新一代 E3650 MCU 产品 & X9SP 舱泊一体方案解析

　　本次研讨第一部分：聚焦于芯驰科技的 E3119 和 E3650 产品，旨在为汽车电子领域的专业人士提供一个深入了解这两款高性能车规 MCU 的平台。研讨会将涵盖产品的技术特点、应用场景、市场优势以及未来发展趋势，帮助参会者把握智能汽车电子电气架构变革的机遇，推动技术创新与产业升级。

　　听众将深入了解 E3119 和 E3650 的核心技术和创新点，包括其多核高算力集群、硬件级别通信加速引擎、丰富的外设资源以及强大的信息安全性能等。同时，通过实际应用案例分析，了解如何利用这些产品实现汽车电子系统的集成化、智能化和高效化，提升产品的市场竞争力。此外，还将获得关于智能汽车电子电气架构发展趋势的前瞻性洞察，为企业的技术研发和市场布局提供参考依据。
 

　　研讨第二部分：会聚焦于芯驰科技X9SP舱泊一体跨域融合方案，旨在为智能汽车电子电气架构开发者、域控系统Tier1及车企研发团队，提供一套面向域集中式架构的软硬一体解决方案深度解析。研讨会将围绕该方案的舱泊跨域融合架构设计理念、量产落地实践、成本优化路径展开，助力参会者精准捕捉舱泊融合演进中的技术红利，加速车企电子电气架构从分布式向域集中式升级。
 

听众将了解X9SP方案相关亮点：

1. 舱泊跨域融合架构：通过单颗SOC芯片（X9SP）同时驱动智能座舱与自动泊车，实现硬件资源利用率提升；
2. 异构计算资源动态分配：CPU+GPU+NPU混合算力池，支持座舱3D HMI渲染与泊车环视拼接实时并发处理；
3. 多模态交互接口：集成千兆以太网、多路Camera输入，原生支持舱内DMS/OMS与泊车AVM功能联动；
4. 功能安全与信息安全双引擎：ASIL-B级功能安全架构+国密算法加速引擎，满足座舱娱乐与泊车控制的差异化安全需求。

直播福利
报名参与直播有礼：

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2. 「品，世平」环保肩背袋，共 3 份
3. 65W氮化镓充电器，共 3 份

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