard against defects that
are not necessarily catastrophic.
Catastrophic defects such as short circuits and open circuits are often easier to detect with
test equipment than the subtler ones common in mixed-signal devices. Not surprisingly, the cata-
strophic defects are often much easier to photograph as well. Several typical defect types are
shown in Figures 1.4–1.7. Figure 1.4 shows a defective metal contact, or via, caused by underetch-
ing. Figure 1.5 shows a defective via caused by photomask misalignment. A completely defective
via usually results in a totally defective circuit, since it represents a complete open circuit. A more

Figure 1.4. Underetched via.

 Chapter 1 • Overview of Mixed-Signal Testing 7

Figure 1.5. Misaligned via.

Figure 1.6. Incomplete metal etch.

Figure 1.7. Blocked etch (particulate defect).

8 AN INTRODUCTION TO MIXED-SIGNAL IC TEST AND MEASUREMENT

subtle problem is a partially connected via, which may exhibit an abnormally high contact resis-
tance. Depending on the amount of excess resistance, the results of a partially connected via can
range from minor DC offset problems to catastrophic distortion problems.
Figure 1.6 shows incomplete etching of the metal surrounding a circuit trace. Incomplete
etching can result in catastrophic shorts between circuit nodes. Finally, Figure 1.7 shows a
surface defect caused by particulate matter landing on the surface of the wafer or on a photo-
graphic mask during one of the processing steps. Again, this type of defect results in a short
between circuit nodes. Other catastrophic defects include surface scratches, broken bond wires,
and surface explosions caused by electrostatic discharge in a mishandled device. Defects such
as these are the reason each semiconductor device must be tested before it can be shipped to
the customer.
It has been said that production testing adds no value to the final product. Testing is an
expensive process that drives up the cost of integrated circuits without adding any new func-
tionality. Testing cannot change the quality of the individual ICs; it can only measure quality
if it already exists. However, semiconductor companies would not spend money to test prod-
ucts if the testing process did not add value. This apparent discrepancy is easily explained if
we recognize that the product is actually the entire shipment of devices, not just the individual
ICs. The quality of the product is certainly improved by testing, since defective devices are
not shipped. Therefore, testing does add value to the product, as long as we define the product
correctly.

1.2.3 What Is a Test Engineer?

We have mentioned the term test engineer several times without actually defining what test engi-
neering is. Perhaps this would be a good time to discuss the traditional roles of test engineers,
design engineers, product engineers, and systems engineers. Although each of these engineering
professions is involved in the development and production of semiconductor devices, each pro-
fession entails its own set of tasks and responsibilities. The various engineering professions are
easiest to define if we examine the process by which a new semiconductor product is developed
and manufactured.
A new semiconductor product typically begins in one of two ways. Either a customer requests
a particular type of product to fill a specific requirement, or a marketing organization realizes an
opportunity to produce a product that the market needs. In either case, systems engineers help
define the technical requirements of the new product so that it will operate correctly in the end-
equipment application. The systems engineers are responsible for defining and documenting the
customer’s requirements so that the rest of the engineering team can design the product and suc-
cessfully release it to production.
After the systems engineers have defined the product’s technical requirements, design engi-
neers develp the corresponding integrated circuit. Hopefully, the new design meets the technical
requirements of the customer’s application. Unfortunately, integrated circuits sometimes fail to
meet the customer’s needs. The failure may be due to a fabrication defect or it may be due to a flaw
or weakness in the circuit’s design. These failures must be detected before the product is shipped
to the customer.
The test engineer’s role is to generate hardware and software that will be used by automated
test equipment (ATE) to guarantee the performance of each device after it is fabricated. The test
software directs the ATE tester to apply a variety of electrical stimuli (such as digital signals and
sine waves) to the device under test (DUT). The ATE tester then observes the DUT’s response
to the various test stimuli to determine whether the device is good or bad (Figure 1.8). A typical
mixed-signal DUT must pass hundreds or even thousands of stimulus/response tests before it can
be shipped to the customer.
 Chapter 1 • Overview of Mixed-Signal Testing 9

Figure 1.8. Test stimulus and DUT response verification.

Test DUT
stimulus DUT response
Good
or Pass
bad
?

Fail

Sometimes the test engineer is also responsible for developing hardware and software that
modifies the structure of the semiconductor die to adjust parameters like DC offset and AC gain,
or to compensate for grotesque manufacturing defects. Despite claims that production testing
adds no value, this is one way in which the testing process can actually enhance the quality of the
individual ICs. Circuit modifications can be made in a number of ways, including laser trimming,
fuse blowing, and writing to nonvolatile memory cells.
The test engineer is also responsible for reducing the cost of testing through test time
reductions and other cost-saving measures. The test cost reduction responsibility is shared
with the product engineer. The product engineer’s primary role is to support the production
of the new device as it matures and proceeds to profitable volume production. The product
engineer helps identify and correct process defects, design defects, and tester hardware and
software defects.
Sometimes the product engineering function is combined with the test engineering function,
forming a single test/product engineering position. The advantage of the combined job function
is that the product engineering portion of the job can be performed with a much more thorough
understanding of the device and test program details. The disadvantage is that the product engi-
neering responsibilities may interfere with the ability of the engineer to become an expert on the
use of the complex test equipment. The choice of combined versus divided job functions is highly
dependent on the needs of each organization.

1.3 POST-SILICON PRODUCTION FLOW

1.3.1 Test and Packaging
After silicon wafers have been fabricated, many additional production steps remain before
a final packaged device is ready for shipment to the customer. The untested wafers (Figure
1.9) must first be probed using automated test equipment to prevent bad dies from pass-
ing on to further production steps. The bad dies can be identified using ink dots, which are
applied either after each die is tested or after the whole wafer has been tested. Offline inking
is a method used to electronically track bad dies using a computer database. Using pass/fail
information from the database, bad dies are inked after the wafer has been removed from the
test equipment.
The wafers are then sawed into individual dies and the good ones are attached to lead frames.
Lead frames are punched metal holders that eventually become the individual leads of the pack-
aged device. Bond wires are attached from each die’s bond pads to the appropriate lead of the lead
frame. Then plastic is injection-molded around the dies and lead frame to form packaged devices.
Finally, the individual packaged devices are separated from one another by trimming them from
the lead frame.
10 AN INTRODUCTION TO MIXED-SIGNAL IC TEST AND MEASUREMENT

Figure 1.9. Untested wafer.

After the leads have been trimmed and formed, the devices are ready for final testing
on a second ATE tester. Final testing guarantees that the performance of the device did not
shift during the packaging process. For example, the insertion of plastic over the surface of
the die changes the electrical permittivity near the surface of the die. Consequently, trace-
to-trace capacitances are increased, which may affect sensitive nodes in the circuit. In addi-
tion, the injection-molded plastic introduces mechanical stresses in the silicon, which may
consequently introduce DC voltage shifts. Final testing also guarantees that the bond pads are
all connected and that the die was not cracked, scratched, or otherwise damaged in the pack-
aging process. After final testing, the devices are ready for shipment to the end-equipment
manufacturer.

1.3.2 Characterization Versus Production Testing

When prototype devices are first characterized, the ATE test program is usually very exten-
sive. Tests are performed under many different conditions to evaluate worst-case conditions.
For instance, the distortion of an amplifier output may be worse under one loading condi-
tion than another. All loading conditions must be tested to identify which one represents the
worst-case test. Other examples of exhaustive characterization testing would be DC offset
testing using multiple power supply voltages and harmonic distortion testing at multiple signal
levels. Characterization testing must be performed over a large number of devices and over
several production lots of material before the results can be considered statistically valid and
trustworthy.
Characterization testing can be quite time consuming due to the large number of tests involved.
Extensive characterization is therefore economically unacceptable in high-volume production
testing of mixed-signal devices. Once worst-case test conditions have been established and the
design engineers are confident that their circuits meet the required specifications, a more stream-
lined production test program is needed. The production test program is created from a subset of
the characterization tests. The subset must be carefully chosen to guarantee that no bad devices
are shipped. Product and test engineers must work very closely to make sure that the reduced test
list still catches all manufacturing defects.
 Chapter 1 • Overview of Mixed-Signal Testing 11

1.4 TEST AND DIAGNOSTIC EQUIPMENT

1.4.1 Automated Test Equipment
Automated test equipment is available from a number of commercial vendors, such as Teradyne,
LTX-Credence, and Advantest, to name a few. The Teradyne, Inc. Flex mixed-signal tester is
shown in Figure 1.10. High-end ATE testers often consist of three major components: a test head,
a workstation (not shown), and the mainframe.
The computer workstation serves as the user interface to the tester. The test engineer can
debug test programs from the workstation using a variety of software tools from the ATE vendor.
Manufacturing personnel can also use the workstation to control the day-to-day operation of the
tester as it tests devices in production.
The mainframe contains power supplies, measurement instruments, and one or more comput-
ers that control the instruments as the test program is executed. The mainframe may also contain a
manipulator to position the test head precisely. It may also contain a refrigeration unit to provide
cooled liquid to regulate the temperature of the test head electronics.
Although much of the tester’s electronics are contained in the mainframe section, the
test head contains the most sensitive measurement electronics. These circuits are the ones
that require close proximity to the device under test. For example, high-speed digital signals
benefit from short electrical paths between the tester’s digital drivers and the pins of the DUT.
Therefore, the ATE tester’s digital drivers and receivers are located in the test head close to
the DUT.
A device interface board (DIB) forms the electrical interface between the ATE tester
and the DUT. The DIB is also known as a performance board, swap block, or family board,
depending on the ATE vendor’s terminology. DIBs come in many shapes and sizes, but their
main function is to provide a temporary (socketed) electrical connection between the DUT
and the electrical instruments in the tester. The DIB also provides space for DUT-specific

Figure 1.10. Teradyne Flex mixed-signal tester.

12 AN INTRODUCTION TO MIXED-SIGNAL IC TEST AND MEASUREMENT

Figure 1.11. Octal site device interface board (DIB) showing DUT sockets (left) and local circuits
with RF interface (right).

local circuits such as load circuits and buffer amplifiers that are often required for mixed-
signal device testing. Figure 1.11 illustrates the top and bottom sides of an octal site DIB. The
topside shown on the left displays eight DUT sockets, and the picture on the right shows the
local circuits and RF interface.

1.4.2 Wafer Probers

Wafer probers are robotic machines that manipulate wafers as the individual dies are tested by the
ATE equipment. The prober moves the wafer underneath a set of tiny electrical probes attached
to a probe card. The probes are connected to the electrical resources of the ATE tester through a
probe interface board (PIB). The PIB is a specialized type of DIB board that may be connected
to the probe card through coaxial cables and/or spring-loaded contacts called pogo pins. The PIB
and probe card serve the same purpose for the wafer that the DIB board serves for the packaged
device. They provide a means of temporarily connecting the DUT to the ATE tester’s electrical
instrumentation while testing is performed.
The prober informs the tester when it has placed each new die against the probes of the
probe card. The ATE tester then executes a series of electrical tests on the die before instructing
the prober to move to the next die. The handshaking between tester and prober insures that the
tester only begins testing when a die is in position and that the prober does not move the wafer in
midtest. Figure 1.12 shows a wafer prober and closeup views of a probe card and its probe tips.

1.4.3 Handlers
Handlers are used to manipulate packaged devices in much the same way that probers are used
to manipulate wafers. Most handlers fall into two categories: gravity-fed and robotic. Robotic
handlers are also known as pick-and-place handlers. Gravity-fed handlers are normally used with
dual inline packages, while robotic handlers are used with devices having pins on all four sides or
pins on the underside (ball grid array packages, for example).
Either type of handler has one main purpose: to make a temporary electrical connection
between the DUT pins and the DIB board. Gravity-fed handlers often perform this task using a
contactor assembly that grabs the device pins from either side with metallic contacts that are in
turn connected to the DIB board. Robotic handlers usually pick up each device with a suction arm
and then plunge the device into a socket on the DIB board.
 Chapter 1 • Overview of Mixed-Signal Testing 13

Figure 1.12. Wafer prober and probe card.

Test
head

Prober

In addition to providing a temporary connection to the DUT, handlers are also responsible for
sorting the good DUTs from the bad ones based on test results from the ATE tester. Some handlers
also provide a controlled thermal chamber where devices are allowed to “soak” for a few minutes
so they can either be cooled or heated before testing. Since many electrical parameters shift with
temperature, this is an important handler feature.

1.4.4 E-Beam Probers

Electron beam probers, or e-beam probers as they are often called, are used to probe internal
device signals while the device is being stimulated by the tester. These machines are very similar
to scanning electron microscopes (SEMs). Unlike an SEM, an e-beam prober is designed to dis-
play variations in circuit voltage as the electron beam is swept across the surface of an operating
DUT. Variations in the voltage levels on the metal traces in the IC appear as different shades of
gray in the e-beam display. E-beam probers are extremely powerful diagnostic tools, since they
provide measurement access to internal circuit nodes.

1.4.5 Focused Ion Beam Equipment

Focused ion beam (FIB) equipment is used in conjunction with e-beam probers to modify the
device’s metal traces and other physical structures. A FIB machine can cut holes in oxide and
metal traces and can also lay down new metallic traces on the surface of the device.
Experimental design changes can be implemented without waiting for a complete semicon-
ductor fabrication cycle. The results of the experimental changes can then be observed on the ATE
tester to determine the success or failure of the experimental circuit modifications.

1.4.6 Forced-Temperature Systems

As previously mentioned, a handler’s thermal chamber allows characterization and testing of large
numbers of DUTs at a controlled temperature. When characterizing a small number of DUTs at
a variety of temperatures, a less expensive and cumbersome method of temperature control is
needed. Portable forced-temperature systems allow DUT performance characterization under a
variety of controlled thermal conditions. The nozzle of a forced-temperature system can be seated
against the DIB board or bench characterization board, forming a small thermal chamber for the
DUT. Many forced-temperature systems are able to raise or lower the DUT’s ambient temperature
across the full military range (–55 to +125°C).
14 AN INTRODUCTION TO MIXED-SIGNAL IC TEST AND MEASUREMENT

1.5 NEW PRODUCT DEVELOPMENT

1.5.1 Concurrent Engineering
On a poorly managed project, the test engineer might not see the specifications for a device to be
tested until after the first prototype devices arrive. The devices must be screened as soon as pos-
sible to ship good prototypes to the customer even if they were never designed with testability in
mind. In this case, the test engineer’s role is completely reactive.
By contrast, the test engineer’s role on a well-managed project is proactive. The design engi-
neers and test engineers work together to add testability functions to the design that make the
device easier and less expensive to test. The test engineer presents a test plan to the design engi-
neers, explaining all the tests that are to be performed once the device is in production. The design
engineers can catch mistakes in the test engineer’s understanding of the device operation. They
can help eliminate unnecessary tests or point out shortfalls in the proposed test list. This proactive
approach is commonly called concurrent engineering. True concurrent engineering involves not
only design and test engineering personnel, but also systems engineering, product engineering,
and manufacturing personnel.
The flow begins with a definition of the device requirements. These include product features,
electrical specifications, power consumption requirements, die area estimates, and so on. Once
the device requirements are understood, the design team begins to design the individual circuits.
In the initial design meetings, test and product engineers work with the design engineers to define
the testability features that will make the device less expensive to test and manufacture. Test modes
are added to the design to allow access to internal circuit nodes that otherwise would be unobserv-
able in production testing. These observability test modes can be very useful in diagnosing device
design flaws.
After the test modes are defined, the test engineer begins working on a test plan while the
design process continues. Initially, the main purpose of a test plan is to allow design engineers
and test engineers to agree upon a set of tests that will guarantee the quality of a product once it
is in production. Eventually, the test plan will serve as documentation for future test and product
engineers that may inherit the test program once it is complete. A well-written test plan contains
brief background information about the product to be tested, the purpose of each test as it relates to
the device specification, setup conditions for each test, and a hardware setup diagram for each test.
Once the test plan is complete, all engineers working on the project meet to review the proposed
test plan. Last-minute corrections and additions are added at this time. Design engineers point out
deficiencies in the proposed test coverage while product engineers point out any problems that
may arise on the production floor.
Once the test plan has been approved, the test engineer begins to design the necessary test
interface hardware that will connect the automated test equipment to the device under test. Once
the initial test hardware has been designed, the test engineer begins writing a test program that will
run on the ATE tester. In modern ATE equipment, the test engineer can also debug many of the
software routines in the test program before silicon arrives, using an offline simulation environ-
ment running on a stand-alone computer workstation.
After the design and layout of the device is complete, the fabrication masks are created
from the design database. The database release process is known by various names, such as
tape-out or pattern generation. Until pattern generation is complete, the test engineer cannot
be certain that the pinout or functionality of the design will not undergo last-minute modifi-
cations. The test interface hardware is often fabricated only after the pattern generation step
has been completed.
While the silicon wafers and the DIB board are fabricated, the test engineer continues devel-
oping the test program. Once the first silicon wafers arrive, the test engineer begins debugging the
 Chapter 1 • Overview of Mixed-Signal Testing 15

device, DIB hardware, and software on the ATE tester. Any design problems are reported to the
design engineers, who then begin evaluating possible design errors. A second design pass is often
required to correct errors and to align the actual circuit performance with specification require-
ments. Finally, the corrected design is released to production by the product engineer, who then
supports the day-to-day manufacturing of the new product.
Of course, the idealized concurrent engineering flow is a simplification of what happens in a
typical company doing business in the real world. Concurrent engineering is based on the assump-
tion that adequate personnel and other resources are available to write test plans and generate
test hardware and software before the first silicon wafers arrive. It also assumes that only one
additional design pass is required to release a device to production. In reality, a high-performance
device may require several design passes before it can be successfully manufactured at a profit.
This flow also assumes that the market does not demand a change in the device specifications in
midstream - a poor assumption in a dynamic world. Nevertheless, concurrent engineering is con-
sistently much more effective than a disjointed development process with poor communication
between the various engineering groups.

1.6 MIXED-SIGNAL TESTING CHALLENGES

1.6.1 Time to Market
Time to market is a pressing issue for semiconductor manufacturers. Profit margins for a new
product are highest shortly after the product has been released to the market. Margins begin to
shrink as competitors introduce similar products at lower prices. The lack of a complete, cost-
effective test program can be one of the bottlenecks preventing the release of a new product to
profitable volume production.
Mixed-signal test programs are particularly difficult to produce in a short period of time.
Surprisingly, the time spent writing test code is often significantly less than the time spent learn-
ing about the device under test, defining the test plan, designing the test hardware, and debugging
the ATE test solution once silicon is available. Much of the time spent in the debugging phase of
test development is actually spent debugging device problems. Mixed-signal test engineers often
spend as much time running experiments for design engineers to isolate design errors as they
spend debugging their own test code. Perhaps the most aggravating debug time of all is the time
spent tracking down problems with the tester itself or the tester’s software.

1.6.2 Accuracy, Repeatability, and Correlation

Accuracy is a major concern for mixed-signal test engineers. It is very easy to get an answer from
a mixed-signal ATE tester that is simply incorrect. Inaccurate answers are caused by a bewildering
number of problems. Electromagnetic interference, improperly calibrated instruments, improp-
erly ranged instruments, and measurements made under incorrect test conditions can all lead to
inaccurate test results.
Repeatability is the ability of the test equipment and test program to give the same answer
multiple times. Actually, a measurement that never changes at all is suspicious. It sometimes
indicates that the tester is improperly configured, giving the same incorrect answer repeatedly. A
good measurement typically shows some variability from one test program execution to the next,
since electrical noise is present in all electronic circuits. Electrical noise is the source of many
repeatability problems.
Another problem facing mixed-signal test engineers is correlation between the answers
given by different pieces of measurement hardware. The customer or design engineer often
16 AN INTRODUCTION TO MIXED-SIGNAL IC TEST AND MEASUREMENT

finds that the test program results do not agree with measurements taken using bench equip-
ment in their lab. The test engineer must determine which answer is correct and why there is
a discrepancy. It is also common to find that two supposedly identical testers or DIB boards
give different answers or that the same tester gives different answers from day to day. These
problems frequently result from obscure hardware or software errors that may take days to
isolate. Correlation efforts can represent a major portion of the time spent debugging a test
program.

1.6.3 Electromechanical Fixturing Challenges

The test head and DIB board must ultimately make contact to the DUT through the handler or
prober. There are few mechanical standards in the ATE industry to specify how a tester should be
docked to a handler or prober. The test engineer has to design a DIB board that not only meets
electrical requirements, but also meets the mechanical docking requirements. These requirements
include board thickness, connector locations, DUT socket mechanical holes, and various align-
ment pins and holes.
Handlers and probers must make a reliable electrical connection between the DUT and
the tester. Unfortunately, the metallic contacts between DUT and DIB board are often very
inductive and/or capacitive. Stray inductance and capacitance of the contacts can represent a
major problem, especially when testing high-impedance or high-frequency circuits. Although
several companies have marketed test sockets that reduce these problems, a socketed device
will often not perform quite as well as a device soldered directly to a printed circuit board.
Performance differences due to sockets are yet another potential source of correlation error
and extended time to market.

1.6.4 Economics of Production Testing

Time is money, especially when it comes to production test programs. A high-performance tes-
ter may cost two million dollars or more, depending on its configuration. For a specific class of
devices developed with design-for-test in mind, the test system can be reduced to as low as two
hundred thousand dollars. Probers and handlers may cost five hundred thousand dollars or more.
If we also include the cost of providing floor space, electricity, and production personnel, it is easy
to understand why testing is an expensive business.
One second of test time can cost a semiconductor manufacturer one to six cents. This
may not seem expensive at first glance, but when test costs are multiplied by millions of
devices a year the numbers add up quickly. For example, a five-second test program costing
four cents per second times one million devices per quarter costs a company eight hundred
thousand dollars per year in bottom-line profit. Testing can become the fastest-growing por-
tion of the cost of manufacturing a mixed-signal device if the test engineer does not work on
a cost optimized test solution. When testing instead of one device at a time the test solution
allows testing eight devices or more with one test insertion, the test cost can be kept under
control to be still in the single-digit percentage of the build cost of the device. Continuous
process improvements and better photolithography allow the design engineers to add more
functions on a single semiconductor chip at little or no additional cost. Unfortunately, test
time (especially data collection time) cannot be similarly reduced by simple photolithogra-
phy. A 100-Hz sine wave takes 10 ms per cycle no matter how small we shrink a transistor.
One feature common in ATE is multisite capability. Multisite testing is a process in which
multiple devices are tested on the same test head simultaneously with obvious savings in test cost.
The word “site” refers to each socketed DUT. For example, site 0 corresponds to the first DUT,
site 1 corresponds to the second DUT, and so on. Multisite testing is primarily a tester operating
 Chapter 1 • Overview of Mixed-Signal Testing 17

system feature, although duplicate tester instruments must be added to the tester to allow simulta-
neous testing on multiple DUT sites.
Clearly, production test economics is an extremely important issue in the field of mixed-
signal test engineering. Not only must the test engineer perform accurate measurements of mixed-
signal parameters, but the measurements must be performed as quickly as possible to reduce
production costs. Since a mixed-signal test program may perform hundreds or even thousands
of measurements on each DUT, each measurement must be performed in a small fraction of a
second. The conflicting requirements of low test time and high accuracy will be a recurring theme
throughout this book.

PROBLEMS
1.1. List four examples of analog circuits.
1.2. List four examples of mixed-signal circuits.
1.3. Problems 1.3–1.6 relate to the cellular telephone in Figure 1.2. Which type of mixed-signal
circuit acts as a volume control for the cellular telephone earpiece?
1.4. Which type of mixed-signal circuit converts the digital samples into speaker’s voice?
1.5. Which type of mixed-signal circuit converts incoming modulated voice data into digital
samples?
1.6. Which type of digital circuit vocodes the speaker’s voice samples before they are passed to
the base-band interface?
1.7. When a PGA is combined with a digital logic block to keep a signal at a constant level,
what is the combined circuit called?
1.8. Assume a particle of dust lands on a photomask during the photolithographic printing pro-
cess of a metal layer. List at least one possible defect that might occur in the printed IC.
1.9. Why does the cleanliness of the air in a semiconductor fabrication area affect the number
of defects in IC manufacturing?
1.10. List at least four production steps after wafers have been fabricated.
1.11. Why would it be improper to draw conclusions about a design based on characterization
data from one or two devices?
1.12. List three main components of an ATE tester.
1.13. What is the purpose of a DIB board?
1.14. What type of equipment is used to handle wafers as they are tested by an ATE tester?
1.15. List three advantages of concurrent engineering.
1.16. What is the purpose of a test plan?
1.17. List at least four challenges faced by the mixed-signal test engineer.
1.18. Assume that a test program runs on a tester that costs the company 3 cents per second to
operate. This test cost includes tester depreciation, handler depreciation, electricity, floor
space, personnel, and so on. How much money can be saved per year by reducing a 5-s test
program to 3.5 s, assuming that 5 million devices per year are to be shipped. Assume that
only 90% of devices tested are good and that the average time to find a bad device drops to
0.5 s.
1.19. Assume that the profit margin on the device in Problem 1.18 is 20% (i.e., for each $1 worth
of devices shipped to the customer, the company makes a profit of 20 cents). How many
dollars worth of product would have to be shipped to make a profit equal to the savings
offered by the streamlined test program in Problem 1.18? If each device sells for $1.80,
how many devices does this represent? What obvious conclusion can we draw about the
importance of test time reduction versus the importance of selling and shipping additional
devices?
18 AN INTRODUCTION TO MIXED-SIGNAL IC TEST AND MEASUREMENT

REFERENCES
1. M. Burns, High Speed Measurements Using Undersampled Delta Modulation, 1997 Teradyne
User’s Group proceedings, Teradyne, Inc., Boston.
2. M. Abramovici, M. A. Breuer, and A. D. Friedman, Digital Systems Testing and Testable Design,
revised printing, IEEE Press, New York, January 1998, ISBN 0780310624.
3. P. K. Lala, Practical Digital Logic Design and Testing, Prentice Hall, Upper Saddle River, NJ,
1996, ISBN 0023671718.
4. J. Max Cortner, Digital Test Engineering, John Wiley & Sons, New York, 1987, ISBN
0471851353.
5. D. A. Johns and K. Martin, Analog Integrated Circuit Design, John Wiley & Sons, New York,
1996, ISBN 0471144487.
 CHAPTER 2

Tester Hardware

T his chapter explores the architecture of a mixed-signal ATE tester. While we do not focus on
any particular ATE from any specific vendor, our intent here is to give a general overview of
the common instruments found in such testers. This will include a discussion on DC sources and
meters, waveform digitizers, arbitrary waveform generators, an RF measurement subsystem, and
digital pattern generators with sources and capture functionality. We shall encounter these instru-
ments again from time to time throughout the remainder of this textbook.

2.1 MIXED-SIGNAL TESTER OVERVIEW

2.1.1 General-Purpose Testers Versus Focused Bench Equipment
General-purpose mixed-signal testers must be capable of testing a variety of dissimilar
devices. On any given day, the same mixed-signal tester may be expected to test video pal-
ettes, cellular telephone devices, data transceivers, and general-purpose ADCs and DACs. The
test requirements for these various devices are very different from one another. For example,
the cellular telephone base-band interface shown in Figure 1.2 may require a phase trajectory
error test or an error vector magnitude test. Dedicated bench instruments can be purchased
that are specifically designed to measure these application-specific parameters. It would be
possible to install one of these stand-alone boxes into the tester and communicate with it
through an IEEE-488 GPIB bus. However, if every type of DUT required two or three special-
ized pieces of bolt-on hardware, the tester would soon resemble Frankenstein’s monster and
would be prohibitively expensive.
The mixed-signal production tester cannot be focused toward a specific type of device if
it is to handle a variety of DUTs. Instead of implementing tests like phase trajectory error and
error vector magnitude using a dedicated bench instrument, the tester must emulate this type of
equipment using a few general-purpose instruments. The instruments are combined with software
routines to simulate the operation of the dedicated bench instruments.

19
20 AN INTRODUCTION TO MIXED-SIGNAL IC TEST AND MEASUREMENT

2.1.2 Generic Tester Architecture

Mixed-signal testers come in a variety of “flavors” from a variety of vendors. Unlike the ubiquitous
PC, testers are not at all standardized in architecture. Each ATE vendor adds special features that
they feel will give them a competitive advantage in the marketplace. Consequently, mixed-signal
testers from different vendors do not use a common software platform. Furthermore, a test routine
implemented on one type of tester is often difficult to translate to another tester type because of
subtle differences in the hardware tradeoffs designed into each tester. Nevertheless, most mixed-
signal testers share many common features. In this chapter, we will examine these common fea-
tures without delving too deeply into specific details for any particular brand of tester.

2.2 DC RESOURCES
2.2.1 General-Purpose Multimeters
Most testers incorporate a high-accuracy multimeter that is capable of making fast DC measure-
ments. A tester may also provide a slower, very high-accuracy voltmeter for more demanding mea-
surements such as those needed in focused calibrations. However, this slower instrument may not
be usable for production tests because of the longer measurement time. The fast, general-purpose
multimeter is used for most of the production tests requiring a nominal level of accuracy.

Figure 2.1. Generic mixed-signal tester architecture.

Digital vector sequencer

Digital
Source Capture
vector
memory memory
memory

Waveform data Waveform data

from tester computer Timing to tester computer or
and array processor
User formatting
computer

Tester Digital
computer pin cards

Array DUT
p roce ssor

Time
DC sources measurement
Relay matrix system
and
Sine source other VM DC Meter
interconnects
AW G Digitizer

Clocks and
synchronization
 Chapter 2 • Tester Hardware 21

Figure 2.1 shows a generic mixed-signal tester architecture. It includes system computers, DC
sources, DC meters, relay control lines, relay matrix lines, time measurement hardware, arbitrary
waveform generators, waveform digitizers, clocking and synchronization sources, and a digital
subsystem for generating and evaluating digital patterns and signals. This chapter will briefly
examine the operation of each of these tester subsystems.
A detailed DC multimeter structure is shown in Figure 2.2. This meter can handle either
single-ended or differential inputs. Its architecture includes a high-impedance differential to
single-ended converter (instrumentation amplifier), a low-pass filter, a programmable gain
amplifier (PGA) for input ranging, a high-linearity ADC, integration hardware, and a sample-
and-difference stage. It also includes an input multiplexer stage to select one of several input
signals for measurement.
The instrumentation amplifier provides a high-impedance differential input. The high imped-
ance avoids potential DC offset errors caused by bias current leaking into the meter. For single-
ended measurements, the low end of the meter may be connected to ground through relays in the
input selection multiplexer. The multimeter can also be connected to any of the tester’s general-
purpose DC voltage sources to measure their output voltage. The meter can also measure current
flowing from any of the DC sources. This capability is very useful for measuring power supply
currents, impedances, leakage currents, and other common DC parametric values. A PGA placed
before the meter’s ADC allows proper ranging of the instrument to minimize the effects of the
ADC’s quantization error (see Section 5.2.4 and Section 5.5).
The meter may also include a low-pass filter in its input path. The low-pass filter removes
high-frequency noise from the signal under test, improving the repeatability of DC measurements.
This filter can be enabled or bypassed using software commands. It may also have a program-
mable cutoff frequency so that the test engineer can make tradeoffs between measurement repeat-
ability and test time (see Section 5.6). In addition, some meters may include an integration stage,
which acts as a form of hardware averaging circuit to improve measurement repeatability.
Finally, a sample-and-difference stage is included in the front end of many ATE multim-
eters. The sample-and-difference stage allows highly accurate measurements of small differences
between two large DC voltages. During the first phase of the measurement, a hardware sample-
and-hold circuit samples a voltage. This first reference voltage is then subtracted from a second
voltage (near the first voltage) using an amplifier-based subtractor. The difference between the

Figure 2.2. General-purpose DC multimeter.

Input select i on
m u l t i pl e x e r Sample and Low-pass
difference filter
Normal
inputs PGA

V oltage /
current
sources Diff e re n t i al to Range control
single-ende d
convert er
(instrumentation
amplifier)
Integrator

Met er
ADC
re sul t
22 AN INTRODUCTION TO MIXED-SIGNAL IC TEST AND MEASUREMENT

EXAMPLE 2.1
A single-ended DC voltmeter has a resolution of 12 bits. It also features a sample-and-difference
front-end circuit. We wish to use this meter to measure the differential offset voltage of a DUT’s
output buffer. Each of the two outputs is specified to be within a range of 1.35 V ± 10 mV, and
the differential offset is specified to be ±5 mV. The meter input can be set to any of the following
ranges: ±10 V, ±1 V, ±100 mV, ±10 mV, and ±1 mV. Assuming that all components in the meter
are perfectly linear (with the exception of the meter’s quantization error), compare the accuracy
achieved using two simple DC measurements with the accuracy achieved using the sample-and-
difference circuit.

Solution:
The simplest way to measure offset using a single-ended DC voltmeter is to connect the met-
er to the OUTP output, measure its voltage, connect the meter to the OUTN output, measure
its voltage, and subtract the second voltage from the first. Using this approach, we have to set
the meter’s input range to ±10 V to accommodate the 1.35 V DUT output signals. Thus each
measurement may have a quantization error of as much as ± ½ (20 V/212–1) = ± 2.44 mV.
Therefore the total error might be as high as ±4.88 mV, assuming that the quantization er-
ror from the first measurement is positive, while the quantization error from the second mea-
surement is negative. Since the specification limit is ±5 mV, this will be an unacceptable test
method.
Using the sample-and-difference circuitry, we could range the meter input to the worst-
case difference between the two outputs, which is 5 mV, assuming a good device. The lowest
meter range that will accommodate a 5-mV signal is ±10 mV. However, we also need to be
able to collect readings from bad devices for purposes of characterization. Therefore, we will
choose a range of ±100 mV, giving us a compromise between accuracy and characterization
flexibility.
During the first phase of the sample-and-difference measurement, the voltage at the OUTN
pin is sampled onto a holding capacitor internal to the meter. Then the meter is connected to the
OUTP pin and the second phase of the measurement amplifies the difference between the OUTP
voltage and the sampled OUTN voltage. Since the meter is set to a range of ±100 mV, a 100-mV
difference between OUTP and OUTN will produce a full-scale 10-V input to the meter’s ADC. This
serves to reduce the effects of the meter’s quantization error. The maximum error is given by
± ½ (100 mV/212–1) = ± 12.2 μV. Again, the worst-case error is twice this amount, or ±24.4 μV,
which is well within the requirements of our measurement.

two voltages is then amplified and measured by the meter’s ADC, resulting in a high-resolution
measurement of the difference voltage. This process reduces the quantization error that would
otherwise result from a direct measurement of the large voltages using the meter’s higher voltage
ranges.

2.2.2 General-Purpose Voltage/Current Sources

Most testers include general-purpose DC voltage/current sources, commonly referred to as V/I
sources or DC sources. These programmable power supplies are used to provide the DC voltages
and currents necessary to power up the DUT and stimulate its DC inputs. Many general-purpose
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 Dreizehntes Kapitel.
Rückblick auf die früheren Versuche, zu sprechen. — Ragnhild Kaata. — Unterricht
in der Lautsprache bei Fräulein Fuller. — Freude über den Erfolg. — Ablesen von
den Lippen mittels der Finger. — Gebrauch des Fingeralphabets.

Im Frühjahr 1890 lernte ich sprechen.[5] Ich hatte stets ein

starkes Verlangen in mir gefühlt, hörbare Laute auszustoßen. Ich
pflegte Töne hervorzubringen, wobei ich die eine Hand an meinen
Kehlkopf legte, während die andere den Bewegungen der Lippen
folgte. Ich freute mich über alles, was ein Geräusch machte, und
liebte es, zu fühlen, wie die Katze schnurrte und der Hund bellte.
Ebenso legte ich mit Vorliebe die Hand an den Kehlkopf eines
Sängers oder auf ein Klavier, wenn es gespielt wurde. Ehe ich
Gesicht und Gehör verlor, hatte ich bereits sprechen gelernt, aber
nach meiner Krankheit hörte ich auf zu sprechen, weil ich nicht mehr
hören konnte. Ich pflegte den ganzen Tag über auf dem Schoße
meiner Mutter zu sitzen und meine Hände an ihr Gesicht zu halten,
weil es mir Vergnügen machte, die Bewegungen ihrer Lippen zu
fühlen, und auch ich bewegte meine Lippen, obgleich ich vergessen
hatte, was Sprechen sei. Meine Bekannten behaupten, daß ich auf
natürliche Art lachte und weinte, und eine Zeitlang brachte ich
allerlei Töne und Wortbestandteile hervor, nicht weil sie ein
Verständigungsmittel bildeten, sondern weil ich die gebieterische
Notwendigkeit in mir fühlte, meine Stimmorgane zu üben. Es gab
jedoch ein Wort, an dessen Bedeutung ich mich immer noch
erinnerte, nämlich water. Ich sprach es wa–wa aus. Selbst dieses
wurde immer unverständlicher bis zu der Zeit, als Fräulein Sullivan
mich zu unterrichten begann. Ich hörte erst auf, es zu gebrauchen,
als ich gelernt hatte, das Wort mit meinen Fingern zu buchstabieren.
Ich hatte längst erkannt, daß meine Umgebung sich anderer
Verständigungsmittel bediente als ich, und schon ehe ich erfuhr, daß
ein taubstummes Kind sprechen lernen kann, war ich mir meiner
Unzufriedenheit mit den Verständigungsmitteln, über die ich bereits
verfügte, bewußt. Wer gänzlich auf das Fingeralphabet angewiesen
ist, trägt stets eine Empfindung mit sich herum, als werde er durch
etwas zurückgehalten, eingeengt. Diese Empfindung begann mich
mit einem beunruhigenden, vorwärts treibenden Bewußtsein eines
Mangels, der beseitigt werden müsse, zu erfüllen. Meine Gedanken
wollten sich oft aufschwingen und wie die Vögel gegen den Wind
ankämpfen, und ich übte meine Lippen und meine Stimme beharrlich
weiter. Freunde suchten mich von diesen Bemühungen abzubringen,
weil sie fürchteten, sie würden zu nichts weiter führen als zu einer
Enttäuschung. Aber ich blieb beharrlich dabei, und bald trat etwas
ein, was schließlich zur Beseitigung dieses für unüberwindlich
geltenden Hindernisses führen sollte — ich erfuhr die Geschichte von
Ragnhild Kaata.
Im Jahre 1890 kam Frau Lamson, eine von Laura Bridgmans
Lehrerinnen, die soeben von einer Reise nach Schweden und
Norwegen zurückgekehrt war, zu mir, um mich zu besuchen, und
erzählte mir von Ragnhild Kaata, einem taubstummen und blinden
Mädchen in Norwegen, das tatsächlich sprechen gelernt hatte. Frau
Lamson hatte kaum ihre Erzählung von dem Erfolge dieses
Mädchens beendet, als ich Feuer und Flamme war. Auch ich faßte
den Entschluß, sprechen zu lernen. Ich wollte mich nicht zufrieden
geben, bis mich meine Lehrerin zu Fräulein Sarah Fuller, der Leiterin
der Horace Mann-Schule mitnahm, um diese zu bitten, ihr mit Rat
und Tat beizustehen. Diese liebenswürdige, sanfte Dame erbot sich
dazu, mich selbst zu unterrichten, und wir begannen am 26. März
1890.
Fräulein Fullers Methode war folgende: sie legte meine Hand
leicht über ihr Gesicht und ließ mich die Stellung ihrer Zunge und
ihrer Lippen fühlen, wenn sie einen Ton hervorbrachte. Ich war voller
Eifer, ihr jede Bewegung nachzumachen, und binnen einer Stunde
hatte ich sechs Elemente der Sprache erlernt: m, p, a, s, t, i.
Fräulein Fuller erteilte mir im ganzen elf Unterrichtsstunden. Ich
werde nie das Erstaunen und die Freude vergessen, die mich
erfüllten, als ich meinen ersten zusammenhängenden Satz
aussprach: It is warm. Es waren ja nur abgerissene und
gestammelte Silben, aber es war menschliche Sprache. Meine Seele,
die sich einer neuen Kraft bewußt geworden war, war von der
Knechtschaft erlöst und fand durch diese abgerissenen
Sprachsymbole den Zugang zu aller Erkenntnis und allem Glauben.
Kein taubstummes Kind, das ernstlich versucht hat, die Worte
auszusprechen, die es nie gehört hat — um aus dem Kerker des
Schweigens herauszukommen, in dem kein Ton der Liebe, kein
Vogelgesang, keine Musik je die Stille unterbricht — kann den
Schauer des Erstaunens, die Freude der Entdeckung vergessen, die
es übermannten, als es sein erstes Wort aussprach. Nur jemand, der
in ähnlicher Lage gewesen ist, kann den Eifer ermessen, mit dem ich
zu meinem Spielzeuge, zu Steinen, Bäumen, Vögeln und stummen
Tieren sprach, oder das Entzücken nachfühlen, das ich empfand,
wenn Mildred auf meinen Ruf zu mir eilte oder meine Hunde meinen
Befehlen gehorchten. Es bildet einen unsäglichen Gewinn für mich,
in geflügelten Worten sprechen zu können, die keiner Uebertragung
bedürfen. Als ich sprach, schwangen sich aus meinen Worten
glückliche Gedanken empor, die sich vielleicht vergeblich bemüht
hätten, sich aus meinen Fingern herauszuarbeiten.
Aber man darf nicht glauben, daß ich in dieser kurzen Zeit
wirklich sprechen gelernt hätte. Ich hatte nur die Elemente der
Sprache erlernt. Fräulein Fuller und Fräulein Sullivan konnten mich
verstehen, aber die meisten Leute hätten von hundert Wörtern nicht
ein einziges verstanden. Auch ist es nicht wahr, daß ich nach
Erlernung dieser Elemente alles übrige aus eigener Kraft erreichte.
Ohne Fräulein Sullivans Genialität, ohne ihre unermüdliche Ausdauer
und Hingebung hätte ich mich der natürlichen Sprache nie so weit
nähern können, wie ich es in Wahrheit getan habe. Vor allen Dingen
mühte ich mich Tag und Nacht ab, ehe ich mich selbst meinen
intimsten Freunden verständlich machen konnte, dann aber bedurfte
ich beständig Fräulein Sullivans Hilfe bei meinen Bemühungen, jeden
Laut deutlich zu artikulieren und alle Laute auf die mannigfaltigste
Weise zu verbinden. Noch jetzt lenkt sie täglich meine
Aufmerksamkeit auf die fehlerhafte Aussprache einzelner Wörter.
Jeder Taubstummenlehrer weiß, was dies bedeutet, und nur ein
solcher kann überhaupt die Schwierigkeiten würdigen, mit denen ich
zu kämpfen hatte. Beim Ablesen von den Lippen meiner Lehrerin
war ich gänzlich von meinen Fingern abhängig; ich hatte mich des
Tastsinnes bei der Wahrnehmung der Schwingungen des Kehlkopfes,
der Bewegungen des Mundes und des Gesichtsausdrucks zu
bedienen, und oft täuschte sich dieser Sinn. In solchen Fällen war
ich genötigt, die Wörter oder Sätze oft stundenlang zu wiederholen,
bis ich den entsprechenden Klang in meiner eigenen Stimme fühlte.
Meine Arbeit bestand in Uebung, Uebung, Uebung. Entmutigung und
Ermüdung warfen mich oft nieder; aber im nächsten Augenblick
spornte mich der Gedanke, daß ich bald zu Hause bei meinen Lieben
sein und ihnen zeigen würde, was ich erreicht hätte, von neuem an,
und ich stellte mir stets ihre Freude bei dem Gelingen meiner
Bemühungen vor Augen.
„Meine kleine Schwester wird mich jetzt verstehen können,“ war
ein Gedanke, der stärker war als alle Hindernisse. Ich pflegte voller
Begeisterung zu wiederholen: „Ich bin jetzt nicht mehr stumm.“ Ich
konnte nicht verzweifeln, weil ich mir die Freude, zu meiner Mutter
sprechen und ihr die Antworten von den Lippen ablesen zu können,
mit den glänzendsten Farben ausmalte. Es überraschte mich, zu
finden, wie viel leichter es ist, zu sprechen, als mit den Fingern zu
buchstabieren, und ich schaltete meinerseits das Fingeralphabet als
Verständigungsmittel aus; doch bedienen sich Fräulein Sullivan und
ein paar Freunde noch seiner in der Unterhaltung mit mir, denn es
ist bequemer und rascher, als das Ablesen von den Lippen.
Es ist hier vielleicht der geeignete Ort, etwas über den Gebrauch
unseres Fingeralphabets zu sagen, das manche, die uns nicht
kennen, zu befremden scheint. Wer mittelst seiner Hand mir vorliest
oder mit mir spricht, bedient sich in der Regel des von den
Taubstummen gebrauchten einhändigen Fingeralphabets. Ich lege
meine Hand so leicht auf die Hand des Sprechenden, daß keine ihrer
Bewegungen gehemmt wird. Die Stellung der Hand ist ebenso leicht
zu fühlen wie zu sehen. Ich fühlte ebensowenig jeden Buchstaben
wie andere jeden Buchstaben für sich sehen, wenn sie lesen.
Beständige Uebung macht die Finger äußerst biegsam, und einige
meiner Freunde buchstabieren sehr rasch, beinahe so rasch, wie
jemand auf der Schreibmaschine schreibt. Das bloße Buchstabieren
ist selbstverständlich in nicht höherem Grade eine bewußte
Handlung als das Schreiben.
Als ich mir die Sprache angeeignet hatte, konnte ich es kaum
erwarten, nach Hause zu kommen. Endlich nahte der glückliche
Augenblick. Während der Rückreise hatte ich fortwährend mit
Fräulein Sullivan gesprochen, nicht um zu sprechen, sondern um
mich bis zur letzten Minute zu vervollkommnen. Fast ehe ich es
ahnte, hielt der Zug auf dem Bahnhofe in Tuscumbia, und auf dem
Perron stand die ganze Familie. Meine Augen füllen sich noch jetzt
mit Tränen, wenn ich daran denke, wie mich meine Mutter sprachlos
und zitternd vor Freude an ihr Herz drückte und auf jede Silbe, die
ich sprach, atemlos lauschte, während die kleine Mildred meine freie
Hand ergriff, sie küßte und umhertanzte, und mein Vater seinen
Stolz und seine Liebe durch tiefes Schweigen bekundete. Es war, als
sei Jesaias Prophezeiung an mir in Erfüllung gegangen: Die Berge
und Hügel werden vor dir Lieder anstimmen, und alle Bäume des
Feldes werden vor Freude in ihre Hände klatschen.

[5] Vergl. Helens Brief S. 161 ff. und Fräulein Sullivans Bericht
S. 311 ff.
 Vierzehntes Kapitel.
Die Frostkönig-Episode. — Betrachtungen über Schriftstellerei.

Der Winter des Jahres 1892 wurde durch eine Wolke an dem
heiteren Himmel meiner Kindheit getrübt. Anstatt der Freude waren
für lange, lange Zeit Zweifel, Sorge und Furcht bei mir eingekehrt.
Die Bücher verloren ihren Reiz für mich, und noch jetzt schnürt sich
mir bei dem Gedanken an jene schrecklichen Tage das Herz
zusammen. Eine kleine Geschichte mit dem Titel »Der Frostkönig«,
[6] die ich schrieb und an Herrn Anagnos, den Direktor des
Perkinsschen Blindeninstitutes schickte, bildete die Veranlassung zu
all der Unruhe. Um die Sache klarzustellen, muß ich die Tatsachen in
Verbindung mit folgender Episode auseinandersetzen, die zu
erwähnen mich sowohl die Gerechtigkeit gegen meine Lehrerin wie
gegen mich selbst nötigt.
Ich schrieb die Erzählung, als ich zu Hause war, in dem Herbste,
nachdem ich sprechen gelernt hatte. Wir waren von Fern Quarry
später als gewöhnlich aufgebrochen. Während unseres Aufenthaltes
dort hatte mir Fräulein Sullivan die Schönheiten des herbstlichen
Laubes beschrieben, und es scheint, als hätten ihre Schilderungen
die Erinnerung an ein Märchen wachgerufen, das mir offenbar
einmal vorgelesen worden war und das ich unbewußt behalten
haben muß. Ich glaubte damals eine „Geschichte zu machen“, wie
die Kinder sagen, und setzte mich voller Eifer hin, die
niederzuschreiben, ehe sich die Gedanken wieder verflüchtigten. Die
Gedanken flossen mir leicht aus der Feder; ich empfand lebhafte
Freude bei der Ausarbeitung. Worte und Bilder strömten mir in
reicher Fülle zu, und während ich mir einen Satz nach dem anderen
ausdachte, schrieb ich alles mit meinem Braillegriffel nieder. Wenn
mir jetzt Worte und Bilder ohne besondere Anstrengung kommen, so
betrachte ich dies als einen ziemlich sicheren Beweis dafür, daß sie
nicht mein geistiges Eigentum, sondern fremdes Gut sind, von dem
ich nichts wissen will. Damals aber nahm ich alles, was ich las,
begierig auf ohne irgend einen Gedanken an Verfasserrecht, und
selbst jetzt kann ich die Grenzlinie zwischen meinen Gedanken und
denen, die ich in meinen Büchern finde, nicht ganz scharf ziehen.
Ich glaube, dies liegt daran, daß mir soviele Eindrücke durch die
Vermittlung der Augen und Ohren anderer zugehen.
Als ich mit meiner Erzählung fertig war, las ich sie meiner
Lehrerin vor, und ich erinnere mich noch jetzt lebhaft der Freude, die
ich bei den gelungenen Stellen empfand, sowie meiner Ungeduld,
wenn ich durch die Verbesserung der Aussprache eines Wortes
unterbrochen wurde. Beim Mittagessen wurde sie der versammelten
Familie vorgelesen, die ganz erstaunt war, daß ich so gut schrieb. Es
fragte mich auch jemand, ob ich sie nicht in irgend einem Buche
gelesen hätte.
Diese Frage überraschte mich sehr, denn ich hatte nicht die
geringste Erinnerung daran, daß sie mir je vorgelesen worden sei.
Ich sagte daher mit aller Entschiedenheit: O nein, es ist eine
Geschichte von mir, und ich habe sie für Herrn Anagnos geschrieben.
Demgemäß schrieb ich die Erzählung ab und schickte sie dem
genannten Herrn zu seinem Geburtstage. Es wurde mir geraten, den
Titel, der ursprünglich »Herbstlaub« (Autumn Leaves) lautete, in
»Der Frostkönig« (The Frost King) umzuändern, was ich denn auch
tat. Ich trug die kleine Erzählung selbst zur Post, und es war mir
dabei zu Mute, als ob ich in den Wolken schwebte. Ich ließ mir wenig
davon träumen, wie hart ich für dieses Geburtstagsgeschenk zu
büßen haben würde.
Herr Anagnos war über den »Frostkönig« entzückt und
veröffentlichte das Märchen in einem seiner Jahresberichte über das
Perkinssche Institut. Dies war der Gipfel meiner Glückseligkeit, von
dem ich aber bald jäh wieder zur Erde geschleudert werden sollte.
Ich war nur kurze Zeit in Boston gewesen, als es sich herausstellte,
daß eine ähnliche Geschichte wie »Der Frostkönig«, nämlich »Die
Frostelfen« (The Frost Fairies) von Fräulein Margaret T. Canby, vor
meiner Geburt in einem Buche mit dem Titel »Birdie und seine
Freunde« (Birdie and His Friends) erschienen sei. Die beiden
Erzählungen stimmten in Inhalt und Form so sehr überein, daß kein
Zweifel darüber bleiben konnte, daß Fräulein Canbys Märchen mir
vorgelesen worden sein mußte, und daß das meinige — ein Plagiat
war. Es hielt schwer, mir dies verständlich zu machen; als ich es aber
begriffen hatte, war ich tief betrübt. Kein Kind hat je einen bittereren
Kelch getrunken als ich. Ich hatte mir Schimpf und Schande
zugezogen, ich hatte Verdacht bei denen erregt, die ich am meisten
liebte. Und doch, wie war es möglich, daß so etwas geschehen
konnte? Ich zermarterte mein Gehirn unablässig, um mich an irgend
etwas zu erinnern, was ich über den Frost gelesen haben könnte,
bevor ich den »Frostkönig« schrieb; ich konnte mich aber auf nichts
entsinnen als auf die volkstümliche Redensart von Jack Frost und ein
Kindergedichtchen: »Die Launen des Frostes« (The Freaks of the
Frost), und ich wußte, daß ich dieses nicht bei meiner Arbeit benutzt
hatte.
Zunächst schien mir Herr Anagnos zu glauben, obgleich er
großen Kummer darüber empfand. Er war außergewöhnlich zärtlich
und liebevoll zu mir, und eine kurze Zeitlang verschwand der
Schatten. Ihm zuliebe suchte ich mich zu fassen und mich zur Feier
von Washingtons Geburtstag, der bald nach dem peinlichen
Zwischenfall festlich begangen wurde, so hübsch wie möglich zu
machen.
Ich sollte die Ceres in einer Art von Maskenspiel darstellen, das
von den blinden Kindern aufgeführt wurde. Wie gut erinnere ich
mich an das reizvolle Gewand, das mich umhüllte, an das bunte
Herbstlaub, das mein Haupt schmückte, an die Früchte und Aehren
zu meinen Füßen und in meinen Händen, und unter all der Heiterkeit
des Maskenspiels das drückende Bewußtsein eines nahenden
Unheils, das mir das Herz schwer machte!
Am Abend vor der Feier hatte eine der Institutslehrerinnen eine
Frage betreffs des »Frostkönigs« an mich gerichtet, und ich hatte ihr
geantwortet, daß Fräulein Sullivan mir von Jack Frost und seinen
Wunderwerken erzählt habe. Irgend eine Aeußerung von mir schien
sie als Geständnis aufzufassen, daß ich mich an Fräulein Canbys
Märchen von den »Frostelfen« erinnere, und sie teilte Herrn
Anagnos dies mit, obgleich ich ihr ganz entschieden erklärte, sie
habe mich mißverstanden.
Herr Anagnos, der mich zärtlich liebte, blieb den Beteuerungen
meiner Liebe und Unschuld gegenüber taub, da er getäuscht worden
zu sein glaubte. Er war der Meinung oder hegte wenigstens den
Verdacht, daß Fräulein Sullivan und ich uns bewußt die Gedanken
einer anderen angeeignet und sie ihm in betrügerischer Absicht
zugeschickt hätten, um Bewunderung bei ihm zu finden. Ich wurde
vor ein Gericht gestellt, das aus den Lehrern und Beamten des
Institute bestand, und Fräulein Sullivan wurde aufgefordert, mich
allein zu lassen. Dann wurde ich einem förmlichen Kreuzverhör
unterworfen, das mich auf die Vermutung brachte, meine Richter
seien fest entschlossen, mich zu dem Geständnis zu zwingen, ich
erinnerte mich, daß mir das Märchen »Die Frostelfen« vorgelesen
worden sei. Ich fühlte aus jeder Frage den Zweifel und den Verdacht
heraus, den sie in ihrem Innern hegten, und ebenso empfand ich es,
daß ein geliebter Freund uns vorwurfsvoll betrachtete, obgleich ich
dies alles nicht in Worte fassen konnte. Alles Blut drängte sich mir
nach meinem wild pochenden Herzen, und ich konnte kaum
sprechen außer in abgerissenen Worten und Silben. Selbst das
Bewußtsein, das Ganze sei nur ein furchtbares Mißverständnis,
konnte meinen Schmerz nicht lindern, und als ich schließlich das
Zimmer verlassen durfte, war ich noch ganz außer mir und achtete
weder auf die Liebkosungen meiner Lehrerin noch auf die zärtlichen
Worte meiner Freunde, die mir sagten, ich sei ein braves Mädchen,
auf das man stolz sein könne.
Als ich diese Nacht in meinem Bette lag, weinte ich so
herzbrechend, wie hoffentlich wenige Kinder geweint haben. Mir war
so eisig kalt, daß ich glaubte, den nächsten Morgen nicht mehr zu
erleben, und dieser Gedanke tröstete mich. Ich glaube, wenn dieser
Schlag mich einige Jahre später getroffen hätte, so würde mein Geist
unrettbar zusammengebrochen sein. Aber der Engel des Vergessens
hat viel von dem Elend und der Bitternis dieser traurigen Tage
aufgesammelt und mit sich fortgenommen.
Fräulein Sullivan hatte nie von den »Frostelfen« oder dem Buch,
in dem das Märchen erschienen war, gehört. Mit Dr. Alexander
Grahams Hilfe untersuchte sie die Sache gründlich, und schließlich
stellte es sich heraus, daß Frau Sophia C. Hopkins im Jahre 1888 ein
Exemplar von Fräulein Canbys »Birdie und seine Freunde« besaß, als
wir den Sommer mit ihr in Brewster zubrachten. Frau Hopkins
konnte das Buch nicht mehr finden, sie hat mir aber erzählt, daß sie,
während Fräulein Sullivan auf einer Ferienreise begriffen war,
versucht habe, mir durch Vorlesen aus verschiedenen Büchern die
Zeit zu vertreiben, und obgleich sie sich nicht deutlicher als ich
erinnern konnte, die »Frostelfen« gelesen zu haben, war sie doch
ganz sicher, daß sich ein Exemplar von »Birdie und seine Freunde«
unter diesen Büchern befunden habe. Sie erklärte sich das Fehlen
des Buches dadurch, daß sie vor kurzem ihr Haus verkauft und dabei
verschiedene Jugendschriften, sowie alte Schulbücher und Märchen
verschenkt hatte, und daß sich die betreffende Erzählung
wahrscheinlich unter diesen befunden hätte.
Erzählungen hatten damals wenig oder gar kein Interesse für
mich; aber das bloße Buchstabieren der seltsamen Worte genügte,
einem kleinen Mädchen die Zeit zu vertreiben, das selber beinahe
nichts zu seiner Unterhaltung beitragen konnte, und obgleich ich
mich keines einzelnen Umstandes bei dieser Lektüre entsinne, kann
ich doch nicht umhin zu glauben, daß ich mir die größte Mühe
gegeben habe, die Worte zu behalten, in der Absicht, sie meiner
Lehrerin nach ihrer Rückkehr zu wiederholen. Das eine ist
unzweifelhaft, die Sprache war mir unauslöschlich eingeprägt,
obgleich dies lange Zeit niemand wußte, am wenigsten ich selbst.
Als dann Fräulein Sullivan zurückkam, sprach ich mit ihr nicht
über die »Frostelfen«, wahrscheinlich, weil sie sofort begann, mir
den »Kleinen Lord Fauntleroy«[7] vorzulesen, der mich so
begeisterte, daß ich an nichts anderes denken konnte. Aber die
Tatsache bleibt bestehen, daß mir Fräulein Canbys Märchen früher
vorgelesen worden war und daß es sich mir, lange nachdem ich es
vergessen hatte, mit solcher Ursprünglichkeit wieder aufdrängte, daß
ich nie auf den Verdacht geriet, es könne das Geisteskind einer
anderen sein.
Mitten in meinem Schmerze erhielt ich viele Beweise der Liebe
und Teilnahme. Alle Freunde, die ich am meisten liebte, sind mir
damals bis auf einen treu geblieben. Fräulein Canby selbst schrieb
mir freundlich: Eines Tages werden Sie ein Märchen eigener
Erfindung schreiben, das viele aufrichten und erheben wird. — Aber
diese Prophezeiung ist nie in Erfüllung gegangen. Ich habe nie mehr
zum Zwecke der bloßen Unterhaltung mit Worten gespielt. In der Tat
bin ich seitdem stets von dem Gedanken gequält worden, daß das,
was ich schreibe, nicht mein geistiges Eigentum ist. Lange Zeit
wurde ich, wenn ich einen Brief schrieb, selbst an meine Mutter, von
einem plötzlichen Angstgefühl befallen und ich zergliederte meine
Sätze auf das genaueste, um sicher zu sein, sie nicht in einem Buche
gelesen zu haben. Ohne den unausgesetzten Zuspruch Fräulein
Sullivans würde ich, wie ich glaube, jeden weiteren Versuch, mich
schriftstellerisch zu betätigen, aufgegeben haben.
Ich habe seitdem die »Frostelfen« gelesen und ebenso Briefe von
mir, in denen ich noch andere Gedanken Fräulein Canbys benutzt
habe. In einem von ihnen, einem Briefe an Herrn Anagnos vom 29.
September 1891, finde ich Worte und ganze Sätze, die deutlich an
jenes Buch erinnern. Um dieselbe Zeit schrieb ich den »Frostkönig«,
und dieser Brief enthält gleich vielen anderen eine Anzahl
Redewendungen, die beweisen, daß mein Geist ganz mit dem
Märchen gesättigt war. Ich lege meiner Lehrerin folgende Worte über
das goldene Herbstlaub in den Mund: Ja, es ist schön genug, um
uns über die Flucht des Sommers zu trösten — ein Gedanke, der
unmittelbar aus Fräulein Canbys Geschichte stammt.
Diese Gewohnheit, mir zu assimilieren, was mir gefiel, und es
dann als mein Eigentum auszugeben, tritt vielfach in meinem
frühesten Briefwechsel und meinen ersten schriftstellerischen
Versuchen zutage. In einem Aufsatze, den ich über die alten Städte
Griechenlands und Italiens schrieb, entnahm ich meine glühenden
Schilderungen Quellen, die ich jetzt vergessen habe. Ich kannte
Herrn Anagnos’ Vorliebe für das Altertum und seine begeisterte
Verehrung für Italien und Griechenland. Ich brachte daher aus allen
Büchern, die ich las, die Brocken von Poesie oder Geschichte an, die
ihm, wie ich glaubte, Vergnügen bereiten würden. Herr Anagnos
hatte bei der Besprechung meines Aufsatzes gesagt: Diese
Gedanken sind in ihrem Kerne poetisch. Aber ich verstehe nicht, wie
er je hat der Meinung sein können, ein blindes und taubstummes
Kind von elf Jahren habe diese selbständig gefunden. Doch kann ich
nicht glauben, daß, weil diese Gedanken nicht meinem eigenen
Kopfe entsprungen sind, mein kleiner Aufsatz aus diesem Grunde
alles Interesses bar sein sollte. Er beweist mir, daß ich imstande war,
schöne, poetische Gedanken in klaren, lebendigen Worten
wiederzugeben.
Jene Jugendaufsätze stellten eine geistige Gymnastik dar. Ich
lernte, wie es alle jungen, unerfahrenen Leute tun, durch
Assimilation und Nachahmung, Gedanken in Worte zu kleiden. Alles,
was ich in einem Buche fand und was mir gefiel, bewahrte ich,
bewußt oder unbewußt, in meinem Gedächtnisse auf und paßte es
meinen Zwecken an. „Wenn man zu schreiben beginnt,“ sagt
Stevenson, „versucht man unwillkürlich nachzuahmen, was einem
am bewundernswertesten erscheint, und wechselt auffallend rasch
mit den Gegenständen seiner Bewunderung. Selbst große Männer
haben erst nach jahrelanger Uebung gelernt, die Legion von Worten,
die sich auf allen möglichen Nebenwegen ihrem Geiste aufdrängten,
in gehörige Ordnung zu bringen.“
Ich fürchte, ich stehe noch jetzt mitten in dieser Entwickelung
drin. Es ist klar, daß ich nicht immer meine eigenen Gedanken von
denen, die ich irgendwo gelesen habe, sondern kann, eben weil das,
was ich lese, das eigentliche Wesen und Gefüge meines Geistes
ausmacht. Infolgedessen fördere ich beinahe in allem, was ich
schreibe, etwas zutage, was große Aehnlichkeit mit der
ungeschickten Stoppelei aufweist, die ich zustande brachte, als ich
anfing, nähen zu lernen. Dieses Stoppelwerk bestand aus allerlei
Fetzen und Lappen — hübschen Stückchen Seide und Sammet, aber
die häßlichen Flicken, die durchaus keinen gefälligen Eindruck
machten, herrschten stets vor. Ebenso bestehen meine
schriftstellerischen Leistungen aus unverarbeiteten eigenen
Begriffen, untermischt mit den klareren Gedanken und gereifteren
Ansichten der Autoren, deren Bücher ich gelesen habe. Die
Hauptschwierigkeit beim Schreiben scheint mir darin zu bestehen,
daß die Sprache des hochgebildeten Geistes unsere verworrenen
Ideen — halb Empfindungen, halb Gedanken — zu einer Zeit
ausdrücken soll, da wir wenig mehr sind als Bündel instinktiver
Antriebe. Die ersten schriftstellerischen Versuche haben große
Aehnlichkeit mit einem Zusammenlegespiel. Wir sehen im Geiste ein
Muster vor uns, das wir mit Worten darzustellen wünschen, aber die
Worte passen nicht in die Zwischenräume, und wenn sie es tun,
stimmen sie nicht mit der Zeichnung überein. Aber wir fahren in
unseren Versuchen fort, weil wir sehen, daß andere Erfolg gehabt
haben, und wir nicht gewillt sind, unseren Mangel an Begabung
zuzugeben.
„Es gibt kein anderes Mittel, originell zu werden, als so geboren
zu sein,“ sagt Stevenson, und obgleich ich gar nicht originell sein
mag, so hoffe ich doch, dereinst meinen erkünstelten, unnatürlichen
schriftstellerischen Versuchen zu entwachsen. Dann werden vielleicht
meine eigenen Gedanken und Erfahrungen zutage treten.
Inzwischen vertraue ich, hoffe ich, arbeite ich unermüdet weiter und
suche es zu verhindern, daß die bittere Erinnerung an den
»Frostkönig« etwa meine Kreise störe.
So hat diese traurige Erfahrung für mich auch etwas Gutes im
Gefolge gehabt: sie ist die Veranlassung gewesen, daß ich über
einige Probleme der Schriftstellerei nachgedacht habe. Ich bedaure
nur das eine, daß der Vorfall den Verlust eines meiner teuersten
Freunde, des Herrn Anagnos, zur Folge hatte.
Nach der Veröffentlichung der »Geschichte meines Lebens« im
Ladies’ Home Journal hat Herr Anagnos in einem Briefe an Herrn
Macy geäußert, er habe mich zu der Zeit, als sich der Vorfall mit dem
»Frostkönig« abspielte, für unschuldig gehalten. Er erklärt, das
Gericht, vor das ich gestellt wurde, habe aus acht Mitgliedern
bestanden: vier blinden und vier sehenden. Vier von diesen,
behauptet er, waren der Ansicht, Fräulein Canbys Erzählung sei mir
vorgelesen worden, während die anderen vier die entgegengesetzte
Meinung vertraten. Herr Anagnos erklärt, seine Stimme zu meinen
Gunsten abgegeben zu haben.
Wie aber auch die Sache gewesen sein und in welchem Sinne er
seine Stimme abgegeben haben mag, das eine ist sicher: als ich in
das Zimmer trat, in dem mich Herr Anagnos so oft auf seinen Knien
gehalten und seine vielfachen Sorgen über meiner Lustigkeit
vergessen hatte, und hier Personen antraf, die Zweifel in mich zu
setzen schienen, fühlte ich, daß etwas Feindseliges und Drohendes
in der Atmosphäre lag, und die nachfolgenden Ereignisse haben
diesen Eindruck bestätigt. Zwei Jahre lang scheint Herr Anagnos an
der Ansicht festgehalten zu haben, daß Fräulein Sullivan und ich
unschuldig seien. Dann änderte er offenbar seine günstige Meinung,
aus welchem Grunde, weiß ich nicht. Auch die Einzelheiten der
Untersuchung kenne ich nicht, und selbst die Namen der Mitglieder
des »Gerichtshofes«, die überdies während der ganzen Verhandlung
kein Wort zu mir sprachen, sind mir unbekannt geblieben. Ich war zu
aufgeregt, um auf irgend etwas zu achten, zu eingeschüchtert, um
Fragen zu stellen. In der Tat kann ich mich kaum entsinnen, was ich
sagte, oder was zu mir gesagt wurde.
Ich habe den Vorfall mit dem »Frostkönig« so ausführlich
dargestellt, da er für mein Leben und meine Erziehung von
Wichtigkeit war, und um kein Mißverständnis aufkommen zu lassen,
habe ich alle Tatsachen wiedergegeben, wie sie mir erscheinen, ohne
die Absicht zu hegen, mich zu verteidigen oder irgend jemand
anzuklagen.

[6] Vergl. S. 323 ff.

[7] Vergl. S. 107 ff., 154.
 Fünfzehntes Kapitel.
Erster Entwurf der »Lebensgeschichte«. — Zweifel und Unruhe. — Reise nach
Washington zur Einführung des Präsidenten Cleveland, nach dem Niagarafall und
der Weltausstellung in Chicago.

Den auf den Zwischenfall mit dem »Frostkönig« folgenden

Sommer und Winter verlebte ich bei den Meinigen in Alabama. Ich
erinnere mich mit Entzücken an jene Heimreise. Alles sproßte und
blühte. Ich war glücklich. Der »Frostkönig« war vergessen.
Als der Boden sich mit den goldenen und purpurnen Blättern des
Herbstes bedeckte und die würzig duftenden Trauben, die die Laube
am anderen Ende des Gartens bedeckten, unter dem Einfluß der
Sonnenwärme eine goldigbraune Färbung annahmen, begann ich
eine Skizze über mein Leben abzufassen — ein Jahr, nachdem ich
den »Frostkönig« geschrieben hatte.
Ich war noch über die Maßen peinlich in betreff jeder Zeile, die
ich schrieb. Der Gedanke, daß meine Arbeit vielleicht nicht mein
ausschließliches geistiges Eigentum sein könne, quälte mich
unausgesetzt. Niemand wußte etwas von diesem Zagen als meine
Lehrerin. Eine seltsame Empfindlichkeit hielt mich davon ab, den
»Frostkönig« zu erwähnen, und oft wenn mir plötzlich im Laufe der
Unterhaltung ein Gedanke kam, buchstabierte ich ihr leise zu: Ich
weiß nicht genau, ob er mir gehört. Bisweilen sagte ich mir, während
ich gerade einen Satz niederschrieb: Wie, wenn es sich herausstellen
sollte, daß dieses alles schon vor langer Zeit von einem anderen
gesagt worden ist? Eine unheimliche Furcht lähmte dann meine
Hand, sodaß ich an diesem Tage nichts mehr schreiben konnte. Und
selbst jetzt fühle ich noch mitunter dasselbe Unbehagen, dieselbe
Unruhe. Fräulein Sullivan tröstete und unterstützte mich auf jede
erdenkbare Weise; aber die fürchterliche Erfahrung, die ich gemacht
hatte, ließ einen bleibenden Eindruck in meinem Geiste zurück,
dessen Bedeutung ich erst jetzt zu verstehen beginne. In der
Absicht, mein Selbstvertrauen wiederherzustellen, überredete mich
meine Lehrerin, einen kurzen Abriß meines Lebens für den Youth’s
Companion zu schreiben. Ich war damals zwölf Jahre alt. Wenn ich
auf das Widerstreben zurückblicke, mit dem ich diese kleine Arbeit
niederschrieb, so kommt es mir vor, als müsse ich eine prophetische
Vision von dem Segen gehabt haben, der aus diesem Unternehmen
für mich entsprang, sonst würde ich es sicher nicht durchgeführt
haben.
Ich schrieb zaghaft, furchtsam, aber entschlossen, von meiner
Lehrerin gedrängt, die wohl einsah, daß, wenn ich die Arbeit
durchführte, ich mein Selbstvertrauen wiedergewinnen und einen
Begriff von meinen Fähigkeiten bekommen würde. Bis zu der Zeit
der Episode mit dem »Frostkönig« hatte ich das unbewußte Leben
eines kleinen Kindes geführt; nun wandten sich meine Gedanken
nach innen, und ich nahm unsichtbare Dinge wahr. Allmählich
erwachte ich aus dem Hindämmern, in das mich jene Erfahrung
versetzt hatte, mit einem durch praktische Betätigung klarer
gewordenen Geist und mit einer richtigeren Erkenntnis des Lebens.
Die Hauptereignisse des Jahres 1893 waren meine Reise nach
Washington zur Einführung des Präsidenten Cleveland und meine
Besuche des Niagarafalls und der Weltausstellung in Chicago. Unter
diesen Umständen wurden meine Studien fortwährend unterbrochen
und oft viele Wochen völlig vernachlässigt, sodaß es mir unmöglich
ist, einen zusammenhängenden Bericht von ihnen zu geben.
Zum Niagarafalle reisten wir im März 1893. Es läßt sich schwer in
Worte fassen, was ich empfand, als ich auf der die amerikanischen
Fälle überragenden Platte stand und die Luft erzittern und die Erde
erbeben fühlte.
Es erscheint vielen seltsam, daß ich einen Eindruck von den
Wundern und Schönheiten des Niagarafalles bekommen haben soll.
Sie fragen mich stets: Was ist diese Schönheit und diese Musik für
Sie? Sie können die Wogen nicht an das Ufer rollen sehen oder ihr
Tosen hören. Was für eine Bedeutung hat dies für Sie? — Es hat im
allerbuchstäblichsten Sinne die höchste Bedeutung für mich. Ich
kann seine Bedeutung ebensowenig ergründen oder definieren, wie
ich die Liebe, die Religion oder die Güte ergründen oder definieren
kann.[8]
Im Sommer 1893 besuchten wir in der Begleitung Dr. Alexander
Graham Bells die Weltausstellung. Ich erinnere mich noch heute mit
durch keinen Mißklang gestörter Freude jener Tage, an denen
tausend kindische Wünsche zu schöner Wirklichkeit erwachten.
Jeden Tag machte ich eine Reise um die Welt und sah ungezählte
Wunderwerke aus den entlegensten Teilen der Erde —
staunenswerte Erfindungen, Schätze der Industrie, der
Geschicklichkeit und aller Tätigkeiten des menschlichen Lebens
tatsächlich unter meinen Fingerspitzen vorübergleiten.
Mit Vorliebe besuchte ich die Schaustellung an dem großen
Mittelwege. Hier schienen sich mir die Märchen aus »Tausendund
einer Nacht« verkörpert zu haben, so voll von Neuem und
Interessantem war alles. Hier befand sich das Indien meiner Bücher
in dem zierlichen Bazar mit seinen Shiwas und seinen
Elefantengöttern wieder; hier war das Land der Pyramiden in ein
Modell von Kairo mit seinen Moscheen und langen Prozessionen von
Kamelen zusammengedrängt; dort drüben lagen die Lagunen von
Venedig, auf denen wir jeden Abend in einer Gondel umherfuhren,
wenn die Ausstellungsgebäude und die Springbrunnen illuminiert
waren. Auch an Bord eines Wikingerschiffes ging ich, das in kurzer
Entfernung von der kleinen Werft vor Anker lag. Ich war schon
vorher, in Boston, auf einem Kriegsschiff gewesen, und es war mir
interessant, auf diesem Wikingerschiff zu sehen, wie der Seemann
einst alles in allem war — wie er dahinsegelte und Sturm und
Windstille mit demselben unverzagten Herzen aufnahm, wie er Jagd
auf jedermann machte, der seinen wilden Ruf: Wir sind von der See!
beantwortete, wie er mit seinem Kopfe und seinen Sehnen arbeitete,
selbstbewußt, selbstgenügsam, anstatt sich durch eine
intelligenzlose Maschine in den Hintergrund drängen zu lassen, wie
es heutzutage mit unseren Blaujacken der Fall ist. So ist es stets —
„Der Mensch ist nur dem Menschen interessant.“
Nicht weit von diesem Schiffe entfernt lag ein Modell der »Santa
Maria«, die ich ebenfalls untersuchte. Der Kapitän zeigte mir
Kolumbus’ Kajüte und sein Pult mit einem Stundenglase darauf.
Dieses kleine Instrument machte den tiefsten Eindruck auf mich,
weil es mich daran erinnerte, wie schwer es dem kühnen Seefahrer
ums Herz gewesen sein muß, als er den Sand Korn für Korn
herunterrinnen sah, während die verzweifelte Schiffsbesatzung einen
Anschlag gegen sein Leben plante.
Der Präsident der Weltausstellung, Herr Higinbotham, gestattete
mir gütigst, die ausgestellten Gegenstände zu berühren, und mit
ebenso unersättlicher Gier, wie sie Pizarro empfunden haben muß,
als er von den Schätzen Perus Besitz ergriff, nahm ich die
Herrlichkeiten der Ausstellung in meine Hand. Diese weiße Stadt des
Westens bildete eine Art von „fühlbarem“ Kaleidoskop. Alles fesselte
mich, namentlich aber die französischen Bronzen. Sie waren so
lebensvoll, daß ich glaubte, es seien himmlische Visionen, die der
Künstler aufgefangen und in irdische Formen gebannt habe.[9]
Auf der Ausstellung des Kaplandes lernte ich viel über die Art und
Weise, in der nach Diamanten gegraben wird. Wo es mir irgend
möglich war, berührte ich die Maschine, während sie in Gang war,
um eine klarere Vorstellung von dem Abwägen, Schneiden und
Schleifen der Steine zu erhalten. Ich suchte in der Wäscherei nach
einem Diamanten, und fand ihn auch wirklich — den einzigen echten
Diamanten, heißt es, der jemals in den Vereinigten Staaten gefunden
worden ist.
Dr. Bell begleitete uns überallhin und beschrieb mir in seiner
anziehenden Weise die Gegenstände, die das größte Interesse
darboten. In der elektrischen Ausstellung untersuchten wir die
Telephone, Autophone, Phonographen und andere Erfindungen, und
er erklärte mir, wie es möglich sei, eine Botschaft auf Drähten in die
weite Welt zu senden, die des Raumes spottet und der Zeit
vorauseilt, und, wie es Prometheus tat, Feuer vom Himmel
herabzuholen. Ebenso besuchten wir die anthropologische Abteilung,
wo mich am meisten die mexikanischen Altertümer interessierten,
die rohen Steinarbeiten, die so oft die einzige Erinnerung an ein
Zeitalter bilden, die einfachen Denkmäler ungebildeter Naturkinder
(wie ich glaubte, als ich sie mit meinen Fingern betastete), die
bestimmt scheinen, die dereinst in Staub zerfallenden Schriften von
Königen und Weisen zu überdauern. Ebenso fesselten die
ägyptischen Mumien meine Aufmerksamkeit, vor deren Berührung
ich jedoch zurückschreckte. Von diesen Altertümern habe ich mehr
über den Fortschritt der Menschheit gelernt, als ich bis dahin je
gehört oder gelesen hatte.
Alle diese Erfahrungen bereicherten meinen Wortschatz mit einer
großen Menge neuer Ausdrücke, und in den drei Wochen, die ich
dem Besuche der Weltausstellung widmete, machte ich einen
gewaltigen Fortschritt von meinem kindlichen Interesse an Märchen
und Spielzeug hin zu der richtigen Wertschätzung der realen und
ernst arbeitenden Welt.

[8] Vergl. S. 167 ff.

[9] Vergl. S. 168.
 Sechzehntes Kapitel.
Geschichtsstudium. — Studium der französischen Sprache; Lafontaine, Molière,
Racine. — Vervollkommnung der Lautsprache. — Latein. — Lektüre von Cäsars
»Gallischem Krieg«.

Vor dem Oktober 1893 betrieb ich meine Studien in

verschiedenen Fächern mehr oder weniger sprunghaft. Ich las Werke
über griechische, römische und amerikanische Geschichte. Ich besaß
eine französische Grammatik in Hochdruck, und da ich schon etwas
Französisch verstand, machte ich oft kurze Uebersetzungen im
Kopfe, in denen ich die neuen Wörter anwandte, wie sie mir gerade
in den Wurf kamen, ohne mich im geringsten um Regeln und
sonstige Vorschriften zu kümmern. Ich suchte sogar die französische
Aussprache ohne Hilfe zu erlernen, da ich alle Buchstaben und Laute
in dem Buche erklärt fand. Natürlich war dies beinahe verlorene
Liebesmühe; aber ich hatte dann wenigstens etwas an regnerischen
Tagen zu tun, und ich erwarb mir genügende Kenntnisse im
Französischen, um mit Genuß Lafontaines »Fabeln«, Molières »Le
médecin malgré lui« und Stellen aus Racines »Athalie« mit Genuß
lesen zu können.
Beträchtliche Zeit widmete ich auch der Vervollkommnung meiner
Sprache. Ich las Fräulein Sullivan laut vor und rezitierte auswendig
gelernte Stellen aus meinen Lieblingsdichtern, wobei sie meine
Aussprache verbesserte und auf richtige Betonung und Modulation
achtete. Doch erst im Oktober, als ich mich von den Strapazen und
den Aufregungen meines Besuches der Weltausstellung erholt hatte,
begann ich zu bestimmten Stunden Unterricht in einzelnen Fächern
zu nehmen.
Fräulein Sullivan und ich waren zu jener Zeit in Hulton in
Pennsylvanien, auf Besuch bei Herrn William Wade und seiner
Familie. Ein in der Nähe wohnender Herr Irons war ein tüchtiger
Lateiner, und es wurde verabredet, daß ich bei ihm Unterricht haben
sollte. Ich erinnere mich seiner als eines Mannes von seltener Milde
und weitem Blicke. Hauptsächlich unterrichtete er mich in
lateinischer Grammatik; oft half er mir aber auch beim Rechnen, das
ich ebenso mühsam wie langweilig fand. Auch Tennysons »In
Memoriam« las Herr Irons mit mir. Ich hatte schon viele Bücher
gelesen, aber niemals von einem kritischen Standpunkte aus. Jetzt
lernte ich zum ersten Male einen Schriftsteller wirklich verstehen, ich
lernte seinen Stil kennen, wie man den Handschlag eines Freundes
kennt.
Anfangs ging ich mit ziemlichem Widerstreben an das Studium
der lateinischen Grammatik. Es erschien mir widersinnig, mit der
Zergliederung jedes vorkommenden Wortes Zeit zu vergeuden —
Nomen, Genetiv, Singular, Femininum —, wenn seine Bedeutung klar
auf der Hand lag. Nach meiner Auffassung war dies genau so, als
hätte ich mein Kätzchen folgendermaßen beschreiben müssen, um
es zu erkennen: Ordnung: Wirbeltiere; Abteilung: Vierfüßer; Klasse:
Säugetiere; Gattung: Katzentiere; Art: Katze; Individuum: Tabby. Als
ich aber tiefer in den Gegenstand eindrang, bekam ich mehr
Interesse daran, und die Schönheit der Sprache entzückte mich. Ich
machte mir oft das Vergnügen, Stellen in lateinischen Werken zu
lesen, indem ich mir die Wörter heraussuchte, die ich verstand, und
mich bemühte, den Sinn herauszubringen. Ich habe nie aufgehört,
mich an diesem Zeitvertreib zu ergötzen.
Es gibt meiner Meinung nach nichts Schöneres als die
verschwimmenden, fließenden Bilder und Gedanken —
Vorstellungen, die gleich Wolken am Himmel, in phantastischer
Gestalt und Färbung am Geiste vorüberschweben, vermittelt durch
eine Sprache, in die man soeben begonnen hat einzudringen.
Fräulein Sullivan saß bei den Lektionen neben mir, buchstabierte mir
in die Hand, was Herr Irons sagte, und achtete auf die Worte, die
mir neu waren. Ich begann gerade Caesars »Gallischen Krieg« zu
lesen, als ich nach Alabama zurückkehrte.
 Siebzehntes Kapitel.
Verhandlungen der Amerikanischen Vereinigung zur Förderung der Taubstummen
im Sprechen in Chautauqua (Sommer 1894). — Besuch der Wright-Humason-
Schule in New York. — Arithmetik, physikalische Geographie, Französisch,
Deutsch. — Lektüre von »Wilhelm Tell« und »Le médecin malgré lui«. —
Zentralpark in New York. — Ausflüge in die Umgebung der Stadt.

Im Sommer 1894 wohnte ich den in Chautauqua stattfindenden

Verhandlungen der Amerikanischen Vereinigung zur Förderung der
Unterweisung der Taubstummen im Sprechen bei. Es war vereinbart
worden, daß ich die Wright-Humason-Schule für Taubstumme in New
York besuchen sollte. Diese Schule war namentlich zum Zwecke
meiner gründlichen Ausbildung im Sprechen und Ablesen von den
Lippen gewählt worden. Außer diesen beiden Fertigkeiten studierte
ich in den zwei Jahren, in denen ich die Schule besuchte, Arithmetik,
physikalische Geographie, Französisch und Deutsch.
Fräulein Reamy, meine deutsche Lehrerin, verstand das
Fingeralphabet, und nachdem ich mir einen kleinen Wortschatz
angeeignet hatte, sprachen wir deutsch miteinander, so oft sich eine
Gelegenheit dazu bot, und in wenigen Monaten konnte ich beinahe
alles verstehen, was sie sagte. Vor Schluß des ersten Jahres las ich
»Wilhelm Tell« mit dem größten Genusse. In der Tat glaube ich, daß
ich im Deutschen größere Fortschritte gemacht habe als sonst in
einem Fache. Das Französische fand ich viel schwieriger. Ich lernte
es bei Frau Olivier, einer Französin, die das Fingeralphabet nicht
kannte und die daher ihren Unterricht mündlich erteilen mußte. Ich
konnte noch nicht geläufig von ihren Lippen ablesen, und meine
Fortschritte waren infolgedessen bedeutend langsamer als im
Deutschen. Ich versuchte jedoch abermals Molière: Le médecin
malgré lui zu lesen. Das Stück war sehr lustig; es gefiel mir aber
nicht annähernd so gut wie »Wilhelm Tell«.
 Meine Fortschritte im Ablesen von den Lippen und im Sprechen
waren nicht so groß, wie meine Lehrerin und ich gehofft und
erwartet hatten. Mein Ehrgeiz ging dahin, so zu sprechen, wie
andere Menschen, und meine Lehrer hielten dies für durchführbar;
allein trotz aller angestrengten und gewissenhaften Arbeit erreichten
wir unser Ziel nicht ganz. Ich glaube, wir hatten es zu hoch gesteckt,
und eine Enttäuschung war daher unvermeidlich. Die Arithmetik
betrachtete ich noch als ein System von Fallgruben. Ich hielt mich
auf der gefährlichen Grenze des Erratens und vermied das breite Tal
des Denkens, was meinen Lehrern und mir selbst unaufhörlichen
Verdruß bereitete. Wenn ich mich nicht aufs Raten legte, so machte
ich Sprünge in meinen Schlußfolgerungen, und dieser Fehler in
Verbindung mit meinen körperlichen Gebrechen erhöhte die
Schwierigkeiten mehr, als es notwendig und in der Ordnung gewesen
wäre.
Obgleich aber diese Enttäuschungen mich zuweilen recht
niederdrückten, setzte ich doch meine anderen Studien mit
unermüdlicher Ausdauer fort, namentlich das Studium der
physikalischen Geographie. Es gewährte mir hohe Freude, in die
Geheimnisse der Natur einzudringen, zu lernen, wie — um in der
bilderreichen Sprache des Alten Testaments zu reden — die Winde
von den vier Ecken des Himmels her blasen, wie die Dünste von den
Enden der Erde aufsteigen, wie die Flußläufe zwischen den Felsen
ausgeschnitten sind und Berge niederstürzen, und auf welche Weise
der Mensch viele Kräfte überwinden kann, die stärker sind als er
selbst. Ich verlebte zwei glückliche Jahre in New York, und noch jetzt
blicke ich mit aufrichtiger Genugtuung auf sie zurück.
Namentlich erinnere ich mich der Spaziergänge, die wir alle
zusammen jeden Tag in den Zentralpark unternahmen, den einzigen
Teil der Stadt, in dem ich mich heimisch fühlte. Mein Entzücken über
diesen großen Park blieb immer das gleiche. Ich hätte gewünscht,
ihn jedesmal schildern zu können, wenn ich ihn betrat, denn er war
in jeder Hinsicht schön, und seine Reize waren so mannigfaltiger Art,
daß er an jedem Tage in den neun Monaten, die ich in New York
verlebte, neue Schönheiten enthüllte.
 Im Frühjahr unternahmen wir Ausflüge nach verschiedenen
interessanten Orten. Wir segelten auf dem Hudson und wanderten
an seinen grünen Ufern entlang, die Bryant mit Vorliebe in seinen
Liedern verherrlicht. Unter den Orten, die wir besuchten, befand sich
auch Tarrytown, die Heimat von Washington Irving, wo ich durch die
»Schlafhöhle« wanderte.
Die Lehrer an der Wright-Humason-Schule waren stets darauf
bedacht, ihren Zöglingen alle Annehmlichkeiten zu verschaffen,
deren sich diejenigen, die hören können, erfreuen; die wenigen
Anlagen und passiven Erinnerungen, die in ihnen schlummern, soviel
wie möglich zu wecken und sie aus den beengenden Verhältnissen,
in die sie die Ungunst des Schicksals versetzt hat, zu befreien.
Bevor ich New York verließ, wurden diese heiteren Tage durch
den größten Schmerz verdunkelt, den ich je seit dem Tode meines
Vaters erlebt habe. Im Februar 1896 starb Herr John Spaulding in
Boston. Nur diejenigen, die ihm am nächsten standen, können
ermessen, was seine Freundschaft für mich bedeutete. Er, der
jedermann in zartfühlender, unaufdringlicher Weise beglückte, war
gegen Fräulein Sullivan und mich äußerst gütig und liebevoll
gewesen. Solange wir seine Augen auf uns gerichtet sahen und
wußten, daß er den regsten Anteil an dem Gelingen unseres Werkes
nehme, das mit so vielen Schwierigkeiten umgeben war, so lange
konnten wir nicht verzagen. Sein Abscheiden ließ eine Lücke in
unserem Dasein zurück, die nie ausgefüllt worden ist.
 Achtzehntes Kapitel.
Besuch des Mädchengymnasiums in Cambridge zum Zweck der Vorbereitung für
das Radcliffe-College. — Wunsch, eine Universität zu besuchen. — Schwierigkeit,
dem Unterricht zu folgen. — Befriedigende Fortschritte, namentlich im Deutschen:
»Lied von der Glocke«, »Taucher«, »Dichtung und Wahrheit« u. s. w. —
Shakespeare, Burke, Macaulay. — Zusammensein mit sehenden und hörenden
Altersgenossinnen. — Mildreds Aufnahme in die Schule. — Prüfungen.

Im Oktober 1896 trat ich in das Mädchengymnasium in

Cambridge ein, um mich für das Radcliffe College vorbereiten zu
lassen.
Als ich noch ein kleines Mädchen war, besuchte ich einmal
Wellesley und überraschte meine Freundinnen mit der Ankündigung:
Später gehe ich auf die Universität, aber auf die Harvard-Universität.
— Auf die Frage, warum ich nicht nach Wellesley gehen wolle,
antwortete ich, dort studierten nur Mädchen. Der Gedanke, die
Universität zu besuchen, schlug in meinem Herzen Wurzel und
wurde zum ernstlichen Verlangen, mit sehenden und hörenden
Mädchen in den Wettbewerb um einen akademischen Grad
einzutreten trotz des entschiedenen Widerspruchs von seiten vieler
aufrichtiger und verständiger Freunde. Als ich New York verließ, war
der Gedanke zur feststehenden Absicht geworden, und es wurde in
der Familie beschlossen, daß ich nach Cambridge gehen sollte. Dies
war ein Schritt, der mich der Harvard-Universität und der Erfüllung
meiner kindlichen Erklärung nahebringen sollte.
Auf dem Gymnasium in Cambridge sollte Fräulein Sullivan die
Unterrichtsstunden mit mir besuchen, um mir die Vorträge durch das
Fingeralphabet zu vermitteln.
 Fräulein Sullivan liest Helen Keller vor

Natürlich hatten meine Lehrer nur Erfahrung im Unterrichte

normaler Zöglinge, und mein einziges Verständigungsmittel bildete
das Ablesen von den Lippen. Meine Studien erstreckten sich im
ersten Jahre auf englische Geschichte, englische Literatur, Deutsch,
Latein, Arithmetik, lateinischen Aufsatz und gelegentliche
Übersetzungen. Bis dahin hatte ich nie einen wissenschaftlichen
Kursus in der Absicht, mich auf die Universität vorzubereiten,
durchgemacht; aber ich war im Englischen durch Fräulein Sullivan
gut eingeübt worden, und meine Lehrer sahen bald, daß ich in
diesem Fache außer einem kritischen Studium der vom College
vorgeschriebenen Bücher keiner weiteren Unterweisung bedürfe.
Außerdem hatte ich gute Fortschritte im Französischen gemacht und
sechs Monate lateinischen Unterricht erhalten; das Fach aber, in dem
ich am bewandertsten war, war das Deutsche.
Trotz dieser Vorteile gab es doch andererseits ernstliche
Hindernisse, die meine Fortschritte verlangsamten. Fräulein Sullivan
konnte mir nicht alles, was die Bücher verlangten, in die Hand
buchstabieren, und es dauerte sehr lange, bis meine Lehrbücher in
Hochdruck für mich hergestellt waren, obgleich meine Freunde in
London und Philadelphia es sich angelegen sein ließen, die Arbeit zu
beschleunigen. Eine Zeitlang mußte ich in der Tat meine lateinischen
Aufgaben in Brailleschrift übertragen, wenn ich mit den übrigen
Mädchen mitkommen wollte. Meine Lehrer wurden mit meiner
unvollkommenen Sprache bald genügend vertraut, um meine Fragen
rasch zu beantworten und Fehler zu verbessern. In den Stunden
konnte ich keine Aufzeichnungen machen, noch mich an den
schriftlichen Aufgaben beteiligen; aber ich schrieb alle meine
Aufsätze und Übersetzungen zu Hause mit der Schreibmaschine
nieder.
Jeden Tag begleitete mich Fräulein Sullivan in die Klassenräume
und buchstabierte mir mit nimmermüder Geduld alles, was die
Lehrer sagten, in die Hand. In den Arbeitsstunden hatte sie auf alle
Wörter zu achten, die mir noch unbekannt waren, und Notizen und
Bücher, die ich nicht in Hochdruck besaß, zu lesen und immer wieder
zu lesen. Das Lästige einer solchen Arbeit ist schwer zu begreifen.
Frau Gröte, meine deutsche Lehrerin, und Herr Gilman, der Direktor
der Anstalt, waren die einzigen Lehrer am Gymnasium, die das
Fingeralphabet erlernt hatten, um mich direkt unterrichten zu
können. Niemand wußte besser als die liebe Frau Gröte selbst, wie
langsam und mangelhaft ihr Buchstabieren war. Nichtsdestoweniger
buchstabierte sie mir in ihrer Herzensgüte mühsam ihre
Unterweisungen zweimal wöchentlich in besonderen
Unterrichtsstunden her, um Fräulein Sullivan ein wenig Ruhe zu
verschaffen. Obgleich aber jedermann freundlich und gefällig gegen
uns war, so gab es doch nur eine Hand, die die Plage in Genuß
verwandeln konnte.
In jenem Jahr absolvierte ich die Arithmetik, repetierte die
lateinische Grammatik und las drei Kapitel aus Caesars »Gallischem
Kriege«. Im Deutschen las ich, teils mit Hilfe meiner Finger, teils
unter Fräulein Sullivans Beistande, Schillers »Lied von der Glocke«
und den »Taucher«, Heines »Harzreise«, »Aus dem Staat Friedrichs
des Großen« von Freytag, Riehls »Fluch der Schönheit«, Lessings
»Minna von Barnhelm« und »Aus meinem Leben« von Goethe. Ich
fand den größten Genuß an diesen deutschen Büchern, namentlich
an Schillers wundervoller Lyrik, an der Erzählung von Friedrichs des
Großen Heldentaten und an Goethes Selbstbiographie. Es tat mir
leid, als ich mit der »Harzreise« fertig war, einem Werke, das soviel
glücklichen Witz und soviel reizvolle Schilderungen von Rebenhügeln,
murmelnden, im Sonnenschein dahineilenden Bächen und wilden
Gebirgsgegenden, dem Schauplatz alter Sagen und Legenden, den
grauen Zeugen einer lange dahingeschwundenen,
phantasiebegabten Zeit enthält — Schilderungen, wie sie nur denen
gelingen, für die die Natur „Gefühl, Liebe, Verlangen“ ist.
Herr Gilman unterrichtete mich einen Teil des Jahres in englischer
Literatur. Wir lasen zusammen »Wie es euch gefällt«, Burkes »Rede
über die Versöhnung mit Amerika« und Macaulays »Leben Samuel
Johnsons«. Herrn Gilmans umfassende Ueberblicke über Geschichte
und Literatur und seine trefflichen Erläuterungen machten mir die
Arbeit leichter und angenehmer, als sie es gewesen sein würde,
wenn ich nur mechanisch die Anmerkungen samt den im
Klassenunterricht gegebenen notgedrungen kurzen Erläuterungen
hätte nachlesen müssen.
Burkes Rede war interessanter als irgend ein anderes Buch
politischen Inhaltes, das ich je gelesen hatte. Ich war selbst
aufgeregt, als ich von den aufgeregten Zeiten las, und die
Charaktere, die im Mittelpunkt des Kampfes der beiden Nationen
standen, schienen sich leibhaftig vor meinen Augen zu bewegen. Ich
wunderte mich immer mehr und mehr, je weiter Burkes meisterhafte
Rede in den mächtigen Wogen seiner Beredsamkeit dahinrollte, wie
es habe kommen können, daß König Georg und seine Minister für
die warnende Prophezeiung unseres Sieges und ihrer Demütigung
taube Ohren hatten. Dann wurde ich in die traurigen Einzelheiten
über das Verhältnis eingeführt, in dem der große Staatsmann zu
seiner Partei und der Volksvertretung stand. Ich mußte daran
denken, wie seltsam es war, daß so kostbare Samenkörner von
Wahrheit und Weisheit mitten unter das Unkraut von Unwissenheit
und Korruption fielen.
In ganz anderer Art interessant war Macaulays »Leben Samuel
Johnsons«. Mein Herz flog dem einsamen Manne zu, der das Brot
der Trübsal in der Grubstraße aß und doch inmitten aller
Mühseligkeit und der furchtbarsten körperlichen und seelischen
Leiden doch stets für die Armen und Verlassenen ein freundliches
Wort und eine offene Hand hatte. Ich freute mich über all seine
Erfolge, ich schloß die Augen vor seinen Fehlern und wunderte mich,
nicht daß er deren hatte, sondern daß seine Seele dabei nicht
verkrüppelte. Aber trotz Macaulays glänzender Darstellung und
seiner bewundernswürdigen Fertigkeit, Gemeinplätze frisch und
bedeutungsvoll erscheinen zu lassen, ermüdete mich doch zuweilen
seine kühle Verstandesmäßigkeit, und seine häufige Hintansetzung
der Wahrheit zugunsten des Effekts erregte in mir ihm gegenüber
sittliche Bedenken, die weit von dem Gefühl der Verehrung
abstachen, mit der ich dem Demosthenes Großbritanniens gelauscht
hatte.
Auf dem Gymnasium in Cambridge hatte ich mich zum ersten
Male des Umgangs mit sehenden und hörenden Mädchen meines
Alters zu erfreuen. Ich wohnte mit mehreren anderen zusammen in
einem der hübschen mit dem Gymnasium in Verbindung stehenden
Häuser, dem Hause, in dem Herr Howells wohnte, sodaß wir alle die
Vorteile eines Familienlebens genossen. Ich beteiligte mich an vielen
Spielen meiner Schulfreundinnen, selbst an Blindekuh und
Schneeballwerfen; ich unternahm lange Spaziergänge mit ihnen; wir
besprachen unsere Studien und lasen laut vor, was uns interessierte.
Ein Teil der Mädchen erlernte das Fingeralphabet, sodaß Fräulein
Sullivan mir ihre Worte nicht zu wiederholen brauchte.
Zu Weihnachten besuchten mich meine Mutter und meine kleine
Schwester, um die Feiertage mit mir zu verleben, und Herr Gilman
erbot sich in liebenswürdiger Weise, Mildred in seine Schule
aufzunehmen. So blieb Mildred bei mir in Cambridge, und sechs
glückliche Monate hindurch waren wir fast stets zusammen. Am
glücklichsten macht mich die Erinnerung an die Stunden, in denen
wir uns gegenseitig bei unseren Studien unterstützten und uns
gemeinschaftlich von unserer Arbeit erholten.
Meine erste Prüfung für das Radcliffe College legte ich in der Zeit
vom 29. Juni bis zum 3. Juli 1897 ab. Die Fächer, die ich angegeben
hatte, waren Deutsch, Französisch, Latein, Englisch, sowie
griechische und römische Geschichte, was neun Stunden zusammen
ausmachte. Ich bestand in allen Fächern, — im Deutschen und
Englischen „mit Auszeichnung“.
Vielleicht dürfte hier eine Schilderung der Art und Weise, in der
ich geprüft wurde, am Orte sein. Für die Prüfung standen sechzehn
Stunden zur Verfügung, zwölf für die Elementarkenntnisse und vier
für die weiter fortgeschrittenen Studien. Die Prüfungsarbeiten
wurden um neun Uhr auf der Harvard-Universität ausgegeben und
durch einen besonderen Boten nach dem Radcliffe College gebracht.
Die zu Prüfende war nicht ihrem Namen nach bekannt, sondern
erhielt eine Nummer. Ich hatte Nr. 233, da ich aber eine
Schreibmaschine benützen mußte, so konnte kein Zweifel über
meine Person obwalten.
Man hielt es für rätlich, mich in einem besonderen Zimmer zu
prüfen, weil das Geräusch der Schreibmaschine die anderen
Mädchen gestört haben würde. Herr Gilman teilte mir alle Aufgaben
vermittelst des Fingeralphabets mit. An die Türe wurde ein Mann
gestellt, um jede Störung zu verhindern.
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